2020微組裝技能大賽試題1、電子封裝的主要功能是（）？*A、晶片提供電流通路（正確答案）8、引入或引出晶片上的信號（正確答案）C、導(dǎo)出晶片工作時產(chǎn)生的熱量（正確答案）D、保護(hù)和支撐晶片，防止惡劣環(huán)境對他的影響（正確答案）2、電子封裝的分類是（）？*A、晶片級封裝（正確答案）B、整機(jī)封裝（正確答案）C、板卡級封裝（正確答案）D、元器件級封裝（正確答案）3、SMT工藝的優(yōu)點(diǎn)有：（）。*A、組裝密度高、結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、重量輕（正確答案）B、低頻特性好C、可靠性高（正確答案）D、成本低（正確答案）E、適用于自動化生產(chǎn)（正確答案）答案解析：SMT工藝的高頻特性好。4、回流焊溫度曲線分為哪幾段？（）*A、預(yù)熱段（正確答案）B、保溫段（正確答案）C、回流段（正確答案）D、冷卻段（正確答案）5、助焊劑的作用包括：（）*A、清除PCB焊盤的氧化層（正確答案）B、保護(hù)焊盤表面不再氧化（正確答案）C、減小焊接中焊料的表面張力（正確答案）D、防止焊料隨處流動答案解析：助焊劑可以促進(jìn)焊料的流動。6、影響焊膏印刷質(zhì)量的參數(shù)包括：（）。*A、刮刀壓力（正確答案）B、印刷厚度（正確答案）C、印刷速度（正確答案）D、刮刀規(guī)格（正確答案）E、脫模速度（正確答案）7、常見的焊膏印刷缺陷有：（）。*A、印刷偏位（正確答案）B、橋連（正確答案）C、潤濕不良D、焊膏厚度不一致（正確答案）8、多余物對火箭與導(dǎo)彈產(chǎn)品造成的危害包括：（）。*A、使運(yùn)動部件動作遲緩（正確答案）B、使密封件失去密封性能（正確答案）C、使電路系統(tǒng)發(fā)生斷路或短路（正確答案）。、火工品爆炸后產(chǎn)生的多余物可導(dǎo)致受撞擊的系統(tǒng)失效（正確答案）E、由于物相（固態(tài)、液態(tài)、氣態(tài)）變化形成的多余物，有的可使部件、電路形成腐蝕（正確答案）9、技術(shù)歸零的要求不包括以下幾點(diǎn)（）？*A、過程清楚（正確答案）B、機(jī)理清楚C、措施落實(shí)（正確答案）D、措施有效E、完善規(guī)章（正確答案）10、多余物控制原則包括：（）。*A、實(shí)行全面質(zhì)量管理（正確答案）B、加強(qiáng)教育與管理（正確答案）C、實(shí)行過程重點(diǎn)控制（正確答案）D、預(yù)防為主，防檢結(jié)合（正確答案）11、火箭的有效載荷包括：（）*A、衛(wèi)星（正確答案）B、宇宙飛船（正確答案）C、太空實(shí)驗(yàn)艙（正確答案）D、空間站（正確答案）E、彈頭F、深空探測器（正確答案）答案解析：彈頭屬于導(dǎo)彈的有效載荷。12、箭（彈）體結(jié)構(gòu)的功能不包括：（）A、安裝連接有效載荷B、為火箭提供推動力（正確答案）C、貯存推進(jìn)劑（正確答案）D、承受地面操作和飛行中的各種載荷答案解析：推進(jìn)系統(tǒng)為火箭提供推動力，推進(jìn)劑貯箱貯存推進(jìn)劑。13、運(yùn)載火箭（導(dǎo)彈）的控制系統(tǒng)包含哪幾部分？（）*A、制導(dǎo)系統(tǒng)（正確答案）B、比例控制系統(tǒng)C、姿態(tài)控制系統(tǒng)（正確答案）D、線路綜合系統(tǒng)（正確答案）14、電子及機(jī)電產(chǎn)品產(chǎn)生多余物的原因有：（）。*A、電子元器件的本身固有缺陷（正確答案）B、儀器設(shè)備內(nèi)部在裝配過程中產(chǎn)生的多余物（正確答案）C、生產(chǎn)工藝不當(dāng)致使儀器內(nèi)產(chǎn)生多余物（正確答案）D、機(jī)電產(chǎn)品在工作過程中由于磨損會產(chǎn)生多余物（正確答案）15、常用的洗滌劑包括：（）*A、航空煤油（正確答案）B、航空洗滌汽油（正確答案）C、無水乙醇（正確答案）D、丙酮（正確答案）16、控制多余物用的工具、儀器和設(shè)備包括：（）。