至純科技深度報(bào)告一、至純科技：高純工藝系統(tǒng)龍頭，濕法設(shè)備生力軍1、高純工藝系統(tǒng)龍頭，切入濕法設(shè)備快車道公司從高純工藝系統(tǒng)起步，逐步拓展半導(dǎo)體濕法清洗設(shè)備、晶圓再生、光傳感及光學(xué)元器件業(yè)務(wù)。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、微電子、生物醫(yī)藥、光伏、光纖、TFT-LCD、LED等領(lǐng)域。目前公司高純工藝系統(tǒng)正逐步實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)、設(shè)備乃至元器件層的全面國(guó)產(chǎn)替代，

是國(guó)內(nèi)稀有的技術(shù)領(lǐng)先且具有承接大項(xiàng)目實(shí)力與經(jīng)驗(yàn)的本土企業(yè)。公司濕法設(shè)備業(yè)已切

入中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、華為、華潤(rùn)、燕東、中國(guó)臺(tái)灣力晶等一線客戶，均為所

在下游行業(yè)的領(lǐng)先者。組織架構(gòu)上，公司設(shè)有

BU1-BU5

五個(gè)事業(yè)部開展五種主營(yíng)業(yè)務(wù)。自

2017

年上市元年，

公司投資設(shè)立了至微科技作為濕法設(shè)備事業(yè)部研發(fā)生產(chǎn)銷售的主體（BU2），子公司更名

設(shè)立了至純集成作為高純工藝業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)和發(fā)展的主體（BU1），收購(gòu)了波匯科技作為光電

子業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)和發(fā)展的主體（BU5），2019-2020

年公司并購(gòu)了琺成制藥與廣州浩鑫，成為

公司業(yè)務(wù)中的生物制藥業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)和發(fā)展的主體（BU4），2020

年投資成立了至一科技作

為先進(jìn)工藝材料業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)和發(fā)展的主體（BU3）。高純工藝系統(tǒng)是公司當(dāng)前主要營(yíng)收構(gòu)成，產(chǎn)品包括：氣體高純工藝設(shè)備及系統(tǒng)、化學(xué)品

高純工藝設(shè)備及系統(tǒng)、研磨液供應(yīng)及回收系統(tǒng)、前驅(qū)體介質(zhì)系統(tǒng)、大宗氣體、半導(dǎo)體工

藝尾氣處理設(shè)備及系統(tǒng)、物料及水系統(tǒng)。其核心是系統(tǒng)設(shè)計(jì)，由專用設(shè)備、偵測(cè)傳感系

統(tǒng)、自控及軟件系統(tǒng)、管閥件等組成；系統(tǒng)的前端連接高純介質(zhì)儲(chǔ)存裝置，系統(tǒng)的終端

連接客戶自購(gòu)的工藝生產(chǎn)設(shè)備。至純創(chuàng)立至今在這一領(lǐng)域深耕多年，為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先者。2020

年在中芯，華力，海力士，長(zhǎng)鑫，士蘭微等核心客戶處均獲得重復(fù)訂單。濕法設(shè)備方面，公司槽式設(shè)備及單片機(jī)設(shè)備（8~12

反應(yīng)腔）均可以滿足

8~12

寸晶圓制

造需求。該類設(shè)備可以應(yīng)用在存儲(chǔ)（DRAM，3DFlash）、先進(jìn)邏輯產(chǎn)品以及一些特殊工

藝上，例如薄片工藝、化合物半導(dǎo)體、金屬剝離制程等，覆蓋

0.35um到

28nm工藝節(jié)

點(diǎn)。單片濕法設(shè)備獲得國(guó)內(nèi)重要用戶的多個(gè)訂單，高溫硫酸、晶背清洗、后段去膠、長(zhǎng)

膜前單片機(jī)型入選，填補(bǔ)國(guó)產(chǎn)設(shè)備空白。2020

年公司單片式清洗機(jī)新增訂單超過

3.6

億

元。2、產(chǎn)品線拓寬，業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng)近年來(lái)，隨著業(yè)務(wù)線不斷拓寬，營(yíng)收構(gòu)成持續(xù)豐富，公司收入規(guī)模呈現(xiàn)了強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)趨勢(shì)。

