電源及電池管理芯片行業(yè)投資價值分析及發(fā)展前景預(yù)測電源管理芯片行業(yè)電源管理芯片在電子設(shè)備系統(tǒng)中必不可少，擔負著對電能的變換、分配、檢測等功能，其性能和可靠性將直接影響電子設(shè)備的工作效率和使用壽命。電源管理芯片一旦失效將直接導致電子設(shè)備停止工作甚至損毀，是電子設(shè)備中的關(guān)鍵器件。不同設(shè)備對電源的功能要求不同，為了使電子設(shè)備實現(xiàn)最佳的工作性能，需要對電源的供電方式進行管理和調(diào)控；同一款電子設(shè)備中的不同芯片在工作中也需要配備不同的電壓、電流強度，需要電源管理芯片進行管控，因此電源管理芯片在電子設(shè)備中有著廣泛的應(yīng)用。（一）全球電源管理芯片行業(yè)發(fā)展情況全球電源管理芯片擁有廣闊的市場空間。2021年全球電源管理芯片市場規(guī)模約378．7億美元，2017-2021年年均復(fù)合增長率為14．16%。隨著5G通信、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場的發(fā)展，電子設(shè)備數(shù)量及種類持續(xù)增長，對于這些設(shè)備的電能應(yīng)用效能的管理將愈加重要，從而帶動電源管理芯片需求的增長。另外，隨著增效節(jié)能的需求更加突出，電源管理芯片的應(yīng)用范圍將更加廣泛，功能更加精細復(fù)雜，全球電源管理芯片市場將持續(xù)受益。（二）中國電源管理芯片行業(yè)發(fā)展情況手機筆記本/平板電腦等電子產(chǎn)品的大規(guī)模出貨帶動了對電源管理芯片的穩(wěn)定需求，目前國內(nèi)電源管理芯片最大的終端市場仍然是移動和消費電子產(chǎn)品。同時，可穿戴智能設(shè)備、智能家電、5G通訊等新興應(yīng)用領(lǐng)域市場需求逐步上升，成為市場新的增長動力。另一方面，工業(yè)應(yīng)用、汽車電子等下游需求不斷增長，未來隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，終端設(shè)備數(shù)量及種類迅速增長，在趨勢下，國內(nèi)芯片設(shè)計企業(yè)有望向應(yīng)用技術(shù)要求較高的領(lǐng)域滲透。在以上因素的影響下，預(yù)計中國電源管理芯片仍將保持增長態(tài)勢，2021-2026年增長率將達到7．53%，2026年市場規(guī)模預(yù)計為1，284．4億元。集成電路市場前景預(yù)測（一）國家政策大力扶持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。國家出臺《十四五數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃》《十四五國家信息化規(guī)劃》《十四五信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等政策均提到，完成信息領(lǐng)域核心技術(shù)突破也要加快集成電路關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，著力提升基礎(chǔ)軟硬件、核心電子元器件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料和生產(chǎn)裝備的供給水平，強化關(guān)鍵產(chǎn)品自給保障能力。我國集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，有力支撐了國家信息化建設(shè)，促進了國民經(jīng)濟和社會持續(xù)健康發(fā)展。（二）應(yīng)用領(lǐng)域多樣化，下游需求持續(xù)增長隨著下游產(chǎn)品功能的日益復(fù)雜和應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)拓展，其性能要求持續(xù)提升，為集成電路行業(yè)帶來新的市場需求。同時，5G技術(shù)發(fā)展將為電源管理芯片帶來廣闊的市場空間。此外，以智能手環(huán)、TWS耳機為代表的智能可穿戴設(shè)備等新興消費電子產(chǎn)品呈現(xiàn)快速增長，為市場帶來了新熱點，催生新的市場需求。（三）勢在必行目前我國高端芯片幾乎完全依賴進口，嚴重威脅我國國防信息安全和通信、能源、工業(yè)、汽車和消費電子等支柱行業(yè)的產(chǎn)業(yè)安全。而全球電子產(chǎn)品90%的制造能力在中國，5G、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能行業(yè)的最大市場也是在我國。在國家對集成電路設(shè)計行業(yè)大力扶持的政策下，高端芯片技術(shù)勢在必行。集成電路作為我國第一大進口商品，已經(jīng)成為我國進口依賴程度較高的行業(yè)之一。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)主要為集成電路設(shè)計、制造與封裝測試三大環(huán)節(jié)。其中，集成電路設(shè)計處于產(chǎn)業(yè)鏈上游，集成電路制造為中游環(huán)節(jié)，集成電路封裝測試為下游環(huán)節(jié)。