----培訓(xùn)專用

ME菲林房培訓(xùn)資料12/29/20221----培訓(xùn)專用ME菲林房培訓(xùn)資料12/22/20目錄第一部分工程部組織結(jié)構(gòu)及職能簡(jiǎn)介第二部分菲林房工作流程及職能第三部分生產(chǎn)工藝流程介紹第四部分工具使用類型第五部分菲林類型第六部分黑房機(jī)器操作規(guī)程第七部分測(cè)量?jī)x器及英制換算第八部分常用名詞第九部分排板結(jié)構(gòu)及分層第十部分內(nèi)層菲林檢測(cè)第十一部分外層菲林檢測(cè)第十二部分綠油白字檢測(cè)第十三部分碳油藍(lán)膠檢測(cè)12/29/20222目錄第一部分工程部組織結(jié)構(gòu)及職能MEMIC/CTAPEFILMDesignInputDrillcheckA/WcheckA/WeditRoutcheckOutputTPGA/WbackupFAfollowFAfollowBackup第一部分制作工程部(ME)結(jié)構(gòu)及職能12/29/20223MEMIC/CTAPEFILMDesignInputDri第二部分菲林房工具檢測(cè)流程

1.檢測(cè)流程MasterinputFS檢測(cè)A/WOUTPUT

MI制作CAD/CAMA/Wediting工序生產(chǎn)CAD/CAMTapeeditingTAPE檢測(cè)12/29/20224第二部分菲林房工具檢測(cè)流程

1.檢測(cè)流程Maste2.

F/S職能負(fù)責(zé)所有生產(chǎn)菲林及樣板菲林的檢測(cè)負(fù)責(zé)手工菲林制作保證所有工具按計(jì)劃及時(shí)完成并確保工具的檢測(cè)質(zhì)量為相關(guān)部門復(fù)制菲林負(fù)責(zé)ECN工具的回收控制負(fù)責(zé)菲林工具的修改

12/29/202252.

F/S職能12/22/20225第三部分生產(chǎn)工藝流程介紹

多層板生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介1(乾工序)開(kāi)料

(Boardcut)內(nèi)層蝕板

(Etchinner)內(nèi)層干菲林

(Developinginner)內(nèi)層棕氧化

(Brownoxide)壓板排板

(Boardarrange)鉆孔(Drillhole)層壓

(Press)全板電鍍

(Panelplate)沉銅(PTH)退膜(Filmremoval)圖形電鍍

(Patternplate)退鉛錫

(Stripping)外層蝕板(Etchouter)外層干菲林

(Developingouter)12/29/20226第三部分生產(chǎn)工藝流程介紹

多層板生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介1(多層板生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介2(濕工序)

綠油濕菲林

(SolderMasksilkscreen)綠油曝光

(SoldMaskExpose)噴錫/鍍金/防氧化

(SCL/Goldplate/ENTEK)白字絲印(ComponentMark)碑/鑼(Punch/Rout)終檢(Final)包裝(Package)12/29/20227多層板生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介2(濕工序)綠油濕菲林綠油曝光噴錫/鍍第四部分工具使用112/29/20228第四部分工具使用112/22/20228工具使用212/29/20229工具使用212/22/20229第五部分黑房機(jī)器及菲林類型12/29/202210第五部分黑房機(jī)器及菲林類型12/22/202210第六部分黑房機(jī)器操作規(guī)程

1.

Plot機(jī)操作(略)2.

復(fù)制菲林機(jī)的操作

.開(kāi)啟電源.調(diào)較菲林曝光參數(shù).將原稿菲林圖形藥膜朝上，再將未曝光菲林片藥膜朝下與之對(duì)齊。.按下Start鍵，待曝光結(jié)束后取出上菲林片放入沖影機(jī)藥膜朝下沖出。

（沖片過(guò)程:顯影---定影---水洗---風(fēng)干）3.

如何分線路菲林的正、負(fù)片及藥膜面

正片：線路黑色部分代表銅，線路透明部分代表無(wú)銅。

負(fù)片：線路透明部分代表有銅，下落黑色部分代表無(wú)銅。

藥膜：易刮花，光亮度比較暗。12/29/202211第六部分黑房機(jī)器操作規(guī)程

1.

Plot機(jī)操作(略第七部分測(cè)量?jī)x器及英制換算

1.

測(cè)量?jī)x器：十倍鏡、百倍鏡2.公英制換算：

1=1000mil1mm=1/25.4

0.03937=39.37mil12/29/202212第七部分測(cè)量?jī)x器及英制換算

1.

測(cè)量?jī)x器：十倍鏡、百倍第八部分常用名詞及標(biāo)記

1.標(biāo)記Logo(marking)公司標(biāo)記：TOPSEARCHUL標(biāo)記：兄

TS–D(M)–(*)V0(*)CD：Doubleside(雙面板)M：MultiLayer(多層板)*依據(jù)UL的標(biāo)準(zhǔn)相應(yīng)增加1、2、3、、、字符

防火標(biāo)記：94V–012/29/202213第八部分常用名詞及標(biāo)記

1.標(biāo)記Logo(mar日期標(biāo)記：YR/xxWK/xxWK/xxYR/xx

通常以形式表示

生產(chǎn)修改后

表示2003年48周(YRWK)MADEINCHINAP/NNOLOTNO&PCBLOCATIONNO一般以形式表示12/29/202214日期標(biāo)記：YR/xxWK/xx12/22/2022.各層菲林標(biāo)識(shí)內(nèi)層菲林(InnerLayer)a.

接地層：Ground(GND)b.

電源層：Power(PWR)VCC、VDD、Vxxc.

信號(hào)層：Inner1,2……Signal1,2……

外層菲林(OuterLayer)插件面ComponentSideTopSideFrontSidePrimarySide部品面焊錫面SolderSideBottomSideBackSideSecondarySide半田面12/29/2022152.各層菲林標(biāo)識(shí)插件面ComponentTopFront綠油菲林(SoldMask)

均在插件面/焊錫面前或后加SoldMask,如：

ComponentSideSoldMask/SoldMaskComponentSideSolderSideSoldMask/SoldMaskSolderSide白字菲林(Silkscreen)

均在插件面/焊錫面前或后加Silkscreen,如：

ComponentSideSilkscreen/SilkscreenComponentSideSolderSideSilkscreen/SilkscreenSolderSide碳油菲林CarbonInk蘭膠菲林Peelable12/29/202216綠油菲林(SoldMask)12/22/20223.