2016-2020

年，公司營(yíng)業(yè)收入從

2.63

億元增長(zhǎng)至

13.97

億元，CAGR達(dá)

51.8%，2021

年

Q1

收入

2.31

億元，同比增長(zhǎng)

104.1%。半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)自

2019

年起貢獻(xiàn)收入，2020

年達(dá)

2.18

億元，單片和槽式濕法清洗設(shè)備出貨總量超過

30

臺(tái)，新增訂單金額達(dá)

5.3

億

元，將為

21

年增長(zhǎng)帶來(lái)有力保障。從下游結(jié)構(gòu)上看，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入逐年提升，而伴隨持續(xù)并購(gòu)和業(yè)務(wù)線拓寬，光電

子、醫(yī)藥等業(yè)務(wù)亦放量增長(zhǎng)。利潤(rùn)方面，公司自

2018

年以來(lái)凈利潤(rùn)持續(xù)高增長(zhǎng)，2021

年

Q1

歸母凈利潤(rùn)

0.75

億元，

同比扭虧，利潤(rùn)率亦有強(qiáng)勢(shì)提升，2021

年

Q1

毛利率達(dá)

42%，凈利率達(dá)

31%，主要系高

毛利的光傳感新業(yè)務(wù)增長(zhǎng)以及濕法設(shè)備產(chǎn)能利用率和毛利率提升。由于新業(yè)務(wù)拓展，公司近三年費(fèi)用率呈逐年上升趨勢(shì)。其中，銷售費(fèi)用率升高主要由于

市場(chǎng)拓展帶來(lái)的產(chǎn)品推廣等費(fèi)用增長(zhǎng)；管理費(fèi)用率升高主要由于折舊和股份支付費(fèi)用增

長(zhǎng)；財(cái)務(wù)費(fèi)用率增長(zhǎng)則主要來(lái)自匯兌損失。研發(fā)方面，公司大力投入濕法設(shè)備業(yè)務(wù)，2018-20

年研發(fā)支出（包括費(fèi)用化和資本化的

支出）由

0.36

億元增長(zhǎng)至

1.5

億元，年均增長(zhǎng)

143%。3、半導(dǎo)體景氣度上行，定增落地?cái)U(kuò)產(chǎn)持續(xù)作為晶圓廠上游的設(shè)備和系統(tǒng)供應(yīng)商，至純科技的成長(zhǎng)受益于半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模的長(zhǎng)期增

長(zhǎng)。長(zhǎng)期來(lái)看，Gartner預(yù)測(cè)

2024

年全球半導(dǎo)體銷售額將達(dá)到

5970

億美元，2019-2024

年

CAGR為

7.3%。中短期來(lái)看，而自

2020

年下半年以來(lái)，全球半導(dǎo)體缺貨漲價(jià)潮愈演

愈烈，為緩解產(chǎn)能緊缺，全球晶圓廠加大投產(chǎn)，設(shè)備投資進(jìn)入高增長(zhǎng)周期。據(jù)

SEMI數(shù)

據(jù)，北美半導(dǎo)體設(shè)備

5

月出貨額達(dá)到

35.88

億美元，同比增長(zhǎng)

53%，創(chuàng)下歷史新高。近年來(lái)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)亦掀起了建廠潮，據(jù)我們統(tǒng)計(jì)，2021

年國(guó)內(nèi)晶圓廠新增產(chǎn)能將達(dá)

64

萬(wàn)片/月，其中

12

寸

21

萬(wàn)片/月，8

寸

17

萬(wàn)片/月。在建晶圓廠全部達(dá)產(chǎn)后總產(chǎn)能將擁

有

145

萬(wàn)片/月的

12

英寸晶圓產(chǎn)能和

135

萬(wàn)片/月的

8

英寸晶圓產(chǎn)能，較現(xiàn)有產(chǎn)能增長(zhǎng)近

150%。下游需求持續(xù)增長(zhǎng)之下，公司亦啟動(dòng)定增，募投擴(kuò)充產(chǎn)能，擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模。2020

