標(biāo)準(zhǔn)解讀
GB/T 20254.1-2006 是一項(xiàng)中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),全稱(chēng)為《引線(xiàn)框架用銅及銅合金帶材 第1部分:平帶》。該標(biāo)準(zhǔn)主要規(guī)定了用于制造電子元器件中引線(xiàn)框架的銅及銅合金平帶材料的技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則以及包裝、標(biāo)志和質(zhì)量證明書(shū)等內(nèi)容。下面是標(biāo)準(zhǔn)的主要內(nèi)容概述:
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范圍:明確了本部分標(biāo)準(zhǔn)適用于厚度在0.05mm至2.0mm之間,寬度大于等于1.5mm的,用于制作引線(xiàn)框架的平直銅帶及銅合金帶材。引線(xiàn)框架是電子封裝中的關(guān)鍵部件,用于支撐和連接半導(dǎo)體芯片與外部電路。
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規(guī)范性引用文件:列出了執(zhí)行本標(biāo)準(zhǔn)時(shí)需要參考的其他標(biāo)準(zhǔn)文檔,這些文件對(duì)于完全理解并實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)要求是必要的。
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術(shù)語(yǔ)和定義:對(duì)標(biāo)準(zhǔn)中使用的專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)進(jìn)行了界定,幫助讀者準(zhǔn)確理解各條款內(nèi)容。
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分類(lèi)和代號(hào):根據(jù)材料成分和性能,將銅及銅合金帶材進(jìn)行分類(lèi),并賦予相應(yīng)的代號(hào),便于識(shí)別和選用。
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技術(shù)要求:
- 化學(xué)成分:詳細(xì)規(guī)定了不同種類(lèi)銅合金帶材應(yīng)含有的元素及其含量范圍。
- 力學(xué)性能:包括抗拉強(qiáng)度、延伸率等指標(biāo),確保材料具備足夠的機(jī)械性能以滿(mǎn)足引線(xiàn)框架的使用要求。
- 尺寸偏差:對(duì)帶材的厚度、寬度、長(zhǎng)度及平整度等尺寸參數(shù)設(shè)定了允許的偏差范圍。
- 表面質(zhì)量:規(guī)定了帶材表面應(yīng)無(wú)裂紋、腐蝕、氧化皮等缺陷,以保證良好的焊接性和電性能。
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試驗(yàn)方法:介紹了如何進(jìn)行化學(xué)成分分析、力學(xué)性能測(cè)試、尺寸測(cè)量及表面質(zhì)量檢查的具體步驟和要求。
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檢驗(yàn)規(guī)則:包括產(chǎn)品檢驗(yàn)的分類(lèi)(如出廠(chǎng)檢驗(yàn)、型式檢驗(yàn))、抽樣方法、合格判定規(guī)則等,確保產(chǎn)品質(zhì)量的控制和一致性。
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標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存:規(guī)定了產(chǎn)品標(biāo)識(shí)信息、包裝材料與方式、運(yùn)輸注意事項(xiàng)以及儲(chǔ)存條件,以保護(hù)材料免受損壞并便于追溯。
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- 被代替
- 已被新標(biāo)準(zhǔn)代替,建議下載現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)GB/T 20254.1-2015
- 2006-05-08 頒布
- 2006-01-01 實(shí)施
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GB/T 20254.1-2006引線(xiàn)框架用銅及銅合金帶材第1部分:平帶-免費(fèi)下載試讀頁(yè)文檔簡(jiǎn)介