名詞

孔Hole空隙Clearance;無(wú)銅區(qū)間HoleClearanceCuring12/29/2022173.名詞HoleClearanceCuring12焊盤Annularring孔周圍的有銅區(qū)間

HoleRing陰影有銅頸位焊盤(Teardrop):線路與PAD連接處附加銅

增加錐形頸位焊盤增加圓形頸位焊盤12/29/202218焊盤Annularring孔周圍的有銅區(qū)間Ho花焊盤ThermalPADThermal空隙ThermalBreakThermalBreakHoleHole12/29/202219花焊盤ThermalPADThermal空隙The外圍Outline圖紙DWG基準(zhǔn)點(diǎn)(光學(xué)點(diǎn))Fiducialmark：不鉆孔，常分布于單元角邊、SMT對(duì)角或BAT上,非焊接用焊盤，通常為圓形、菱形或方形，有金屬窗和綠油窗。作用：裝配時(shí)作為對(duì)位的標(biāo)記

12/29/202220外圍Outline12/22/202220BAT：BreakAwayTab

單元外套板范圍內(nèi),屬PCB交貨范圍.無(wú)電氣性能,在制作過(guò)程中用于加工具孔,定位孔,Dummy,Fiducialmark等.與線路板主體部分相連處有折斷孔,槽端孔,V-CUT或SLOT。

V-CUT:

切外圍的一種形式單元與單元之間；單元與Tab之間的外圍加工形式(V-CUT數(shù)=(板厚–b)/2tan)

V-Cut數(shù)b板厚a12/29/202221BAT：BreakAwayTabV-Cut數(shù)b板鑼槽：SLOT鑼槽單元與單元、單元與Tab間鑼去的部分區(qū)域鑼帶:Rout啤模:Punch電鍍孔(PTH)：Platethroughhole非電鍍孔(NPTH)：Notplatethroughhole

線寬：Linewidth/LW線間：Linetoline/LL線到Pad：Linetopad/LPPad到pad：Padtopad/PP

線到孔：Linetohole/LH銅到孔：Drilltocopper12/29/202222鑼槽：SLOT12/22/202222綠油開(kāi)窗：Soldmaskopening綠油蓋線：Linecoverbysoldmask

銅線Line綠油開(kāi)窗Opening綠油蓋線(Linecover)陰影部分蓋綠油12/29/202223綠油開(kāi)窗：Soldmaskopening銅線Line綠

綠油塞孔：PlugholebysoldmaskHole孔內(nèi)塞滿綠油，不透光

RingHole12/29/202224綠油塞孔：Plugholebysoldmask綠油蓋孔：Coverholebysoldmask孔內(nèi)無(wú)綠油，透光

HoleRing12/29/202225綠油蓋孔：Coverholebysoldmask金手指：Goldfinger電鍍金耐磨鍵槽：Keyslot

便于金手指插入與之配合的連接器中的槽口金指斜邊：BevelingBeveling高度

Keyslot12/29/202226金手指：Goldfinger電鍍金耐磨Bev測(cè)試模：Testcoupon

電鍍塊：Dummy

pattern

作用：a、使整塊板線路電流分布更均勻，從而提高圖電質(zhì)量b、增加板的硬度，減少變形。方形(內(nèi)層75mil,外層80mil,中心距離100mil)形狀：圓形(PAD50mil,中心距離100mil,內(nèi)外層交錯(cuò))銅皮或其它一般加于TAB上，內(nèi)層離outline30~40mil，外層離outline20~30mil

單元內(nèi)保證距離線路最小50mil

12/29/202227測(cè)試模：Testcoupon12/22/202227第六部分排板結(jié)構(gòu)及分層

1.排板結(jié)構(gòu)

正常排板12/29/202228第六部分排板結(jié)構(gòu)及分層1.排板結(jié)構(gòu)12/22/2022假層排板

L1:C/SL2L3L4:S/S

L1:C/SL2

L3L4L5L6:S/SL1:C/SL2L3L4

L5L6L7L8:S/S12/29/202229假層排板L1:C/S盲埋孔結(jié)構(gòu)1此種結(jié)構(gòu)由于有多次鉆孔,有通孔,有盲埋孔。所以排板結(jié)構(gòu)也就多樣化.或是正常排板,或是假層排板,或是兩者都有。判斷方法一般以形成CORE的正反面來(lái)判斷(參考下面圖例)

L1L4L5L8L1L812/29/202230盲埋孔結(jié)構(gòu)1L1L4L5L8L1L812/22/2L1L4L5L8L9L12L1L2L3L4L5L7L9L10L11L12L1L12L8L6盲埋孔結(jié)構(gòu)212/29/202231L1L4L5L8L9L12L1L2L3L4L5L7L9L10L1L2L3L4L5L6L3L6L1L6L1L2L1L3L4L5L6Rcc材料Rcc材料L1L2L2L5L6L1L6(圖D)

盲埋孔結(jié)構(gòu)312/29/202232L1L2L3L4L5L6L3L6L1L6L1L2L1LL1L3L4L5L6L2L7L8L5L8L1L4L1L8(圖E)盲埋孔結(jié)構(gòu)4以上各圖均需二次壓板,各層的方向如圖箭頭所示

12/29/202233L1L3L4L5L6L2L7L8L5L8L1L4L1L8(圖2、分層方法:先找出白字或孔位,根據(jù)字體方向或DWG判定白字或孔位的正方向.將判定正向的白字或孔位與同面的外層菲林相拍,白字元件符號(hào)與外層圖形相對(duì)應(yīng)或孔位與PAD相對(duì)應(yīng),即可判定出此面外層的正向.再按排板結(jié)構(gòu),逐層相拍,判定出各層之正向.12/29/2022342、分層方法:12/22/202234盲埋孔/激光鉆孔板設(shè)計(jì)規(guī)范Preparedby:SunddyYuApprovedby:EricKwok/MannHo制作工程部2003/04/2212/29/202235盲埋孔/激光鉆孔板設(shè)計(jì)規(guī)范Preparedby:Su

盲孔：僅有一端與外層相通時(shí)即為盲孔埋孔：任何一端均不與外層相通即為埋孔通孔：兩端均與外層相通時(shí)為通孔，包括ViaHole,InsertedPTH，NPTH。第一節(jié)：定義

12/29/202236第一節(jié)：定義12/22/20ABCDEABA,D:盲孔(blind)B,C:埋孔(buried)E:通孔(through)注意：“通孔”不僅指via孔，還可能是其它PTH或者NPTH！Forexample:12/29/202237ABCD機(jī)械鉆孔材料要求：

板材料包括基材和PREPREG兩大類?；暮穸纫?0mil分界：1，基材>=10mil時(shí)，使用常規(guī)板料。2，基材<10mil時(shí)(客戶未作具體要求時(shí))，分以下幾種情況：

A，若基材<10mil且盲、埋孔只鉆于此基材時(shí)，要求使用Isola料；

B，若基材<10mil但盲、埋孔未鉆于此基材時(shí)，使用常規(guī)板料；第二節(jié)：材料

12/29/202238機(jī)械鉆孔材料要求：第二節(jié)：材Note1:基材A、B含盲埋孔,若其中任一小于10mil，則整板使用Isola料；

Note2:基材A、B均>=10mil時(shí)，不管基材C的厚度是多少，整板使用常規(guī)料。

基材A基材B基材CForexample:C，整板對(duì)應(yīng)的基材和PREP必須是同一供應(yīng)商。12/29/202239Note1:基材A、B含盲埋孔,若其中任一小于基材A

