XXX線路板有限公司PCB基礎(chǔ)知識學(xué)習(xí)教材人力資源部2012-09版2022/12/8崇高理想必定到達PCB基礎(chǔ)知識培訓(xùn)教材一、什么叫做PCB二、PCB印制板的分類三、PCB的生產(chǎn)工藝流程四、各生產(chǎn)工序工藝原理解釋2022/12/8崇高理想必定到達一、什么叫做PCB印制電路板(PCB-PrintedCircuitBoard)亦稱印制線路板，簡稱印制板。英文稱為PCB。所謂印制電路板是指：在絕緣基板上，有選擇地加工安裝孔、連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元器件的焊盤，以實現(xiàn)元器件間的電氣連接的組裝板。2022/12/8崇高理想必定到達二、分類：1、按用途可分為A、民用印制板（電視機、電子玩具等）B、工業(yè)用印制板（計算機、儀表儀器等）C、軍事用印制板2022/12/8崇高理想必定到達2、按硬度可分為：A、硬板（剛性板）B、軟板（撓性板）C、軟硬板（剛撓結(jié)合板）2022/12/8崇高理想必定到達3、按板孔的導(dǎo)通狀態(tài)可分為：A、埋孔板B、肓孔板C、肓埋孔結(jié)合板D、通孔板埋孔盲孔導(dǎo)通孔十六層盲埋孔板2022/12/8崇高理想必定到達4、按層次可分為：A、單面板B、雙面板C、多層板2022/12/8崇高理想必定到達5、按表面制作可分為：1、有鉛噴錫板2、無鉛噴錫板3、沉錫板4、沉金板5、鍍金板（電金板）6、插頭鍍金手指板7、OSP板8、沉銀板2022/12/8崇高理想必定到達6、以基材分類：紙基印制板玻璃布基印制板合成纖維印制板陶瓷基底印制板金屬芯基印制板環(huán)氧樹脂線路板基材結(jié)構(gòu)2022/12/8崇高理想必定到達三、多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開料內(nèi)層圖形層壓鉆孔電鍍外層阻焊表面處理成型電測試FQCFQA包裝成品出廠2022/12/7崇高理想必必定到達達MI作業(yè)指導(dǎo)卡客戶品質(zhì)指令令的集合—MI作業(yè)指導(dǎo)卡2022/12/7崇高理想必必定到達達材料材料倉材料標識材料結(jié)構(gòu)材料貨單元-SHEET2022/12/7崇高理想必必定到達達四、各生產(chǎn)工工序工藝原理理解釋1、開料：根據(jù)據(jù)MI要求尺寸，將將大料覆銅板板剪切分為制制造單元—Panel(PNL)。（Sheet(采購單元）Panel(制造單元）Set(交給外部客戶戶單元）Piece(使用單元）））大料覆銅板(Sheet)PNL板2022/12/7崇高理想必必定到達達A、生產(chǎn)工藝流流程：來料檢查剪剪板磨磨板邊圓圓角洗洗板后后烤下下工序B、常見板材及及規(guī)格：板材為：FR-4及CEM-3，大料尺寸為為：36”48”、40”48”、42”48”、41”49”、48”72”C、開料利用率率：開料利用率為為開料面積中中的成品出貨貨面積與開料料面積的百分分比。