受全球集成電路產(chǎn)品需求旺盛影響，我國集成電路產(chǎn)業(yè)保持穩(wěn)定增長態(tài)勢。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2021年1-6月，我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為4102．9億元，同比增長15．9%。其中，設(shè)計業(yè)同比增長18．5%，銷售額為1766．4億元;制造業(yè)同比增長21．3%，銷售額為1171．8億元;封裝測試業(yè)同比增長7．6%，銷售額1164．7億元。據(jù)海關(guān)總署公布的2022年進出口主要商品數(shù)據(jù)，我國貨物貿(mào)易進口總值達2．72萬億美元。其中，集成電路進口總金額為4155．79億美元，占比達15．30%。雖然集成電路進口額同比下降3．9%，但仍然超過同期原油進口金額3655．12億美元，持續(xù)成為我國第一大進口商品。根據(jù)國家統(tǒng)計局統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2015-2021年，我國集成電路產(chǎn)量逐年提高，2021年產(chǎn)量創(chuàng)下新高，達到3594．3億塊，較2020年增長37．5%。我國作為全球電子信息產(chǎn)品重要的生產(chǎn)和出口基地，對外需求依舊巨大。受疫情影響以及下游應(yīng)用端市場需求量降低，消費電子、工業(yè)等下游應(yīng)用市場的變化直接傳導到集成電路產(chǎn)業(yè)。集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量，圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，新年多地出臺支持性政策，或在地方兩會的政府工作報告中提及產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，為新一年集成電路行業(yè)增長并帶動經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展定下主基調(diào)。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，2017-2021年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額呈逐年上升的趨勢，增長速度維持較高的水平。2021年是中國十四五開局之年，在國內(nèi)宏觀經(jīng)濟運行良好的驅(qū)動下，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速、平穩(wěn)增長態(tài)勢，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)首次突破萬億元。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458．3億元，同比增長18．2%。具體來看，上海、浙江、江蘇、湖北等地紛紛從重大項目安排、行業(yè)標準制定、產(chǎn)業(yè)發(fā)展支持引導等不同層面，鼓勵企業(yè)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展和優(yōu)勢項目突破。北京、天津、四川、重慶等省市2023年政府工作報告中均提出要發(fā)展集成電路及相關(guān)產(chǎn)業(yè)。集成電路行業(yè)市場規(guī)模分析集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上中下游緊密聯(lián)動，EDA是產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展的撬動者。上游包括：集成電路設(shè)計于制造所需的自動化工具EDA;搭建SoC所需的核心功能模塊半導體IP;集成電路制造環(huán)節(jié)的核心生產(chǎn)設(shè)備及材料。中游包括：通過電路設(shè)計、仿真、驗證、物理實現(xiàn)等步驟生成版圖的IC設(shè)計廠商;將版圖信息用于制造集成電路的制造廠商;為芯片提供與外部器件連接并提供物理機械保護的封裝廠商;對芯片進行功能和性能測試的測試廠商。集成電路下游應(yīng)用范圍十分廣闊，下游應(yīng)用場景主要包括計算機領(lǐng)域、汽車電子領(lǐng)域、工業(yè)、消費電子領(lǐng)域、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)處理等領(lǐng)域。集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，是國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，國家給予了高度重視和大力支持。為推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，增強信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國際競爭力，國家出臺了一系列鼓勵扶持政策，為集成電路產(chǎn)業(yè)建立了優(yōu)良的政策環(huán)境。