基材B基材CNote:基材A、B盡管小于10mil，但盲孔層同時(shí)鉆通AB間PREP，因此可以使用常規(guī)板料。12/29/202240基材A1，LaserDrill時(shí)必須使用適合相應(yīng)的RCC料或者特殊LaserPREPREG.A，RCC料的種類：

RCCMTN

M為未壓合的材料厚度(um)；N為銅箔厚度(um)

目前我司主要使用以下幾類：

RCC60T12：對(duì)應(yīng)材料2.4mil，銅箔1/3ozRCC60T18：對(duì)應(yīng)材料2.4mil，銅箔HozRCC65T12：對(duì)應(yīng)材料2.6mil，銅箔1/3oz激光鉆孔材料要求：12/29/2022411，LaserDrill時(shí)必須使用適合相應(yīng)的RCC料或者特RCC65T18：對(duì)應(yīng)材料2.6mil，銅箔HozRCC80T12：對(duì)應(yīng)材料3.1mil，銅箔1/3ozRCC80T18：對(duì)應(yīng)材料3.1mil，銅箔Hoz

注意:如RCC80T18，壓合前為80um(3.1mil)，壓合后為2.5mil。故MI介質(zhì)厚度要求欄中按如下要求備注：L1-L2間介質(zhì)完成厚度：2.5mil+/-0.5mil當(dāng)要用高Tg時(shí)，如下表示即可：RCC80T18(Tg>=160oC)B，適合LaserDrill的FR-4類PREPREG在目前我公司技術(shù)不成熟。C,16”X18“RCC80T12公司有備料，做Sample時(shí)，一定要用此workingpanelsize12/29/202242RCC65T18：對(duì)應(yīng)材料2.6mil，銅箔第三節(jié)：流程一).機(jī)械鉆孔副流程：副流程的特點(diǎn)是在做完該流程后必須再經(jīng)歷壓板工序。主流程：主流程的特點(diǎn)是在經(jīng)過(guò)壓板之后可以按照常規(guī)雙面板的流程制作。遵循原則：1，一個(gè)基板對(duì)應(yīng)一個(gè)副流程；2，每一盲、埋孔的制作對(duì)應(yīng)一個(gè)副流程3，基板副流程與盲埋孔副流程完全重疊時(shí)只取其一；12/29/202243第三節(jié)：流程一).機(jī)械鉆孔副流程1副流程2副流程3副流程4主流程Forexample:L1L2L3L4L5L6BA12/29/202244副流程1副流程2副流程3副流程4主流程ForexampA，副流程1：(基板副流程與盲孔副流程完全重疊)目的：制作L2層線路及盲孔“A”。暫不能做出L1層線路，故在L1層需使用工具孔菲林。切板-->鉆孔-->PTH-->板電鍍-->退錫-->內(nèi)層D/F(L1層為工具孔A/W；L2層是正常生產(chǎn)A/W)-->內(nèi)層蝕板-->氧化處理--->B，副流程2：目的：制作L4層線路，由于L3對(duì)應(yīng)在隨后要壓板，故L3線路暫不能做出，對(duì)應(yīng)使用工具孔菲林。切板-->內(nèi)層D/F(L3層為工具孔A/W，L4為正常菲林)-->內(nèi)層蝕板-->氧化處理---->12/29/202245A，副流程1：(基板副流程與盲孔副流程完全重疊)12/22

C，副流程3：同副流程2(L6層要用工具孔A/W)。D，副流程4：目的：制作盲孔“B”及L3層線路,由于L6層仍對(duì)應(yīng)一次壓板，故L6層線路仍不能做出。壓板(L3-6)-->鉆孔-->PTH-->板電鍍-->退錫--->內(nèi)層D/F(L3層為正常A/W，L6層整面干膜保護(hù))---->內(nèi)層蝕板-->...E，主流程：壓板--->(氧化處理(減銅工序，完成銅厚為0.9mil-1.4mil))----->鉆孔-->沉銅--->板電鍍-->退錫-->其余同常規(guī)外層做法。12/29/202246C，副流程3：12/22/202246說(shuō)明：

減銅工藝由于板電鍍時(shí)雙面同時(shí)電鍍，在要求層加厚鍍銅的同時(shí)，在另外一層也會(huì)被加厚鍍銅。如果鍍銅太厚，將會(huì)影響隨后的線路制作，所以有必要將鍍銅層減薄。減銅遵循如下原則：A，符合客戶要求的完成線路銅厚度；

B，在滿足條件A的情況下，所有外層均要求用減銅工序。減銅工序后完成銅厚按此要求：HOZ-----0.5mil~0.9mil1OZ-----1.0mil~1.4mil12/29/202247說(shuō)明：減銅工藝12/22/202247

減銅工藝C).減銅在棕氧化工序做，每通過(guò)一次棕氧化工序，減銅約0.08-0.15mil.D).一般需要減銅的條件：在外層干膜前有一次或以上板電鍍，不清楚時(shí)要請(qǐng)RD確認(rèn)。E).要求：減銅工序要寫進(jìn)流程中，減完的銅厚要寫在括號(hào)中。12/29/202248減銅工藝12/22/202248

二).LaserDrill簡(jiǎn)介：機(jī)械鉆孔提供的最小鉆咀size為0.2mm,要求鉆咀尺寸更小時(shí)則考慮LaserDrill。激光鉆孔是利用板材吸收激光能量將板材氣化或者熔掉成孔，故板材必須具有吸光性。激光很難燒穿銅皮，因此須在激光鉆孔位事先蝕出Cuclearance。利用此種特性可以精確控制鉆孔深度以及鉆孔位置、鉆孔大小。12/29/202249二).LaserDrill12/22/20如圖所示：Cuclearance的大小決定激光鉆孔的孔徑大小和孔位置；對(duì)應(yīng)的CuPAD可以控制鉆孔深度。根據(jù)公司生產(chǎn)能力，CuPAD的大小須比對(duì)應(yīng)鉆孔孔徑每邊大至少3mil。對(duì)應(yīng)CuPAD層線路及盲孔點(diǎn)的制作須使用LDI。12/29/202250如圖所示：12/22/202250

