《在中國投資開發(fā)及生產微電子.集成電路.光導纖維封裝材料項目計劃書》項目名稱：在中國投資開發(fā)及生產微電子/集成電路/光導纖維封裝材料項目一、項目概況(項目所依據(jù)的前期成果，轉化的必要性，國內外現(xiàn)狀、水平及發(fā)展趨勢，主要內容簡介)：1.概況九十年代以來，發(fā)達國家的發(fā)展證明實現(xiàn)社會信息化及網(wǎng)絡化的關鍵在于大力開發(fā)及應用各種計算器及微電子設備（保括光線通訊設備）。這些微電子設備的基礎都是集成電路。集成電路是現(xiàn)代信息社會經濟發(fā)展的基礎和核心。特別是個人計算器、手機以及互連網(wǎng)的迅速普及，世界微電子市場需求平均以每年15%的速度增長。未來15年，全球微電子銷售將保持年均9.7%的增長速度。僅就集成電路而言，2000年我國的需求已達232億塊，而國內目前自給量仍不足10%，如果今后10年內，我國GDP的平均增長率為7%，則集成電路消費量的增長率為30%以上。據(jù)此預測，到2010年，我國集成電路市場需求將達到1230億美元，約占當時世界集成電路銷售總量的13%，如此巨大的產能落差，使得中國成為集成電路產業(yè)投資熱點。未來三到五年,10到12條8~12英寸晶園生產線將在我國上海，天津，北京等地投產并將生產出大量多用途晶園。將這些晶園加工成集成電路模塊及微電子器件需要大量特殊封裝材料。到目前為止，中國微電子封裝材料工業(yè)幾乎是零，IC封裝所用材料全部依靠進口。迅速建立中國封裝材料工業(yè)，大力開發(fā)及生產高性能封裝材料已成為發(fā)展中國微電子工業(yè)的當務之急。非常明顯，無論微電子產品怎樣更新?lián)Q代，都需要封裝材料，可以毫不夸張的說，微電子封裝材料工業(yè)在中國有非常廣闊的市場。2.技術轉化內容簡介本項目轉化內容基于何楓博士及其所創(chuàng)立的SPTMaterials公司的技術資源而產生。在近10年從事微電子封裝材料的開發(fā)過程中，何楓博士有意識的收集了世界微電子封裝材料公司的工業(yè)配方和加工工藝并在其基礎上加以改造創(chuàng)新。這些技術轉化內容包括·生產微電子封裝材料（厚膜材料、芯片粘接材料、Encapsulant材料及光導纖維器件封裝材料）的配方及制造工藝共72項；這些材料的技術參數(shù)均達到當今世界先進水平;·生產上述微電子封裝材料加工工藝流程及測試技術參數(shù);·生產上述微電子封裝材料所需加工設備及測試設備的采購、安裝、與調試;·與產品相關的原材料的來源及價格信息;·主要微電子封裝材料的市場銷售信息和相關經驗。SPTMaterials公司擁有以上全部技術。其知識產權體現(xiàn)于它所擁有的技術秘密和商業(yè)秘密（即Know-how&Tradesecrets）。二、項目轉化內容(項目的試驗內容，工藝、技術路線，主要技術及需解決的技術關鍵)：本項目轉化內容為生產微電子封裝材料（厚膜材料、集成電路芯片Encapsulant材料及光導纖維器件封裝材料）的配方及加工工藝流程及測試技術參數(shù)。1.項目轉化內容1.1BGA/CSP芯片粘接材料(DieAttachMaterials)﹐兩個配方。這些材料用于將芯片于基片的連接。主要材料特性包括導電、導熱、低熱膨脹系數(shù)、及高可靠性。取決于不同應用及不同工藝，材料的配方也相應不同。1.2COB芯片包封材料(ChipOnBoard(COB)Encapsulant)一個配方。用于芯片機械及環(huán)境保護，要求材料具有低線性膨脹系數(shù)以及高純度等特性。1.3低應力芯片包封材料(LowStressEncapsulant)一個配方。用于包封對應力敏感芯片。1.4高聚物表面封料(PolymerOvercoats)﹐共六個配方。1.5UV固化光纖器件封裝材料(UVCurableFiberOpticPackagingMaterials)﹐共三個配方。光導纖維器件是近年來發(fā)展起來的新興工業(yè)，UV固化技術特別適應于此市場。