第九章功能陶瓷材料的燒結演示文稿_第1頁
第九章功能陶瓷材料的燒結演示文稿_第2頁
第九章功能陶瓷材料的燒結演示文稿_第3頁
第九章功能陶瓷材料的燒結演示文稿_第4頁
第九章功能陶瓷材料的燒結演示文稿_第5頁
已閱讀5頁,還剩65頁未讀, 繼續(xù)免費閱讀

下載本文檔

版權說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內容提供方,若內容存在侵權,請進行舉報或認領

文檔簡介

第九章功能陶瓷材料的燒結演示文稿現在是1頁\一共有70頁\編輯于星期四

燒結過程是一門古老的工藝?,F在,燒結過程在許多工業(yè)部門得到廣泛應用,如陶瓷、耐火材料、粉末冶金、超高溫材料等生產過程中都含有燒結過程。燒結的目的是把粉狀材料轉變?yōu)橹旅荏w。研究物質在燒結過程中的各種物理化學變化。對指導生產、控制產品質量,研制新型材料顯得特別重要。第一節(jié)概述現在是2頁\一共有70頁\編輯于星期四一、燒結定義及分類1、燒結的定義燒結——成型的粉末坯體,經加熱收縮,在低于熔點溫度下變成致密、堅硬的燒結體的過程。燒結過程為物理過程。現在是3頁\一共有70頁\編輯于星期四通常用燒結收縮率、強度、相對密度、氣孔率等物理指標來衡量物料燒結質量的好壞?,F在是4頁\一共有70頁\編輯于星期四2、燒結的分類1)常規(guī)燒結(是否出現液相)固相燒結:在燒結溫度下基本上無液相出現的燒結。如:高純氧化物之間的燒結過程液相燒結:有液相參與下的燒結。如:多組分物系在燒結溫度下常有液相出現,<45%2)非常規(guī)燒結(特種燒結)

a、反應燒結b、熱壓燒結c、電火花燒結

d、等靜壓燒結e、活化燒結f、微波燒結現在是5頁\一共有70頁\編輯于星期四二、與燒結有關的一些概念1、燒結與燒成燒成:包括多種物理、化學變化,如:脫水、坯體內氣體分解、多相反應和熔融、溶解、燒結等,其包括范圍較寬。燒結:僅是粉料經加熱而致密化的簡單過程,是燒成過程的一個重要部分。2、燒結與熔融相同點:都是由原子熱振動而引起的不同點:熔融時-全部組元都轉變?yōu)橐合酂Y時-至少有一組元是處于固態(tài)燒結是在遠低于固態(tài)物質的熔融溫度下進行的。泰曼指出,燒結溫度Ts與其熔點Tm之間關系如下一般規(guī)律:金屬粉末Ts≈(0.3-0.4)Tm

無機鹽類Ts≈0.57Tm

硅酸鹽類Ts≈(0.8-0.9)Tm現在是6頁\一共有70頁\編輯于星期四3、燒結與固相反應相同點:均在低于材料熔點或熔融溫度之下進行的;過程自始至終都至少有一相是固態(tài)不同點:固相反應至少有兩組元參加,并發(fā)生化學反應。燒結只有單組元或兩組元參加,且不發(fā)生化學反應。三、燒結過程及推動力(一)燒結過程1、燒結溫度對燒結體性質的影響

1)隨T↑,電阻率↓、強度↑,表明:在顆??障侗惶畛渲?即氣孔率顯著下降以前),顆粒接觸處就已產生某種鍵合,使得電子可以沿著鍵合的地方傳遞,故電導率和強度增大

2)隨T繼續(xù)↑,物質開始向空隙傳遞,密度↑現在是7頁\一共有70頁\編輯于星期四2、燒結過程的示意圖粉狀成型體的燒結過程示意圖現在是8頁\一共有70頁\編輯于星期四a)燒結初期b)燒結后期鐵粉燒結的SEM照片現在是9頁\一共有70頁\編輯于星期四燒結過程可以分為三個階段:燒結初期、中期和后期。燒結初期:坯體中顆粒重排,接觸處產生鍵合,空隙變形、縮?。创髿饪紫В?,固-氣總表面積變化不大。燒結中期:傳質開始,粒界增大,空隙進一步變形、縮小,但仍然連通,形如隧道。燒結后期:傳質繼續(xù)進行,粒子長大,氣孔變成孤立閉氣孔,密度達到95%以上,制品強度提高。(二)燒結推動力