LaserDrill相關(guān)流程：...-->鉆LDI定位孔-->D/F(蝕盲孔點(diǎn)A/W)-->蝕盲孔點(diǎn)-->LaserDrill-->鉆通孔-->PTH-->...說(shuō)明：1).Workingpanel要用LDI尺寸2).一般希望Laserdrill孔大于等于4mil,以方便蝕板。12/29/202251LaserDrill相關(guān)流程：說(shuō)明：12/22/2022第四節(jié)：其它要求：一).機(jī)械鉆孔：A，樹(shù)脂塞孔(必要時(shí)與RD商議)：當(dāng)埋孔SIZE較大(對(duì)應(yīng)使用>=0.45mm鉆咀)或者孔數(shù)量很多時(shí)，要求考慮樹(shù)脂塞孔。當(dāng)埋孔層外面對(duì)應(yīng)RCC料時(shí)考慮樹(shù)脂塞孔。樹(shù)脂塞孔在板電之后，內(nèi)層D/F之前進(jìn)行。流程為：鉆孔-->PTH-->板電鍍/鍍錫-->褪錫-->樹(shù)酯塞孔-->內(nèi)層D/F-->…

12/29/202252第四節(jié)：其它要求：12/22/202252

C,一般埋/盲孔的PAD應(yīng)該必鉆嘴尺寸大單邊5.5mil,,如果無(wú)空間加大，則建議客戶加Teardrop.D,要客戶澄清盲孔PAD是否作為貼覆PAD，是否允許表面有微孔。B，除膠：盲孔板在經(jīng)過(guò)樣板時(shí)會(huì)有樹(shù)脂膠經(jīng)由盲孔流出，因此在壓板后須做除膠處理，流程為：壓板-->鑼外形-->除膠-->鉆孔-->PTH-->...12/29/202253C,一般埋/盲孔的PAD應(yīng)該必鉆二).激光鉆孔：1).參照IPC-6106，建議客戶接受激光鉆孔的孔壁銅厚為0.4mil(min)2).要求建議為激光鉆孔加Teardrop.12/29/202254二).激光鉆孔：12/22/202254兩個(gè)孔為一組孔，每組孔僅與一層測(cè)試線相連與線相連的孔在其它所有層上均不允許與銅面相連另一個(gè)孔在參考層上一定要通過(guò)Thermal與銅面相連阻抗測(cè)試模設(shè)計(jì)規(guī)則12/29/202255兩個(gè)孔為一組孔，每組孔僅與一層測(cè)試線相連與線相連的孔在其它第七部分內(nèi)層菲林檢測(cè)

資料具備：MITAPEMasterA/W一、根據(jù)MI指示要求核對(duì)MasterA/WNO及每層所對(duì)應(yīng)的號(hào)碼。SSxxxxx,xxofxx

二、分層：根據(jù)排板結(jié)構(gòu)，分清各層正向第一節(jié)、內(nèi)層檢測(cè)程序及要求

12/29/202256第七部分內(nèi)層菲林檢測(cè)

資料具備：第一節(jié)、內(nèi)層檢測(cè)程序及要三、補(bǔ)償值檢測(cè)一般無(wú)線的P/G層可不加補(bǔ)償補(bǔ)償標(biāo)準(zhǔn)：

四、外圍與圖紙檢測(cè)，相關(guān)尺寸要求。檢測(cè)：a、斜角、園角有無(wú)漏畫b、鑼孔、鑼槽有無(wú)漏畫c、overshot有無(wú)漏畫底銅厚度常規(guī)最小1/3OZ+0.5mil+0.25mil0.5OZ+0.75mil+0.5mil1OZ+1mil+0.75mil2OZ+2mil+1.75mil3OZ+3mil+2.75mil12/29/202257三、補(bǔ)償值檢測(cè)底銅厚度常規(guī)最小1/3OZ+0.5mil+0.

五、分孔：找出NPTH并在Outline上標(biāo)識(shí)單元

六、檢測(cè)所有孔的ClearancePTHClearance標(biāo)準(zhǔn):

層數(shù)：4L–6L8mil

8L9mil10L以上10mil

單元內(nèi)NPTHClearance標(biāo)準(zhǔn)同PTHClearanceTAB上NPTHClearance一般孔徑+40mil底銅厚度常規(guī)最小1/3OZ8mil8mil0.5OZ8mil8mil1OZ8mil8mil2OZ10mil8mil3OZ12mil10mil12/29/202258

五、分孔：找出NPTH并在Outline上標(biāo)識(shí)單元底銅厚度七、焊盤大小檢測(cè)一般標(biāo)準(zhǔn)

Thermal焊盤要求3mil(min)，三角、四角的Thermal依Master做

底銅厚度AnnularringCutpad后ring常規(guī)最小一般孔盲孔1/3OZ54.534.50.5OZ54.534.51OZ5534.52OZ76453OZ875612/29/202259七、焊盤大小檢測(cè)底銅厚度AnnularringCutpa附加頸位焊盤(Teardrop)一般于線PAD連接處附加，兩種類型要求接點(diǎn)處長(zhǎng)度4-7mil(如圖示)

(線型)(園型)4-7mil4-7mil12/29/202260附加頸位焊盤(Teardrop)4-7mil4-7m八、LW、LL、LP、PP、LH、Cutohole、thermal及流通性檢測(cè)LW:主要檢測(cè)補(bǔ)償值是否正確。對(duì)有特殊要求的線寬應(yīng)取公差中間值，然后加補(bǔ)償；例：A組線寬要求X+a-b,則A線生產(chǎn)菲林應(yīng)做成：X+(a-b)/2+補(bǔ)償數(shù)。LL檢測(cè)：

底銅厚度常規(guī)最小1/3OZ4mil3.25mil0.5OZ4mil3.25mil1OZ4mil3.25mil2OZ6mil5.25mil3OZ7mil6.25mil12/29/202261八、LW、LL、LP、PP、LH、Cutohole、LP、PP檢測(cè)

LP、PP如太小,要依標(biāo)準(zhǔn)Cut少許Pad,但應(yīng)保證Cut后焊盤滿足要求.LH、Cutohole檢測(cè)：LH、Cutohole一般8mil，最小6mil，如不夠，可移線或切Pad少許.底銅厚度常規(guī)最小1/3OZ4.5mil3.5mil0.5OZ4.5mil3.5mil1OZ5mil4mil2OZ6mil5.5mil3OZ7mil6.5mil12/29/202262LP、PP檢測(cè)底銅厚度常規(guī)最小1/3OZ4.5mil3.5m分離區(qū)檢測(cè)：

分離區(qū)是指無(wú)銅的條形區(qū)域,將銅皮分為不相導(dǎo)通的幾個(gè)區(qū)域。分離區(qū)空隙一般應(yīng)保證8mil，最小6mil。Thermal線寬、空隙檢測(cè):底銅厚度線寬空隙常規(guī)最小一般孔盲孔1/3OZ75.56

0.5OZ75.56

1OZ766

2OZ8710

3OZ9812

12/29/202263分離區(qū)檢測(cè)：底銅厚度線寬空隙常規(guī)最小一般孔盲孔1/3OZ7流通性檢測(cè)1)BGA、PGA、CPU區(qū)域