在未來十年內，隨著光纖通信及數(shù)據(jù)通信以及計算器網(wǎng)絡化的發(fā)展，適合于光纖系統(tǒng)的封裝材料必然有巨大的市場潛力。厚膜材料是技術性非常高的材料，材料的各種物理特性和材料的配方密切相關。在未來十年內，厚膜電路工業(yè)在中國將以高速度增長。本項目將要轉化的厚膜技術包括1.6厚膜導體材料(ThickFilmConductors)﹐共十七個配方。1.7厚膜電阻(ThickFilmResistors)﹐共六個配方。1.8厚膜電位電阻(ThickFilmPotentiometers)﹐共七個配方。1.9厚膜浪涌保護電阻(ThickFilmSurgeProtectionResistors)﹐共十個配方。1.10厚膜熱敏電阻(ThickFilmPTC/NTCThermistors)﹐共九個配方。1.11厚膜電感與介電材料(ThickFilmDielectrics)﹐共十一個配方。2.工藝/技術路線/工工藝流程微電子封裝材料可概括為兩大類﹐一類為厚膜材料﹐另一類為聚合材料。這些材料加工工藝流程如圖１和圖２所示圖1厚膜材料加工工藝流程圖2聚合封裝材料加工工藝流程3.微電子封裝材料的測試內容,主要技術,及需解決的技術關鍵封裝材料的技術關鍵在于研制出滿足以下技術特性的材料配方,將其應用于微電子﹐集成電路芯片﹐及光導纖維器件。3.1材料物理特性§Viscosity§ThixotropicIndex§Reactiontemperature§ReactionSpeed§DegreeofConversion/Polymerization§GlassTransitionTemperature(Tg)§CoefficientofThermalExpansion(CTE)§Modulus§MoistureAbsorption§Resistivity/conductivity§DielectricConstant§DielectricStrength§HighVoltageStrength§ExtractableIonicContent(Na,K,Cl)§Adhesionstrength§UV/VIS/IRTransparence3.2材料可靠性§85C/85%RH(JEDECTest)§ReflowTest§TemperatureCycle§ThermalShock§PCT§HighTemperatureStorage3.3材料應用特性§Printability/Dispensability§Curing/SinteringProfiles§Potlifeandshelflife§Stability三、市場前景預測：電子產品正朝著便攜式、小型化、網(wǎng)絡化和多媒體化方向發(fā)展，這種市場需求對集成電路封裝技術提出了單位元體積信息高密度和單位元時間處理高速度的要求。此種對電子系統(tǒng)小型化和高性能化的要求，使得封裝已變得和芯片本身一樣重要。封裝成本在半導體銷售值中占的比例也越來越大，電子封裝受到空前的重視。目前電子封裝業(yè)已經成為全球效益最大的朝陽產業(yè)之一。近年來，很多國家紛紛成立專門的研究機構進行微電子封裝技術的研究與開發(fā)，并在政策、資金上給予極大扶持。美、日本等國，皆將微電子封裝作為一個單獨的行業(yè)來發(fā)展，美國國防部已經把微電子封裝業(yè)列為國家高度優(yōu)先發(fā)展的三大領域之一；而新加坡、臺灣等亞洲國家和地區(qū)，更是把微電子封裝及組裝技術作為他們的工業(yè)支柱，處于優(yōu)先的發(fā)展地位。隨著產業(yè)結構及勞務市場的變化，國際公司逐步將其封裝生產線轉往中國大陸，大陸的微電子封裝市場正在迅速增長并逐步取代臺灣、日本成為亞洲及世界最大的封裝工業(yè)基地。在未來的十年中，這種趨勢將加速發(fā)展。1、世界集成電路市場根據(jù)美國半導體協(xié)會(SIA)的數(shù)據(jù)﹐2001年世界集成電路行業(yè)總產值為了1390億美元。