PAGE第7頁(yè)，共7頁(yè)文件編號(hào)：文件版本：V1.0密級(jí)：最高高中低頁(yè)數(shù)：共8頁(yè)測(cè)溫板制作及爐溫測(cè)試作業(yè)指導(dǎo)書 1.目的建立完善測(cè)溫板制作及爐溫測(cè)試作業(yè)流程，達(dá)到預(yù)期的制程管控目的。2.范圍適用于所有SMT測(cè)溫板制作和爐溫測(cè)試3.定義無4.職責(zé)工程部:負(fù)責(zé)產(chǎn)品profile測(cè)量，測(cè)溫板的制作、維護(hù)、曲線的管理，profile標(biāo)準(zhǔn)的制定，profile的檢查，優(yōu)化和審批。品質(zhì)部:IPQC定期監(jiān)控爐溫設(shè)置狀況，保證制程穩(wěn)定。生產(chǎn)部:及時(shí)反饋不良狀況給工程，以便及時(shí)改善爐溫。5.內(nèi)容及要求測(cè)溫板制作5.1Profile測(cè)試板制作準(zhǔn)備物品：a.PCBA板b.測(cè)溫線c.高溫膠帶d.紅膠e.高溫錫線5.2.測(cè)溫板上測(cè)溫點(diǎn)選取原則：5.2.1特殊元件：面積較大，吸熱較大的元件需設(shè)置為單獨(dú)測(cè)溫點(diǎn)。5.2.2.重要元件：如：QFP、PLCC等，需單獨(dú)設(shè)置測(cè)溫點(diǎn)。5.2.3.測(cè)試點(diǎn)盡可能分散：測(cè)溫點(diǎn)分布盡可能散布到PCB的各處。5.2.4.元器件密度：元件密集區(qū)域需設(shè)置測(cè)溫點(diǎn)進(jìn)行測(cè)量。5.2.5.在雙面板制程,元件較多的一面選取3～4個(gè)點(diǎn)，元件較少的一面選1～2個(gè)點(diǎn)，每片測(cè)溫板至測(cè)溫板選點(diǎn)分布圖12345測(cè)溫板選點(diǎn)分布圖12345PCB5.2.6.5個(gè)點(diǎn)中必須選最冷點(diǎn)和最熱點(diǎn)，溫敏器件點(diǎn)和工藝特殊管控點(diǎn)5.3.測(cè)溫板制作要求：5.3.1.引腳類元件測(cè)溫點(diǎn)必須平貼PCB板，與元件引腳相連,并用錫線焊接在元件腳。如圖1：5.3.2.測(cè)溫線探頭部位確定焊接后，在PCB焊接位置附近用油性筆編上序列號(hào)，然后在K型頭上注1明序列號(hào)及焊接位號(hào)。1BGA本體BGA錫球鉆孔位置5.3.3.BGA類元件測(cè)溫點(diǎn)必須在BGA背面鉆孔,測(cè)試線放進(jìn)孔里面,接觸到BGA焊點(diǎn),用錫線焊接BGA本體BGA錫球鉆孔位置X-RAY確認(rèn)：探頭與BGA錫球接觸X-RAY確認(rèn)：探頭與BGA錫球接觸5.3.4.測(cè)溫點(diǎn)焊接后，要用紅膠固定測(cè)溫點(diǎn),要等紅膠完全烘干后才能使用，且在烘干過程中不可碰到測(cè)溫板和測(cè)溫線，避免測(cè)溫線頭與測(cè)溫點(diǎn)之間松脫。紅膠量要求：面積≤16mm2，體積≤8mm35.3.5.使用高溫膠將測(cè)溫線固定在PCB板上,在插頭上面標(biāo)注好元件位置。5.4.測(cè)溫線探頭的合格判斷方法：5.4.1熱電偶探頭要求：圓滑、無氧化、無毛刺、除探頭外無其它交叉點(diǎn)。如圖15.4.2.用萬用表測(cè)試兩插頭間的電阻，一般根據(jù)熱偶線的粗細(xì)、長(zhǎng)度不同，正常的熱電偶電阻值在730歐姆。如圖2圖1圖25.5圖1圖25.1.測(cè)溫板使用次數(shù)：不超過50次。5.2.在測(cè)試過程中出現(xiàn)PCB燒焦、冒錫、變脆發(fā)黑需報(bào)廢。5.6Profile量測(cè)：5.6.1.,每個(gè)產(chǎn)品測(cè)溫點(diǎn)不能少于6根線，量測(cè)出的profile至少5條符合標(biāo)準(zhǔn)。5.6.2.測(cè)溫板由技術(shù)人負(fù)責(zé)維護(hù)、保管。5.6.3.測(cè)溫板選取標(biāo)準(zhǔn):5.6.3.1.相同PCB的同系列產(chǎn)品可共用一片測(cè)溫板。5.6.3.2.根據(jù)PCB尺寸,物料相似度，選取測(cè)溫板。（需工程師確認(rèn)）5.7測(cè)溫板管理：5.7.1測(cè)溫板制作完成后,將測(cè)溫板根據(jù)機(jī)種名稱放入相對(duì)抽屜里.5.7.2在存放測(cè)溫板抽屜上面標(biāo)示機(jī)種名稱，編號(hào).5.7.3將制作OK的測(cè)溫板記錄于《SMT測(cè)溫板管理清單》內(nèi)。5.7.4使用測(cè)溫板時(shí)，需在《測(cè)溫板使用次數(shù)記錄表》登記。測(cè)溫板存放柜5.8測(cè)溫板申請(qǐng)流程：5.9注意事宜：5.9.1測(cè)溫前需檢查測(cè)溫板不沾異物，不受污染，各點(diǎn)焊頭牢固，測(cè)溫線沒有脫皮現(xiàn)象。