軟性印刷電路板SMT制程介紹SMT簡(jiǎn)介表面貼裝技術(shù)（SurfaceMountingTechnology簡(jiǎn)稱(chēng)SMT)是新一代電子組裝技術(shù)，它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件，從而實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、成本低及生產(chǎn)的自動(dòng)化。這種小型化的元器件稱(chēng)為：SMC(SurfaceMountingComponent)與傳統(tǒng)工藝相比SMT的特點(diǎn)SurfacemountThrough-hole高密度、高可靠、低成本、小型化、自動(dòng)化低空間利用率、低可靠、高成本、自動(dòng)化不高SMT流程錫膏印刷貼裝回流焊AOIFPC板SMT流程圖進(jìn)料檢驗(yàn)標(biāo)識(shí)不良品烘烤（120℃/60mins)過(guò)回流焊收板（外觀檢查）出貨錫膏印刷轉(zhuǎn)載SMT治具貼裝中檢成品檢驗(yàn)包裝SMT工藝流程圖通常先作B面再作A面印刷錫高貼裝元件再流焊翻轉(zhuǎn)貼裝元件印刷錫高再流焊翻轉(zhuǎn)清洗雙面再流焊工藝A面布有大型IC器件B面以片式元件為主充分利用PCB空間，實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化，工藝控制復(fù)雜，要求嚴(yán)格常用于密集型或超小型電子產(chǎn)品，如手機(jī)元器件介紹半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)錫膏涂布：

通過(guò)網(wǎng)板將錫膏均勻地涂布于FPC焊墊上，以作為電子元?dú)饧暮附硬牧?，在過(guò)回流焊爐后起到電路連通之功能。印刷視頻網(wǎng)板印刷工作原理圖錫膏刮刀網(wǎng)板網(wǎng)板網(wǎng)板：

我們?cè)谝粡埍′撈弦繤PC須貼裝零件的PAD處鏤空，使得印刷錫膏時(shí)在該處下錫。網(wǎng)板管控重點(diǎn)：厚度：依所需錫面厚度而定。張力：35N±/CM開(kāi)口：依PAD及PITCH訂定大小及形狀

連續(xù)印刷：20K次要例行檢查錫膏錫膏的主要成分：成分焊料合金粉末助焊劑主要材料作用

Sn/PbSn//Ag/Cu活化劑增粘劑溶劑搖溶性附加劑

SMD與電路的連接松香，甘油硬脂酸脂鹽酸，聯(lián)氨，三乙醇酸金屬表面的凈化松香，松香脂，聚丁烯凈化金屬表面，與SMD保持粘性丙三醇，乙二醇對(duì)焊膏特性的適應(yīng)性Castor石臘（臘乳化液）軟膏基劑防離散，塌邊等焊接不良錫膏儲(chǔ)存及回溫儲(chǔ)藏：一般錫膏存儲(chǔ)條件為：-20℃～5℃，且保質(zhì)期為6個(gè)月?；販兀菏褂弥耙獙㈠a膏回溫到室溫,回溫時(shí)間4-8小時(shí),方法是將錫膏瓶倒置,讓其自然回溫。

攪拌：在往鋼板上涂布錫膏之前，先將錫膏放入攪拌機(jī)內(nèi)攪拌3－5分鐘，使其均勻。判斷錫膏具有正確粘度的一種經(jīng)濟(jì)和實(shí)際的方法：

攪拌錫膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，錫膏自行下滴，如果開(kāi)始時(shí)象稠的糖漿一樣滑落，然后分段斷裂落下到容器內(nèi)為良好。反之，粘度較差。涂布：一次性涂布錫膏量應(yīng)適中，整瓶的1/2錫量,不宜過(guò)多，剩余之錫膏應(yīng)密封存放于生產(chǎn)線上。刮刀拖裙形刮刀刮刀網(wǎng)板45-60度角10mm45度角刮刀網(wǎng)板菱形刮刀拖裙形刮刀聚乙烯材料或類(lèi)似材料金屬刮刀菱形刮刀載具：

因FPC本體比較軟，這樣會(huì)造成我們用自動(dòng)貼片機(jī)打件困擾，故我們?cè)谫N片時(shí)將FPC貼于載板上，以輔助其強(qiáng)度。管控重點(diǎn)：(A)載具的平整度(B)FPC在載具上的定位一致性(C)載具大小形狀的一致性載具YAMAHA全自動(dòng)貼片機(jī)自動(dòng)貼片機(jī)：

