標準解讀

《GB/T 11070-1989 還原鍺錠》是中國一項關(guān)于還原鍺錠的質(zhì)量標準，發(fā)布于1989年。該標準詳細規(guī)定了還原鍺錠的技術(shù)要求、試驗方法、檢驗規(guī)則以及標志、包裝、運輸和儲存要求，旨在確保市場上的還原鍺錠具有統(tǒng)一且可靠的質(zhì)量水平，適用于工業(yè)生產(chǎn)和貿(mào)易中的質(zhì)量控制。

技術(shù)要求部分涵蓋了還原鍺錠的幾個關(guān)鍵指標：

  1. 化學(xué)成分：明確規(guī)定了鍺錠中鍺（Ge）的含量范圍以及其他可能存在的雜質(zhì)元素如碳（C）、硫（S）、磷（P）、鐵（Fe）、銅（Cu）、鉛（Pb）、砷（As）、銻（Sb）、鉍（Bi）等的最大允許含量，以確保材料的純度。
  2. 物理性能：包括外觀、尺寸、密度等指標。例如，要求鍺錠表面應(yīng)光滑、無裂紋、夾雜物；尺寸需符合一定的規(guī)格；密度需達到鍺的理論密度的一定范圍內(nèi)。
  3. 結(jié)構(gòu)與金相組織：規(guī)定了鍺錠內(nèi)部的結(jié)晶結(jié)構(gòu)及金相組織應(yīng)滿足的標準，確保材料的均勻性和內(nèi)部質(zhì)量。

試驗方法部分說明了如何檢測上述各項指標，包括化學(xué)分析方法、物理性能測試方法等，確保檢測結(jié)果的準確性和可重復(fù)性。

檢驗規(guī)則部分規(guī)定了產(chǎn)品出廠前的檢驗程序、抽樣方法、合格判定準則等，以保證每批產(chǎn)品的質(zhì)量符合標準要求。

標志、包裝、運輸和儲存要求則對鍺錠的標識信息、包裝材料、運輸條件及儲存環(huán)境進行了詳細說明，目的是保護產(chǎn)品在流通和存儲過程中的品質(zhì)不受損害。

此標準為生產(chǎn)廠商、檢測機構(gòu)及用戶提供了統(tǒng)一的執(zhí)行依據(jù)，促進了還原鍺錠在市場上的標準化管理和質(zhì)量保證。


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  • 被代替
  • 已被新標準代替，建議下載現(xiàn)行標準GB/T 11070-2006
  • 1989-03-31 頒布
  • 1990-02-01 實施
?正版授權(quán)
GB/T 11070-1989還原鍺錠_第1頁
GB/T 11070-1989還原鍺錠_第2頁
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UDC669.783H81中華人民共和國國家標準GB11070—89原還Reducedgermaniumingot1989-03-31發(fā)布1990-02-01實施國家技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布

中華人民共和國國家標準還原GB11070一89Reducedgermaniumingot主題內(nèi)客與適用范圍本標準規(guī)定了還原錯的產(chǎn)品分類、技術(shù)要求、試驗方法及檢驗規(guī)則等。本標準適用于以二氧化鋪為原料，經(jīng)氫還原法制備的錯鏡。產(chǎn)品主要用于制備區(qū)培錯鍵2引用標準GB5253錯單品電阻率直流兩探針測量方法GB110699高純二氧化錯3產(chǎn)品分類3.1牌號表示為：-RGe表示還原錯鏡：2——阿拉伯數(shù)字，表示產(chǎn)品等級，3.2錯鍵的橫截面為梯形，其外形尺寸如表1.同一根鍵的最大與最小截面之差不大于平均截面的15%。表1Dm儲饒的梯形橫截面尺寸德長上寬，不小于下寬，不小于高，不小于2326100~5003.3對錯鍵的尺寸和形狀有特殊要求時，供需雙方可另行商定3.4產(chǎn)品按電阻率分為RGe-0.RGe-1、和RGe-2三個牌號。4技術(shù)要求4.1還原錯鍵各牌號的電阻率應(yīng)符合表2的規(guī)定。中國有色金屬工業(yè)總公

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