*A、留屑鉗（正確答案）B、超聲波清洗機(jī)（正確答案）C、氣相清洗設(shè)備（正確答案）D、吸錫器（正確答案）17、檢查多余物用的工具、儀器和設(shè)備包括：（）。*A、照明放大鏡（正確答案）B、顯微鏡（正確答案）C、X射線檢測設(shè)備（正確答案）D、吸塵器答案解析：吸塵器屬于控制多余物用的工具。18、電氣和電子產(chǎn)品具有的特點(diǎn)：（）。*A、產(chǎn)品采用高密度組裝，使產(chǎn)品小型化（正確答案）B、產(chǎn)品采用整體結(jié)構(gòu)或加固灌封（正確答案）C、產(chǎn)品采用密封、灌注和噴涂防護(hù)漆等措施（正確答案）D、產(chǎn)品采用良好有效的接地、隔離、屏蔽等措施（正確答案）E、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)件采用高強(qiáng)度輕質(zhì)合金（正確答案）19、混合集成電路多余物主要的表現(xiàn)形式有：（）*A、鍵合尾絲（正確答案）B、焊球、焊珠等焊料顆粒（正確答案）C、松香顆粒（正確答案）D、金屬間化合物20、在印制電路板上安裝元器件時，為預(yù)防和控制多余物，一般遵循哪些原則？（）*A、先輕后重、先低后高（正確答案）B、先表面貼裝后通孔插裝（正確答案）C、先集成電路后分立元器件D、先非敏感元器件后敏感元器件（正確答案）答案解析：在印制電路板上安裝元器件時，先分立元器件后集成電路21、電氣和電子產(chǎn)品清洗工藝清洗劑的要求有：（）*A、清洗劑可以與產(chǎn)品和電子元器件不兼容B、清洗劑應(yīng)具有良好的潤濕性（正確答案）C、清洗劑應(yīng)不易燃燒，不易爆炸，物理化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，無毒或低毒，無污染（正確答案）D、清洗劑應(yīng)具有良好的溶解度（正確答案）答案解析：清洗劑與產(chǎn)品和電子元器件要相互兼容。22、表面組裝技術(shù)（SMT）是將表面貼裝元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的電路板卡制造技術(shù)。［判斷題］*對（正確答案）錯23、SMT生產(chǎn)線常用的設(shè)備包括：印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊爐。［判斷題］*對（正確答案）錯24、焊膏的組成包括：合金焊料粉、糊狀助焊劑、添加劑、活性劑。［判斷題］*對錯（正確答案）答案解析：不包括活性劑。25、人01（自動光學(xué)檢查）能盡早發(fā)現(xiàn)重復(fù)性錯誤。［判斷題］*對（正確答案）錯26、火箭與導(dǎo)彈產(chǎn)品多余物是指產(chǎn)品中存在的由外部進(jìn)入或內(nèi)部產(chǎn)生的與產(chǎn)品規(guī)定狀態(tài)無關(guān)的一切物質(zhì)。［判斷題］*對（正確答案）錯27、多余物可能來自設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、使用、維護(hù)等各技術(shù)環(huán)節(jié)，不會來自管理活動。［判斷題］*對錯（正確答案）答案解析：不規(guī)范的管理活動也會導(dǎo)致多余物的產(chǎn)生。28、彈道導(dǎo)彈武器系統(tǒng)包括導(dǎo)彈（含有效載荷）、地面發(fā)射支持系統(tǒng)、工程設(shè)施和指揮、訓(xùn)練、使用文件、維修設(shè)備、后勤、通信系統(tǒng)和管理系統(tǒng)。［判斷題］*對（正確答案）錯29、推進(jìn)劑貯箱占據(jù)箭體結(jié)構(gòu)的絕大部分，它僅起到貯存推進(jìn)劑的作用，不屬于火箭的承力結(jié)構(gòu)。