集成電路封測行業(yè)利潤水平的變動趨勢及變動原因研究

國家產(chǎn)業(yè)投資基金（以下簡稱基金）主要吸引大型企業(yè)、金融機構(gòu)以及社會資金，重點支持集成電路等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，促進工業(yè)轉(zhuǎn)型升級?；饘嵭惺袌龌\作，重點支持集成電路制造領(lǐng)域，兼顧設(shè)計、封裝測試、裝備、材料環(huán)節(jié)，推動企業(yè)提升產(chǎn)能水平和實行兼并重組、規(guī)范企業(yè)治理，形成良性自我發(fā)展能力。支持設(shè)立地方性集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。鼓勵社會各類風(fēng)險投資和股權(quán)投資基金進入集成電路領(lǐng)域。集成電路封測行業(yè)利潤水平的變動趨勢及變動原因由于集成電路封測行業(yè)屬于技術(shù)密集型和資本密集型行業(yè)，進入壁壘較高，因此行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先企業(yè)具有較強的議價能力并能在產(chǎn)業(yè)鏈中持續(xù)獲得較高利潤。此外，行業(yè)利潤水平與技術(shù)創(chuàng)新能力密切相關(guān)，總體呈現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新類產(chǎn)品利潤水平較高，傳統(tǒng)型產(chǎn)品利潤相對較低的特點。近年來，由于行業(yè)景氣度大幅提升、眾多新興領(lǐng)域需求高速增長、封測產(chǎn)能有限及產(chǎn)品價格上漲等原因，行業(yè)整體利潤水平也隨之快速增長。另一方面，上游原材料及封測設(shè)備采購價格存在一定波動，如不能及時將原材料價格波動轉(zhuǎn)移至下游客戶，行業(yè)利潤空間會受到一定的影響。強化企業(yè)創(chuàng)新能力建設(shè)推動形成產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新體系，支持產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟發(fā)展。鼓勵企業(yè)成立集成電路技術(shù)研究機構(gòu)，聯(lián)合科研院所、高校開展競爭前共性關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，引進人才，增強產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力。加強集成電路知識產(chǎn)權(quán)的運用和保護，建立國家重大項目知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險管理體系，引導(dǎo)建立知識產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略聯(lián)盟，積極探索與知識產(chǎn)權(quán)相關(guān)的直接融資方式和資產(chǎn)管理制度。在集成電路重大創(chuàng)新領(lǐng)域加快形成標(biāo)準(zhǔn)，充分發(fā)揮技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的作用。著力發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè)圍繞重點領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈，強化集成電路設(shè)計、軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成、內(nèi)容與服務(wù)協(xié)同創(chuàng)新，以設(shè)計業(yè)的快速增長帶動制造業(yè)的發(fā)展。近期聚焦移動智能終端和網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域，開發(fā)量大面廣的移動智能終端芯片、數(shù)字電視芯片、網(wǎng)絡(luò)通信芯片、智能穿戴設(shè)備芯片及操作系統(tǒng)，提升信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)整體競爭力。發(fā)揮市場機制作用，引導(dǎo)和推動集成電路設(shè)計企業(yè)兼并重組。加快云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興領(lǐng)域核心技術(shù)研發(fā)，開發(fā)基于新業(yè)態(tài)、新應(yīng)用的信息處理、傳感器、新型存儲等關(guān)鍵芯片及云操作系統(tǒng)等基礎(chǔ)軟件，搶占未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點。分領(lǐng)域、分門類逐步突破智能卡、智能電網(wǎng)、智能交通、衛(wèi)星導(dǎo)航、工業(yè)控制、金融電子、汽車電子、醫(yī)療電子等關(guān)鍵集成電路及嵌入式軟件，提高對信息化與工業(yè)化深度融合的支撐能力。設(shè)立國家產(chǎn)業(yè)投資基金國家產(chǎn)業(yè)投資基金（以下簡稱基金）主要吸引大型企業(yè)、金融機構(gòu)以及社會資金，重點支持集成電路等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，促進工業(yè)轉(zhuǎn)型升級?；饘嵭惺袌龌\作，重點支持集成電路制造領(lǐng)域，兼顧設(shè)計、封裝測試、裝備、材料環(huán)節(jié)，推動企業(yè)提升產(chǎn)能水平和實行兼并重組、規(guī)范企業(yè)治理，形成良性自我發(fā)展能力。支持設(shè)立地方性集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。鼓勵社會各類風(fēng)險投資和股權(quán)投資基金進入集成電路領(lǐng)域。