年

12

月，公司完成定增，募集資金

13.7

億元，擬投向濕法清洗設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、晶圓再生二期

項(xiàng)目、光電子材料及器件制造基地等項(xiàng)目。據(jù)公司公告，未來(lái)五年公司擬定了高增長(zhǎng)的運(yùn)營(yíng)目標(biāo)。其中，系統(tǒng)集成事業(yè)部（BU1，

至純集成）每年目標(biāo)超過

10

億訂單貢獻(xiàn)；濕法事業(yè)部（BU2,至微科技）五年內(nèi)有超過

200

臺(tái)各類濕法清洗機(jī)臺(tái)的裝機(jī)量；材料零部件事業(yè)部（BU3，至一電子）將投資和開

發(fā)集中于

28-14

納米制程的高純電子材料和相關(guān)零部件；濕法事業(yè)部（BU2,至微科技）

投資和發(fā)展晶圓再生服務(wù)；生物制藥和食品飲料領(lǐng)域（BU4,琺成浩鑫）大力發(fā)展模塊化

工藝系統(tǒng)；光纖傳感業(yè)務(wù)和光器件業(yè)務(wù)（BU5,波匯科技）成為細(xì)分應(yīng)用龍頭；大力推廣

生產(chǎn)工藝系統(tǒng)數(shù)字化軟件。二、高純工藝系統(tǒng)：下游需求旺盛，本土客戶全面覆蓋1、晶圓廠生產(chǎn)工藝關(guān)鍵環(huán)節(jié)高純工藝系統(tǒng)是晶圓廠建設(shè)的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。晶圓制造工藝所用的氣體、液體等化學(xué)品

對(duì)雜志控制有極為嚴(yán)苛的要求，高純工藝系統(tǒng)應(yīng)運(yùn)而生，承擔(dān)化學(xué)品儲(chǔ)存和輸送的作用。

晶圓氧化/擴(kuò)散、沉積、刻蝕、離子注入所用的高純氣體，濕法清洗所用的清洗液，CMP所用的拋光液和清洗液等均需由高純工藝系統(tǒng)儲(chǔ)存和輸送，化學(xué)品的潔凈度則直接影響

制造工藝精度與產(chǎn)品良率。價(jià)值量方面，高純工藝系統(tǒng)約占晶圓廠建廠成本的

8%。從功能上分，包括中央特殊氣

體供應(yīng)包、中央大宗氣體供應(yīng)包、中央化學(xué)品供應(yīng)包、二次配供應(yīng)包、水處理供應(yīng)包等

主要模塊，是晶圓廠建設(shè)中價(jià)值量較高的資本開支環(huán)節(jié)。除了集成電路制造，泛半導(dǎo)體領(lǐng)域的面板、光伏、LED，以及光纖、生物制藥等行業(yè)亦

有廣泛的高純工藝系統(tǒng)需求。公司已經(jīng)成功完成了多項(xiàng)高純工藝系統(tǒng)核心設(shè)備及相關(guān)控

制軟件的研發(fā)，通過使用自制設(shè)備與軟件替代外購(gòu)，實(shí)現(xiàn)了研磨液系統(tǒng)、前驅(qū)體介質(zhì)系

統(tǒng)、工藝尾氣處理系統(tǒng)、大宗氣體系統(tǒng)等相關(guān)技術(shù)及關(guān)鍵部件自主研發(fā)。2、需求旺盛，下游資本開支上行半導(dǎo)體和光伏制造是高純工藝系統(tǒng)兩大下游應(yīng)用。半導(dǎo)體方面，近年來(lái)中國(guó)大陸晶圓制

造產(chǎn)能迅速增長(zhǎng)，據(jù)

WSTS數(shù)據(jù)，2020

年大陸地區(qū)產(chǎn)能占全球份額

15%，預(yù)計(jì)

2030

年

將增至

24%；光伏方面，據(jù)國(guó)家能源局?jǐn)?shù)據(jù)，2021

年

Q1

國(guó)內(nèi)光伏累計(jì)裝機(jī)容量達(dá)到

2.59

億千瓦，較

2020

年

Q1

同比增長(zhǎng)

