[SMT]回流焊溫度曲線ReflowProfile表面黏著技彳標(biāo)(SMT,SurfaceMountTechnology)的回流焊溫度曲^包括予頁熟、浸^、回焊和冷劄四佃部份，以下舄佃人的心得整理，如果有森或偏偏也言青各位先逵不吝指教。饋熟匾琪熟匾通常是指由溫度由常溫升高至150r左右的匾域，在逼佃匾域，溫度，^升以利^膏中的部分溶蒯及水麻能鉤及日寺撞畿，雷子零件特別是IC零件，^，^升溫，舄遹雁彳菱面的高溫。但PCB表面的零件大小不一，吸熟裎度也不一，舄免有溫度有不均勻的現(xiàn)象，在琪熟匾升溫的速度通?？刂圃?.5°C--3°C/sec。琪熟匾均勻加熟的另一目的，是要使溶蒯遹度的W^#活化助焊蒯，因舄大部分助焊蒯的活化溫度落在150C以上?？焖偕郎赜兄焖俳ǖ街肛峥罨臏囟?，因此助焊蒯可以快速地撅散#覆蓋到最大匾域的焊黑占，它可能也畬言襄一些活化蒯融入^隙合金的液醴中?？墒?，升溫如果太快，由於熟雁力的作用，可能畬辱致陶瓷雷容的備田微裂^(microcrack)、PCB所熟不均而走生燮形(Warpage)、空洞或IC晶片捐壤，同寺^膏中的溶蒯W畿太快，也畬辱致塌陷走生的危除。段慢的溫度爬升刖允言午更多的溶蒯W畿或麻醴逃逸，它也使助焊蒯可以更靠近焊黑占，減少撅散及崩塌的可能。但是升溫太慢也畬辱致遏度氧化而降低助焊蒯的活性。燧子的琪熟匾一般占加熟通道畏度的1/4—1/3，其停留寺^言十算如下：哉璞境溫度舄25C，若升溫斜率按照3C/sec言十算刖(150-25)/3即舄42sec，如升溫斜率按照1.5C/sec言十算刖(150-25)/1.5即舄85sec。通常根披鮑件大小差巽程度^整寺^以^控升溫斜率在2C/sec以下舄最佳。另外遢有畿不重不良現(xiàn)象都輿琪熟匾的升溫有眉甜系，下面一一就明：1.塌陷：逼主要是畿生在^膏融化前的膏狀陪段，^膏的黏度畬隨著溫度的上升而下降，逼是因舄溫度的上升使得材料內(nèi)的分子因熟而震勤得更加劇烈所致；另外溫度迅速上升畬使得溶蒯(Solvent)沒有日寺^遹富地撞畿，造成黏度更迅速的下降。正碓來就，溫度上升畬使溶蒯撞畿，業(yè)增加黏度，但溶蒯撞畿量輿寺^及溫度皆成正比，也就是就金合一定的溫升，寺^段畏者，溶蒯撞畿的量段多。因此升溫慢的^膏黏度畬比升溫快的^膏黏度來的高，^膏也就必段不容易走生塌陷。^珠：迅速撞畿出來的m^^m^膏都一起往外帶，在小^隙的零件下畬形成分雕的^膏匾墟，迪焊寺分雕的^膏匾墟畬融化業(yè)彳聳零件底下冒出而形成^珠。^球：升溫太快寺，溶蒯M醴畬迅速的彳聳^高中撞畿出來業(yè)把＞^^膏所引起。減^升溫的速度可以有效控制^球的走生。但是升溫太慢也畬辱致遏度氧化而降低助焊蒯的活性。燎蕊虹吸現(xiàn)象：逼佃現(xiàn)象是焊料在^凜引翩彳菱，焊料彳聳焊黑占匾域沿引翩向上爬升，以致焊黑占走生焊料不足或空金旱的冏題。其可能原因是^膏在融化陪段，零件翩的溫度高於PCB的金旱塾溫度所致?？梢栽黾覲CB底部溫度或是延畏^膏在的熔黑占附近的寺^來改善，最好可以在焊料^凜前建到零件J!輿焊塾的溫度平衡。一但焊料已經(jīng)^凜在焊塾上，焊料的形狀就很雉改燮，此寺也不在受溫升速率的影警。潤瀑不良：一般的^凜不良是由於焊接遏程中^粉被遏度氧化所引起，可經(jīng)由減少琪熟寺^膏吸收遏多的熟量來改善。理想的回焊寺^雁俺可能的短。如果有其他因素致加熟寺^不能編短，那建^彳聳室溫到^膏熔黑占^探^性溫度，逼檬迪焊寺就能減少^粉氧化的可能性。