G+C

手機(jī)維修手冊(cè)

目錄

一、適用機(jī)型與G+C手機(jī)特點(diǎn)；二、維修測(cè)試指令；三、主要故障分析；一、手機(jī)功能介紹手機(jī)的基本功能簡(jiǎn)介：1、G+C雙模雙待2、觸摸功能3、攝像功能4、MP4與MP35、藍(lán)牙功能6、FM調(diào)頻7、模擬電視8、WAP上網(wǎng)適用機(jī)型與目的：適用公司所有的機(jī)型，方便公司整機(jī)維修。二、維修測(cè)試指令維修測(cè)試指令：1、全功能自動(dòng)測(cè)試指令：*77*66#2、查看手機(jī)軟件版本：*#2346#3、IMEI號(hào)與C網(wǎng)ESN號(hào)查看:*#06#1、不開(kāi)機(jī)開(kāi)機(jī)最基本的三個(gè)條件：供電、時(shí)鐘信號(hào)、軟件，正常的情況下只有滿足這三個(gè)條件才能開(kāi)機(jī)。不開(kāi)機(jī)可按以下流程檢修：1、檢查電池、按鍵板、電池連接器等是否損壞；如用萬(wàn)用表檢測(cè)電池電壓是否在3.7V以上，電連接器的彈片是否下陷造成無(wú)法與電池連接；按鍵板FPC是否斷開(kāi)。2、檢查主板上焊的附件的物料是否有焊接不良和損壞的,如顯示屏是否焊接短路與損壞或喇叭與馬達(dá)內(nèi)部短路的情況；這些現(xiàn)象都會(huì)造成不開(kāi)機(jī)。如以上兩種情況都正常可按以下流程檢修主板：（如沒(méi)有儀器測(cè)試可用物料替換法維修）不開(kāi)機(jī)檢修流程不開(kāi)機(jī)檢修流程框圖：不開(kāi)機(jī)重新下載電流正常（20-30MA）OK（軟件問(wèn)題）電流異常檢查CPU、FLASH、26M晶體供電是否正常檢查電源IC及負(fù)載元件檢查26MHZ和時(shí)鐘晶振（32.768）是否正常（可用示波器測(cè)試波形）不良更換OK檢查IQ和復(fù)位信號(hào)是否正常檢查中頻IC、電源IC及耦合元件檢查CPU、FLASH及外圍元件和CPU與FLASH之間數(shù)據(jù)線路檢查26M晶體、CPU及耦合元件否否否否是是是一般手機(jī)G網(wǎng)可分為四個(gè)頻段：850MHZ、GSM900MHZ、DCS1800MHZ、PCL1900MHZC網(wǎng)分：CDMA2000800MHZ手機(jī)信號(hào)問(wèn)題可分為以下幾種情況1、無(wú)信號(hào)；2、信號(hào)弱，時(shí)有時(shí)無(wú)信號(hào)。檢修流程如下：1、確認(rèn)是G網(wǎng)問(wèn)題還是C網(wǎng)問(wèn)題；2、檢查手機(jī)是否處在網(wǎng)絡(luò)盲區(qū)；3、檢查手機(jī)天線是否接觸良好，天線是否損壞；4、檢查手機(jī)軟件是否正確；。如以上三種情況良好可按以下流程檢修主板：2、信號(hào)差3、無(wú)發(fā)受話無(wú)發(fā)受話問(wèn)題檢修流程：先確認(rèn)是無(wú)發(fā)話還是無(wú)受話，如果手機(jī)對(duì)方聽(tīng)不到聲音而自已能聽(tīng)聽(tīng)到聲音為無(wú)發(fā)話；如果對(duì)方能聽(tīng)到聲音而自已聽(tīng)不到對(duì)方聲音為無(wú)受話。1、無(wú)發(fā)話：1）檢查咪頭有無(wú)連錫、假焊問(wèn)題，有重新焊接OK；2）焊下咪頭，確認(rèn)咪頭是否良品，不良更換OK；3）焊下咪頭，確認(rèn)主板是否良品，如不良，檢修CPU及與咪頭之間的耦合濾波元件和ESD器件；2、無(wú)受話：1）檢查受話器有無(wú)連錫、假焊問(wèn)題與接觸點(diǎn)接觸是否良好，如有重新修復(fù)OK；另也可用替換法查看是否為聽(tīng)筒損壞。2）如是翻蓋或滑蓋手機(jī)，重點(diǎn)檢修排線和板對(duì)板連接器；用替換法先確認(rèn)是LCD板還是主板問(wèn)題，3）如是主板或LCD板不良重點(diǎn)檢修CPU及到受話器之間的耦合濾波元件和ESD器件；4、顯示異常

