全球及中國(guó)硅片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及競(jìng)爭(zhēng)格局分析一、硅片行業(yè)概況按照拉晶工藝，可將硅片分類(lèi)：直拉法制得的單晶硅，稱(chēng)為CZ硅（片）;磁控直拉法制得的單晶硅，稱(chēng)為MCZ硅（片）；懸浮區(qū)熔法制得的單晶硅，稱(chēng)為FZ硅（片）。直拉法生產(chǎn)出的單晶硅多用于生產(chǎn)低功率的集成電路元件，而區(qū)熔法生產(chǎn)出的單晶硅則主要用來(lái)生產(chǎn)高功率器件。直拉法含氧量較高、機(jī)械強(qiáng)度大、硅片尺寸大，適用于一般集成電路應(yīng)用。隨著晶棒尺寸變大，為了提高晶棒良率和品質(zhì)，在CZ法中加入磁場(chǎng)轉(zhuǎn)化為溫度控制系統(tǒng)的MCZ法成為新選擇。二、全球硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析2017-2025年，全球數(shù)據(jù)量預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)8倍以上；5G、AI、機(jī)器人、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)驅(qū)動(dòng)科技革新，迎來(lái)第四次工業(yè)革命。通信技術(shù)進(jìn)步下，全球數(shù)據(jù)量大幅提升，帶動(dòng)通信相關(guān)電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域和數(shù)量同步增加；電子產(chǎn)品需求增長(zhǎng)帶來(lái)大量的硅片需求，使得全球硅片市場(chǎng)從2017年開(kāi)始進(jìn)入新一輪增長(zhǎng)周期。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019年全球硅片市場(chǎng)規(guī)模為112億美元，有鑒于全球經(jīng)濟(jì)放緩2019年全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模些微下降，但是大硅片出貨量依然維持增長(zhǎng)。2017年以來(lái)，科技革新對(duì)8英寸和12英寸大硅片的大量需求驅(qū)動(dòng)硅片價(jià)格上漲。經(jīng)歷了2011-2016年需求飽和，全球硅片制造商擴(kuò)產(chǎn)相對(duì)保守；2017年起，5G/AI/IoT帶動(dòng)終端市場(chǎng)需求強(qiáng)勁；12英寸大硅片供不應(yīng)求，使硅片價(jià)格上升。全球硅片行業(yè)前五大廠商：日本信越半導(dǎo)體（份額28%）、日本勝高科技（24%）、中國(guó)臺(tái)灣環(huán)球晶圓（16%）、德國(guó)Silitronic（14%）、韓國(guó)LG（10%），市場(chǎng)占有率達(dá)到93%其中，僅兩家日本企業(yè)所占的全球市場(chǎng)份額就超過(guò)50%。三、中國(guó)硅片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析中國(guó)芯片加速擴(kuò)產(chǎn)，使得國(guó)內(nèi)大硅片市場(chǎng)規(guī)模迎來(lái)突破性增長(zhǎng)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2018年中國(guó)大陸硅片市場(chǎng)規(guī)模為9億美元，相較于2017年的6億美元，同比增長(zhǎng)近50%；展望未來(lái)，中國(guó)大陸芯片將維持快速擴(kuò)產(chǎn)，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)能增速降高于全球，受益于中國(guó)大陸芯片加速擴(kuò)產(chǎn)和芯片國(guó)產(chǎn)化推動(dòng)下，國(guó)內(nèi)大硅片市場(chǎng)規(guī)模將同步增長(zhǎng)。硅片是半導(dǎo)體制程中最關(guān)鍵的基礎(chǔ)核心材料，成本占比最高為37%；其中，12英寸大硅片占比64%。芯片制造即是通過(guò)在硅片上反復(fù)循環(huán)光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積等前道工藝，改變硅的導(dǎo)電性和構(gòu)建電晶體結(jié)構(gòu)，最終形成半導(dǎo)體器件。產(chǎn)量方面，據(jù)統(tǒng)計(jì)，截至到2019年中國(guó)硅片產(chǎn)量為135GW，同比增長(zhǎng)23.9%。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017至2020年，中國(guó)芯片產(chǎn)能將從276萬(wàn)片/月增長(zhǎng)至460萬(wàn)片/月，年復(fù)合增長(zhǎng)率18.5%，增速高于全球平均水平。硅片生產(chǎn)線(xiàn)的建設(shè)周期較長(zhǎng)，一般為2-3年，意味著在未來(lái)的一段時(shí)間內(nèi)大硅片產(chǎn)能不具備快速提升的基礎(chǔ)，使得大硅片市場(chǎng)供不應(yīng)求；預(yù)計(jì)未來(lái)3-5年內(nèi)全球12英寸硅片的供給和需求依舊存在缺口，并且缺口會(huì)隨著半導(dǎo)體周期的景氣程度回暖而越來(lái)越大，至2022年將會(huì)有100萬(wàn)片/月的缺口。四、中國(guó)硅片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析目前，國(guó)內(nèi)主要的硅片制造公司是硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)，中環(huán)股份，立昂微電子（金瑞泓）以及超硅半導(dǎo)體，有研半導(dǎo)體等等公司。其中硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)是中國(guó)國(guó)內(nèi)最大的硅片供應(yīng)商，2018年全球市占比為2.2%，位列第8位。從產(chǎn)品端來(lái)看，國(guó)內(nèi)部分硅片廠商只實(shí)現(xiàn)了少部分8英寸及其以下尺寸的硅片國(guó)產(chǎn)代替，但是市場(chǎng)占比相對(duì)較小，沒(méi)有形成規(guī)模效應(yīng)。在12英寸硅片方面，國(guó)內(nèi)公司主要供應(yīng)的是測(cè)試片或者擋片，在量產(chǎn)片方面幾乎是空白。隨著國(guó)內(nèi)晶圓廠的建設(shè)高峰來(lái)臨，以及國(guó)際形勢(shì)對(duì)于國(guó)產(chǎn)化的要求不斷加劇。國(guó)內(nèi)公司積極投資硅片研發(fā)和建設(shè)中。在8寸硅片項(xiàng)目中，積極擴(kuò)產(chǎn)搶占市場(chǎng)，在12寸硅片項(xiàng)目中，積極投入研發(fā)，通過(guò)晶圓廠的認(rèn)證。另一方面，擴(kuò)展產(chǎn)能，