未來五年﹐世界集成電路行業(yè)將以年平均11%的速度增長﹐到2005年底將達到2150億美元。表1列出世界各地區(qū)集成電路產值分布表1數(shù)據(jù)顯示﹐以中國為主的亞洲的年增長速度為20%﹐遠高于世界其它各地。地區(qū)20012002200320042005北美3577834531428505241050928歐共體3021629708361984310943554日本3314728492344844071940860亞洲3982050517629767717279908世界138962143303176509213411215251表1世界各地區(qū)集成電路產值分布(單位﹕百萬美元)2、世界IC封裝材料市場集成電路材料可分為兩大類﹐第一類為晶圓加工材料﹐第二類為芯片封裝材料。本項目不涉及晶圓加工材料﹐因而不予討論。微電子封裝技術原本是芯片生產的后期工序之一，但其一直追隨著IC（集成電路）的發(fā)展而發(fā)展，每一代IC都會有相應一代的封裝技術相配合，而SMT﹐BGA﹐FlipChip﹐FPWB﹐CSP﹐WLP等技術的發(fā)展，更加促進芯片封裝技術不斷達到新的水平。微電子封裝技術已經成為與微電子工業(yè)中除芯片設計并列的另一關鍵技術，而微電子封裝材料亦成為IC產品發(fā)展進步的一個不可缺的后端產品。封裝材料，特別是其配方及加工工藝，是公司立足市場的基本條件，是所有公司嚴加保密的知識產權。為了保護具有商業(yè)價值的材料配方及工藝，世界主要封裝材料公司從不將其生產配方及加工工藝在公開文獻及專利上發(fā)表。真正具有商業(yè)價值的信息通常被稱為Know-how或Tradesecrets。由于微電子封裝材料技術含量高﹐與所封裝器件密切相關﹐因而是高門檻﹐高附加值﹐高利潤產業(yè)。世界市場銷售的微電子封裝材料目前仍被美國和日本幾家公司所壟斷。IC封裝所需材料主要包括：基片(Substrate)——包括Leadframs,BGASubstrate,FlexSubstrate,CeramicSubstrate?；辉诒卷椖康难邪l(fā)范圍。聯(lián)機(BondingWire)——包括金線和鋁線。聯(lián)機不在本項目的研發(fā)范圍。厚膜材料(ThickFilmMaterials)——包括厚膜導體、厚膜電阻、厚膜電感、厚膜介電材料及聚合物厚膜材料。厚膜材料是技術性非常高的材料，材料的各種物理特性和材料的配方密切相關。在未來十年內，厚膜電路工業(yè)在中國將以高速度增長。芯片粘接材料(DieAttachMaterials)——這些材料用于將芯片于基片的連接。主要材料特性包括導電、導熱、低熱膨脹系數(shù)、及高可靠性。取決于不同應用及不同工藝，材料的配方也相應不同。芯片反貼材料(FlipChipUnderfill)——芯片反貼材料用于芯片反貼時提高焊球與基片連接強度及可靠性，要求材料具有良好流變性、能低應力、低線性膨脹系數(shù)、以及高純度等特性。芯片包封材料(Encapsulant)——用于芯片機械及環(huán)境保護，要求材料具有低線性膨脹系數(shù)以及高純度等特性。光纖器件封裝材料(MaterialforFiberOpticPackaging)——光導纖維器件是近年來發(fā)展起來的新興工業(yè)，SPT的UV固化技術特別適應于此市場。在未來十年內，隨著光纖通信及數(shù)據(jù)通信以及計算器網(wǎng)絡化的發(fā)展，適合于光纖系統(tǒng)的封裝材料必然有巨大的市場潛力。