模具設(shè)計(jì)培訓(xùn)資料編制本手冊的主要目的有兩個：1.規(guī)范公司設(shè)計(jì)人員的設(shè)計(jì)并在實(shí)際設(shè)計(jì)工作中作為參考。2.新入公司的助理工程師的培訓(xùn)教材。公司產(chǎn)品可分為自主開發(fā)設(shè)計(jì)產(chǎn)品和OEM類產(chǎn)品。自主開發(fā)設(shè)計(jì)產(chǎn)品公司根據(jù)市場的需求，開發(fā)出符合消費(fèi)者要求的產(chǎn)品。隨著消費(fèi)者對產(chǎn)品要求的不斷提高、市場競爭越來越激烈，這就要求設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)出來的產(chǎn)品在外觀結(jié)構(gòu)、功能方面有獨(dú)到之處。在設(shè)計(jì)過程中不斷優(yōu)化改進(jìn)產(chǎn)品，在保證產(chǎn)品質(zhì)量的前提下盡可能降低產(chǎn)品的成本，為公司創(chuàng)造最大的利潤。自主開發(fā)設(shè)計(jì)產(chǎn)品包括公司自有品牌產(chǎn)品、帖牌產(chǎn)品、定制產(chǎn)品。OEM產(chǎn)品OEM原來是指由客戶提供所有的技術(shù)資料和圖紙，制造商僅負(fù)責(zé)生產(chǎn)的模式?，F(xiàn)在所講的OEM其實(shí)已經(jīng)包括ODM，即客戶提供外觀、對功能提出要求，制造商根據(jù)要求進(jìn)行設(shè)計(jì)、生產(chǎn)產(chǎn)品。OEM類產(chǎn)品盡可能按客戶的要求設(shè)計(jì)和生產(chǎn)產(chǎn)品，只有在客戶的要求不合理的情況下，經(jīng)與客戶協(xié)商，在得到客戶的同意下才能進(jìn)行進(jìn)一步的開發(fā)設(shè)計(jì)。OEM類產(chǎn)品只有在得到客戶的最終確認(rèn)以及本公司能批量生產(chǎn)才表示整個開發(fā)過程完成。本培訓(xùn)資料內(nèi)部使用，若有需求可聯(lián)系QQ：396223646要培訓(xùn)部人員講解或給其他詳細(xì)資訊。塑膠件塑膠件設(shè)計(jì)時盡可能做到一次成功，對某些難以保證的地方，考慮到修模時給模具加料難、去料易，可預(yù)先給塑料件保留一定的間隙。常用塑料介紹常用的塑料主要有ABS、AS、PC、PMMA、PS、HIPS、PP、POM等，其中常用的透明塑料有PC、PMMA、PS、AS。高檔電子產(chǎn)品的外殼通常采用ABS+PC；顯示屏采用PC，如采用PMMA則需進(jìn)行表面硬化處理。日常生活中使用的中底擋電子產(chǎn)品大多使用HIPS和ABS做外殼，HIPS因其有較好的抗老化性能，逐步有取代ABS的趨勢。常見表面處理介紹表面處理有電鍍、噴涂、絲印、移印、水轉(zhuǎn)印。ABS、HIPS、PC料都有較好的表面處理效果。而PP料的表面處理性能較差，通常要做預(yù)處理工藝。近幾年發(fā)展起來的模內(nèi)轉(zhuǎn)印技術(shù)（IMD）、注塑成型表面裝飾技術(shù)（IML）、魔術(shù)鏡（HALFMIRROR）制造技術(shù)。IMD與IML的區(qū)別及優(yōu)勢:IMD膜片的基材多數(shù)為剝離性強(qiáng)的PET,而IML的膜片多數(shù)為PC.IMD注塑時只是膜片上的油墨跟樹脂接合,而IML是整個膜片履在樹脂上3.IMD是通過送膜機(jī)器自動輸送定位,IML是通過人工操作手工掛1.1外形設(shè)計(jì)對于塑膠件，如外形設(shè)計(jì)錯誤，很可能造成模具報廢，所以要特別小心。外形設(shè)計(jì)要求產(chǎn)品外觀美觀、流暢，曲面過渡圓滑、自然，符合人體工程?，F(xiàn)實(shí)生活中使用的大多數(shù)電子產(chǎn)品，外殼主要都是由上、下殼組成，理論上上下殼的外形可以重合，但實(shí)際上由于模具的制造精度、注塑參數(shù)等因素影響，造成上、下外形尺寸大小不一致，即面刮（面殼大于底殼）或底刮（底殼大于面殼）。可接受面刮<0.15mm,可接受底刮<0.1mm。所以在無法保證零段差時，盡量使產(chǎn)品：面殼>底殼。一般來說，上殼因有較多的按鍵孔，成型縮水較大，所以縮水率選擇較大，一般選0.5%。底殼成型縮水較小，所以縮水率選擇較小，一般選0.4%。