［判斷題］*對錯（正確答案）答案解析：推進(jìn)劑貯箱也是火箭主要的承力結(jié)構(gòu)。30、液體火箭的推進(jìn)系統(tǒng)包括液體火箭發(fā)動機(jī)和推進(jìn)劑輸送系統(tǒng)兩部分，同樣地，固體火箭的推進(jìn)系統(tǒng)也包括固體火箭發(fā)動機(jī)和推進(jìn)劑輸送系統(tǒng)兩部分。［判斷題］*對錯（正確答案）答案解析：固體火箭的推進(jìn)系統(tǒng)只包括固體火箭發(fā)動機(jī)31、加工和裝配中，工作臺的焊錫、碎屑等廢棄物可待加工和裝配完成后一并清除。［判斷題］*對錯（正確答案）答案解析：加工和裝配過程中，要及時清理工作臺的焊錫、碎屑等廢棄物。32、在連續(xù)生產(chǎn)操作中，對易受損傷或易受多余物損害的部件和組件，應(yīng)安裝防護(hù)蓋或罩子。［判斷題］*對（正確答案）錯33、低頻插座焊接時應(yīng)傾斜固定工裝，防止焊劑流入插針、插孔中影響電接觸，插頭應(yīng)有防護(hù)蓋以防灰塵進(jìn)入。［判斷題］*對（正確答案）錯34、非密封元器件（如繼電器、開關(guān)、電連接器等），可以采用錫鍋搪錫。［判斷題］*對錯（正確答案）答案解析：非密封元器件（如繼電器、開關(guān)、電連接器等），不宜采用錫鍋搪錫。35、易損元器件（如玻璃殼封裝的二極管、帶玻璃絕緣子封裝的元件等）引線搪錫時，應(yīng)采取散熱措施，以防玻璃殼和絕緣子開裂損壞。［判斷題］*對（正確答案）錯36、使用導(dǎo)電膠時，應(yīng)注意控制粘接面的表面粗糙度、表面清潔度及粘接部位導(dǎo)電膠用量。［判斷題］*對（正確答案）錯37、電裝生產(chǎn)線布局時，導(dǎo)線端頭處理、元器件引線搪錫等加工工序可以根據(jù)產(chǎn)線需求不在專用場地進(jìn)行。［判斷題］*對錯（正確答案）答案解析：導(dǎo)線端頭處理、元器件引線搪錫等加工工序應(yīng)規(guī)定在專用場地進(jìn)行，以防導(dǎo)線頭、焊錫塊等掉入產(chǎn)品。38、常用焊膏的熔點(diǎn)是（）？［單選題］*A、174~178°CB、179-183C（正確答案）C、184-188CD、189~203C39、人01（自動光學(xué)檢查）系統(tǒng)的組成不包括（）。［單選題］*A、圖形處理軟件B、高速數(shù)字?jǐn)z像機(jī)C、X射線發(fā)射管（正確答案）D、多光源照明答案解析：X射線發(fā)射管屬于AXI（自動X射線檢測）系統(tǒng)。40、對免清洗助焊劑的要求不包括：（）。［單選題］*A、無毒、操作安全B、固含量高（正確答案）C、可焊性好D、焊接后板面干燥、不粘板，表面絕緣性能好答案解析：免清洗助焊劑要求固含量低，保證焊后殘留物少。41、焊膏應(yīng)保存在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi)，溫度一般為（）？［單選題］*A、-20~-12°CB、-10~-2CC、2~10C（正確答案）D、12~20C42、焊膏中助焊劑應(yīng)具備的特點(diǎn)不包括：（）。［單選題］*A、助焊劑與合金焊料粉要能混合均勻B、采用低沸點(diǎn)溶劑（正確答案）C、高粘度、低吸濕性D、低氯離子含量答案解析：助焊劑與合金焊料粉要能混合均勻；要采用高沸點(diǎn)溶劑，防止回流焊時產(chǎn)生飛濺、高粘度，使合金焊料粉與助焊劑不分層；低吸濕性，防止因水蒸氣引起的飛濺；氯離子含量低。43、多余物按照物態(tài)分類，不包含以下哪一類？（）［單選題］*A、微觀多余物（正確答案）B、氣體多余物C、液體多余物D、固體多余物44、武器系統(tǒng)的核心是：（）。［單選題］*A、地面發(fā)射支持系統(tǒng)B、通信系統(tǒng)C、管理系統(tǒng)D、導(dǎo)彈（