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)﹐2001年至2004年世界芯片封裝材料市場預測如表2所示各類封裝材料2001200220032004Leadframes3003318733953580BGASubstrates1452178522602900FlexSubstrates206240280330CeramicSubstrates1410153016301840EncapsulationResins1260138515381640BondingWire712810900980DieAttachMaterials8392102110ThickFilmMaterials300330372419總額843094011047711799表2世界芯片封裝材料市場預測((單位﹕百萬美元)3、中國市場分析改革開放以來﹐以彩電﹐微機﹐手機為代表的微電子產品迅速普及。在第八個五年計劃結束的1995年﹐中國微電子工業(yè)總產值已達300億美元。在‘9/5’期間﹐國家投資100億美元建設了五條集成電路生產線及20個芯片設計和研究基地。根據(jù)中國信息產業(yè)部詁計﹐從2001年到2005年﹐中國個人計算器擁有量將由現(xiàn)有的6000萬臺增加到14000萬臺。互聯(lián)網(wǎng)現(xiàn)有的用戶將由的3370萬增加到2億。屆時中國個人計算器擁有量和互聯(lián)網(wǎng)的用戶將達到發(fā)達國家的普及程度。中國的手機擁有量從2000年的8000萬迅速增加到了2001年的1億4千萬臺。增長速度令世人震驚。中國已取代美國成為世界第一大手機市場。到2005年中國手機擁有量將達到3億臺。迅速增長的微電子產品市場對以集成電路為核心的電子元器件產生了巨大的需求。2001年中國生產各種集成電路60億塊﹐創(chuàng)產值151億美元。比上一年增長了29%。但這只能滿足國內總需求的15%。為了改變集成電路依賴進口的局面中國政府在最近通過的‘10/5’計劃中﹐將發(fā)展集成電路產業(yè)列為國民經濟發(fā)展及宗和國力提升的戰(zhàn)略重點。以微電子技術為核心暗的信息產業(yè)被列為跨世紀的四大支柱產業(yè)?！?0/5’期間﹐中國計劃在上海及北京地區(qū)建成條集成電路生產線﹐總投資達150億美元。在‘10/5’結束的2005年﹐中國集成電路總產量將增加300%﹐創(chuàng)產值601億美元。4、中國集成電路封裝材料市場除集成電路外﹐中國發(fā)展微電子工業(yè)的另一挑戰(zhàn)是中國還未建立起與集成電路相配套的芯片封裝及測試工業(yè)。中國目前盡有的封裝廠家技術落后﹐生產規(guī)模小﹐遠不能滿足微電子工業(yè)高速發(fā)展的需要。更為嚴重的是﹐中國還沒有集成電路封裝材料生產廠家﹐微電子封裝材料全部依賴進口。投資建立微電子封裝材料工業(yè)可填補中國大陸在這一高科技領域的空白，減少中國大陸微電子封裝核心技術對海外的依賴，有利于我國微電子和集成電路產業(yè)更為健康的發(fā)展。據(jù)SEMI詁計每封裝1美元集成電路需1.2美分封裝材料(不包括基板及金線)。若按此詁算2001年我國集成電路封裝材料的需要量為1.81億美元，10年后可望達到19.2億美元。2001年到2010年底中國集成電路封裝材料市場預測如圖３所示。圖３中國集成電路封裝材料市場預測據(jù)SPT詁計﹐2001年中國封裝材料市場分布如圖４所示。隨著技術進步﹐特別是光纖通信的發(fā)展﹐以及FLIPCHIP逐漸取代WIREBONDING﹐到2010年﹐封裝材料市場分布將演變?yōu)閳D５。材料類別2001年ThickFilm(33%)5973DieAttach(17%)3077FlipChip(4%)724Encapsulant(42%)7602FiberOpticandOthers(4%)724單位﹕萬美元圖４2001年中國封裝材料市場分布材料類別2010年ThickFilm(33%)5.95DieAttach(17%)2.11FlipChip(4%)19.2Encapsulant(42%)7.48FiberOpticandOthers(4%)1.73單位﹕億美元圖５2010年中國封裝材料市場分布5、本項目市場規(guī)劃基于本項目所轉化的材料配方及制造工藝﹐考慮到國際性公司在中國市場的竟爭﹐本項目在五年內可占有中國市場的2.4%,屆時年銷售額為1358萬美元。