即面殼縮水率一般比底殼大0.1%1.2裝配設(shè)計(jì)指有裝配關(guān)系的零部件之間的裝配尺寸設(shè)計(jì)。主要注意間隙配合和公差的控制。1.2.1止口指的是上殼與下殼之間的嵌合。設(shè)計(jì)的名義尺寸應(yīng)留0.05~0.1mm的間隙，嵌合面應(yīng)有1.5~2°的斜度。端部設(shè)倒角或圓角以利裝入。上殼與下殼圓角的止口配合。應(yīng)使配合內(nèi)角的R角偏大，以增大圓角之間的間隙，預(yù)防圓角處的干涉。1.2.2扣位主要是指上殼與下殼的扣位配合。在考慮扣位數(shù)量位置時，應(yīng)從產(chǎn)品的總體外形尺寸考慮，要求數(shù)量平均，位置均衡，設(shè)在轉(zhuǎn)角處的扣位應(yīng)盡量靠近轉(zhuǎn)角，確保轉(zhuǎn)角處能更好的嵌合，從設(shè)計(jì)上預(yù)防轉(zhuǎn)角處容易出現(xiàn)的離縫問題?？畚辉O(shè)計(jì)應(yīng)考慮預(yù)留間隙。設(shè)計(jì)扣位時應(yīng)考濾側(cè)抽心有無足夠的行程。1.2.3螺絲柱一般采用自攻螺絲，直徑為2~3mm。D以上表中所提供的是HIPS和ABS料常用螺絲孔尺寸,對于不同的材料,螺絲孔尺寸有所不同,一般來說,比較軟、韌性較好的材料d值小，較脆的材料所選d值要大一點(diǎn)。1.3結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)在基本厚度的設(shè)計(jì)上，不宜過薄，否則外客強(qiáng)度不足，容易導(dǎo)致變、斷裂等問題的出現(xiàn)，過厚則浪費(fèi)材料，影響注塑生產(chǎn)。一般外殼壁厚控制在1~2mm。外殼整體厚度應(yīng)平均過度，不得存在厚度差異變化大的結(jié)構(gòu)，否則容易導(dǎo)致外觀縮水，特別是在筋位底部和螺絲柱位。為預(yù)防縮水，筋位厚度控制在0.6~1.2mm。1.3.1面殼鍵孔的設(shè)計(jì)。鍵孔的碰穿方式有三種選擇。A方式利于模具的制作，但碰穿處的利邊容易導(dǎo)致卡鍵；B方式則避免了卡鍵問題，但當(dāng)碰穿偏心時則鍵孔變小，產(chǎn)生利邊。C方式增加了按鍵的倒入斜腳，同時保存了碰穿偏心的余量，有效的防止了問題的出現(xiàn)，現(xiàn)一般采用B或C。1.3.2按鍵設(shè)計(jì)間隙：按鍵設(shè)計(jì)時要注意按鍵與面殼鍵孔的間隙，一般來說，如果按鍵采用硅膠按鍵，則按鍵與面殼鍵孔的間隙為0.2~0.3mm。如果按鍵采用懸臂梁，則要考慮預(yù)留按動時偏擺的間隙。如按鍵表面需要處理則要考慮各種表面處理對間隙的影響。水鍍（電鍍）鍍層厚度一般為0.1mm，噴涂和真空鍍一般為0.05mm。鍵頂圓?。喝鐟]按鍵表面需進(jìn)行絲印等處理時，按鍵表面圓弧不宜過大，弓形高度小于0.5mm。圓角：按鍵頂部周邊需倒圓角，避免卡住按鍵。 懸臂梁的不同設(shè)計(jì)對按鍵效果有不同的影響上圖所示按鍵按動時偏擺較大，按鍵與面板鍵孔要預(yù)留較大的間隙上圖所示按鍵按動時偏擺較小，按鍵主要做垂直運(yùn)動，按鍵與面板鍵孔預(yù)留較小的間隙另一方面，懸臂梁的長度和厚度也直接影響到按鍵的效果，如果是聯(lián)體按鍵，則要避免按鍵連動（即按一個按鍵時，其它按鍵也跟著運(yùn)動的現(xiàn)象，嚴(yán)重時會發(fā)生其它按鈕發(fā)生動作，造成誤操作）按鍵手感：輕觸式按鈕的按動力量大小一般要求在100g~200g，按動靈活，手感良好。按鍵壽命：按鍵壽命一般要求100000次，控制變形：對于懸臂梁按鍵，生產(chǎn)、運(yùn)輸、儲存時一定要控制按鍵的變形，因?yàn)檩p微的變形都可能導(dǎo)致按鍵的使用效果明顯下降。