伴隨著以5G、車聯(lián)網(wǎng)和云計算為代表的新技術(shù)的推廣，更多產(chǎn)品將會需要植入芯片、存儲器等集成電路元件，因此集成電路產(chǎn)業(yè)將會迎來進一步發(fā)展。2020年至2025年，全球集成電路市場規(guī)模按年復(fù)合增長率6．0%計算，預(yù)計2025年將達到4，750億美元。發(fā)展情況和未來發(fā)展趨勢在電源領(lǐng)域，電能轉(zhuǎn)換效率和待機功耗始終是核心指標之一。世界各國都推出了各類能效標準，例如美國的能源之星、德國的藍天使標準、中國中標認證中心等。業(yè)界通過研發(fā)更先進的電路拓撲和開關(guān)控制技術(shù)、更低導阻的功率器件技術(shù)、更精巧的高壓啟動技術(shù)等實現(xiàn)電源管理芯片及其電源系統(tǒng)的高效率和低功耗要求。便攜式設(shè)備的輕薄化始終是提升用戶體驗的重點需求，電源及電池管理芯片技術(shù)也表現(xiàn)出越來越顯著的集成化趨勢。一方面，終端產(chǎn)品為實現(xiàn)輕薄化目標，要求芯片具有更高的集成度、更少的外圍器件，以降低整個方案元器件數(shù)量，節(jié)約電路板空間，縮小整個方案尺寸；另一方面，終端設(shè)備正變得越來越復(fù)雜，其更多功能特性、所使用更復(fù)雜的處理器等，都需要更先進的電源管理解決方案，要求在更小的硅芯片上集成更多功能，實現(xiàn)更強的系統(tǒng)用電性能。同時，集成化的電源及電池管理芯片可以有效降低系統(tǒng)成本和設(shè)計復(fù)雜性，縮短終端廠商的研發(fā)周期，同時提高系統(tǒng)的長期可靠性。隨著系統(tǒng)功能越來越復(fù)雜，對能耗的要求越來越高，系統(tǒng)對電源和電池運行狀態(tài)監(jiān)測與控制的要求也越來越高。電源和電池管理芯片設(shè)計不再滿足于實時監(jiān)控電流、電壓、溫度，還需要實現(xiàn)診斷電源供應(yīng)情況、電池工作狀態(tài)、靈活設(shè)定輸出電壓電流參數(shù)等要求。此外，電源管理芯片在滿足系統(tǒng)各功能模塊供電需求的同時，也越來越多地需要和主系統(tǒng)之間進行實時通訊，以滿足智能化的功率管理和調(diào)控需求。模擬技術(shù)和嵌入式技術(shù)相互協(xié)同，促進了電源和電池管理芯片向智能化方向發(fā)展。通過硬件和嵌入式軟件的無縫結(jié)合，可以靈活實現(xiàn)對電源和電池狀態(tài)的監(jiān)測、控制、通訊等功能。近年來憑借調(diào)試靈活、響應(yīng)快速、高集成度以及高度可控的優(yōu)勢，以模擬技術(shù)和嵌入式處理技術(shù)相結(jié)合的新一代電源和電池管理芯片正逐步拓展至多個應(yīng)用領(lǐng)域。充電器中體積占比最大的器件為變壓器，充電器小型化的關(guān)鍵在于變壓器的小型化。通常開關(guān)頻率越高，所需的變壓器體積越小。傳統(tǒng)Si材料的開關(guān)頻率已達上限，第三代半導體材料可以實現(xiàn)更快的開關(guān)速度，因此允許更高的開關(guān)頻率，進一步縮小充電器的體積。憑借開關(guān)速度快、功率密度高、耐高壓、高頻等特點，基于GaN第三代功率半導體小體積充電適配器在高端機型的應(yīng)用日益廣泛。根據(jù)充電頭網(wǎng)的統(tǒng)計，過去三年時間，整個GaN電源市場的容量增長了近百倍。在GaN電源市場不斷拓展的過程中，對芯片的集成度要求也越來越高。最初的GaN電源電源一般采用控制器+驅(qū)動+氮化鎵功率器件進行組合設(shè)計，不僅電路布局較為復(fù)雜，產(chǎn)品開發(fā)難度相對較大，而且成本也較高。近年來行業(yè)優(yōu)秀芯片廠商基于其電源芯片的技術(shù)優(yōu)勢，推出了內(nèi)置GaN功率器件的高集成電源芯片，即合封GaN芯片。通過提高芯片集成度，進一步減少了外圍元件、縮小了充電器體積，同時也降低了系統(tǒng)開發(fā)調(diào)試難度，提高了產(chǎn)品可靠性。智能化電動化變革正在重塑傳統(tǒng)汽車產(chǎn)業(yè)鏈格局，汽車電子成為推動變革的核心要素，各類模擬和嵌入式芯片、傳感器、計算芯片在電動智能車各功能模塊廣泛使用，驅(qū)動汽車電子快速發(fā)展，汽車電子供應(yīng)鏈價值快速提升。根據(jù)羅蘭貝格預(yù)測，2019年-2025年汽車電子相關(guān)的BOM（物料清單）價值量將從3，130美元/車提升到7，030美元/車，其中智能化BOM價值量提升1，665美元/車，電動化BOM價值量提升2，235美元/車。在電源及電池管理芯片領(lǐng)域，得益于自動駕駛和智能駕駛艙等智能化功能在汽車上的廣泛應(yīng)用，與數(shù)字化顯示、人車交互及ADAS相關(guān)的芯片，如顯示屏電源、背光驅(qū)動、USB車載充電、系統(tǒng)及攝像頭供電等需求大幅增加。電動化變革下，傳統(tǒng)燃油動力總成系統(tǒng)被淘汰，電動動力總成系統(tǒng)采用了BMS、DC-DC轉(zhuǎn)換器等新型部件，電源及電池管理芯片需求大增。