在公司成立后的十年﹐若本項目能占有中國市場的7.5%,屆時年銷售額為1.44億美元。按封裝材料的種類﹐表3和圖５列出了本項目的十年銷售預測﹐市場占有額預測。ProductsYearInBusiness12345678910ThickFilmMaterialsGrowthRatio35%35%35%45%45%25%25%25%20%11%ProjectedChinaMarketSize(MillionUSD)59.7080.60108.80157.76228.76285.95357.44446.79536.15595.13OurMarketShare(%)0.000.281.301.603.003.504.004.505.005.50OurSale(MillionUSD)0.000.231.412.526.8610.0114.3020.1126.8132.73SemiconductorDieAttachMaterialsGrowthRatio30%30%25%25%25%25%25%20%20%20%ProjectedChinaMarketSize(MillionUSD)30.840.050.062.578.197.7122.1146.5175.8210.9OurMarketShare(%)0.00.00.51.02.03.04.57.07.58.0OurSale(MillionUSD)0.00.00.20.71.62.95.510.313.216.9SemiconductorFlipChipUnderfillMaterialsGrowthRatio25%30%60%60%60%50%45%40%35%20%ProjectedChinaMarketSize(MillionUSD)7.29.415.124.138.657.883.8117.4158.5190.2OurMarketShare(%)0.00.00.01.12.03.04.04.55.05.5OurSale(MillionUSD)0.00.00.00.30.81.73.45.37.910.5SemiconductorEncapsulantMaterialsGrowthRatio25%25%25%30%30%30%30%30%30%30%ProjectedChinaMarketSize(MillionUSD)76.095.0118.8154.4200.7261.0339.3441.0573.3745.3OurMarketShare(%)0.00.00.51.01.53.04.57.08.09.0OurSale(MillionUSD)0.00.00.61.53.07.815.330.945.967.1FiberOptic/OptoelectronicAssemblyMaterialsGrowthRatio20%20%40%50%50%45%45%45%45%45%ProjectedChinaMarketSize(MillionUSD)7.28.712.218.227.439.757.583.4121.0175.4OurMarketShare(%)0.00.00.52.05.07.08.09.09.510.0OurSale(MillionUSD)0.00.00.10.41.42.84.67.511.517.5TotalChinaMarketSize(MillionUSD)181.0233.7304.8417.0573.5742.1960.11235.11564.71917.0TotalOurSale(MillionUSD)0.000.232.295.3413.5825.2843.0174.02105.27144.69表3本項目的十年銷售預測﹐市場占有額預測圖6本項目的十年銷售預測﹐市場占有額預測6、封裝材料應用市場微電子封裝材料將廣泛應用于下列工業(yè)領域：集成電路生產公司集成電路封裝生產公司。