電子電路課程設(shè)計(jì)電子電路與系統(tǒng)設(shè)計(jì)步驟調(diào)查研究方案論證單元設(shè)計(jì)組裝調(diào)測(cè)總結(jié)報(bào)告一、調(diào)查研究根據(jù)設(shè)計(jì)任務(wù)的物理意義，從全局思考，做好充分的調(diào)查研究，弄清系統(tǒng)所要求的功能、性能指標(biāo)以及目前該領(lǐng)域中類似系統(tǒng)所達(dá)到的水平，有沒有能完成技術(shù)指標(biāo)所要求的類似電路可供借鑒。如果有這樣的電路，則要考慮需經(jīng)何種改動(dòng)或電路參數(shù)需要哪些設(shè)計(jì)計(jì)算，電路性能即可達(dá)到指標(biāo)要求，從而對(duì)課題的可行性做出判斷。調(diào)查研究明確設(shè)計(jì)要求弄清設(shè)計(jì)方法了解設(shè)計(jì)關(guān)鍵做什么？

系統(tǒng)的功能輸入和輸出做到何種程度？性能技術(shù)指標(biāo)

注意分析每一個(gè)細(xì)節(jié)，盡量考慮得周到、完善調(diào)查研究明確設(shè)計(jì)要求弄清設(shè)計(jì)方法了解設(shè)計(jì)關(guān)鍵有那些可使用的設(shè)計(jì)方法相同產(chǎn)品同類產(chǎn)品同原理產(chǎn)品其他可借鑒的方法

比較各種方法的

先進(jìn)性性價(jià)比可行性

器材人才時(shí)間產(chǎn)品效益與開發(fā)時(shí)間的關(guān)系上市延遲銷售頂峰銷售頂峰調(diào)查研究明確設(shè)計(jì)要求弄清設(shè)計(jì)方法了解設(shè)計(jì)關(guān)鍵決定指標(biāo)的關(guān)鍵難點(diǎn)工作量大（重點(diǎn)）

二、方案論證從頂層到底層從概括到展開從粗略到精細(xì)Y圖系統(tǒng)級(jí)子系統(tǒng)級(jí)部件級(jí)元件級(jí)行為級(jí)結(jié)構(gòu)級(jí)物理級(jí)用戶需求變?yōu)榧夹g(shù)規(guī)范與功能描述實(shí)現(xiàn)給定規(guī)范與功能的子系統(tǒng)、部件或元件及其互聯(lián)方式用一定的材料與工藝實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)

模擬技術(shù)優(yōu)點(diǎn)：通常所使用的器件量較小缺點(diǎn)：對(duì)器件的依賴性較大調(diào)試較困難與計(jì)算機(jī)配合不如數(shù)字技術(shù)方便數(shù)字技術(shù)優(yōu)點(diǎn)：對(duì)器件的依賴性較小調(diào)試較容易與計(jì)算機(jī)配合方便

LSI與可編程器件的使用軟件實(shí)現(xiàn)方法：?jiǎn)纹瑱C(jī)（計(jì)算機(jī)）

DSP（數(shù)字信號(hào)處理）嵌入式系統(tǒng)軟件離不開硬件支持三、單元電路設(shè)計(jì)盡量選用高性能、控制簡(jiǎn)單、集成度高的、應(yīng)用廣泛的新產(chǎn)品（競(jìng)賽例外）學(xué)會(huì)查手冊(cè)和網(wǎng)上查詢，懂得什么是關(guān)鍵指標(biāo)，如何選擇代用品會(huì)買東西——淘寶

合理布局

——電磁兼容問題方便調(diào)測(cè)

——留有測(cè)試點(diǎn)分段裝調(diào)

——自底向上法邏輯模擬測(cè)試設(shè)計(jì)

——測(cè)試系統(tǒng)，計(jì)量原理四、組裝調(diào)測(cè)五、總結(jié)報(bào)告重要性技術(shù)總結(jié)、匯報(bào)交