汽車電子成為繼消費領(lǐng)域之后，推動電源和電池管理芯片市場快速增長的另一領(lǐng)域。近年來由于多個國家遭受芯片短缺，包括美、日、歐洲在內(nèi)的集成電路制造強國和地區(qū)重新認識到集成電路技術(shù)領(lǐng)先和供應(yīng)安全的重要性，紛紛出臺支持性政策，加速布局包含集成電路在內(nèi)的半導體產(chǎn)業(yè)，并強化政府對產(chǎn)業(yè)的支持力度，鞏固企業(yè)的競爭力。以歐洲為例，2022年2月歐盟頒布《芯片法案》，計劃投入超過430億歐元資金，以提振歐洲芯片產(chǎn)業(yè)，降低歐洲對美國和亞洲企業(yè)的依賴，提出到2030年歐洲半導體的全球市場份額翻一番。集成電路對我國信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要。我國雖然是全球最大的芯片市場，但卻長期依賴進口，在全球的芯片產(chǎn)業(yè)中也處于弱勢的地位，尤其近些年外國斷供以來，導致中國市場受到很大影響，加快發(fā)展自有核心技術(shù)、提高芯片的自給率已經(jīng)迫在眉睫。《中國制造2025》提出2025年中國芯片自給率要達到70%的發(fā)展目標，而2019年我國芯片自給率僅為30%左右。為了實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的自主可控，集成電路作為國家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)得到了政策大力扶持，產(chǎn)業(yè)、資本環(huán)境不斷完善。同時，隨著全球終端制造和半導體制造重心向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移，電源管理芯片設(shè)計領(lǐng)域也呈現(xiàn)出從歐美等地區(qū)向中國轉(zhuǎn)移的趨勢。多重因素相互作用下，越來越多的中國OEM/ODM廠商在缺貨情況下開始選擇本地供應(yīng)商作為二級供應(yīng)商，集成電路國產(chǎn)化需求顯著提升。具體在電源管理芯片領(lǐng)域，本土電源管理芯片設(shè)計企業(yè)在中美貿(mào)易摩擦持續(xù)升級的背景下加快了技術(shù)追趕，整體技術(shù)水平和國外設(shè)計企業(yè)的差距不斷縮小，國內(nèi)企業(yè)設(shè)計開發(fā)的電源管理芯片在多個應(yīng)用領(lǐng)域，尤其是中小功率段的消費電子市場已經(jīng)逐漸取代國外競爭對手的份額，出貨量逐年攀升，市占率也逐步提高。受宏觀與經(jīng)濟局勢的不確定性，以及中美貿(mào)易摩擦的影響，全球集成電路產(chǎn)業(yè)競爭加劇，產(chǎn)業(yè)協(xié)同成為趨勢。隨著國際芯片巨頭軍備競賽日益激烈，集成電路行業(yè)企業(yè)核心競爭力不再只是單項優(yōu)勢技術(shù)或產(chǎn)品，同樣也來自于對產(chǎn)業(yè)鏈上高度集中、高效流動的資源掌控力和運營力，產(chǎn)業(yè)競爭模式已正式向全產(chǎn)業(yè)鏈競爭轉(zhuǎn)變。產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展有利于行業(yè)更快進步。芯片設(shè)計廠商與上游晶圓廠商、封測廠商及下游終端廠商協(xié)同更為緊密，構(gòu)筑產(chǎn)業(yè)鏈上下游全方位的半導體生態(tài)體系更為重要。通過與下游終端廠商的協(xié)同以便更好地了解終端需求，從而指導研發(fā)方向；通過與上游晶圓廠商、封測廠商協(xié)同從而強化供應(yīng)鏈能力以及共同推動晶圓制造、封測環(huán)節(jié)的技術(shù)進步。在行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展過程中，行業(yè)競爭將更側(cè)重產(chǎn)品、客戶、人才綜合實力的競爭，產(chǎn)業(yè)競爭模式朝著系統(tǒng)化和生態(tài)化發(fā)展。集成電路行業(yè)發(fā)展情況集成電路行業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導性產(chǎn)業(yè)。集成電路產(chǎn)品根據(jù)功能主要可分為數(shù)字芯片和模擬芯片，其中數(shù)字芯片指基于數(shù)字邏輯設(shè)計和運行的，用于處理數(shù)字信號的集成電路芯片，包括微元件、存儲器和邏輯芯片；模擬芯片指處理連續(xù)性模擬信號的集成電路芯片。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，2021年全球集成電路行業(yè)的整體規(guī)模為4，629億美元，模擬芯片的市場規(guī)模達到741億美元，占比約為16%，是集成電路行業(yè)中的重要組成部分。我國是全球最大的集成電路需求市場，特別是對價值較高的高端芯片進口依賴仍較大，芯片進口金額遠超出口金額，顯示我國在芯片領(lǐng)域存在大量的進口替代空間。我國高端集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)自主可控、進口替代，成為了亟待解決的問題。為推動芯片國產(chǎn)化進程，2015年5月，《中國制造2025