有孔導(dǎo)通無(wú)孔導(dǎo)通

有孔導(dǎo)通時(shí)0.5OZ~1OZ銅寬6mil2OZ以上銅寬8mil無(wú)孔導(dǎo)通銅寬4mil

12/29/202264流通性檢測(cè)有孔導(dǎo)通時(shí)0.5OZ~1OZ銅寬6mil2O2)瓶頸位要求：1/3OZ~1/2OZ6mil1OZ~2OZ8mil

孔12/29/2022652)瓶頸位要求：1/3OZ~1/2OZ65606903:部分流通處銅寬僅3.875mil后來(lái)客戶同意改小Clearance內(nèi)層PWR/GND常見(jiàn)問(wèn)題12/29/2022665606903:部分流通處銅寬僅3.875mil后來(lái)客戶同SR5494：PWR層分隔區(qū)上孔與銅間距不足8mil僅2-3mil，造成短路12/29/202267SR5494：PWR層分隔區(qū)上孔與銅間距不足8mil僅2-SR5493：內(nèi)層部分Thermal客戶設(shè)計(jì)錯(cuò)誤導(dǎo)致短路,應(yīng)為Clearance12/29/202268SR5493：內(nèi)層部分Thermal客戶設(shè)計(jì)錯(cuò)誤導(dǎo)致短路,SR5493：內(nèi)層部分Thermal客戶設(shè)計(jì)錯(cuò)誤導(dǎo)致短路,應(yīng)為Clearance12/29/202269SR5493：內(nèi)層部分Thermal客戶設(shè)計(jì)錯(cuò)誤導(dǎo)致短路,SR5493：內(nèi)層部分Thermal客戶設(shè)計(jì)錯(cuò)誤導(dǎo)致短路,應(yīng)為Clearance12/29/202270SR5493：內(nèi)層部分Thermal客戶設(shè)計(jì)錯(cuò)誤導(dǎo)致短路,SR6591:孔鉆在樹(shù)脂通道上，Drilltocopper只有3mil12/29/202271SR6591:孔鉆在樹(shù)脂通道上，DrilltocoppeSR6722：由于Master各單元不一致,用UNF制作導(dǎo)致有幾單元與Master不符(制作套圖時(shí)應(yīng)先判斷各單元是否相同)12/29/202272SR6722：由于Master各單元不一致,用UNF制作導(dǎo)SR5114：唯一通道只有4mil12/29/202273SR5114：唯一通道只有4mil12/22/202273九、外圍空隙檢測(cè)一般銅距outline中心15mil有V-Cut時(shí)，銅距V-Cut中心V-Cut數(shù)+15mil有金指時(shí)斜邊處銅距outline中心斜邊數(shù)+15milTAB上電鍍塊距outline斜邊數(shù)+35mil

Slot:鑼孔、鑼槽外圍空隙距outline中心15mil15mil斜邊數(shù)12/29/202274九、外圍空隙檢測(cè)15mil斜邊數(shù)12/22/202274十、去獨(dú)立Pad:指不與銅面或線或其它Pad相連的一個(gè)Pad,有孔相對(duì)應(yīng)。一般的獨(dú)立Pad應(yīng)去，

150mil的獨(dú)立Pad保留。十一、BAT上基準(zhǔn)點(diǎn)(Fiducialmark)檢測(cè)數(shù)量坐標(biāo)判斷留底銅或掏Clearance底銅或Clearance應(yīng)S/M窗+10mil判斷留底銅或掏Clearance的方法應(yīng)遵循:按MI指示MI如無(wú)指示,參照單元內(nèi)做法.單元內(nèi)留底銅則留,單元內(nèi)掏Clearance則掏。如單元內(nèi)無(wú)Fiducialmark，則按掏Clearance做。12/29/202275十、去獨(dú)立Pad:指不與銅面或線或其它Pad相連的一個(gè)Pad十二、BAT上電鍍塊檢測(cè)：無(wú)特別要求時(shí)，根據(jù)內(nèi)部制作標(biāo)準(zhǔn)，距outline邊20mil以上。電鍍塊圖形種類加銅皮加方塊dummy內(nèi)部標(biāo)準(zhǔn)：內(nèi)層S75mil，外層S80mil，中心距100mil

中心距100mil12/29/202276十二、BAT上電鍍塊檢測(cè)：無(wú)特別要求時(shí)，根據(jù)內(nèi)部制作標(biāo)準(zhǔn)，距薄料板加圖形dummy,要求=40mil,中心距60mil,內(nèi)外層相錯(cuò)。此種做法的作用是為了防止板翹。

其它：指客戶有特別要求的按客戶要求做

I/LDummyO/LDummy12/29/202277薄料板加圖形dummy,要求=40mil,中心距60檢測(cè)電鍍塊對(duì)相關(guān)層是否產(chǎn)生影響與外層相拍，外層標(biāo)記處是否留空與綠油相拍，綠油標(biāo)記處是否留空與白字相拍，白字標(biāo)記處是否留空十三、內(nèi)層Panel檢測(cè)板邊Target種類及要求SPTarget----對(duì)應(yīng)壓板對(duì)位孔Spet-P(7個(gè))，各層Target一致IRTarget----原ET及LU合并（8個(gè)），左右兩邊各3個(gè)，上下各1個(gè)，對(duì)應(yīng)孔（Spet-P）12/29/20227812/22/202278R/GTarget:對(duì)應(yīng)外層對(duì)位孔Panel(兩組),右上角,左下角各一組。R/G孔數(shù)分布隨層數(shù)改變：4層：2個(gè)上下各16層：8個(gè)上下各48層：12個(gè)上下各610層以上：8個(gè)上下各4各層Target的分布有所不同，見(jiàn)SPECX-RayTarget:對(duì)應(yīng)鉆孔定位孔(2個(gè)),與中心SP之間(2.875,0)Aroma:一般加于6層以上板。一個(gè)Core的上下兩層不同：A型：id:3.0mmod:6.0mmB型：id:2.2mmod:5.5mm6層板上下各加一對(duì),8層用PIN-LAM壓板時(shí),上下各加一個(gè)12/29/202279R/GTarget:對(duì)應(yīng)外層對(duì)位孔Panel(兩組),AOI對(duì)位Target----不對(duì)孔，線路測(cè)試定位用溶合機(jī)開(kāi)窗位----層與層壓板對(duì)位用(6層以上板)溶合點(diǎn)每邊至少4個(gè)每個(gè)溶合點(diǎn)中心距3

溶合點(diǎn)開(kāi)窗尺寸20mmX8mm板邊層次標(biāo)記各層在相應(yīng)框內(nèi)有層次號(hào),壓板后字體同,順序同,

層次分布正確線寬控制標(biāo)記----控制蝕板用內(nèi)層切片孔----不對(duì)應(yīng)Target13579

246810

12/29/202280AOI對(duì)位Target----不對(duì)孔，線路測(cè)試定位用Multi-T/PTarget---對(duì)應(yīng)Multi-T/PTarget