雙面板板一般要求達達到85%以上，多層板板要求達到75%以上2022/12/7崇高理想必必定定到達實物組圖開料機開料后待磨磨邊的板磨邊機磨邊機及圓圓角機洗板機清洗后的板板2022/12/7崇高理想必必定定到達多層PCB板的生產(chǎn)工工藝流程開料內(nèi)內(nèi)層圖圖形層層壓鉆鉆孔電電鍍鍍外外層阻阻焊焊表表面處理成成型電測試FQCFQA包裝成成品出出廠2022/12/7崇高理想必必定定到達2、內(nèi)層圖形形將開料后的的芯板，經(jīng)經(jīng)前處理微微蝕粗化銅銅面后，進進行壓干膜膜或印刷濕濕膜處理，，然后將涂涂覆感光層層的芯板用用生產(chǎn)菲林林對位曝光光，使需要要的線路部部分的感光光層發(fā)生聚聚合交聯(lián)反反應(yīng)，經(jīng)過過弱堿顯影影時保留下下來，將未未反應(yīng)的感感光層經(jīng)顯顯影液溶解解掉露出銅銅面，再經(jīng)經(jīng)過酸性蝕蝕刻將露銅銅的部份蝕蝕刻掉，使使感光層覆覆蓋區(qū)域的的銅保留下下來而形成成線路圖形形。此過程程為菲林圖圖形轉(zhuǎn)移到到芯板圖形形的過程，，又稱之為為圖形轉(zhuǎn)移移。2022/12/7崇高理想必必定定到達生產(chǎn)工藝流流程：前處理壓壓干膜（（涂濕膜））對對位位曝光顯顯影影蝕蝕刻退退膜QC檢查查（（過過AOI）下下工工序序2022/12/7崇高高理理想想必必定定到到達達A、前處理理（化學(xué)學(xué)清洗線線）：用3%-5%的酸性溶溶液去除除銅面氧氧化層及及原銅基基材上為為防止銅銅被氧化化的保護護層，然然后再進進行微蝕蝕處理，，以得到到充分粗粗化的銅銅表面，，增加干干膜和銅銅面的粘粘附性能能。2022/12/7崇高理想想必必定到到達B、涂濕膜膜或壓干干膜先從干膜膜上剝下下聚乙稀稀保護膜膜，然后后在加熱熱加壓的的條件下下將干膜膜抗蝕劑劑粘貼在在覆銅箔箔板上，，干膜中中的抗蝕蝕劑層受受熱后變變軟，流流動性增增加，再再借助于于熱壓轆轆的壓力力和抗蝕蝕劑中粘粘結(jié)劑的的作用完完成貼膜膜。2022/12/7崇高理想必必定定到達C、干膜曝光光原理：在紫外光照照射下，光光引發(fā)劑吸吸收了光能能分解成游游離基，游游離基再引引發(fā)光聚合合單體進行行聚合交聯(lián)聯(lián)反應(yīng)，反反應(yīng)后形成成不溶于弱弱堿的立體體型大分子子結(jié)構(gòu)。2022/12/7崇高理想必必定定到達D、顯影原理理、蝕刻與與退膜感光膜中未未曝光部分分的活性基基團與弱堿堿溶液反應(yīng)應(yīng)，生成可可溶性物質(zhì)質(zhì)溶解下來來；未曝光光的感光膜膜與顯影液液反應(yīng)被溶溶解掉，曝曝光的感光光膜不與弱弱堿溶液反反應(yīng)而被保保留下來，，從而得到到所需的線線路圖形。。蝕刻退膜2022/12/7崇高理想必必定定到達實物組圖（（1）前處理線涂膜線曝光機組顯影前的板板顯影缸顯影后的板板2022/12/7崇高理想必必定定到達實物組圖（（2）AOI測試完成內(nèi)層線線路的板退曝光膜缸缸蝕刻后的板板蝕刻缸AOI測試2022/12/7崇高理想必必定定到達棕化：棕化的目的的是增大銅銅箔表面的的粗糙度、、增大與樹樹脂的接觸觸面積，有有利于樹脂脂充分擴散散填充。固化后的棕棕化液(微觀）2022/12/7崇高理想必必定定到達多層PCB板的生產(chǎn)工工藝流程開料內(nèi)內(nèi)層圖圖形層層壓鉆鉆孔電電鍍鍍外外層阻阻焊焊表表面處理成成型電測試FQCFQA包裝成成品出廠廠2022/12/7崇高理想想必必定到到達3、層壓根據(jù)MI要求將內(nèi)內(nèi)層芯板板與PP片疊合在在一起并并固定，，按工藝藝壓合參參數(shù)使內(nèi)內(nèi)層芯板板與PP片在一定定溫度、、壓力和和時間條條件搭配配下，壓壓合成一一塊完整整的多層層PCB板。