附錄資料：不需要的可以自行刪除課題一數(shù)控銑床入門知識一、教學(xué)要求1、了解華中世紀(jì)星HNC-21M系統(tǒng)數(shù)控銑2、掌握華中世紀(jì)星HNC-21M系統(tǒng)數(shù)控銑3、掌握華中世紀(jì)星HNC-21M系統(tǒng)數(shù)控銑二、教學(xué)內(nèi)容1．1華中世紀(jì)星HNC-21M華中世紀(jì)星（HNC-21M)是一基于PC的銑床CNC數(shù)控裝置，是武漢華中數(shù)控股份有限公司在國家八五、九五科技攻關(guān)重大科技成果一華中I型(HNC-1)高性能數(shù)控裝置的基礎(chǔ)上，為滿足市場要求，開發(fā)的高性能經(jīng)濟(jì)型數(shù)控裝置。HNC-21M采用彩色LCD液晶顯示器，內(nèi)裝式PLC可與多種伺服驅(qū)動單元配套使用。具有開放性好、結(jié)構(gòu)緊湊、集成度高、可.靠性好、性能價格比高、操作維護(hù)方便的特點(diǎn)。本次課主要介紹HNC-21M的基本配置、技術(shù)規(guī)格、操作臺構(gòu)成以及軟件操作界面。1．1．1基本結(jié)構(gòu)及主要功能(1)數(shù)控單元a)工業(yè)控制機(jī)中央處理器板(CPUBOARD):原裝進(jìn)口嵌入式上業(yè)PC機(jī);中央處理單元(CPU):高性能32位微處理器;存儲器(DRAMRAM):8MBRAM加工緩沖區(qū)；程序斷電存儲區(qū)(FlashROM):4MB(可擴(kuò)至72MB);顯示器.7.5’彩色LCD(分辨率為硬盤:可選(選件):軟驅(qū):1.44M3.5";RS232接口:RS23219200BaudRate;網(wǎng)絡(luò)接口:以太網(wǎng)接口(選件)。b)控制軸數(shù):3軸，最大至4軸(選件):c)伺服接口:數(shù)字量、模擬量接口和串行口，.可選配各種脈沖接口、模擬接口交流伺服單元或步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動單元，及本公司生產(chǎn)的串行接口HSV-11系列交流伺服驅(qū)動單兀;d)開關(guān)量接口:輸入40點(diǎn)，輸出32點(diǎn);e)其它接口:手搖脈沖發(fā)生器接口、主軸接口、遠(yuǎn)程輸入/輸出接口(選件);f)控制面板:防靜電薄膜標(biāo)準(zhǔn)機(jī)床控制面板;g)MPG手持單元:4軸MPG一體化手持單元選件);h)NC鍵盤:包括精簡型MDI鍵盤和F1～F10個功能鍵;i)軟件:華中世紀(jì)星高性能銑削數(shù)控系統(tǒng)軟件。(2)進(jìn)給系統(tǒng)HSV-11系列交流永磁同步伺服驅(qū)動與伺服電機(jī);各種步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動單元與電機(jī);各種模擬接口、脈沖接口伺服電機(jī)驅(qū)動系統(tǒng)。(3)主軸系統(tǒng)接觸器+主軸電機(jī);變頻器+主軸電機(jī);主軸驅(qū)動單元+主軸電機(jī)。1.1.2主要技術(shù)規(guī)格最大控制軸數(shù):4軸(X,Y,Z,4TH)最大聯(lián)動軸數(shù):4軸(X,Y,Z,4TH)主軸數(shù):1最大編程尺寸:99999.999mm最小分辨率:0.01um-l0um(可設(shè)置)直線、圓弧、螺旋線插補(bǔ)小線段連續(xù)高速插補(bǔ)用戶宏程序、固定循環(huán)、旋轉(zhuǎn)、縮放、鏡像自動加減速控制((S曲線)加速度平滑控制MDI功能M,S,T功能故障診斷與報警漢字操作界面全屏幕程序在線編輯與校驗(yàn)功能參考點(diǎn)返回上件坐標(biāo)系G54～G59加上軌跡三維彩色圖形仿真，加上過程實(shí)時三維圖形顯示加上斷點(diǎn)保護(hù)/恢復(fù)功能雙向螺距補(bǔ)償(最多5000點(diǎn))反向間隙補(bǔ)償?shù)毒唛L度與半徑補(bǔ)償主軸轉(zhuǎn)速及進(jìn)給速度信率控制CNC通訊功能:RS-232網(wǎng)絡(luò)功能:支持NT,Novell,Internet網(wǎng)絡(luò)支持DIN/ISO標(biāo)準(zhǔn)G代碼，零件程序容量:硬盤、網(wǎng)絡(luò):不需DNC，最大可直接執(zhí)行2GB的程序內(nèi)部二級電子齒輪內(nèi)部己提供標(biāo)準(zhǔn)PLC程序，也可按要求自行編制PLC程序。1.2操作裝置1.2.1HNC-21M世紀(jì)星銑床數(shù)控裝置操作臺為標(biāo)準(zhǔn)固定結(jié)構(gòu)，如圖1.2.1所示，其結(jié)構(gòu)美觀、體積小巧，外形尺寸為420X310X110毫米(WXHXD)圖圖1.2.11.2.2操作臺的左上部為7.5寸彩色液晶顯示器(分辨率為640X480)，用于漢字菜單