顯示異常檢修流程1、檢查L(zhǎng)CD是破裂與損壞，焊接是否良好；2、如屏無(wú)破裂用替換法確認(rèn)是LCD不良還是主板不良；3、如是翻蓋或滑蓋手機(jī)，重點(diǎn)檢查排線和板對(duì)板連接器是否正常；

4、如是翻蓋或滑蓋手機(jī)，用替換法先確認(rèn)是LCD板問(wèn)題還是主板問(wèn)題；如是主板或LCD板不良重點(diǎn)檢修CPU、LCD供電IC及相關(guān)耦合元件，CPU到LCD之間的數(shù)據(jù)線是否導(dǎo)通。

5、CPU假焊與損壞也會(huì)造成CPU到LCD排線的數(shù)據(jù)線斷開(kāi)而造成顯示異常，此問(wèn)題加焊CPU或更換CPU。

6、FLASH里面軟件丟失或損壞也造成顯示異常，維修方法為先下載軟件看是否正常；然后現(xiàn)加焊與更換FLASH解決。5、TV無(wú)信號(hào)TV不良檢修流程：1、檢查手機(jī)是否處在信號(hào)盲區(qū)：2、檢查T(mén)V天線連接是否正常；3、重新下載軟件；4、檢修TV驅(qū)動(dòng)芯片、CPU及相關(guān)耦合元件。7、藍(lán)牙無(wú)法使用藍(lán)牙不良主要分為：藍(lán)牙無(wú)法開(kāi)啟、搜不到藍(lán)牙1、藍(lán)無(wú)法開(kāi)啟應(yīng)先檢測(cè)藍(lán)牙晶振（32MHZ）是否正常（不能開(kāi)啟一般為此料不良）;2、檢查藍(lán)牙IC是否正常，如不正常，檢修藍(lán)牙供電及CPU；3、搜不到藍(lán)牙，先檢查藍(lán)牙天線及相關(guān)電路是否正常，如正常再檢修藍(lán)牙IC（此故障一般為此料不良）、CPU。8、開(kāi)機(jī)鈴音異常鈴聲問(wèn)題一般分：鈴音雜、鈴音小、無(wú)鈴音，檢修流程如下：1、先看喇叭有無(wú)焊接不良；音頻IC有無(wú)破損（此料損件較多）；2、取下喇叭確認(rèn)，是喇叭還是主板不良，喇叭不良更換OK；3、如是主板不良重點(diǎn)檢修音頻IC（此料不良較多）及到喇叭的耦合元件；

4、檢修CPU。9、自動(dòng)關(guān)機(jī)、死機(jī)自動(dòng)關(guān)機(jī)、死機(jī)檢修流程：1、檢查電池有無(wú)接觸不良，電池的保護(hù)電路是否損壞；用萬(wàn)用表檢測(cè)電池電壓是否在3.5V以上，如果低于3.0V電池因過(guò)放而造成損壞2、檢修主板及LCD板有無(wú)焊接短路現(xiàn)象；3、檢查開(kāi)電流有無(wú)異常（如電流大按耗電流程來(lái)修）；4、重新下載軟件，如OK則為軟件問(wèn)題；5、CPU虛焊，重新植錫焊接6、如以上處理完畢仍故障，可能是CPU芯片不良請(qǐng)更換。11、不識(shí)SIM卡SIM卡問(wèn)題主要有：不識(shí)G網(wǎng)SIM卡、不識(shí)CDMA卡、SIM卡不能轉(zhuǎn)換（雙卡單待）檢修流程如下：1、先檢查SIM卡座有沒(méi)有下陷、臟等接觸不良現(xiàn)象，如有修復(fù)OK；2、確認(rèn)SIM卡是否假焊與損壞；3、不識(shí)G網(wǎng)SIM卡、SIM卡不能轉(zhuǎn)換可先檢查SIM卡供電及轉(zhuǎn)換電路，再檢查G網(wǎng)CPU；4、不識(shí)CDMA卡重點(diǎn)檢測(cè)SIM卡轉(zhuǎn)換電路和C網(wǎng)CPU到CDMA卡座這間的耦合電路和C網(wǎng)CPU（QSC6010)。12、攝像異常攝像問(wèn)題分：不能攝像、攝像花屏、攝像模糊檢修流程如下：1、先確認(rèn)攝像頭與主板接觸是否良好，目測(cè)攝像頭連接器與周邊耦合元件有無(wú)損件；2、拆下攝像頭，用替換法確認(rèn)攝像頭是否為良品；3、檢修攝像頭供電是否正常；4、檢修攝像頭連接器到CPU線路是否正常，CPU是否正常工作。

13、不能充電不能充電故障主要表現(xiàn)為：顯示屏無(wú)顯示充電標(biāo)示，充電顯示錯(cuò)誤提