生產(chǎn)工藝藝流程：：棕化打打鉚鉚釘預(yù)預(yù)排排疊疊板熱熱壓冷冷壓壓拆拆板X-RAY鉆孔鑼鑼邊邊下下工序序2022/12/7崇高理想必必定到達達A、熱壓、冷壓壓：熱壓將熱壓倉壓好好之板采用運運輸車運至冷冷壓倉，目的的是將板內(nèi)的的溫度在冷卻卻水的作用下下逐漸降低，，以更好的釋釋放板內(nèi)的內(nèi)內(nèi)應(yīng)力，防止止板曲。2022/12/7崇高理想必必定到達達B、拆板：將冷壓好之板板采用人手工工拆板，拆板板時將生產(chǎn)板板與鋼板分別別用紙皮隔開開放置，防止止擦花。2022/12/7崇高理想必必定到達達實物組圖（1）棕化線打孔機棕化后的內(nèi)層層板疊板疊板熔合后的板2022/12/7崇高理想必必定到達達實物組圖（2）蓋銅箔壓鋼板放牛皮紙壓大鋼板進熱壓機冷壓機2022/12/7崇高理想必必定到達達實物組圖（3）計算機指令烤箱壓合后的板磨鋼板2022/12/7崇高高理理想想必必定定到到達達多層層PCB板的的生生產(chǎn)產(chǎn)工工藝藝流流程程開料料內(nèi)內(nèi)層層圖圖形形層層壓壓鉆鉆孔孔電電鍍鍍外外層層阻阻焊焊表表面面處處理理成成型型電測測試試FQCFQA包裝裝成成品品出出廠廠2022/12/7崇高理理想必必定定到達達4、鉆孔孔的原原理：：利用鉆機上上的鉆咀在在高轉(zhuǎn)速和和落轉(zhuǎn)速情情況下，在在線路板上上鉆成所需需的孔。生產(chǎn)工藝流流程：來板鉆鉆定位孔上上板輸輸入資資料鉆鉆孔首首板檢查拍拍紅紅膠片打打磨披峰下下工序序2022/12/7崇高理想必必定定到達A、鉆孔的作作用：線路板的鉆鉆孔適用于于線路板的的元件焊接接、裝配及及層與層之之間導(dǎo)通之之用1和2層之間導(dǎo)通通銅層2022/12/7崇高理想必必定定到達B、鋁片的作作用：鋁片在鉆孔孔工序起作作導(dǎo)熱作用用；定位作作位作用；；減少孔口口披峰作用用及預(yù)防板板面刮傷之之作用。2022/12/7崇高理想必必定定到達C、打磨披峰峰：鉆孔時因板板材的材質(zhì)質(zhì)不同，造造成孔口邊邊出現(xiàn)披峰峰，鉆孔后后須用手動動打磨機將將孔口披峰峰打磨掉。。2022/12/7崇高理想想必必定到到達D、紅膠片片：鉆孔鉆首首板時同同紅膠片片一起鉆鉆出，然然后用孔孔點菲林林檢查鉆鉆孔首板板是否有有歪鉆及及漏鉆問問題，首首板檢查查合格，，可用紅紅膠片對對批量生生產(chǎn)板進進行檢查查是否有有歪鉆及及漏鉆問問題。2022/12/7崇高理想必必定到達達實物組圖（1）打定位孔鑼毛邊待鉆板鉆機平臺上板鉆前準備完畢畢2022/12/7崇高理想必必定定到達實物組圖（（2）工作狀態(tài)的的鉆機紅膠片對鉆鉆后的板檢檢測鉆孔完畢的的板工作狀態(tài)的的鉆機檢驗鉆孔品品質(zhì)的紅膠膠片2022/12/7崇高理想必必定定到達多層PCB板的生產(chǎn)工工藝流程開料內(nèi)內(nèi)層圖圖形層層壓鉆鉆孔電電鍍鍍外外層阻阻焊焊表表面處理成成型電測試FQCFQA包裝成成品出出廠2022/12/7崇高理想必必定定到達5、沉銅（原原理）將鉆孔后的的PCB板，通過化化學(xué)處理方方式，在已已鉆的孔內(nèi)內(nèi)沉積（覆覆蓋）一層層均勻的、、耐熱沖擊擊的金屬銅銅。