自動(dòng)貼片機(jī)的原理：通過(guò)吸嘴將料槍中的零件按FPC對(duì)應(yīng)的PAD位置貼裝上元器件。管控重點(diǎn)：(A)元?dú)饧b貼位置與BOM表的一致性(B)料槍中料件的使用正確性(C)料槍位置擺放之準(zhǔn)確性回流焊爐回流焊爐：

加熱打完零件之FPC板材，完成錫膏焊接功能。其內(nèi)部溫區(qū)按不同作用可分為四個(gè)溫區(qū)：預(yù)熱區(qū)：1-3℃/Sec保溫區(qū)：140℃-170℃,60-120Sec再流焊區(qū)：>200℃,60-90Sec冷卻區(qū)：>4℃/Sec溫區(qū)介紹一）預(yù)熱區(qū)目的：使PCB和元器件預(yù)熱，達(dá)到平衡，同時(shí)除去焊膏中的水份、溶劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。要保證升溫比較緩慢，溶劑揮發(fā)。較溫和，對(duì)元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過(guò)快會(huì)造成對(duì)元器件的傷害，如會(huì)引起多層陶瓷電容器開(kāi)裂。同時(shí)還會(huì)造成焊料飛濺，使在整個(gè)PCB的非焊接區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點(diǎn)。溫區(qū)介紹二）保溫區(qū)目的：保證在達(dá)到再流溫度之前焊料能完全干燥，同時(shí)還起著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤(pán)、焊粉中的金屬氧化物。時(shí)間約60~120秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)有所差異。溫區(qū)介紹三）再流區(qū)

目的：焊膏中的焊料開(kāi)始熔化，再次呈流動(dòng)狀態(tài)，該液態(tài)焊劑潤(rùn)濕焊盤(pán)和元器件，這種潤(rùn)濕作用導(dǎo)致焊料進(jìn)一步擴(kuò)展。對(duì)大多數(shù)焊料潤(rùn)濕時(shí)間為60~90秒,再流焊的溫度要高于焊膏的熔點(diǎn)溫度，一般要超過(guò)熔點(diǎn)溫度20度才能保證再流焊的質(zhì)量。有時(shí)也將該區(qū)域分為兩個(gè)區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。收板收板：為方便搬運(yùn)及妥善保護(hù)FPC不受折壓，我們對(duì)焊接后的FPC用紙板轉(zhuǎn)載。元器件介紹表面貼裝元件的種類(lèi)有源元件（陶瓷封裝）無(wú)源元件單片陶瓷電容鉭電容厚膜電阻器薄膜電阻器軸式電阻器CLCC（ceramicleadedchipcarrier）陶瓷密封帶引線芯片載體DIP（dual-in-linepackage）雙列直插封裝SOP（smalloutlinepackage）小尺寸封裝QFP(quadflatpackage)四面引線扁平封裝BGA(ballgridarray)球柵陣列SMC泛指無(wú)源表面安裝元件總稱(chēng)SMD泛指有源表面安裝元件元器件介紹電容電阻阻容元件識(shí)別方法元器件介紹元器件介紹靜電防護(hù)

ESD(Electro-StaticDischarge,即靜電釋放)

帶電（靜電）的情況下接觸另一種物體時(shí)，因電壓的差異而放電，這時(shí)發(fā)生瞬間高壓的現(xiàn)象。怎樣能產(chǎn)生靜電？摩擦電靜電感應(yīng)電容改變?cè)谌粘Ｉ钪校魏尾幌嗤馁|(zhì)的東西相接觸再分離后都會(huì)產(chǎn)生靜電靜電強(qiáng)度(Volt)活動(dòng)情形10%-20%相對(duì)濕度65%-95%相對(duì)濕度走過(guò)地毯走過(guò)塑膠地板在椅子上工作拿起塑料文件夾拿起塑膠帶工作椅墊摩擦35,00012,0006,0007,00020,00018,0001,5002501006001,0001,500靜電防護(hù)對(duì)靜電敏感的電子元件晶片種類(lèi)靜電破壞電壓VMOSMOSFETGaaSFETEPROMJFETSAWOP-AMPCMOS30-1,800100-200100-300100-140-7,200150-500190-2,500250-3,000靜電防護(hù)1.避免靜電敏感元件及電路板跟塑膠制成品或工具（如計(jì)算機(jī)，電腦及電腦終端機(jī)）放在一起。2.把所有工具及機(jī)器接上地線。3.用靜電防護(hù)桌墊。4.時(shí)常遵從公司的電氣安全規(guī)定及靜電防護(hù)規(guī)定。5.禁止沒(méi)有系上手環(huán)的員工及客人接近靜電防護(hù)工作站。6.立刻報(bào)告有關(guān)引致靜電破壞的可能。靜電防護(hù)步驟Q&A貼片機(jī)的介紹拱架型(Gantry)元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個(gè)真空吸料嘴)在送料器與基板之間來(lái)回移動(dòng)，將元件從送料器取出，經(jīng)過(guò)對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標(biāo)移動(dòng)橫梁上，所以得名。這類(lèi)機(jī)型的優(yōu)勢(shì)在于：系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可實(shí)現(xiàn)高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤(pán)形式。適于中小批量生產(chǎn)，也可多臺(tái)機(jī)組合用于大批量生產(chǎn)。