24%。下游行業(yè)的積極擴(kuò)產(chǎn)帶來(lái)了旺盛的需求增

量。景氣度上行趨勢(shì)持續(xù)，下游龍頭資本開支高企。國(guó)內(nèi)晶圓廠龍頭華虹半導(dǎo)體、功率

IDM龍頭華潤(rùn)微、光伏龍頭隆基股份和通威股份

2020年購(gòu)建資產(chǎn)的現(xiàn)金開支均呈增長(zhǎng)趨勢(shì)，

2018

年以來(lái)行業(yè)投資維持高位。3、產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力凸顯，獲龍頭客戶重復(fù)訂單公司通過多年的經(jīng)驗(yàn)積累和技術(shù)開發(fā)，產(chǎn)品和服務(wù)不斷完善，在行業(yè)中形成了良好的口

碑和信譽(yù)，積累了一批高端客戶和合作伙伴，且基本為各自行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)或主要企業(yè)，

高純工藝領(lǐng)域如上海華力、中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫、士蘭微、西安三星、無(wú)錫

海力士等眾多行業(yè)一線客戶。據(jù)公司年報(bào)，2020

年所有核心客戶均給予了持續(xù)的重復(fù)訂單，如中芯，華力，海力士，

長(zhǎng)鑫，士蘭微，惠科等等，2020

年訂單數(shù)再創(chuàng)新高。制造能力有了極大的提升。通過高

純工藝設(shè)備的系列化設(shè)計(jì)，模塊化設(shè)計(jì)，有序調(diào)整工序，做到生產(chǎn)批量化，產(chǎn)品彈性化。

年度制造生產(chǎn)量環(huán)比增長(zhǎng)超過

50%，人均單位產(chǎn)值增長(zhǎng)突破

20%。有力的支持了高純工

藝系統(tǒng)業(yè)務(wù)的發(fā)展。市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)方面，高純工藝系統(tǒng)市場(chǎng)主要由海外供應(yīng)商為主。美日廠商起步較早，包括美

國(guó)

Kinetic，日本森松工業(yè)，中國(guó)臺(tái)灣帆宣科技、漢唐集成。得益于背靠當(dāng)?shù)刎S富的晶圓廠資

源，臺(tái)系廠商的收入規(guī)模領(lǐng)先。中國(guó)大陸廠商中，公司起步較早，業(yè)務(wù)規(guī)模較大，切毛

利率大幅高于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。三、濕法設(shè)備：驗(yàn)證順利，訂單飽滿，國(guó)產(chǎn)替代放量在即1、貫穿晶圓制造全過程的關(guān)鍵工藝清洗是貫穿半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要工藝環(huán)節(jié)，用于去除半導(dǎo)體硅片制造、晶圓制造和封裝

測(cè)試每個(gè)步驟中可能存在的雜質(zhì)、反應(yīng)產(chǎn)物、殘留化學(xué)品等。隨著芯片制造工藝先進(jìn)程

度的持續(xù)提升，對(duì)晶圓表面污染物的控制要求不斷提高，每一步重復(fù)性工序后，都需要

一步清洗工序。在硅片制造過程中有拋光后清洗，在晶圓制造過程中有擴(kuò)散前清洗、刻

蝕后清洗、離子注入后清洗、沉積前后清洗、CMP后清洗等，在封裝過程中包含TSV清

洗、UBM/RDL清洗、鍵合清洗等。根據(jù)清洗介質(zhì)的不同，目前半導(dǎo)體清洗技術(shù)主要分為濕法清洗和干法清洗兩種工藝路線。

濕法清洗是針對(duì)不同的工藝需求，采用特定的化學(xué)藥液和去離子水，對(duì)晶圓表面進(jìn)行無(wú)

損傷清洗，以去除晶圓制造過程中的顆粒、自然氧化層、有機(jī)物、金屬污染、犧牲層、

拋光殘留物等物質(zhì)，可同時(shí)采用超聲波、加熱、真空等輔助技術(shù)手段；干法清洗是指不

使用化學(xué)溶劑的清洗技術(shù)，主要包括等離子清洗、超臨界氣相清洗、束流清洗等技術(shù)，

雖然具有對(duì)不同薄膜有高選擇比的優(yōu)點(diǎn)，但可清洗污染物比較單一。目前濕法清洗是主

流的清洗技術(shù)路線，占芯片制造清洗步驟數(shù)量的

90%以上。在濕法清洗工藝路線下，目前主流的清洗設(shè)備主要包括單片清洗設(shè)備、槽式清洗設(shè)備、

組合式清洗設(shè)備等種類。單片式清洗采用旋轉(zhuǎn)噴淋、二流體等方式，一次對(duì)一片晶圓進(jìn)