生產(chǎn)工藝流流程：磨板調(diào)調(diào)整劑水水洗微微蝕水水洗洗預(yù)預(yù)浸浸活活化化水水洗洗速速化化水水洗洗化化學(xué)銅銅水水洗洗下下工工序2022/12/7崇高理想想必必定到到達A、沉銅的的作用：：在已鉆出出的孔內(nèi)內(nèi)覆蓋一一層金屬屬銅，實實現(xiàn)PCB板層與層層之間的的線路連連接及實實現(xiàn)客戶戶處的插插件焊接接作用。。B、去鉆污污：主要通過過高錳酸酸鉀溶液液在一定定的溫度度及濃度度條件下下，氧化化孔內(nèi)已已溶脹的的樹脂，，來實現(xiàn)現(xiàn)去除鉆鉆污。（（鉆污為為鉆孔時時孔內(nèi)樹樹脂殘渣渣）2022/12/7崇高理想想必必定到到達多層PCB板的生產(chǎn)產(chǎn)工藝流流程開料內(nèi)內(nèi)層圖形形層層壓壓鉆鉆孔孔電電鍍外外層阻阻焊焊表表面面處理成成型型電測試FQCFQA包裝成成品出廠廠2022/12/7崇高理想想必必定到到達6、全板電電鍍在已沉銅銅后的孔孔內(nèi)通過過電解反反應(yīng)再沉沉積一層層金屬銅銅，來實實現(xiàn)層間間圖形的的可靠互互連。2022/12/7崇高理想必必定定到達實物組圖沉銅線高錳酸鉀除除膠渣板電沉銅除膠渣后的的板板電后的板板子2022/12/7崇高高理理想想必必定定到到達達多層層PCB板的的生生產(chǎn)產(chǎn)工工藝藝流流程程開料料內(nèi)內(nèi)層層圖圖形形層層壓壓鉆鉆孔孔電電鍍鍍外外層層阻阻焊焊表表面面處處理理成成型型電測測試試FQCFQA包裝裝成成品品出出廠廠2022/12/7崇高高理理想想必必定定到到達達7、外外層層圖圖形形將經(jīng)經(jīng)過過前前處處理理的的板板子子貼貼上上感感光光層層（（貼貼干干膜膜）），，并并用用菲菲林林圖圖形形進進行行對對位位，，然然后后將將已已對對位位的的PCB板送入曝光機機曝光，再通通過顯影機將將未反應(yīng)的感感光層溶解掉掉，最終在銅銅板上得到所所需要的線路路圖形。生產(chǎn)工藝流程程：前處理壓壓膜膜對對位曝曝光顯顯影QC檢查下下工序序2022/12/7崇高理想必必定到達達A、前處理（火火山灰磨板））：將板電完成之之板送入磨板板機，用3%-5%的弱酸溶液去去除銅表面的的油脂及氧化化層，再用濃濃度為15-20%的火山灰溶液液在高速旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)磨刷下打磨磨銅表面，從從而得到較均均勻的銅面粗粗糙度，經(jīng)過過水洗將銅表表面及孔內(nèi)殘殘留火山灰顆顆粒沖洗干凈凈，再經(jīng)烘干干段將PCB板表面及孔內(nèi)內(nèi)水氣烘干防防止銅面再次次氧化。B、貼干膜：先從干膜上剝剝下聚乙稀保保護膜，然后后在加熱加壓壓的條件下將將干膜抗蝕劑劑粘貼在覆銅銅箔板上，干干膜中的抗蝕蝕劑層受熱淚淚盈眶后變軟軟，流動性增增加，再借助助于熱壓轆的的壓力和抗蝕蝕劑中粘結(jié)劑劑的作用完成成貼膜。2022/12/7崇高理想必必定到達達C、曝光：在紫外光照射射下，光引發(fā)發(fā)劑吸收了光光能分解成游游離基，游離離基再引發(fā)光光聚合單體進進行聚合交聯(lián)聯(lián)反應(yīng)，反應(yīng)應(yīng)后形成不溶溶于弱堿的立立體型大分子子結(jié)構(gòu)。D、顯影：感光膜中未曝曝光部分的活活性基團與弱弱堿溶液反應(yīng)應(yīng)，生成可溶溶性物質(zhì)溶解解下來；未曝曝光的感光膜膜與顯影液反反應(yīng)被溶解掉掉，曝光的感感光膜不與弱弱堿溶液反應(yīng)應(yīng)而被保留下下來，從而得得到所需的線線路圖形。