能量差(具體表現為:壓力差、空位濃度差、溶解度差)1、能量差粉狀物料的表面能大于多晶燒結體的晶界能,即能量差是燒結的推動力,但較小。燒結不能自發(fā)進行,必須對粉料加以高溫,才能促使粉末體轉變?yōu)闊Y體現在是10頁\一共有70頁\編輯于星期四例如:粒度為1m的材料燒結后,G降低約8.3J/g(無機材料等效于0.5-1.5KJ/mol);

α-石英與β-石英之間的多晶轉變時,G為1.7KJ/mol;一般化學反應前后能量變化超過200KJ/mol。燒結的難易可以用GB晶界能/SV表面能比值來衡量:GB/SV越大,燒結越困難2、壓力差:顆粒的彎曲表面上存在有壓力差或3、空位差:顆粒表面上的空位濃度與內部濃度之差現在是11頁\一共有70頁\編輯于星期四四、燒結模型庫津斯基提出粉末壓塊是由等徑球體作為模型。隨燒結進行,各接觸點處開始形成頸部,并逐漸擴大,最后燒結成一個整體。因各頸部所處環(huán)境和幾何條件相同,故只需確定二顆粒形成的頸部的成長速率就基本代表了整個燒結初期的動力學關系。燒結時,由于傳質機理各異而引起頸部增長的方式不同。因此,雙球模型的中心距有如下二種情況:現在是12頁\一共有70頁\編輯于星期四雙球模型球體-平板模型適用:中心距L不變坯體無收縮蒸發(fā)-凝聚傳質中心距L縮短坯體收縮

擴散傳質擴散傳質特征:頸部曲率半徑ρ、頸部體積V、頸部表面積A、顆粒半徑r、頸部半徑x現在是13頁\一共有70頁\編輯于星期四燒結會引起體積的收縮和致密度增加,常用線收縮率或密度值來評價燒結的程度。對模型(B),燒結收縮是因頸部長大,兩球心距離縮短所引起的。故可用球心距離的縮短率來表示線收縮率(L0-燒結前兩球心距離,L-燒結后縮短值):燒結初期很小,cos1,故:由模型(B)知:上述模型及幾何參數僅適應于燒結初期,隨燒結的進行,球形顆粒會逐漸變形,故在燒結中后期需采用其它模型?,F在是14頁\一共有70頁\編輯于星期四三種燒結模型:平面-球模型和雙球模型。雙球模型中:(1)頸部的增長不引起兩球間中心距離的縮短,(2)頸部增長導致兩球間中心距離縮短

現在是15頁\一共有70頁\編輯于星期四假設燒結初期,粒徑r變化很小,仍為球形,頸部半徑x很小,則頸部體積V、表面積A和表面曲率與r、x的關系如表所示

AV平面-球x2/2rx3/rx4/2r雙球(中心距不變)x2/2r2x3/rx4/2r雙球(中心距變)x2/4r2x3/2rx4/2r

現在是16頁\一共有70頁\編輯于星期四

例:不含水的沙子與含水的沙子的行為變化。形成了水膜的沙子的可以粘附而堆積成型。一、顆粒的粘附作用粘附作用是燒結初始階段,導致粉體顆粒間產生鍵合、靠攏和重排.并開始形成接觸區(qū)的一個原因。粘附力的大小直接取決于物質的表面能和接觸面積,故粉狀物料間的粘附作用特別顯著。被水膜包裹的兩固體球的粘附第二節(jié)燒結機理現在是17頁\一共有70頁\編輯于星期四二、物質的傳遞—傳質過程固相燒結液相燒結氣相傳質—蒸發(fā)-凝聚傳質流動傳質

塑性流動粘性流動擴散傳質溶解-沉淀傳質現在是18頁\一共有70頁\編輯于星期四固體顆粒表面的曲率不同,高溫時在系統(tǒng)的不同部位有不同的蒸氣壓,質點通過蒸發(fā),再凝聚實現質點的遷移,促進燒結。這種傳質過程一般在高溫下蒸氣壓較大的系統(tǒng)內發(fā)生,如PbO、BeO、FeO、ZnO、TiO2的燒結。(一)蒸發(fā)-凝聚傳質1、概念