行清洗，具有極高的工藝環(huán)境控制能力與微粒去除能力；而槽式清洗機(jī)采用溶液浸泡方式，產(chǎn)能較高，但清洗效果不如單片式設(shè)備。單片式清洗機(jī)技術(shù)難度更大，但應(yīng)用更廣，

可以滿足更高的清洗要求，占據(jù)更大的市場(chǎng)規(guī)模。2、市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)健增長(zhǎng)，日韓巨頭壟斷芯片制程的持續(xù)升級(jí)對(duì)清洗工藝提出了更高要求。隨著半導(dǎo)體芯片工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)進(jìn)入

28

納米、14

納米等更先進(jìn)等級(jí)，工藝流程的延長(zhǎng)且越趨復(fù)雜，產(chǎn)線成品率也會(huì)隨之下降。

造成這種現(xiàn)象的一個(gè)原因就是先進(jìn)制程對(duì)雜質(zhì)的敏感度更高，小尺寸污染物的高效清洗

更困難。解決的方法主要是增加清洗步驟。據(jù)盛美統(tǒng)計(jì)，在

DRAM產(chǎn)線上，每一代制程升級(jí)將帶來(lái)平均

15%的清洗步驟增加，

22/28

納米

DRAM芯片在整個(gè)制造過程中需要甚至超過

200

道清洗步驟，晶圓清洗變得

更加復(fù)雜、重要及富有挑戰(zhàn)性。清洗用量的持續(xù)提升帶來(lái)了清洗機(jī)市場(chǎng)規(guī)模的長(zhǎng)期增長(zhǎng)。根據(jù)中國(guó)臺(tái)灣工研院數(shù)據(jù)，2020

年

全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為

49

億美元，占半導(dǎo)體設(shè)備總體市場(chǎng)規(guī)模約

10%，并將

保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，2025

年將達(dá)

67

億美元，年均增速

6.8%。競(jìng)爭(zhēng)格局方面，當(dāng)前全球清洗設(shè)備市場(chǎng)由日韓巨頭壟斷。業(yè)內(nèi)龍頭為日本

DainipponScreen（即

DNS）、TEL，韓國(guó)

SEMES和美國(guó)

LamResearch（泛林）。據(jù)

Gartner數(shù)

據(jù)，2018年前四大龍頭廠商占據(jù)了

98%的市場(chǎng)份額。國(guó)內(nèi)有北方華創(chuàng)、至純科技、盛美

半導(dǎo)體、芯源微等廠商布局，份額較低。3、國(guó)產(chǎn)替代確定性趨勢(shì)，單片式重點(diǎn)突破中國(guó)大陸晶圓廠建廠潮為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)提供了巨大的市場(chǎng)空間，但國(guó)產(chǎn)設(shè)備在這些晶

圓廠的采購(gòu)中占比仍較低，替代空間廣闊。據(jù)芯謀研究數(shù)據(jù)，2020

年，國(guó)內(nèi)晶圓廠設(shè)備

采購(gòu)總金額達(dá)到

154

億美元，其中向美國(guó)廠商采購(gòu)金額達(dá)到

82

億美元，占比達(dá)

53%，

而向國(guó)內(nèi)供應(yīng)商采購(gòu)金額僅為

9.9

億美元，占比僅為

7%。而在先進(jìn)制程上，設(shè)備國(guó)產(chǎn)化

率則更低，據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，目前，28

nm以下的先進(jìn)制程前段設(shè)備有

70%來(lái)自

美國(guó)廠商。分設(shè)備來(lái)看，清洗機(jī)的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展在半導(dǎo)體設(shè)備中位于領(lǐng)先地位。據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)

據(jù)，當(dāng)前濕法清洗設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率約達(dá)