完美測(cè)試模----六層以上板才加，對(duì)應(yīng)孔位層為Perfect。6L---10L，加4個(gè)12L以上，加8個(gè)PIN-LAM壓板：行PINLAM板邊，一般8L以上板會(huì)用PIN-LAM壓板方式。PINLAM點(diǎn)分布規(guī)則：

12/29/202281Multi-T/PTarget---對(duì)應(yīng)Multi-T/PCore上一層有，下一層無(wú)例:下面這種排板PIN-LAM點(diǎn)分布為L(zhǎng)2,L4,L6有L3,L5,L7無(wú)L1L2L3L4L6L7L8L512/29/202282Core上一層有，下一層無(wú)L1L2L3L4L6L7L8L5第二節(jié)、內(nèi)層常見(jiàn)錯(cuò)誤及出貨要求

一、常見(jiàn)錯(cuò)誤PCB部分：用錯(cuò)Master菲林或掛錯(cuò)訂本分層錯(cuò)誤，層次順序錯(cuò)或正反面分錯(cuò)(層面字體寫反)Clearance不足焊盤不足漏加頸位BreakawaytabV-CUT通道漏切銅

板邊空隙不足

金指斜邊漏切銅瓶頸處及BGA、PGA流通通道銅寬不足圖形與MasterA/W有偏差(多Pad/少Pad,多線/少線，多Clearance/少Clearance)修改不良(修改不合MI或常規(guī)要求)12/29/202283第二節(jié)、內(nèi)層常見(jiàn)錯(cuò)誤及出貨要求

一、常見(jiàn)錯(cuò)誤12/22/20Panel部分：Target遺漏Target與孔不對(duì)應(yīng)兩層Target不對(duì)應(yīng)板邊Target及銅皮距單元outline太近或入outlinePCB重疊(金指因填斜邊空隙，contour寬度超出單元間距，將兩單元邊銅多切)測(cè)試模圖形與單元內(nèi)圖形正負(fù)片掛反板邊編號(hào)加反，(應(yīng)與所分層之正向同向)12/29/202284Panel部分：12/22/202284二、出貨要求：因生產(chǎn)用負(fù)片反字藥膜，所以我們出貨應(yīng)與生產(chǎn)相對(duì)應(yīng)正片正字藥膜。設(shè)片要求：選擇PositiveorNegative完成層各為inx-f選擇Positive完成層各為inx-GP-f選擇Negativeinx-PP-f選擇Negative選擇SwapAXIS根據(jù)Plot機(jī)菲林橫向放還是豎向放而定豎向放則選Yes橫向放則選No12/29/202285二、出貨要求：因生產(chǎn)用負(fù)片反字藥膜，所以我們出貨應(yīng)與生產(chǎn)相3.選擇MirrororNomirror此項(xiàng)與排板方向及SwapAXIS有關(guān)，如下表示：

目前F/SPlot機(jī)采用豎向放置，即SwapAXIS項(xiàng)為“Yes”4.選擇菲林尺寸新Plot(LP7008)：16*20、20*24、20*26舊Plot(LP5008X)：16*20、20*24、20*26、22*26(尺寸由手動(dòng)自由選擇)SwapAXIS排板方向MirrororNomirrorYesMirrorYesNomirrorNoNomirrorNoMirror12/29/2022863.選擇MirrororNomirrorSwap三、Panel板邊是否加“F”判斷方法根據(jù)MI開(kāi)料指示Fill方向尺寸為aWarp方向尺寸為b如：ab不加“F”；ab在panel右上角加“F”CAD/CAM設(shè)置方式：X：為短方向；Y：為長(zhǎng)方向。

FillWarpb

a12/29/202287三、Panel板邊是否加“F”判斷方法FillWarpb

第八部分外層菲林的檢測(cè)程序及要求

第一節(jié)PCB部分

一、核對(duì)Master菲林編號(hào)二、分清C/S及S/S之正向三、Outline檢測(cè)四、NPTHClearance檢測(cè)一般要求：類別NPTHClearance孔周圍蓋綠油每邊8mil孔周圍噴錫每邊6mil重鉆孔加直徑比孔小8milClearanceBAT上孔周圍蓋S/M每邊10mil,S/M+10mil12/29/202288第八部分外層菲林的檢測(cè)程序及要求

第一節(jié)PCB部五、焊盤檢測(cè)SMTPAD，BGAPAD，TestPoint一般為正常補(bǔ)償。有公差要求的，注意滿足公差。注：線面測(cè)量則多補(bǔ)0.375mil；若有S/M橋要求，則補(bǔ)償后要有6mil的空間。

12/29/202289五、焊盤檢測(cè)12/22/202289六、LW、LL、LP、PP、LH、PH檢測(cè)各項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)如下：

底銅厚度LW補(bǔ)償LLLP(pad有孔)&PPLP(PAD無(wú)孔)\PPAnnularring(IC無(wú)孔)cutpad后ringclearance備注常規(guī)最小常規(guī)最小有S/M窗塞or蓋孔常規(guī)最小常規(guī)最小常規(guī)最小常規(guī)最小常規(guī)最小1/3OZ+0.5+0.2543.2554.5444.5464.53861、LW若為線面測(cè)量則多補(bǔ)0.375mil2、1OZ以下的VIA孔annularring常規(guī)：5，最?。?.51/3OZ+板電鍍+0.75+0.543.2554.5444.5464.53861/2OZ+0.75+0.543.2554.54.544.5464.53861/2OZ+板電鍍+1+0.7543.2554.54.544.5464.53861OZ+1.5+1.2543.554.54.5454653861OZ+板電鍍+1.75+1.543.554.54.5454653862OZ+2/6565.565657641082OZ+板電鍍+2.5/6565.565657641083OZ+3/7676767687512103OZ+板電鍍+3.5/76767676875121012/29/202290六、LW、LL、LP、PP、LH、PH檢測(cè)底銅厚度LW補(bǔ)償L七、碳油線寬線間檢測(cè)：碳手指間隙25mil