模型:在球形顆粒表面有正曲率半徑,在兩個顆粒聯(lián)接處有一個小的負曲率半徑的頸部。物質將從蒸氣壓高的凸形顆粒表面蒸發(fā),通過氣相傳遞而凝聚到蒸氣壓低的凹形頸部,從而使頸部逐漸被填充。現在是19頁\一共有70頁\編輯于星期四2、頸部生長速率關系式根據開爾文公式(不同曲率半徑與壓力差關系)、朗格繆爾公式(凝聚速度與壓力差關系),可以推導出球形顆粒接觸面積頸部生長速率關系式:x/r—頸部生長速率;x—頸部半徑;r—顆粒半徑;

—顆粒表面能;M—相對分子量;P0—球形顆粒表面蒸氣壓;R—氣體常數;T—溫度;t—時間式中:現在是20頁\一共有70頁\編輯于星期四1)燒結時間t如:氯化鈉球的燒結實驗。對蒸發(fā)-凝聚傳質,延長時間對燒結影響不大2)壓力影響Po對于硅鋁酸鹽材料蒸氣壓低,影響較小。如:Al2O3,在1200℃時,P=10-41Pa3)顆粒半徑r的影響當r↓,x/r↑。一般燒結r=10m。4)溫度T的影響T↑,P0↑↑,x/r↑↑。圖9-5氯化鈉在750oC時球形顆粒之間頸部生長3、影響因素現在是21頁\一共有70頁\編輯于星期四4、蒸發(fā)-凝聚傳質的特點1)坯體不發(fā)生收縮。燒結時頸部區(qū)域擴大,球的形狀改變?yōu)闄E圓,氣孔形狀改變,但球與球之間的中心矩不變。2)坯體密度不變。氣孔形狀的變化對坯體一些宏觀性質有可觀的影響,但不影響坯體密度。3)適當的溫度使得物質在加熱中可以產生足夠蒸氣壓?,F在是22頁\一共有70頁\編輯于星期四(二)擴散傳質1、頸部應力分析庫津斯基,1949年,頸部應力模型的曲頸基元ABCD作用在垂直于頸部曲頸基元上的表面張力:ABCD基元的面積:則,作用在面積基元上的應力σ為:現在是23頁\一共有70頁\編輯于星期四因為x>>,有:所以,作用在頸部的應力主要由產生,ρ是張應力應力分布:無應力區(qū):球體內部壓應力區(qū):兩球接觸的中心部位的2張應力區(qū):頸部的ρ2、頸部空位濃度分析1)無應力區(qū)(晶體內部)的空位濃度:現在是24頁\一共有70頁\編輯于星期四2)應力區(qū)的空位濃度:所以,在接觸點或頸部區(qū)域形成一個空位所做的功為:在不同部位形成一個空位所作的功大小為:則,壓應力區(qū)空位濃度為:張應力區(qū)空位濃度為:受張應力時,形成體積為Ω空位所做的附加功為:受壓應力時,形成體積為Ω空位所做的附加功為:現在是25頁\一共有70頁\編輯于星期四3)空位濃度差頸表面與接觸中心之間:頸表面與顆粒內部之間:討論:a)只有存在濃度差,才能使質點遷移b)ct>c0>cn

,表明:

頸表面張應力區(qū)空位濃度大于晶體內部受壓應力的顆粒接觸中心空位濃度最低c)1c>2c,表明:由晶界(接觸點)向頸部擴散比晶體內部向頸部擴散能力強。現在是26頁\一共有70頁\編輯于星期四3、擴散傳質途徑表面擴散、界面擴散、體積擴散編號線路物質來源物質沉淀難易程度1表面擴散表面頸最容易2晶格擴散表面頸較難3氣相轉移表面頸4晶界擴散晶界頸容易5晶格擴散晶界頸最難6晶格擴散位錯頸現在是27頁\一共有70頁\編輯于星期四4、擴散傳質過程擴散傳質過程按燒結溫度及擴散進行的程度可分為:燒結初期、中期、后期(1)初期特點:表面擴散作用較顯著;坯體的氣孔率大,收縮在1%左右在空位濃度差作用下,頸部生長速率與空位擴散速率有關:擴散傳質時,顆粒中心矩縮短,收縮率為:擴散傳質初期動力學方程推導細節(jié)見書本現在是28頁\一共有70頁\編輯于星期四1)燒結時間t從工藝角度考慮,在燒結時需要控制的主要因素有:2)顆粒半徑r大顆粒:很長t也不能充分燒結,x/r<0.1小顆粒:致密化速率很高,x/r→0.4討論:例如:Al2O3在1600℃時燒結100h時,顆粒尺寸與頸部增長的關系例如:Al2O3、NaF試塊的燒結實驗,對擴散傳質,延長燒結時間并不能達到坯體致密化,此類燒結宜采用較短的保溫時間?,F在是29頁\一共有70頁\編輯于星期四3)溫度的影響T↑,D*=D0exp(-Q/RT)↑↑,x/r、△L/L↑↑。