20%，并已經(jīng)攻克

14nm制程。前段工序三大件光刻、薄膜、刻蝕中，光刻機(jī)尚未實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，涂膠顯影設(shè)備、離子注

入設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率亦不足

1%，基本不具備自給能力。而刻蝕機(jī)方面率先實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)突

破，國(guó)產(chǎn)化率近

20%，清洗、CMP設(shè)備亦走在了國(guó)產(chǎn)替代的前列，國(guó)產(chǎn)化率已達(dá)

15-

20%。我們統(tǒng)計(jì)了國(guó)內(nèi)主要晶圓代工廠（中芯國(guó)際+華虹半導(dǎo)體）的清洗公開招標(biāo)情況，2018

年以來(lái)國(guó)產(chǎn)清洗設(shè)備占比快速提升。2021

年兩晶圓廠公開招標(biāo)清洗設(shè)備共

44

臺(tái)，其中

22

臺(tái)為國(guó)產(chǎn)設(shè)備，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展順利。國(guó)內(nèi)布局了清洗設(shè)備的廠商主要有至純科技、北方華創(chuàng)、盛美半導(dǎo)體、芯源微，單片式

清洗機(jī)是國(guó)內(nèi)廠商重點(diǎn)突破的方向，各家均推出了自己的單片式產(chǎn)品。至純能提供到

28

納米節(jié)點(diǎn)全部濕法工藝，主要單片清洗產(chǎn)品

S3XX系列可搭載

12

個(gè)腔體，產(chǎn)能最高可達(dá)

590WPH，18

腔產(chǎn)品亦在研發(fā)中。盛美半導(dǎo)體主要產(chǎn)品為單片

SAPS兆聲波清洗設(shè)備、

單片

TEBO兆聲波清洗設(shè)備、單片背面清洗設(shè)備等。北方華創(chuàng)收購(gòu)美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)

商

AkrionSystemsLLC之后主要產(chǎn)品為單片及槽式清洗設(shè)備。芯源微目前產(chǎn)品主要應(yīng)用

于單片式刷洗領(lǐng)域。4、訂單大幅增長(zhǎng)，客戶驗(yàn)證順利公司的濕法設(shè)備歷經(jīng)

IP自主、供應(yīng)鏈自主研發(fā)，在啟東濕法設(shè)備制造基地制造，并有序

展開扶持供應(yīng)鏈的本地化，自主研發(fā)的多個(gè)型號(hào)單片式清洗設(shè)備獲得商用推進(jìn)。2020

年，

公司BU2的單片濕法設(shè)備和槽式濕法設(shè)備全年出機(jī)超過了30臺(tái)，較2019年增長(zhǎng)

50%。

同時(shí)單片式濕法設(shè)備新增訂單金額超過

3.6

億元，同比增長(zhǎng)

112%?？蛻舴矫妫緷穹ㄔO(shè)備打入大陸和中國(guó)臺(tái)灣龍頭晶圓廠，參與高端清洗設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。

2020

年，BU2

交付給客戶的濕法工藝設(shè)備，發(fā)貨至全國(guó)各地，還有海峽對(duì)岸的中國(guó)臺(tái)灣新竹。

濕法工藝設(shè)備所交付的晶圓技術(shù)節(jié)點(diǎn)從

0.35um到

28nm，用來(lái)從事先進(jìn)工藝、功率器

件、微機(jī)電器件以及第三代化合物半導(dǎo)體等集成電路的制造與研發(fā)。14-7nm設(shè)備亦在

研發(fā)中，預(yù)計(jì)將于

2022

年送樣驗(yàn)證。公司濕法產(chǎn)品客戶覆蓋中芯國(guó)際、華潤(rùn)微、燕東

微電子、德州儀器、力晶科技等下游客戶。其中，力晶中國(guó)臺(tái)灣給予公司第二和第三次重復(fù)