八、基準(zhǔn)點(diǎn)檢測(cè)：數(shù)量、坐標(biāo)、形狀、大小、空隙空隙要求S/M+10mil

九、電鍍塊要求BAT上電鍍塊要求同I/L：方形、圓形、銅條及其他要求：一般要求與I/L一致，并外層蓋內(nèi)層(薄料板為內(nèi)外交錯(cuò))電鍍塊不與外層標(biāo)記重疊電鍍塊不與S/M開(kāi)窗重疊電鍍塊若不是銅皮，則盡量避開(kāi)大的白字標(biāo)記12/29/202291七、碳油線寬線間檢測(cè)：碳手指間隙25mil12/22/2若為單元內(nèi)附加電鍍塊，應(yīng)注意以下問(wèn)題：離線路PAD足夠100mil一般附加于線路稀疏區(qū)域不允許加在BGA或CPU區(qū)域不允許加在插件區(qū)域不允許加在S/M開(kāi)窗內(nèi)不允許與層次標(biāo)記重疊不允許與內(nèi)層阻抗線或分離區(qū)重疊12/29/20229212/22/202292十、標(biāo)記檢測(cè)標(biāo)記不能多加或漏加，字符串正確標(biāo)記字符大小，粗細(xì)統(tǒng)一標(biāo)記不能入S/M窗標(biāo)記不能與白字重疊標(biāo)記不能與層次標(biāo)記重疊標(biāo)記不能入SLOT日期標(biāo)記一般為負(fù)字號(hào)LOTNO不必填寫，PCBlocationNO應(yīng)按排列圖要求填寫12/29/202293十、標(biāo)記檢測(cè)12/22/2022938.標(biāo)記線寬要求:

銅厚標(biāo)記線寬要求?oz6-8mil1/1oz8-10mil2/2oz10-12mil3/3oz12-14mil4/4oz14mil12/29/2022948.標(biāo)記線寬要求:銅厚標(biāo)記線寬要求?oz6-8mil十一、外圍檢測(cè)一般銅距板邊10mil,如允許露銅，則按銅距板邊2mil切銅V-CUT邊一般保證：V-CUT數(shù)+5mil關(guān)于V-CUT測(cè)試PAD的加法如為BAT之間加A型:單元BAT如為BAT與單元之間加B型V-CUT測(cè)試PAD不能加在鑼掉區(qū)域單元BAT12/29/202295十一、外圍檢測(cè)單元BAT12/22/202295十二、有關(guān)金手指檢測(cè)要求金指至槽邊最小空隙允許5mil如有特殊要求允許金指頂部附加頸位金指兩端附加假手指：要求：假指高為金指2/3，一般寬40~50mil作用：防止金指在鍍金時(shí)燒焦12/29/202296十二、有關(guān)金手指檢測(cè)要求12/22/202296鍍金引線要求a.

連接金指的導(dǎo)線一般12mil(如master有按master做)b.

連接板邊兩端的導(dǎo)線一般10milc.金指下引線與板邊保持100mil空隙

5mil100mil15-20miloutline板邊有銅12/29/202297鍍金引線要求5mil100mil15-20miloutlin金指引線加法特殊情況如下：1)

當(dāng)金指斜邊40mil時(shí)，金指引線引出outline15~20mil.(如上圖)

當(dāng)金指斜邊=40mil時(shí)，金指引線引入outline15mil.當(dāng)金指斜邊40mil時(shí),金指引線引入outlineh/2(h為金指斜邊數(shù))(如下圖)

ah=40mila=15milh40mil,a=h/212/29/202298金指引線加法特殊情況如下：ah=40mila=15mil2).當(dāng)金指底部超出斜邊高度時(shí)，應(yīng)切銅至金指斜邊負(fù)公差-5mil，然后引鍍金引線。

h-負(fù)公差-5mil斜邊h斜邊高度12/29/2022992).當(dāng)金指底部超出斜邊高度時(shí)，應(yīng)切銅至金指斜邊負(fù)公差-5m3)

當(dāng)金指間距

10mil，且斜邊可鑼至金指底部時(shí)，金指不補(bǔ)償切銅至金指斜邊，并與斜邊下4mil作成圓弧，然后引鍍金引線h-4h10mil不補(bǔ)償

放大圖12/29/20221003)當(dāng)金指間距10十三、Panel檢測(cè)1.

管位孔蓋孔：V-CUT孔，絲印孔，NPTH蓋孔2.

PIN對(duì)位孔：上下板邊加獨(dú)立PAD左右板邊掏Clearance3.

V-CUT通道須掏銅4.

金指引線兩端須連接至板邊5.

附加板邊日期標(biāo)記YRWKorWKYR6.

附加板邊編號(hào)型號(hào)訂本插件面/焊錫面日期制作人XXXXREVXXCS/SSXX-XX-XXX#12/29/2022101十三、Panel檢測(cè)12/22/2022101第二節(jié)、外層常見(jiàn)錯(cuò)誤及出貨要求一、常見(jiàn)錯(cuò)誤

PCB部分：

1.用錯(cuò)Master菲林

2.分層錯(cuò)誤，層次順序錯(cuò)或正反面分錯(cuò)(雙面板較多)

3.NPTH漏掏銅

4.焊盤不足

5.漏加頸位

6.V-CUT通道漏切銅

7.板邊空隙不足

8.金指引線漏加

9.電鍍塊與內(nèi)層位置偏移或圖形不一致

10.漏加標(biāo)記或標(biāo)記位置不符MI圖紙要求

11.標(biāo)記字體反或字粗不統(tǒng)一12/29/2022102第二節(jié)、外層常見(jiàn)錯(cuò)誤及出貨要求一、常見(jiàn)錯(cuò)誤

P12.圖形與MasterA/W有偏差

(多Pad/少Pad,多線/少線，多Clearance/少Clearance)

13.修改不良(修改不合MI或常規(guī)要求)

Panel部分：

1.漏加板邊標(biāo)記(YR/WK；WK/YR)

2.板邊編號(hào)加反，(應(yīng)與所分層之正向同向)

3.板邊V-CUT通道未掏銅

4.鍍金線與板邊未連接

5.板邊輔助孔未掏銅

6.板邊字符入孔

7.單元與板邊空間不足

8.板邊訂本號(hào)與MI要求不同

9.單元排列與MI不符12/29/202210312.圖形與MasterA/W有偏差

二、出貨要求：常規(guī)雙面板及多層板出留底Plot負(fù)片反字藥膜(若為單面板或孔內(nèi)不沉銅之雙面板，則Plot正片正字藥膜)12/29/2022104二、出貨要求：12/22/2022104第九部分綠油白字檢測(cè)

有關(guān)層名介紹1：

12/29/2022105第九部分綠油白字檢測(cè)

有關(guān)層名介紹1：12/22/2有關(guān)層名介紹2：綠油開(kāi)窗焊盤孔蓋孔擋點(diǎn)焊盤孔焊盤孔開(kāi)窗

蓋孔

塞孔：無(wú)綠油擋點(diǎn)12/29/2022106有關(guān)層名介紹2：綠油開(kāi)窗焊盤孔蓋孔擋點(diǎn)焊盤孔焊盤孔開(kāi)窗蓋孔半開(kāi)半塞：半開(kāi)半蓋：孔焊盤綠油開(kāi)窗孔焊盤綠油開(kāi)窗12/29/2022107半開(kāi)半塞：一、綠油開(kāi)窗要求：一般要求：

1.