溫度升高,加快燒結。溫度在燒結中往往起決定性作用。在擴散為主的燒結中,除體積擴散外,質點還可以沿表面、界面或位錯等處進行多種途徑的擴散。庫津斯基綜合各種燒結過程,得出燒結動力學典型方程為:現在是30頁\一共有70頁\編輯于星期四(2)中期特點:顆粒開始粘結,頸部擴大,氣孔相互聯(lián)通。晶界開始移動,晶粒生長。此階段以晶界和晶格擴散為主,坯體氣孔率降低為5%,收縮達80%~90%。根據科布爾(Coble)的十四面體模型(多面體模型),燒結中期坯體氣孔率(Pc)與時間(t)的關系為:可見:Pc∝t,所以,燒結中期致密化速率較快。L-圓柱形空隙的長度;t-燒結時間;tf-燒結進入中期的時間現在是31頁\一共有70頁\編輯于星期四(3)后期燒結后期坯體氣孔率(Pc)與時間(t)的關系為:與中期無明顯差別,當T與r不變時,Pc隨t線性減少。特點:氣孔完全孤立,晶粒已明顯長大。坯體收縮達90~100%。圖9-12Al2O3燒結中、后期坯體致密化情況現在是32頁\一共有70頁\編輯于星期四(三)流動傳質

——

1、粘性流動粘性流動塑性流動(1)粘性(蠕變)速率ε粘性流動(蠕變):晶體內的晶格空位在應力作用下,由空位的定向流動引起的形變。粘性流動傳質:在應力作用下,整排原子沿應力方向移動;擴散傳質:由空位濃度差引起的,僅一個質點的遷移。粘性流動(蠕變)速率與應力的關系:在高溫下,依靠液體粘性流動而致密化是大多數材料燒結的主要傳質過程?,F在是33頁\一共有70頁\編輯于星期四燒結系統(tǒng)宏觀粘度系數為:則:T=2000K,D*=10-9cm2/s,Ω=1×10-24cm3對于無機粉體材料的燒結:擴散路程d:0.01m0.1m1m10m宏觀粘度:108dPa·s1010dPa·s1013dPa·s1014dPa·s燒結時,宏觀粘度系數的數量級為:

108-109dPa·s燒結時粘性(蠕變)傳質起決定性作用的僅限于0.01~0.1m數量級的擴散,即通常限于晶界區(qū)域或位錯區(qū)域。(局部區(qū)域)現在是34頁\一共有70頁\編輯于星期四(2)頸部增長公式——中心矩縮短的雙球模型根據表面積減小的能量變化等于粘性流動消耗的能量,可導出:(3)收縮率顆粒間中心矩逼近而引起的收縮為:(4)燒結速率公式粘性流動傳質初期動力學方程——適用于粘性流動傳質全過程線性關系現在是35頁\一共有70頁\編輯于星期四顆粒尺寸↓,從10m→1m,d/dt↑10倍。燒結速率的影響因素1)顆粒半徑r如:T變化100℃,η約變化1000倍。討論:2)粘度η——控制的重要因素受溫度影響大,T↑,η↓,d/dt↑↑。3)表面張力影響不大現在是36頁\一共有70頁\編輯于星期四2、塑性流動(1)定義:在燒結過程中,當液相含量很少時,燒結物質內部質點在高溫和表面張力作用下,超過屈服值f后,流動速率才與作用的剪切應力成正比。(2)燒結速率:f↑,d/dt↓,與熱壓燒結過程比較符合?,F在是37頁\一共有70頁\編輯于星期四(四)溶解-沉淀傳質部分固相溶解,而在另一部分固相上沉積。1、發(fā)生溶解-沉淀傳質的條件1)有足夠數量的液相;2)固相在液相內有顯著的可溶性;3)液體潤濕固相。2、溶解-沉淀傳質過程的推動力——表面能表面能(表面張力)是以毛細管壓力的方式使顆粒結合的。例如:微米級顆粒之間約有0.1~1m直徑的毛細管,如其中充滿硅酸鹽熔體相,毛細管壓力達1.23~12.3MPa

