一.PCB板中的EMI防護(hù)手機(jī)PCB板中電磁干擾主要有三個方面:1.天線2.AUDIO3.數(shù)字信號一.PCB板中的EMI防護(hù)對付信號線的EMI,業(yè)界最普遍的做法是對相應(yīng)的信號線加電容/電感來濾掉.工作區(qū)域小電容濾去高頻部分大電容濾去低頻部分ft一.PCB板中的EMI防護(hù)由于我們的手機(jī)中RF部分有900M及1800M,以及現(xiàn)在正火熱的2.5G,3G手機(jī),相對與BB部分來說是高頻了.所以我們的手機(jī)中有很多100nF的信號電容來濾高頻(電源信號尤其重要).PCB板中的RF防護(hù)手機(jī)中RF是最重要的部分，也是容易受干擾的部分，所以對RF要特別小心。1。RF部分元件（L6層）要靠近天線，同時用單獨(dú)的屏蔽筐與其他部分隔離以防干擾其它信號。PCB板中的RF防護(hù)2.與元件相鄰層(L5層)要是大地GND.PCB板中的RF防護(hù)3。GSMandDCS重要信號線（L4層）相鄰層（L3，L5）都要GND層來屏蔽保護(hù)4。GSMandDCS接受和發(fā)射信號線都要求受保護(hù)，同時傳輸阻抗要求PCB板廠來調(diào)控到50歐姆+/-10%。PCB板中的RF防護(hù)5。L4層的相鄰的L3層為GND層。6。其他控制等信號線走L2層等遠(yuǎn)離GSMDCS接收和發(fā)射的信號線層和保護(hù)GND層只外的層。PCB板中的RF防護(hù)7。RF元件層的GSMANDDCS接收、發(fā)射的管腳在相鄰層需要挖去GND，以控制傳輸損耗。PCB板中的RF防護(hù)8.天線接受、發(fā)射的饋點(diǎn)各層都需要挖空，不許有GND和其他信號線在它的下方。一.PCB板中的EMI防護(hù)濾波電容在PCB板上的放置(稱BYPASS電容)規(guī)則:

緊靠IC,越短越好.(電源ICBYPASS電容BYPASS電容主芯片IC)一.PCB板板中中的的EMI防防護(hù)護(hù)VBET電電源源線線,典典型型的的一一大大一一小小的的電電容容配配合合.一.PCB板板中中的的EMI防防護(hù)護(hù)由于于溫溫度度對對工工作作中中IC的的影影響響比比較較大大，，會會導(dǎo)導(dǎo)致致信信號號嚴(yán)嚴(yán)重重惡惡化化，，故故PCB板板上上對對發(fā)發(fā)熱熱高高的的元元件件要要特特別別處處理理。。1。。充充電電時時mosfet管管工工作作會會發(fā)發(fā)熱熱，，要要對對此此元元件件做做散散熱熱處處理理。。在此此元元件件處處加加大大銅銅皮皮的的面面積積，，有有幫幫助助散散熱熱，，同同時時加加開開綠綠油油能能更更好好的的散散熱熱一.PCB板板中中的的EMI防防護(hù)護(hù)2。。PA是是手手機(jī)機(jī)中中短短時時間間內(nèi)內(nèi)功功耗耗最最大大的的主主了了，，工工作作時時會會發(fā)發(fā)燙燙，，PA芯芯片片制制作作時時就就注注意意到到這這點(diǎn)點(diǎn)，，給給她她留留了了很很大大的的散散熱熱空空間間，，PCB板板就就要要配配合合其其的的要要求求來來散散熱熱。。PA地地平平面面要要大大，，同同時時要要在在此此多多些些VIA讓讓熱熱量量迅迅速速的的轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)移移到到整整個個PCB板板來來幫幫助助散散熱熱，，做做RF的的屏屏蔽蔽筐筐也也要要考考慮慮到到此此PA的的散散熱熱問問題題，，要要對對屏屏蔽蔽筐筐開開窗窗，，以以便便空空氣氣對對流流散散熱熱。。