訂單。伴隨濕法設(shè)備的順利驗(yàn)證，公司亦積極融資擴(kuò)產(chǎn)，2019、2020年分別通過可轉(zhuǎn)債和定增

方式進(jìn)行融資，在合肥、啟東擴(kuò)建濕法設(shè)備產(chǎn)能，分別投入資金

1.8

億元和

4

億元。合

肥項(xiàng)目濕法清洗設(shè)備規(guī)劃產(chǎn)能

40

臺(tái)/年，啟東項(xiàng)目一期規(guī)劃產(chǎn)能

48

臺(tái)/年。四、業(yè)務(wù)拓展：晶圓再生填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，并購(gòu)開辟傳感業(yè)務(wù)1、晶圓再生：日臺(tái)壟斷，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)龐大再生晶圓是對(duì)用過的芯片生產(chǎn)中的測(cè)試片的回收利用，可降低下游集成電路生產(chǎn)廠商生

產(chǎn)成本。在正常的集成電路制造工藝過程中，需要的測(cè)試片包括控片和擋片。控片用于

監(jiān)控產(chǎn)線上的機(jī)器設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性，投產(chǎn)前和量產(chǎn)中都需要通過測(cè)試控片判斷設(shè)

備是否正常運(yùn)行。擋片用于填滿晶圓設(shè)備里的空位，維持氣流穩(wěn)定性和均勻性。一般而言在每道制程都需要擋控片以追求產(chǎn)品功能正常，而隨著晶圓廠制程的推進(jìn)，基

于精度要求及良率的考慮，需要在生產(chǎn)過程中增加監(jiān)控頻率，控?fù)跗昧看蠓嵘?，?/p>

圓再生需求日益增長(zhǎng)。65nm制程每投

10

片正片，需要加

6

片擋控片，而

28nm及以下

制程，每

10

片正片需要加

15-20

片擋控片。再生晶圓工藝主要用于去除控片、擋片在使用中表面形成的膜層和顆粒殘留，使得控片、

擋片可以重新達(dá)到使用要求。晶圓再生服務(wù)公司通常使用化學(xué)腐蝕去除膜層，然后用機(jī)

械研磨去除晶圓表面突出部位，最后清洗硅片表面顆粒。近年來(lái)國(guó)內(nèi)硅片用量持續(xù)增長(zhǎng)。從

2018

年至

2020

年，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片銷售額從

9.92

億美元上升至

13.35億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為

16.01%，硅片用量的高速增長(zhǎng)將帶

來(lái)測(cè)試片用量和晶圓再生需求的同比提升。硅片價(jià)格上漲使晶圓再生價(jià)值凸顯。根據(jù)滬硅產(chǎn)業(yè)定增說(shuō)明書，2016

年全球硅片價(jià)格約

0.68

美元/平方英寸，2020

年已上升至

0.91

美元/平方英寸。硅片成本上漲之下晶圓再生

價(jià)值日益凸顯。除了半導(dǎo)體，晶圓再生業(yè)務(wù)下游還包括光伏、鋰電、LED等產(chǎn)業(yè)，下游

空間廣闊。當(dāng)前晶圓再生市場(chǎng)主要被日臺(tái)企業(yè)壟斷，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。根據(jù)RTS公司公告，在12

英寸晶圓再生市場(chǎng)中除

3

家日本企業(yè)和

3

家中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)以外公司的市場(chǎng)份額僅占約

15%。

由于晶圓再生服務(wù)的特殊性，使用海外供應(yīng)商將帶來(lái)高昂運(yùn)輸成本，因此下游晶圓廠客

戶將優(yōu)先選擇本地服務(wù)提供商。至純晶圓再生服務(wù)目前在走在國(guó)內(nèi)行業(yè)前列。至純合肥工廠是中國(guó)首個(gè)量產(chǎn)12英寸再生

晶圓的工廠。據(jù)公司公告，合肥晶圓再生項(xiàng)目以

14

納米晶圓廠需求為設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，將服務(wù)

于中國(guó)半導(dǎo)體高階市場(chǎng)。此次項(xiàng)目預(yù)計(jì)將形成年產(chǎn)

168

萬(wàn)片晶圓再生和

120

萬(wàn)件半導(dǎo)體

零部件再生產(chǎn)能。2、傳感業(yè)務(wù)：收購(gòu)波匯，平臺(tái)延伸光傳感技術(shù)作為傳感器技術(shù)的重要新興分支，屬于工業(yè)物