毛細管壓力所造成的燒結推動力是很大的?,F在是38頁\一共有70頁\編輯于星期四3、溶解-沉淀傳質過程(1)顆粒重排概念:顆粒在毛細管壓力作用下,通過粘性流動或在一些顆粒接觸點上由于局部應力的作用而進行的重新排列,使顆粒堆積的更加緊密。燒結速率:與粘性流動相似呈近線性關系,1+x約大于1影響因素:1)液相數量;

2)固-液二面角;

3)固液潤濕性。圖9-15煅燒耐火粘土液相含量與氣孔率關系現在是39頁\一共有70頁\編輯于星期四(2)溶解-沉淀傳質概念:較小顆粒在顆粒接觸點處溶解,通過液相傳質在較大顆?;蝾w粒的自由表面上沉積,最終使晶粒長大和坯體致密化。模型:根據液相數量不同,分為:Kingery模型:液相量少時,顆粒在接觸點處溶解,由液相傳質擴散到自由表面上沉積。LSW模型:小晶粒溶解,通過液相傳質到大晶粒上沉積。原因:溶解度差C→化學位梯度→擴散遷移a

:凸面(或小晶粒)離子活度a0

:平面(或大晶粒)離子活度現在是40頁\一共有70頁\編輯于星期四燒結速率:Kingery模型當T不變時,頸部增長率,實際過程比較復雜,呈現多階段的特征。例如:MgO+2wt%高嶺土在1730℃下燒結如圖所示。影響因素:

1)L/L∝t1/3

2)顆粒原始粒度r:r↓,L/L↑3)粉末特性:溶解度C0,潤濕性LV4)液相數量:

5)燒結溫度T:T↑,↓圖9-16MgO+2wt%高嶺土在1730℃下燒結的情況燒結前MgO粒度:A=3m,B=1m,C=0.52m現在是41頁\一共有70頁\編輯于星期四(五)各種傳質機理分析比較

各種傳質過程可單獨進行或幾種傳質同時進行。每種傳質的產生有其特定的條件現在是42頁\一共有70頁\編輯于星期四

固態(tài)燒結和液相燒結的傳質機理說明,燒結是一個復雜的過程。在實際材料的制造過程中,經常是幾種可能的傳質機理在互相起作用,有時是一種機理起主導作用,有時則是幾種機理同時出現;當條件改變時其傳質方式也隨之發(fā)生了變化。例如:長石瓷或滑石瓷都是有液相參與的燒結,隨著燒結進行,往往是幾種傳質交替發(fā)生的。現在是43頁\一共有70頁\編輯于星期四第三節(jié)晶粒生長與二次再結晶

——

與燒結中、后期傳質過程同時進行

一、基本概念2、初次再結晶:指已發(fā)生塑性形變的基質中出現新生的無應變晶粒的成核和長大過程。1、晶粒生長:無應變的材料在熱處理時,平衡晶粒尺寸在不改變其分布的情況下,連續(xù)增大的過程。3、二次再結晶:指少數巨大晶粒在細晶消耗時不斷長大的過程,又稱晶粒異常長大和晶粒不連續(xù)生長?,F在是44頁\一共有70頁\編輯于星期四二、晶粒生長晶粒長大不是簡單的小晶粒間的相互粘結,而是晶界移動的結果。1、界面能與晶界移動界面能凸面晶粒表面A:正曲率,自由能高凹面晶粒表面B:負曲率,自由能低晶界移動:∵凸面界面能>凹面界面能物質從凸界面向凹界面遷徙;∴晶界向凸面曲率中心移動現在是45頁\一共有70頁\編輯于星期四2、晶界移動的速率——