大銅面上有孔PAD開(kāi)窗比孔單邊大6.5mil，(如改變Master過(guò)大可作單邊5mil)2.

大銅面上無(wú)孔PAD開(kāi)窗，相對(duì)完成后PAD大小加大整體3mil

3.NPTH開(kāi)窗單邊5mil,SS作單邊3mil非BGAPAD開(kāi)窗HOZ及HOZ以下3mil/邊1OZ2.5mil/邊2OZ1.5mil/邊BGAPAD開(kāi)窗LP6mil3mil/邊5milLP6mil2.5mil/邊4milLP5mil2mil/邊12/29/2022108一、綠油開(kāi)窗要求：非BGAPAD開(kāi)窗HOZ及HOZ以下35.開(kāi)窗處曬網(wǎng)菲林制作：Drillsize0.35mm(14mil)時(shí)，作18mil;0.4mm(16mil)Drillsize0.55mm(22mil)時(shí)，作20mil.Drillsize0.6mm(24mil),作與鉆嘴1：1。二、蓋線要求一般以外層LP空間來(lái)界定蓋線大?。篖P/2+0.25mil最小蓋線：2.5mil，樣板1.75mil

三、蓋孔：孔內(nèi)無(wú)綠油，透光但PAD蓋綠油。

一般分有錫圈蓋孔和無(wú)錫圈蓋孔。有錫圈蓋孔：曝光擋點(diǎn)完成孔徑無(wú)錫圈蓋孔：曝光擋點(diǎn)完成孔徑作法：df、ss均加擋點(diǎn)12/29/20221095.開(kāi)窗處曬網(wǎng)菲林制作：Drillsize0.35m擋點(diǎn)大小要求如下表：

如果MasterA/W有蓋孔，一般按Master做。

有焊錫圈無(wú)焊錫圈df曝光菲林Drillsize-2mil+Ring2(Ring為焊錫圈大小)Drillsize16mil時(shí)，與完成孔徑1：1；Drillsize16mil，一般不作無(wú)錫圈的蓋孔。ss曬網(wǎng)菲林同開(kāi)窗制作同開(kāi)窗制作12/29/2022110擋點(diǎn)大小要求如下表：

有焊錫圈無(wú)焊錫圈dfDrillsiz四、塞孔1.

一次塞孔:df,ss均不加擋點(diǎn),只在df上加3mil的透光點(diǎn).凡有一次塞孔的板，均要出一次塞孔的曬網(wǎng)菲林，在一次塞孔相應(yīng)位置加擋點(diǎn)，DrillSize16mil以下,作24mil;16milDrillsize28mil時(shí)，作30mil.Drillsize28mil,作35mil.

2.

二次塞孔：在一次綠油時(shí)作蓋孔，噴錫或沉金后二次塞孔.二次塞孔要出曝光菲林和曬網(wǎng)菲林。SS曬網(wǎng)菲林在相應(yīng)位置加Real-drill+20mil的點(diǎn)SM曝光菲林：有錫圈時(shí)加Real-drill+8mil的點(diǎn)無(wú)錫圈時(shí)加Real-drill+6mil的點(diǎn)Copy幾個(gè)NPTH作定位

12/29/2022111四、塞孔12/22/2022111五、綠油橋的制作PAD與PAD之間一般作2.5mil綠油橋，最小作2milSMT間綠油橋：SMT間7mil,作3.5mil的橋6milSMT間7mil,作3mil的橋5milSMT間6mil,作2.5mil的橋SMT間5mil,且要求作綠油橋時(shí)，要提出咨詢。六、2OZ底銅以上印線邊曬網(wǎng)菲林sm-yd-t、sm-yd-b做法：線路菲林正片+20mil

merge

線路菲林負(fù)片-20milmergedf+6mil負(fù)片12/29/2022112五、綠油橋的制作12/22/2022112七、金指開(kāi)窗要求1.

一般按Master做2.

要求下移金指開(kāi)窗，綠油蓋頂?shù)?.

凡是金指窗與外層1：1，MI無(wú)要求蓋頂?shù)模撮_(kāi)窗3~4mil做4.

假手指一定要開(kāi)窗，如離金指近，最好作整體開(kāi)窗5.

金指開(kāi)窗兩邊也要伸出outline10mil,以免殘留綠油金指底開(kāi)窗要延伸出outline10mil或金指導(dǎo)線3~5mil蓋線處。6.沉金板有金指時(shí)，開(kāi)窗也要開(kāi)出outline10mil.

12/29/2022113七、金指開(kāi)窗要求12/22/2022113八、白字檢測(cè)一般白字檢測(cè)：1.

一般字體可適當(dāng)減小2~3mil，以清晰為準(zhǔn)。常規(guī)扦件字符5~7mil，最小可作4mil。2.

一般白字要用曝光負(fù)片+7mil掏3.

入孔上PAD白字，一般或去或移，移的太遠(yuǎn)要咨詢，要清楚所移白字表示哪些元器件4.

大錫面白字保留5.

基材位開(kāi)窗白字一般不去。(常見(jiàn)于沉金板)6.

白字Logo(一般作5~6mil)a.

與外層標(biāo)記不重b.

不能入綠油窗c.

不能入鑼孔、鑼槽d.

位置正確e.D/C為正字號(hào)

12/29/2022114八、白字檢測(cè)12/22/2022114二、LPI白字檢測(cè)LPI白字適用于底銅厚度在2OZ以上，有字符印在基材或基材與銅面連接處。需用LPI工藝作白字時(shí)，MI會(huì)在白字菲林標(biāo)注“LPI”字樣；若沒(méi)有“LPI”字樣，我們按正常白字制作。LPI白字一面需出貨兩張白字菲林,一張用作曬網(wǎng)(cm-t-f-ss,cm-b-f-ss),一張用作曝光(cm-t-f-df,cm-b-f-df),此兩張菲林都需在正常白字菲林(cm-t-f,cm-b-f)基礎(chǔ)上完成。1.

曬網(wǎng)菲林(cm-t-f-ss,cm-b-f-ss)的制作：出正片，字符寬度在正常白字菲林(cm-t-f,cm-b-f)的基礎(chǔ)上加大單邊10mil，且保證加大后之字符離NPTH距離5mil。Panel板邊加一個(gè)10mm60mm的白字塊，以便印油作曝光尺用；板邊字需加上“LPI-SS”標(biāo)識(shí)。2.

曝光菲林(cm-t-f-df,cm-b-f-df)的制作：出負(fù)片，字符寬度在正常白字菲林(cm-t-f,cm-b-f)基礎(chǔ)上整體加大3mil，并在單元內(nèi)NPTH孔位上加1：1的PAD給拍板員作對(duì)位用(每單元挑二、三個(gè)NPTH即可)Panel板邊需加上“LPI-df”標(biāo)識(shí)。

12/29/2022115二、LPI