一.PCB板板中中的的EMI防防護(hù)護(hù)3。。電電源源管管理理IC同同樣樣是是高高的的發(fā)發(fā)熱熱體體，，同同PAIC一一樣樣，，要要足足夠夠的的散散熱熱地地和和孔孔來來散散熱熱一。。PCB板板中中的的EMI防防護(hù)護(hù)AUDIO的的EMI防防護(hù)護(hù)。。AUDIO在在手手機(jī)機(jī)中中越越來來越越重重要要了了，，由由于于手手機(jī)機(jī)中中大大部部分分BB部部分分都都是是數(shù)數(shù)字字信信號號，，而而大大家家都都知知道道AUDIO是是模模擬擬信信號號，，模模擬擬與與數(shù)數(shù)字字是是很很容容易易受受到到干干擾擾的的。。這這就就要要求求我我們們對對手手機(jī)機(jī)中中的的AUDIO信信號號做做特特別別處處理理，，來來滿滿足足我我們們的的要要求求。。AUDIO的的EMI防防護(hù)護(hù)在PCB板板中中對對各各IC在在板板中中的的布布局局很很重重要要，，性性能能的的好好壞壞從從布布局局就就有有了了大大致致的的決決定定。。AUDIO的的EMI防防護(hù)護(hù)AUDIO部部分分的的IC要要盡盡量量避避開開RF部部分分和和數(shù)數(shù)字字部部分分天線線部部分分RFCPU等等數(shù)數(shù)字字部部分分多媒媒體體芯芯片片（（AUDIO））AUDIO的的EMI防防護(hù)AUDIO中中一般都是走走差分線，兩兩根兩根并行行一起走，周周圍隔GND以防其他的的數(shù)字的干擾擾。同時在他他們走線的相相鄰層都要是是GND層屏屏蔽保護(hù)。二。PCB板板中的ESD防護(hù)由于PCB板板的面積越來來越小，而功功能要求越來來越多，隨之之而來的I/O接口也越越來越多。手手機(jī)中的ESD問題日益益突出。ESD防護(hù)有有主動防護(hù)和和被動防護(hù)之之分，主動防護(hù)是指指PCB板上上的IC本身身就已經(jīng)設(shè)計(jì)計(jì)了有一定的的ESD防護(hù)護(hù)能力及有合合理的PCB規(guī)劃來防止止ESD，此此為最有效的的ESD防護(hù)護(hù)。被動防護(hù)一般般是對易受ESD干擾的的元件加靜電電保護(hù)器件來來防護(hù)IC和和PCB板。。此效果有一一定的改善。。二。PCB板板中的ESD防護(hù)PCB板中的的ESD防護(hù)護(hù)途徑可以通通過以下方面面改善：1。加大PCB板材的面面積。以加大PCB板中的GND，讓當(dāng)有ESD來時可以以迅速的回到到GND中中中和。2。合理的布布線。讓走到IC中中的線遠(yuǎn)離I/O等易受受ESD的元元件和結(jié)構(gòu)。。布線之間盡盡可能的遠(yuǎn)離離，并有GND線保護(hù)，，形成屏蔽。。二。PCB板板中的ESD防護(hù)3。對I/O接口部分管管腳加靜電保保護(hù)器件。4。對按鍵部分設(shè)設(shè)置尖端放電電保護(hù)引腳。5。對易受ESD的元件加屏屏蔽罩保護(hù)。6。選用耐高高靜電的元件件。7。等等…二。PCB板板中的ESD防護(hù)從靜電的來來源來說，，手機(jī)防靜靜電主要有有兩種可以以做到：一。導(dǎo)。有ESD，，迅速讓靜靜電導(dǎo)到PCB板的的GND上上，此可以以消除一定定能力的靜靜電。二。隔。從機(jī)構(gòu)中做做好ESD的防護(hù)，，用絕緣的的材料把PCB板密密封在