晶粒生長速率小晶粒生長為大晶粒.面積↓,界面自由能↓。如:晶粒尺寸由1m→1cm,相應的能量變化約為0.42~21J/g晶粒長大的推動力:晶界過剩的界面能A、B晶粒之間由于曲率不同(正負、大?。┒a生的壓力差為:由熱力學可知,系統(tǒng)只做膨脹功時:當溫度不變時:現在是46頁\一共有70頁\編輯于星期四晶粒界面移動速率還與原子躍過晶粒界面的速率有關:原子由A→B跳躍頻率:原子由B→A跳躍頻率:則,粒界移動速率:溫度愈高,曲率半徑愈小,晶界向其曲率中心移動的速率愈快。原子振動頻率v=E/h=kT/h=RT/Nh現在是47頁\一共有70頁\編輯于星期四大多數的晶界都是彎曲的現在是48頁\一共有70頁\編輯于星期四3、晶粒長大的幾何學原則(1)晶界上有界面能的作用;(2)晶粒邊界若都具有基本相同的表面張力,則界面間交角成120o,晶粒呈正六邊形;實際多晶體系中,晶粒間界面能不等,晶界具有一定曲率,表面張力將使晶界移向其曲率中心;即小于6條邊的晶粒縮?。ɑ蛳В?,大于6條邊的晶粒長大。(3)在晶界上的第二相夾雜物(雜質或氣泡),如不形成液相,則將阻礙晶界移動?,F在是49頁\一共有70頁\編輯于星期四4、晶粒長大平均速率晶粒長大定律為:晶粒長大的平均速率與晶粒的直徑成反比。積分得:D-時間t時的晶粒直徑;D0-時間t=0時的晶粒平均尺寸;K-與溫度有關常數當到達晶粒生長后期時:D>>D0則:D=Kt1/2lgD~lgt作圖,得直線斜率為1/2現在是50頁\一共有70頁\編輯于星期四5、晶粒生長影響因素(1)夾雜物(雜質、氣孔等)的阻礙作用圖9-20界面通過夾雜物時形狀的變化晶界移動遇到夾雜物時,晶界為了通過夾雜物,界面能被降低;通過障礙后,彌補界面又要付出能量,使界面前進的能量減弱,界面變得平直,晶粒生長逐漸停止?,F在是51頁\一共有70頁\編輯于星期四晶粒正常長大時,如果晶界受到第二相雜質的阻礙,其移動可能出現三種情況:1)晶界能量較小,晶界移動被雜質或氣孔所阻擋,Vb=0,晶粒正常長大停止。(燒結初期)2)晶界具有一定的能量,晶界帶動雜質或氣孔繼續(xù)移動,Vb=VP。氣孔利用晶界的快速通道進行聚集和排除,坯體不斷致密?,F在是52頁\一共有70頁\編輯于星期四因此,在燒結中晶界的移動速率控制是十分重要的。3)晶界能量大,晶界越過雜質或氣孔,把氣孔包裹在晶粒內部,Vb>VP。氣孔被包入晶體內不,再不能利用晶界這樣的快速通道而排除,只能通過體積擴散來排除,是十分困難的,坯體很難致密化?,F在是53頁\一共有70頁\編輯于星期四(2)晶界上液相的影響——晶界上少量液相,抑制晶粒長大如:95%Al2O3中加入少量石英、粘土。但是當坯體中有大量液相:促進晶粒生長和出現二次再結晶(3)晶粒生長極限尺寸d:夾雜物或氣孔的平均直徑;f:夾雜物或氣孔的體積分數燒結初期:氣孔小而多,d↓,f↑,Dl↓,D0總大于Dl,晶粒不長大;燒結中期:小氣孔聚集排除,d↑,f↓,Dl↑,當Dl>D0時,晶粒開始均勻長大;燒結后期:一般假定在燒結后期,氣孔的尺寸為晶粒初期的1/10,則有f=d/Dl=d/10d=0.1,即燒結達到氣孔的體積分數為10%時,晶粒長大就停止了。晶粒正常生長過程中,由于夾雜物對晶界移動的牽制,使晶粒大小不能超過某一極限尺寸:現在是54頁\一共有70頁\編輯于星期四三、二次再結晶2、推動力:表面能3、晶粒生長與二次再結晶的區(qū)別晶粒生長二次再結晶晶粒尺寸均勻生長個別晶粒異常長大界面處于平衡狀態(tài),無應力大晶粒界面上有應力存在不存在晶體生長核心大晶粒是二次再結晶的核心氣孔都維持在晶界上或晶界交匯處氣孔被包裹在晶粒內部1、概念:指曲率半徑較大的大晶粒在消耗細晶粒時,不斷長大形成少數巨大晶粒的過程?,F在是55頁\一共有70頁\編輯于星期四4、二次再結晶的影響因素(1)晶粒晶界數(原始顆粒的均勻度)原始顆粒尺寸均勻:原始顆粒尺寸不均勻:晶粒均勻生長到極限尺寸停止,燒結體中晶界數為3~8個燒結體中有晶界數大于10的大晶粒,→結晶核心。大晶粒直徑dg>>基質晶粒直徑dm,長大驅動力隨d↑而↑(2)起始物料顆粒的大小粗的起始顆粒的二次再結晶的程度要小,如右圖所示。(3)工藝因素