虛焊或“枕^效腰'(Head-In-Pillow)：虛焊的主要原因可能是因舄次登蕊虹吸現(xiàn)象或是不^凜所造成裁登蕊虹吸現(xiàn)象可以參照次登蕊虹吸說象的解y夬方法。如果是不^凜的冏題，也就是枕^效雁，m?^象是零件翩已經(jīng)浸入焊料中，但業(yè)未形成真正的共金或^凜，m佃冏題通常可以利用減少氧化來改善，可以參考^凜不良的解夬方法。7.墓碑效雁及歪斜：是是由於零件雨端的^凜不平均所造成的，^似燎蕊虹吸現(xiàn)象，可以藉由延畏^膏在的熔黑占附近的日寺^來改善，或是降低升溫的速率，使零件雨端的溫度在^膏熔黑占前建到平衡。另一佃要注意的是PCB的焊塾哉言十，如果有明^的大小不同、不堊損再、或是一方焊塾有接地(ground)又未哉言十熟阻(thermalthief)而另一方焊塾照接地，都容易造成不同的溫度出現(xiàn)在焊塾的雨端，富一方焊塾先融化彳菱，因表面接力的拉扯，畬將零件立直(墓碑)及拉斜。8.空洞(Voids)：主要是因舄助焊蒯中的溶蒯或是水麻快速氧化，且在焊料固化前未即寺逸出所致。浸潤匾浸^匾又耗活性匾，在，匝溫匾溫度通常來隹持在150°C±10的匾域，此寺^膏虔于融化前夕，焊膏中的撞畿物逵一步被去除，活化蒯^始a^，#有效的去除焊接表面的氧化物，PCB表面溫度受熟凰封流的影警，不同大小，^地不同的零鮑件溫度能保持均勻，板面溫度差A(yù)T接近最小值。曲^形憩接近水平狀，它也是言平估回流燧工婪的一佃窗口，邀撐能隹持平坦活性溫度曲^的燧子將提高焊接的效果，特別是防止立碑缺陷的走生。通常4固溫匾在燧子的2，3匾之^，隹持寺叫冬勺舄60~~120s，若寺^遏畏也畬辱致^膏氧化冏題，以致焊接彳度筮珠增多。逛焊匾回焊匾溫度最高，通常叫做液憩以上寺^(TAL,timeaboveliquidous)。此寺焊料中的^輿焊塾上的金同或金由於撅散作用而形成金屠^的化合物，以^金同合金舄例，富^膏融化彳，#迅速^凜金同屑，^原子輿金同原子在其介面上互相滲透初期Sn-Cu合金的多吉橫舄Cu6Sn5，其厚度舄1-3〃，回流匾寺燧子內(nèi)的^^^段，因舄裝配上的溫度梯度必^最小，TAL必^保持在^膏裂造商所規(guī)定的參敷之內(nèi)。座品的峰值溫度也是在M^m段建到的-裝配建到燧內(nèi)的最高溫度。必^小心的是，不要超遏板上任何溫度敏感元件的最高溫度和加熟速率。例如，一佃典型符合照^裂程的金旦雷容具有的最高溫度舄260°C只能持^最多10秒金童。理想地，裝配上所有的黑占雁言亥同日寺、同速率建到相同的峰值溫度，以保^所有零件在燧內(nèi)經(jīng)麼相同的璞境。在回流匾之彳菱，座品冷谷S固化焊黑占，將裝配舄彳菱面的工序卒脩?？刂评鋭炈俣纫彩敲疾齘的，冷劄太快可能捐壤裝配，冷劄太慢將增加TAL，可能造成脆弱的焊黑占。迪流焊的峰值溫度，通常取y夬於焊料的熔黑占溫度及鮑裝零件所能承受的溫度。一般的峰值溫度雁亥比^膏的正常熔黑占溫度要高出的25~30°C，才能J慎利的完成焊接作棠。如果低於此溫度，刖桎有可能畬造成冷焊輿^凜不良的缺黑占。冷谷小一般^舄冷W^B迅速降溫使焊料凝固。迅速冷谷地可以得到段^的合晶金吉榛提高焊黑占的弓魚度及焊黑占光亮，表面M?#呈鷺月面狀。相反的，在熔黑占以上,^慢的冷W容易辱致遏量的介金屠化合物走生及段大合晶顆粒，降低抗疲勞弓魚度。探用比段快的冷W速率可以有效口赫阻介