此類公司從事晶園的后加工，利用微電子封裝將晶園芯片加工成模塊（如：DRAM，SRAM等）微電子元器件生產公司（電容、電組、電感）電路基片生產廠家電路系統(tǒng)生產公司（電子控制系統(tǒng)、通信系統(tǒng)）厚膜電路加工公司電器產品（計算器、手機、DVD等）生產公司軍用電子產品(武器電子控制﹐導航導向﹐儀器儀表電路)四、建設方案、規(guī)模：項目實際需用面積為2000平方米。廠房布局方案為配方室100平方米生產車間400平方米烤箱室200平方米庫房300平方米分析及質量檢驗實驗室200平方米可靠性實驗室200平方米應用實驗室300平方米辦公室及會議室300平方米五、原材料、燃料、電力供應、公用設施等支撐條件情況(包括水、電、煤氣的增容、擴容及三廢治理措施)·原材料﹕本項目所需原材料主要包括稀有金屬粉末﹐金屬氧化物﹐陶瓷粉末﹐以及高分子材料。·電力供應﹕本項目實驗室及生產用電總容為60千瓦?！と剂烯s本項目不需燃料。·水﹕本項目不需用水。·煤氣﹕本項目不需用煤氣?！と龔U治理措施﹕本項目不產生三廢。無需治理。六、項目總投資及資金籌措方式：項目總投資(萬元)6000(人民幣)七、經濟、社會效益預測經濟效益預測：年份產量(Ton)銷售額(萬元)凈利潤(萬元)創(chuàng)匯(萬美元)20040.52001207.22200727.2112706762325201086.13569821418774社會效益預測：·本項目的實施有利于填補中國大陸在微電子封裝材料這一高科技領域的技術空白，在技術上領先世界先進水平。·本項目的實施可以減少中國大陸微電子封裝核心技術對海外的依賴，有利于我國微電子和集成電路產業(yè)更為健康的發(fā)展。·本項目的實施還可以增加中國大陸在海外相關市場的竟爭實力和市場占有份額。

附錄資料：不需要的可以自行刪除HYPERLINK電腦快捷知識大全編輯本段一、常見用法F1顯示當前程序或者windows的幫助內容。F2當你選中一個文件的話，這意味著“重命名”F3當你在桌面上的時候是打開“查找：所有文件”對話框F10或ALT激活當前程序的菜單欄windows鍵或CTRL+ESC打開開始菜單CTRL+ALT+DELETE在win9x中打開關閉程序對話框DELETE刪除被選擇的選擇項目，如果是文件，將被放入回收站SHIFT+DELETE刪除被選擇的選擇項目，如果是文件，將被直接刪除而不是放入回收站CTRL+N新建一個新的文件CTRL+O打開“打開文件”對話框CTRL+P打開“打印”對話框CTRL+S保存當前操作的文件CTRL+X剪切被選擇的項目到剪貼板CTRL+INSERT或CTRL+C復制被選擇的項目到剪貼板SHIFT+INSERT或CTRL+V粘貼剪貼板中的內容到當前位置ALT+BACKSPACE或CTRL+Z撤銷上一步的操作ALT+SHIFT+BACKSPACE重做上一步被撤銷的操作Windows鍵+L鎖屏鍵Windows鍵+M最小化所有被打開的窗口。Windows鍵+SHIFT+M重新將恢復上一項操作前窗口的大小和位置Windows鍵+E打開資源管理器Windows鍵+F打開“查找：所有文件”對話框Windows鍵+R打開“運行”對話框Windows鍵+BREAK打開“系統(tǒng)屬性”對話框Windows鍵+CTRL+F打開“查找：計算機”對話框SHIFT+F10或鼠標右擊打開當前活動項目的快捷菜單SHIFT在放入CD的時候按下不放，可以跳過自動播放CD。在打開word的時候按下不放，可以跳過自啟動的宏ALT+F4關閉當前應用程序ALT+SPACEBAR打開程序最左上角的菜單ALT+TAB切換當前程序ALT+ESC切換當前程序ALT+ENTER將windows下運行的MSDOS窗口在窗口和全屏幕狀態(tài)間切換PRINTSCREEN將當前屏幕以圖象方式拷貝到剪貼板ALT+PRINTSCREEN將當前活動程序窗口以圖象方式拷貝到剪貼板CTRL+F4關閉當前應用程序中的當前文本（如word中）CTRL+F6切換到當前應用程序中的下一個文本（加shift可以跳到前一個窗口）在IE中：ALT+RIGHTARROW顯示前一頁（前