這類(lèi)機(jī)型的缺點(diǎn)在于：貼片頭來(lái)回移動(dòng)的距離長(zhǎng)，所以速度受到限制。貼片機(jī)的介紹對(duì)元件位置與方向的調(diào)整方法：

1)、機(jī)械對(duì)中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達(dá)到的精度有限，較晚的機(jī)型已再不采用。2)、激光識(shí)別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法可實(shí)現(xiàn)飛行過(guò)程中的識(shí)別，但不能用于球柵列陳元件BGA。3)、相機(jī)識(shí)別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，一般相機(jī)固定，貼片頭飛行劃過(guò)相機(jī)上空，進(jìn)行成像識(shí)別，比激光識(shí)別耽誤一點(diǎn)時(shí)間，但可識(shí)別任何元件，也有實(shí)現(xiàn)飛行過(guò)程中的識(shí)別的相機(jī)識(shí)別系統(tǒng)，機(jī)械結(jié)構(gòu)方面有其它犧牲。

貼片機(jī)的介紹轉(zhuǎn)塔型(Turret)元件送料器放于一個(gè)單坐標(biāo)移動(dòng)的料車(chē)上，基板(PCB)放于一個(gè)X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)移動(dòng)的工作臺(tái)上，貼片頭安裝在一個(gè)轉(zhuǎn)塔上，工作時(shí)，料車(chē)將元件送料器移動(dòng)到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動(dòng)到貼片位置(與取料位置成180度)，在轉(zhuǎn)動(dòng)過(guò)程中經(jīng)過(guò)對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于基板上。

一般，轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個(gè)貼片頭，每個(gè)貼片頭上安裝2~4個(gè)真空吸嘴(較早機(jī)型)至5~6個(gè)真空吸嘴(現(xiàn)在機(jī)型)。由于轉(zhuǎn)塔的特點(diǎn)，將動(dòng)作細(xì)微化，選換吸嘴、送料器移動(dòng)到位、取元件、元件識(shí)別、角度調(diào)整、工作臺(tái)移動(dòng)(包含位置調(diào)整)、貼放元件等動(dòng)作都可以在同一時(shí)間周期內(nèi)完成，所以實(shí)現(xiàn)真正意義上的高速度。目前最快的時(shí)間周期達(dá)到0.08~0.10秒鐘一片元件。

這類(lèi)機(jī)型的優(yōu)勢(shì)在于：這類(lèi)機(jī)型的缺點(diǎn)在于：貼裝元件類(lèi)型的限制，并且價(jià)格昂貴。貼片機(jī)的介紹對(duì)元件位置與方向的調(diào)整方法：

1)、機(jī)械對(duì)中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達(dá)到的精度有限，較晚的機(jī)型已再不采用。2)、相機(jī)識(shí)別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴自旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，相機(jī)固定，貼片頭飛行劃過(guò)相機(jī)上空，進(jìn)行成像識(shí)別。

阻容元件識(shí)別方法Chip阻容元件IC集成電路英制名稱(chēng)公制mm英制名稱(chēng)公制mm120608050603040202013.2×1.650302525121.270.80.650.50.32.0×1.251.6×0.81.0×0.50.6×0.31．元件尺寸公英制換算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）阻容元件識(shí)別方法2．片式電阻、電容識(shí)別標(biāo)記電阻電容標(biāo)印值電阻值標(biāo)印值電阻值2R25R61026823331045642.2Ω5.6Ω1KΩ6800Ω33KΩ100KΩ560KΩ0R50101104713322235130.5PF1PF