5.9.2如在爐溫測(cè)試過程中有遺失測(cè)溫板上物料必須即刻找尋并補(bǔ)上，確保測(cè)溫板完整性。5.9.3當(dāng)溫度過高或過低﹑溫區(qū)間的時(shí)間不符合標(biāo)準(zhǔn)﹐立即停止過板。5.9.4測(cè)溫線阻值是否在7-30歐姆之間5.10爐溫測(cè)試作業(yè)5.10.1測(cè)試環(huán)境：20~50℃5.10.2測(cè)試時(shí)間：每班一次，換線或其他異常情況加測(cè)5.10.3使用已經(jīng)貼裝組件的PCB板5.10.4測(cè)試板放置方向及測(cè)試狀態(tài)：5.10.4.1客戶對(duì)放板方向要求，以客戶要求為準(zhǔn)5.10.4.2客戶對(duì)放板方向無要求，與貼片時(shí)方向保持一致5.10.5測(cè)試點(diǎn)的選取5.10.5.1客戶有指定選取測(cè)試點(diǎn)的板必須使用客戶指定的測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行爐溫測(cè)試5.10.5.2客戶沒有指定選取測(cè)試點(diǎn)的板，選取測(cè)試點(diǎn)必須遵循以下要求：5.10.5.2.1至少選取是三個(gè)點(diǎn)作為測(cè)試點(diǎn)，有BGA時(shí)BGA測(cè)試點(diǎn)不少于兩點(diǎn)，測(cè)試BGA錫球和BGA表面溫度各一點(diǎn)。有QFP時(shí)在IC腳焊盤上選取一點(diǎn)測(cè)試IC腳底部溫度，最后一點(diǎn)測(cè)試PCB表面或CHIP零件溫度。若一塊PCB上有幾個(gè)QFP,優(yōu)先選取較大的為測(cè)試點(diǎn)。5.10.5.2.2PCBA為100個(gè)點(diǎn)以上，則測(cè)溫板只需選擇三個(gè)點(diǎn)。此三點(diǎn)選取必須符合規(guī)定，且組件少的基板選點(diǎn)隔離越遠(yuǎn)越好。對(duì)于SMT貼片零件多的基板，應(yīng)從BGA/QFP/PLCC/SOJ/SOT/DIOE/CHIP順序選擇測(cè)試點(diǎn)。5.10.5.2.3PCBA為100個(gè)點(diǎn)以上，分以下兩種狀況A:PCBA上有QFP,但無BGA的基板，測(cè)溫板只需要選擇四個(gè)點(diǎn)。其中大IC及小IC各一點(diǎn)，有電感組件及高端電容必須選取B:PCBA上既有QFP又有BGA的基板，測(cè)試板必須選擇五個(gè)點(diǎn)以上，選點(diǎn)方式應(yīng)選擇零件較密的中心位置的點(diǎn)來測(cè)試5.10.5.2.4若有一些特殊材料，在選取測(cè)試點(diǎn)時(shí)，必須優(yōu)先考慮在此材料焊盤上選取測(cè)試點(diǎn)，以確保該材料的焊接效果5.10.5.2.5回流爐固定測(cè)溫線的焊接點(diǎn)的大小，越小越好5.10.5.2.6固定測(cè)溫線的材料必須是：310以上的高溫錫絲或紅膠固定，為保證其焊接的牢固性及溫度的準(zhǔn)確性，沒有經(jīng)驗(yàn)的材料不可以使用5.10.2.6監(jiān)控：爐溫測(cè)試員每次測(cè)試出的爐溫曲線需經(jīng)工程師確認(rèn)和核準(zhǔn)后，爐溫曲線才生效；IPQC對(duì)爐溫測(cè)試員每次測(cè)試出的爐溫曲線進(jìn)行檢查，如果不符合規(guī)則要求爐溫測(cè)試員重新調(diào)整和測(cè)試，直到合格為止5.10.2.7溫度的設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)5.10.2.7.1客戶有要求時(shí)，以客戶提供的曲線為準(zhǔn)5.10.2.7.2客戶無要求時(shí)，則按如下要求設(shè)定A：升溫區(qū)溫度速率保持在3℃/S一下B：預(yù)熱區(qū)最低溫度120℃最高溫度200℃，時(shí)間維持在90sec~120sec之間。C:回流區(qū)220℃，維持在60sec~90secD:頂峰溫度為：235~250℃E:降溫區(qū)降溫速率保持在4℃/S之內(nèi)5.10.2.8異常處理當(dāng)溫度過高、過低和溫度區(qū)間的時(shí)間不符合分析標(biāo)準(zhǔn)，必須馬上停止過板。待工程師重新設(shè)定爐溫后，爐溫測(cè)試員重新測(cè)試，OK后方可繼續(xù)過板，對(duì)之前過的板進(jìn)行質(zhì)量追蹤。5.10.2.9注意事項(xiàng)：5.10.2.9．1爐溫測(cè)試員在進(jìn)行測(cè)試作業(yè)是，測(cè)溫儀必須戴上隔熱套5.10.2.9．2回流焊爐溫度參數(shù)設(shè)定誤差值為±10℃，溫度設(shè)定值及實(shí)際值均可在與回流爐聯(lián)機(jī)之計(jì)算機(jī)上讀出，回流爐鏈速由工程師根據(jù)不同產(chǎn)品設(shè)定。5.10.2.9．3每次新機(jī)種試產(chǎn)測(cè)試出合格的Prof