2022/12/7崇高理想想必必定到到達實物組圖圖（1）板電后的的板暴光貼干膜（（類似））干膜洗板前處理及及微蝕2022/12/7崇高理想想必必定到到達實物組圖圖（2）顯影洗板線蝕刻后的的板2022/12/7崇高理想想必必定到到達多層PCB板的生產(chǎn)產(chǎn)工藝流流程開料內(nèi)內(nèi)層圖形形層層壓壓鉆鉆孔孔電電鍍外外層阻阻焊焊表表面面處理成成型型電測試FQCFQA包裝成成品出廠廠2022/12/7崇高理想想必必定到到達8、圖形電電鍍A、電鍍定定義：電鍍是利利用電流流使金屬屬或合金金沉積在在工件表表面，以以形成均均勻致密密、結(jié)合合力良好好的金屬屬層的過過程。B、電鍍目目的：增加導(dǎo)線線和孔內(nèi)內(nèi)鍍層厚厚度，提提高孔內(nèi)內(nèi)鍍層電電性能和和物理化化學(xué)性能能。其中中鍍鉛錫錫工序的的作用是是提供保保護性鍍鍍層，保保護圖形形部分的的銅導(dǎo)線線不被蝕蝕刻液腐腐蝕。2022/12/7崇高理想想必必定到到達多層PCB板的生產(chǎn)產(chǎn)工藝流流程開料內(nèi)內(nèi)層圖形形層層壓壓鉆鉆孔孔電電鍍外外層阻阻焊焊表表面面處理成成型型電測試FQCFQA包裝成成品出廠廠2022/12/7崇高理想必必定定到達9、蝕刻A、原理：用化學(xué)方法法將未保護護的銅溶解解掉，留下下已保護的的銅，再將將線路層上上的保護層層（錫層））退掉，最最終在光銅銅板上得到到所需要的的線路圖形形。B、生產(chǎn)流程程：放板退退膜水水洗蝕蝕刻水水洗退退錫水水洗烘烘干QC檢查下下工序序2022/12/7崇高理想必必定定到達實物組圖（（1）圖形電鍍蝕刻后退錫錫前的板蝕刻缸退暴光后膜膜缸蝕刻線鍍錫后的板板2022/12/7崇高理想必必定定到達實物組圖（（2）蝕刻后退錫錫前的板剝錫缸剝錫后的板板2022/12/7崇高理想必必定到達達多層PCB板的生產(chǎn)工藝藝流程開料內(nèi)內(nèi)層圖形層層壓壓鉆鉆孔電電鍍外外層阻阻焊表表面處理成成型電測試FQCFQA包裝成成品出廠2022/12/7崇高理想必必定到達達10、阻焊原理：將前處理后的的PCB板，通過絲網(wǎng)網(wǎng)將阻焊油墨墨印刷到板面面，并在一定定的溫度、時時間及抽風(fēng)量量的條件下，，使油墨中的的溶劑初步揮揮發(fā)，再用菲菲林圖形將客客戶所需焊盤盤及孔保護住住進行曝光，，顯影時將未未與UV光反應(yīng)的油墨墨溶解掉，最最終得到客戶戶所需要焊接接的焊盤和孔孔。2022/12/7崇高理想必必定到達達阻焊的作用：：1、美觀2、保護3、絕緣4、防焊5、耐酸堿生產(chǎn)流程：磨板絲絲印阻焊預(yù)預(yù)烤烤曝曝光顯顯影PQC檢查后后固化下下工序序2022/12/7崇高理想必必定到達達多層PCB板的生產(chǎn)工藝藝流程開料內(nèi)內(nèi)層圖形層層壓壓鉆鉆孔電電鍍外外層阻阻焊表表面處理成成型電測試FQCFQA包裝成成品出廠2022/12/7崇高理想必必定到達達11、文字原理：在一定作用力力下，把客戶戶所需要的字字符油墨透過過一定目數(shù)的的網(wǎng)紗絲印在在PCB板表面形成字字符圖形，給給元件安裝和和今后維修PCB板提供信息。。