CS工程師入職考試題CS工程師入職考試題CS工程師入職考試題同健電子（惠陽）有限公司CS工程師入職考試卷姓名：成績：一：填空題（每空1分，總40分，多樣內(nèi)容的只要填對一個即為滿分）1、抽樣計劃中汽車產(chǎn)品依照C=0計劃表進行抽樣。按0收1退接收。2、OZ中文讀為盎司單位，1OZ約=35um=0.035mm常用于壓合工序的銅箔厚度使用單位。3、1英寸=mm=1000mil。4、mil;1mil=1000u”中文讀為微英寸；u”常用于電化鎳金/錫/銀工序的金、鎳錫、銀、的厚度使用單位5、成品板出貨前，一般需要做哪些可靠性實驗：可焊性/3M膠測試、切片試驗；其中切片檢測項目包含剝落/浮離、面銅厚、介質層、孔粗、厚等.

、熱沖擊、粘結力孔銅厚/孔銅斷裂/孔銅油厚/線角油厚/線面油6、IPC600二級查收村準：孔邊及板邊爆白不高出mm或與近來導體間距的50%，倆者取最小值.7、翹曲度計算方式為，翹曲度=翹曲/對角線長度*100%弓曲=弓曲高度/板子長度*100%8、在IPC600二級查收標準中線寬公差為±20%。在PCS行業(yè)阻抗線寬公差一般為10%.阻抗值公差為±10%.七大手法是：查檢表層別法直方圖柏拉圖管制圖魚骨圖散布圖二：多項選擇題（每題4分，總合40分）1.鉆孔成品孔徑公差NPTH/PTH要求分別為：A+/-A±、±B±、±C±±D±±2.以下為TS16949五大工具之一：A/B/C/D/E

3.周期的表示方式為

B/C

4.工程測量中，需要用到的工擁有

A/BA.二次元外形菲林

B.

千分尺成型圖

C.以下哪些表面辦理，吻合ROHS管理，A/C/DA、OSPB、有鉛噴錫C、化金D、無鉛噴錫

殘厚一般為板厚的

A

。A、1/3

B、1/4

C、2/3

D、1/2

三級標準，成品孔銅厚度為

C

。A、最少

18UM

B、最少

20UM

C、最少

25UM

D、至少

30微米

生產(chǎn)過程中平時有以下倆個主要工序：

A、BA、SMT

B、DIP

C、錫膏印刷

D、點紅膠9.線寬測量的地址為

A

；PAD

測量的地址為

D

；A、線底

B、線頂

C、PAD

底部

D、PAD

頂部10.造成吹孔的可能原因有：

A、B

；A、水汽

B、孔壁粗糙度過大

C、孔銅偏薄

D、內(nèi)圈陰影三、簡答題（20分）參照附圖，此板為幾層板，有什么特別工藝流程？（10分）答：此板為四層盲孔板，需有鉆/塞盲孔工藝流程請寫出（表面辦理OSP，酸蝕流程）雙面板與通孔四層板的生產(chǎn)流程，并說明雙面板與四層板的不同樣之處。（10分）雙面板流程：開料文字電銑

測試

鉆孔FQC1

電鍍外層線路OSPFQC2FQA

/蝕刻

AOI包裝

阻焊成品出貨通孔四層板流程：開料外層線路/蝕刻AOI

阻焊

內(nèi)層線路/蝕刻文字

電銑

內(nèi)層

AOI測試

壓合FQC1

鉆