ICS77.150.30H62中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T20254.1—2006引線(xiàn)框架用銅及銅合金帶材第1部分:平帶Copperandcopperalloystripsforleadframe-Part1:Flatstrips2006-05-08發(fā)布2006-10-01實(shí)施中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局發(fā)布中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
GB/T20254.1一2006本標(biāo)準(zhǔn)是首次制定集成電路塑封中使用的引線(xiàn)框架是集成電路封裝的一種主要結(jié)構(gòu)材料,其主要功能是為芯片提供機(jī)械支撐載體.并作為導(dǎo)電介質(zhì)連接IC外部電路.傳輸電信號(hào).以及與封裝材料一起.向外散發(fā)芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量,成為IC中極為關(guān)鍵的零部件。隨著微電子技術(shù)的迅速發(fā)展以及集成電路復(fù)雜度的增加,集成電路具有更小的外形、更高的性能.這就對(duì)引線(xiàn)框架提出了更高的要求,要求其具備高導(dǎo)電性和高可靠性。銅及銅合金材料由于具備了高強(qiáng)度、高導(dǎo)電、導(dǎo)熱性好、良好的可焊性、耐蝕性、塑封性、抗氧化性等一系列綜合性能,因而成為引線(xiàn)框架材料的首選。本標(biāo)準(zhǔn)是根據(jù)集成電路對(duì)引線(xiàn)框架材料的特殊要求而制定的本標(biāo)準(zhǔn)共分兩部分:GB/T20254.1-2006《引線(xiàn)框架用銅及銅合金帶材才第1部分:平帶》GB/T20254.2—2006《引線(xiàn)框架用銅及銅合金帶材第2部分:U型帶》。本部分為第1部分。本部分修改采用了歐盟EN1758:1998《銅及銅合金——-引線(xiàn)框架用帶材》標(biāo)準(zhǔn),同時(shí)參考了美國(guó)ASTMB465—1993《銅鐵合金厚板、薄板、帶材和軋制棒材》標(biāo)準(zhǔn)。本部分由中國(guó)有色金屬工業(yè)協(xié)會(huì)提出。本部分由全國(guó)有色金屬標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口。本部分由洛陽(yáng)銅加工集團(tuán)有限責(zé)任公司負(fù)責(zé)起草本部分主要起草人:黃春梅、孟惠娟、牛立業(yè)、程萬(wàn)林、楊麗娟、陳少華、婁花芬本部分由全國(guó)有色金屬標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)負(fù)責(zé)解釋。
GB/T20254.1—2006引線(xiàn)框架用銅及銅合金帶材第1部分:平帶1范圍本部分規(guī)定了引線(xiàn)框架用銅及銅合金平帶的要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則及標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貼存等。本部分適用于制作電子工業(yè)集成電路和分離器件用引線(xiàn)框架材料用銅及銅合金平帶2規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過(guò)本部分的引用而成為本部分的條款。凡是注日期的引用文件,其隨后所有的修改單(不包括勒誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本部分,然而,鼓勵(lì)根據(jù)本部分達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本適用于本部分。GB/T228-2002金屬材料室溫拉伸試驗(yàn)方法GB/T351金屬材料電阻系數(shù)測(cè)定方法GB/T4340.1金屬維氏硬度試驗(yàn)第1部分:試驗(yàn)方法GB/T5121銅及銅合金化學(xué)分析方法GB/T5231加工銅及銅合金化學(xué)成分和產(chǎn)品形狀GB/T8888重有色金屬加工產(chǎn)品的包裝、標(biāo)志、運(yùn)輸和財(cái)存YS/T478銅及銅合金導(dǎo)電率渦流檢測(cè)方法術(shù)語(yǔ)和定義下列術(shù)語(yǔ)和定義適用于本部分抗軟化性能sortening-resistance金屬或合金抵抗高溫軟化的能力。-般用材料在特定溫度下加熱一定時(shí)間后的室溫維氏硬度進(jìn)行衡量。4要求4.1產(chǎn)品分類(lèi)4.1.1牌號(hào)、狀態(tài)、規(guī)格帶材的牌號(hào)、狀態(tài)和規(guī)格應(yīng)符合表1的規(guī)定表1帶材的牌號(hào)、狀態(tài)和規(guī)格規(guī)格/mm太厚度TP2(C12200)軟(M)、1/4硬(Y.)、半硬(Y.)、硬(Y)QFeo.1(C19210)軟(M)、1/4硬(Y,)、半硬(Y.)、硬(Y)特硬(T)0.10~2.018~610QFe2.5(C19400)軟(M)、1/4硬(Y)、半硬(Y.)、硬(Y)、特硬(T)、彈硬(TY
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