2022/12/7崇高理理想必必定定到達達生產(chǎn)流流程：：查看LOT卡確定定是否否須絲絲印字字符及及字符符制作作要求求按LOT卡要求求選擇擇字符符油墨墨開油檢檢查字字符網(wǎng)網(wǎng)是否否合格格并用用網(wǎng)漿漿進行行修補補根據(jù)MI要求涂涂改周周期將網(wǎng)版版鎖緊緊在手手動絲絲印機機臺上上對位印首板板首板OK后批量量印刷刷收油清洗網(wǎng)網(wǎng)版從機臺臺上拆拆下網(wǎng)網(wǎng)版暫放到相關(guān)區(qū)區(qū)域2022/12/7崇高高理理想想必必定定到到達達字符符油油墨墨類類型型：：字符符油油墨墨為為熱熱固固型型油油墨墨，，當(dāng)當(dāng)其其熱熱固固后后就就算算是是用用強強酸酸強強堿堿都都很很難難將將其其清清洗洗干干凈凈。。常見見缺缺陷陷：：字符符上上PAD；字字符符膜膜糊糊；；字字符符不不下下油油；；板板面面粘粘字字符符等等。。2022/12/7崇高理想想必必定到到達實物組圖圖（1）前處理綠油房火山灰打打磨微蝕缸水洗超聲波水水洗2022/12/7崇高理想想必必定到到達實物組圖圖（2）絲印綠油油后的板板烤箱暴光顯影水洗水洗后的的板2022/12/7崇高理想想必必定到到達實物組圖圖（3）待絲印文文字板絲印文字字絲印文字字后的板板2022/12/7崇高理想想必必定到到達多層PCB板的生產(chǎn)產(chǎn)工藝流流程開料內(nèi)內(nèi)層圖形形層層壓壓鉆鉆孔孔電電鍍外外層阻阻焊焊表表面面處理成成型型電測試FQCFQA包裝成成品出廠廠2022/12/7崇高理想想必必定到到達12、表面處處理A、我司常常見表面面處理：：有鉛噴錫錫無鉛噴錫錫沉金沉錫沉銀抗氧化（（OSP）電金插頭鍍金金手指2022/12/7崇高理想必必定定到達A、生產(chǎn)流程程：微蝕水水洗涂涂助焊劑噴噴錫氣氣床冷冷卻熱熱水洗水水洗烘烘干PQC檢查下下工序B、合金焊料料熔點比較較：有鉛焊料熔熔點為183℃（Sn63/Pb37）無鉛焊料熔熔點為217℃（Sn/Cu/Ni）2022/12/7崇高理想必必定定到達實物組圖（（金板）（（1）待上金板鍍金手指板板沉金后的板板沉金線磨板包邊2022/12/7崇高理想必必定定到達實物組圖（（2）待噴錫板磨板噴錫噴錫板2022/12/7崇高理想必必定定到達多層PCB板的生產(chǎn)工工藝流程開料內(nèi)內(nèi)層圖圖形層層壓鉆鉆孔電電鍍鍍外外層阻阻焊焊表表面處理成成型電測試FQCFQA包裝成成品出出廠2022/12/7崇高理想必必定定到達13、成型A、原理：將資料（鑼鑼帶）輸入入數(shù)控銑床床，把拼版版后的PNL板分割（鑼鑼板）成客客戶所需要要的外型尺尺寸。B、生產(chǎn)流程程：鉆定位孔上上板輸輸入資資料鑼鑼板清清洗成品板板下下工工序2022/12/7崇高理想必必定定到達實物組圖待開V型槽板洗板輔助生產(chǎn)邊邊框鑼后的板PNL鑼到SET開V型槽2022/12/7崇高理想必必定定到達多層PCB板的生產(chǎn)工工藝流程開料內(nèi)內(nèi)層圖圖形層層壓鉆鉆孔電電鍍鍍外外層阻阻焊焊表表面處理成成型電測試FQCFQA包裝成成品出出廠2022/12/7崇高理想必必定定到達14、電測試A、目的：PCB的電性能測測試，通常常又稱為“通”、“斷”測試或“開”、“短”路測試，以以檢驗生產(chǎn)產(chǎn)出來的PCB板網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)態(tài)，是否符符合原PCB的設(shè)計要求求。B、原理：