原始粒度不均勻、溫度偏高、燒結速率太快、坯體成型壓力不均勻及存在局部不均勻液相等?,F在是56頁\一共有70頁\編輯于星期四5、控制二次再結晶的方法1)引入適當的添加劑添加劑能抑制晶界遷移,加速氣孔的排除。如:MgO加入到Al2O3中采用晶界遷移抑制劑時,晶粒生長公式為:2)控制溫度等,工藝因素6、二次再結晶的危害由于大晶粒受到周圍晶界應力作用或本身缺陷,使晶粒內出現隱裂紋,導致材料的性能惡化。

但是,并不是在任何情況下二次再結晶過程都是有害的。例如可以使顆粒長大并取向,增加材料某些性能?,F在是57頁\一共有70頁\編輯于星期四四、晶界在燒結中的作用晶界:在多晶體中不同晶粒之間的交界面,寬度約2~60nm晶界上原子排列疏松混亂1)晶界是氣孔(空位源)通向燒結體外的主要擴散通道;2)在離子晶體中,晶界是陰離子快速擴散的通道;3)晶界上溶質的偏聚可以延緩晶界的移動,加速坯體致密化;4)晶界對擴散傳質燒結過程是有利的。在燒結傳質和晶粒生長過程中,晶界對坯體致密化起著十分重要的作用:現在是58頁\一共有70頁\編輯于星期四第四節(jié)影響燒結的因素一、燒結溫度和時間的影響

1、燒結溫度2、燒結時間T↑,P蒸↑,D擴↑,η↓,促進燒結溫度過高:1)浪費燃料,不經濟;

2)促使二次再結晶,使制品性能惡化;

3)液相量增多,η急劇下降,使制品變形。延長t,會不同程度的促進燒結的完成;但是,在燒結后期,不合理的延長t,會加劇二次再結晶的作用,得不到致密的制品?,F在是59頁\一共有70頁\編輯于星期四3、燒結溫度與保溫時間的關系燒結低溫階段:以表面擴散為主,只改變氣孔形狀,不致密化燒結高溫階段:以體積擴散為主,導致坯體致密化如在低溫階段保溫t過長,不僅不引起致密化,反而因表面擴散改變氣孔形狀而給制品性能帶來危害?,F在是60頁\一共有70頁\編輯于星期四例如:粒度r由2m→0.5m,燒結速率,↑64倍,相當于燒結溫度降低了150~300℃。二、原始粉料粒度的影響1、物料粒度r↓,總表面能,則:1)燒結推動力↑;2)原子擴散距離↓;3)液相中的溶解度↑。使燒結過程加速2、物料原始粒徑細且均勻,可防止二次再結晶粉末最適宜粒度:0.05~0.5m3、物料粒度不同,燒結機理不同粗顆?!大w積擴散機理燒結細顆?!淳Ы鐢U散和表面擴散機理燒結如:AlN燒結現在是61頁\一共有70頁\編輯于星期四一般說來對于給定的物料有著一個最適宜的熱分解溫度。溫度過高會使結晶度增高、粒徑變大、比表面活性下降;溫度過低則可能因殘留有未分解的母鹽而妨礙顆粒的緊密充填和燒結。1、煅燒條件——合理選擇分解溫度很重要例如:低溫煅燒:MgO晶格常數大,結構缺陷較多;煅燒溫度高:MgO結晶性較好,燒結溫度相應提高才行。實驗表明:900℃煅燒的MgO的燒結活化能最小,活性較高。三、物料活性的影響活性氧化物通常是用其相應的鹽類熱分解制成的。實踐表明,采用不同形式的母鹽以及熱分解條件,對所得氧化物活性有著重影響?,F在是62頁\一共有70頁\編輯于星期四現在是63頁\一共有70頁\編輯于星期四2、鹽類的選擇鹽的種類不同,粉體的燒結性能不同生成的MgO粒度小,晶格常數大,微晶較小,結構松弛,則活性大,燒結性好,如草

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網頁內容里面會有圖紙預覽,若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經權益所有人同意不得將文件中的內容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫網僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內容的表現方式做保護處理,對用戶上傳分享的文檔內容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內容負責。
  • 6. 下載文件中如有侵權或不適當內容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論