進鍵）ALT+LEFTARROW顯示后一頁（后退鍵）CTRL+TAB在頁面上的各框架中切換（加shift反向）F5刷新CTRL+F5強行刷新目的快捷鍵激活程序中的菜單欄F10執(zhí)行菜單上相應的命令ALT+菜單上帶下劃線的字母關閉多文檔界面程序中的當前窗口CTRL+F4關閉當前窗口或退出程序ALT+F4復制CTRL+C剪切CTRL+X刪除DELETE顯示所選對話框項目的幫助F1顯示當前窗口的系統(tǒng)菜單ALT+空格鍵顯示所選項目的快捷菜單SHIFT+F10顯示“開始”菜單CTRL+ESC顯示多文檔界面程序的系統(tǒng)菜單ALT+連字號(-)粘貼CTRL+V切換到上次使用的窗口或者按住ALT然后重復按TAB，切換到另一個窗口ALT+TAB撤消CTRL+Z編輯本段二、使用“Windows資源管理器”的快捷鍵目的快捷鍵如果當前選擇展開了,要折疊或者選擇父文件夾左箭頭折疊所選的文件夾NUMLOCK+負號(-)如果當前選擇折疊了，要展開或者選擇第一個子文件夾右箭頭展開當前選擇下的所有文件夾NUMLOCK+*展開所選的文件夾NUMLOCK+加號(+)在左右窗格間切換F6編輯本段三、使用WINDOWS鍵可以使用Microsoft自然鍵盤或含有Windows徽標鍵的其他任何兼容鍵盤的以下快捷鍵。目的快捷鍵在任務欄上的按鈕間循環(huán)WINDOWS+TAB顯示“查找：所有文件”WINDOWS+F顯示“查找：計算機”CTRL+WINDOWS+F顯示“幫助”WINDOWS+F1顯示“運行”命令WINDOWS+R顯示“開始”菜單WINDOWS顯示“系統(tǒng)屬性”對話框WINDOWS+BREAK顯示“Windows資源管理器”WINDOWS+E最小化或還原所有窗口WINDOWS+D撤消最小化所有窗口SHIFT+WINDOWS+M編輯本段四、“我的電腦”和“資源管理器”的快捷鍵目的快捷鍵關閉所選文件夾及其所有父文件夾按住SHIFT鍵再單擊“關閉按鈕（僅適用于“我的電腦”）向后移動到上一個視圖ALT+左箭頭向前移動到上一個視圖ALT+右箭頭查看上一級文件夾BACKSPACE編輯本段五、使用對話框中的快捷鍵目的快捷鍵取消當前任務ESC如果當前控件是個按鈕，要單擊該按鈕或者如果當前控件是個復選框，要選擇或清除該復選框或者如果當前控件是個選項按鈕，要單擊該選項空格鍵單擊相應的命令ALT+帶下劃線的字母單擊所選按鈕ENTER在選項上向后移動SHIFT+TAB在選項卡上向后移動CTRL+SHIFT+TAB在選項上向前移動TAB在選項卡上向前移動CTRL+TAB如果在“另存為”或“打開”對話框中選擇了某文件夾，要打開上一級文件夾BACKSPACE在“另存為”或“打開”對話框中打開“保存到”或“查閱”F4刷新“另存為”或“打開”對話框F5編輯本段六、桌面、我的電腦和“資源管理器”快捷鍵選擇項目時，可以使用以下快捷鍵。目的快捷鍵插入光盤時不用“自動播放”功能按住SHIFT插入CD-ROM復制文件按住CTRL拖動文件創(chuàng)建快捷方式按住CTRL+SHIFT拖動文件立即刪除某項目而不將其放入SHIFT+DELETE“回收站”顯示“查找：所有文件”F3顯示項目的快捷菜單APPLICATION鍵刷新窗口的內容F5重命名項目F2選擇所有項目CTRL+A查看項目的屬性ALT+ENTER或ALT+雙擊可將APPLICATION鍵用于Microsoft自然鍵盤或含有APPLICATION鍵的其他兼容鍵編輯本段七、Microsoft放大程序的快捷鍵這里運用Windows徽標鍵和其他鍵的組合?？旖萱I目的Windows徽標+PRINTSCREEN將屏幕復制到剪貼板（包括鼠標光標）Windows徽標+SCROLLLOCK將屏幕復制到剪貼板（不包括鼠標光標）Windows徽標+PAGEUP切換反色。