2009-2018年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售狀況變化圖集成電路供需缺口及進(jìn)展趨勢(shì)分析2009-2018年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售狀況變化圖一、半導(dǎo)體景氣度持續(xù)提升,供需缺口較大年來(lái),半導(dǎo)體市場(chǎng)需求持續(xù)攀升,占全球市場(chǎng)需求的比例已由2003年的1、集成電路供需缺口巨大年來(lái),半導(dǎo)體市場(chǎng)需求持續(xù)攀升,占全球市場(chǎng)需求的比例已由2003年的在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)快速增長(zhǎng)的帶動(dòng)下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速進(jìn)展.依據(jù)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)快速增長(zhǎng)的帶動(dòng)下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速進(jìn)展.依據(jù)數(shù)據(jù),到2018年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額將超過(guò)8000億元.依據(jù)數(shù)據(jù),近18.5%提升到2014年的56.6%,成為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng).全球各地區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求占比全球各地區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求占比與旺盛的市場(chǎng)需求形成鮮亮對(duì)比,集成電路產(chǎn)業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)力不強(qiáng),與旺盛的市場(chǎng)需求形成鮮亮對(duì)比,集成電路產(chǎn)業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)力不強(qiáng),在各類集成電路產(chǎn)品中,僅移動(dòng)通信領(lǐng)域的海思、展訊能夠比肩高通、聯(lián)發(fā)科的國(guó)際水準(zhǔn).本土集成電路供需存在很大的缺口.科的國(guó)際水準(zhǔn).本土集成電路供需存在很大的缺口.2010-2023集成電路供需狀況對(duì)比2010-2023集成電路供需狀況對(duì)比集成電路進(jìn)出口對(duì)比集成電路進(jìn)出口對(duì)比171.3755.382017201710307.82171.3755.382017CPU680億美元,2017年將突破700億美元.存儲(chǔ)器已經(jīng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受大戰(zhàn)略中的重要一步.在集成電路中,PC、服務(wù)器的CPU芯片以及手機(jī)等移動(dòng)終端中需求量最集成電路進(jìn)口總額的75%.2013-2016460外部制約最嚴(yán)峻的基礎(chǔ)產(chǎn)品之一,因此存儲(chǔ)器國(guó)產(chǎn)化也成為了半導(dǎo)體進(jìn)展CPU680億美元,2017年將突破700億美元.存儲(chǔ)器已經(jīng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受大戰(zhàn)略中的重要一步.集成電路及存儲(chǔ)器進(jìn)口狀況集成電路及存儲(chǔ)器進(jìn)口狀況二、大力進(jìn)展集成電路產(chǎn)業(yè)1420181420182018年晶圓設(shè)備支出總在下游市場(chǎng)需求不斷增長(zhǎng),國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策及資金的推動(dòng)之下,集成在下游市場(chǎng)需求不斷增長(zhǎng),國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策及資金的推動(dòng)之下,集成電路產(chǎn)業(yè)投資快速增長(zhǎng).全球晶圓廠猜測(cè)最新報(bào)告指出,2017年總計(jì)有10055%,全年支出金額位居全球其次.總計(jì)2018SEMI預(yù)估將有49座晶圓廠有設(shè)備投資,支出金額約1002017年將有48座晶圓廠有設(shè)備投資,支出金額達(dá)67億美元.展望元.加大的狀況下,集成電路產(chǎn)業(yè)的整體規(guī)模得到了極大的提升.2004年至2016數(shù)據(jù)指出,2017年集成電路投資額將達(dá)到780億元.在投資不斷年,除少數(shù)幾年外,集成電路設(shè)計(jì)、制造及封測(cè)行業(yè)年銷售額增長(zhǎng)率均在10%2017年將有48座晶圓廠有設(shè)備投資,支出金額達(dá)67億美元.展望元.加大的狀況下,集成電路產(chǎn)業(yè)的整體規(guī)模得到了極大的提升.2004年至20161126.90和1564.30億元.到2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年增長(zhǎng)率不低于20%的續(xù)維持較高的熱度.集成電路投資及增長(zhǎng)猜測(cè)以上. 2016年,集成電路設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)業(yè)銷售額分別達(dá)到了1644.30要求,以及下游產(chǎn)業(yè)需求不斷增長(zhǎng)的推動(dòng),將來(lái)幾年,集成電路產(chǎn)業(yè)將1126.90和1564.30億元.到2023年半導(dǎo)體