加大人才培養(yǎng)和引進力度建立健全集成電路人才培養(yǎng)體系，支持微電子學(xué)科發(fā)展，通過高校與集成電路企業(yè)聯(lián)合培養(yǎng)人才等方式，加快建設(shè)和發(fā)展示范性微電子學(xué)院和微電子職業(yè)培訓(xùn)機構(gòu)。依托專業(yè)技術(shù)人才知識更新工程廣泛開展繼續(xù)教育活動，采取多種形式大力培養(yǎng)培訓(xùn)集成電路領(lǐng)域高層次、急需緊缺和骨干專業(yè)技術(shù)人才。有針對性地開展出國（境）培訓(xùn)項目，推動國家軟件與集成電路人才國際培訓(xùn)基地建設(shè)。通過現(xiàn)有渠道加強對軟件和集成電路人才引進的經(jīng)費保障。進一步加大對引進集成電路領(lǐng)域人才的支持力度，研究出臺針對優(yōu)秀企業(yè)家和高素質(zhì)技術(shù)、管理團隊的優(yōu)先引進政策。支持集成電路企業(yè)加強與境外研發(fā)機構(gòu)的合作。完善鼓勵創(chuàng)新創(chuàng)造的分配激勵機制，落實科技人員科研成果轉(zhuǎn)化的股權(quán)、期權(quán)激勵和獎勵等收益分配政策。現(xiàn)狀與形勢近年來，在市場拉動和政策支持下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實力顯著提升，集成電路設(shè)計、制造能力與國際先進水平差距不斷縮小，封裝測試技術(shù)逐步接近國際先進水平，部分關(guān)鍵裝備和材料被國內(nèi)外生產(chǎn)線采用，涌現(xiàn)出一批具備一定國際競爭力的骨干企業(yè)，產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)日趨明顯。但是，集成電路產(chǎn)業(yè)仍然存在芯片制造企業(yè)融資難、持續(xù)創(chuàng)新能力薄弱、產(chǎn)業(yè)發(fā)展與市場需求脫節(jié)、產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)缺乏協(xié)同、適應(yīng)產(chǎn)業(yè)特點的政策環(huán)境不完善等突出問題，產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平與先進國家（地區(qū)）相比依然存在較大差距，集成電路產(chǎn)品大量依賴進口，難以對構(gòu)建國家產(chǎn)業(yè)核心競爭力、保障信息安全等形成有力支撐。當(dāng)前，全球集成電路產(chǎn)業(yè)正進入重大調(diào)整變革期。一方面，全球市場格局加快調(diào)整，投資規(guī)模迅速攀升，市場份額加速向優(yōu)勢企業(yè)集中。另一方面，移動智能終端及芯片呈爆發(fā)式增長，云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新業(yè)態(tài)快速發(fā)展，集成電路技術(shù)演進出現(xiàn)新趨勢；我國擁有全球規(guī)模最大的集成電路市場，市場需求將繼續(xù)保持快速增長。新形勢下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展既面臨巨大的挑戰(zhàn)，也迎來難得的機遇。發(fā)展目標(biāo)到2015年，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展體制機制創(chuàng)新取得明顯成效，建立與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應(yīng)的融資平臺和政策環(huán)境。集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超過3500億元。移動智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信等部分重點領(lǐng)域集成電路設(shè)計技術(shù)接近國際頂尖水平。32/28納米（nm）制造工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，中高端封裝測試銷售收入占封裝測試業(yè)總收入比例達到30%以上，65-45nm關(guān)鍵設(shè)備和12英寸硅片等關(guān)鍵材料在生產(chǎn)線上得到應(yīng)用。到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強。移動智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點領(lǐng)域集成電路設(shè)計技術(shù)達到國際領(lǐng)先水平，產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成。16/14nm制造工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，封裝測試技術(shù)達到國際領(lǐng)先水平，關(guān)鍵裝備和材料進入國際采購體系，基本建成技術(shù)先進、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。落實稅收支持政策進一步加大力度貫徹落實《關(guān)于印發(fā)鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2000〕18號）和《關(guān)于印發(fā)進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2011〕4號），加快制定和完善相關(guān)實施細(xì)則和配套措施，保持政策穩(wěn)定性，落實集成電路封裝、測試、專用材料和設(shè)備企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策。落實并完善支持集成電路企業(yè)兼并重組的企業(yè)所得稅、增值稅、營業(yè)稅等稅收政策。對符合條件的集成電路重大技術(shù)裝備和產(chǎn)品關(guān)鍵零部件及原材料繼續(xù)實施進口免稅政策，以及有關(guān)科技重大專項所需國內(nèi)不能生產(chǎn)的關(guān)鍵設(shè)備、零部件、原材