Windows徽標+PAGEDOWN切換跟隨鼠標光標Windows徽標+向上箭頭增加放大率Windows徽標+向下箭頭減小放大率編輯本段八、使用輔助選項快捷鍵目的快捷鍵切換篩選鍵開關右SHIFT八秒切換高對比度開關左ALT+左SHIFT+PRINTSCREEN切換鼠標鍵開關左ALT+左SHIFT+NUMLOCK切換粘滯鍵開關SHIFT鍵五次切換切換鍵開關NUMLOCK五秒QQ快捷鍵，玩QQ更方便Alt+S快速回復Alt+C關閉當前窗口Alt+H打開聊天記錄Alt+T更改消息模式Ait+J打開聊天紀錄Ctrl+A全選當前對話框里的內容Ctrl+FQQ里直接顯示字體設置工具條Ctrl+J輸入框里回車(跟回車一個效果)Ctrl+M輸入框里回車(跟回車一個效果)Ctrl+L對輸入框里當前行的文字左對齊Ctrl+R對輸入框里當前行的文字右對齊Ctrl+E對輸入框里當前行的文字居中Ctrl+V在qq對話框里實行粘貼Ctrl+Z清空/恢復輸入框里的文字Ctrl+回車快速回復這個可能是聊QQ時最常用到的了Ctrl+Alt+Z快速提取消息Ctrl+Alt+A捕捉屏幕最常用的快捷鍵F5刷新DELETE刪除TAB改變焦點CTRL+C復制CTRL+X剪切CTRL+V粘貼CTRL+A全選CTRL+Z撤銷CTRL+S保存ALT+F4關閉CTRL+Y恢復ALT+TAB切換CTRL+F5強制刷新CTRL+W關閉CTRL+F查找SHIFT+DELETE永久刪除CTRL+ALT+DEL任務管理SHIFT+TAB-反向切換CTRL+空格--中英文輸入切換CTRL+Shift輸入法切換CTRL+ESC--開始菜單CTRL+ALT+ZQQ快速提取消息CTRL+ALT+AQQ截圖工具CTRL+ENTERQQ發(fā)消息Alt+1保存當前表單Alt+2保存為通用表單Alt+A展開收藏夾列表資源管理器END顯示當前窗口的底端HOME顯示當前窗口的頂端NUMLOCK+數(shù)字鍵盤的減號(-)折疊所選的文件夾NUMLOCK+數(shù)字鍵盤的加號(+)顯示所選文件夾的內容NUMLOCK+數(shù)字鍵盤的星號(*)顯示所選文件夾的所有子文件夾向左鍵當前所選項處于展開狀態(tài)時折疊該項，或選定其父文件夾向右鍵當前所選項處于折疊狀態(tài)時展開該項，或選定第一個子文件夾自然鍵盤【窗口】顯示或隱藏“開始”菜單【窗口】+F1幫助【窗口】+D顯示桌面【窗口】+R打開“運行”【窗口】+E打開“我的電腦”【窗口】+F搜索文件或文件夾【窗口】+U打開“工具管理器”【窗口】+BREAK顯示“系統(tǒng)屬性”【窗口】+TAB在打開的項目之間切換輔助功能按右邊的SHIFT鍵八秒鐘切換篩選鍵的開和關按SHIFT五次切換粘滯鍵的開和關按NUMLOCK五秒鐘切換切換鍵的開和關左邊的ALT+左邊的SHIFT+NUMLOCK切換鼠標鍵的開和關左邊的ALT+左邊的SHIFT+PRINTSCREEN切換高對比度的開和關運行按“開始”－“運行”，或按WIN鍵+R，在『運行』窗口中輸入：（按英文字符順序排列）%temp%打開臨時文件夾.C:\DocumentsandSettings\用戶名所在文件夾..C:\DocumentsandSettings...我的電腦\C盤appwize.cpl添加、刪除程序access.cpl輔助功能選項Accwiz輔助功能向導cmdCMD命令提示符commandCMD命令提示符chkdsk.exeChkdsk磁盤檢查certmgr.msc證書管理實用程序calc啟動計算器charmap啟動字符映射表cintsetp倉頡拼音輸入法cliconfgSQLSERVER客戶端網(wǎng)絡實用程序clipbrd剪貼板查看器control打開控制面板conf啟動netmeetingcompmgmt.msc計算機管理cleanmgr垃圾整理ciadv.msc索引服務程序dcomcnfg打開系統(tǒng)組件服務ddeshare打開DDE共享設置dxdiag檢查DirectX信息drwtsn32系統(tǒng)醫(yī)生devmgmt.msc設備管理器desk.cpl顯示屬性dfrg.msc磁盤碎片整理程序diskmgmt.msc磁盤管理實用程序dvdplayDVD播放器eventvwr事件查看