華大九天研究報(bào)告：國(guó)產(chǎn)EDA龍頭的“勢(shì)”與“術(shù)”1.公司緣起：國(guó)產(chǎn)EDA領(lǐng)軍企業(yè)，綜合實(shí)力國(guó)內(nèi)第一1.1.國(guó)內(nèi)一站式EDA軟件和服務(wù)領(lǐng)軍企業(yè)華大九天是國(guó)內(nèi)最早從事EDA研發(fā)的企業(yè)之一。公司成立于2009年，以EDA工具軟件為核心，圍繞集成電路設(shè)計(jì)和晶圓制造等多種需求為客戶(hù)提供相關(guān)解決方案，在EDA工具軟件領(lǐng)域市場(chǎng)份額居本土企業(yè)首位。主要產(chǎn)品包括：模擬電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng)、數(shù)字電路設(shè)計(jì)EDA工具、平板顯示電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng)和晶圓制造EDA工具等EDA軟件產(chǎn)品，并圍繞相關(guān)領(lǐng)域提供包含晶圓制造工程服務(wù)在內(nèi)的各類(lèi)技術(shù)開(kāi)發(fā)服務(wù)。公司總部位于北京，在南京、上海、成都和深圳設(shè)有全資子公司。華大九天前身是華大電子“熊貓”EDA設(shè)計(jì)平臺(tái)：1992年，公司初創(chuàng)團(tuán)隊(duì)部分成員，包括創(chuàng)始人劉偉平參與研發(fā)的中國(guó)歷史上第一款自研EDA工具“熊貓ICCAD系統(tǒng)”成功問(wèn)世，象征著我國(guó)在EDA領(lǐng)域的“零的突破”，榮獲國(guó)家科技進(jìn)步“一等獎(jiǎng)”。1994年“巴統(tǒng)”解散，海外成熟EDA隨著取消對(duì)中國(guó)禁運(yùn)而涌入國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)熊貓系統(tǒng)日漸式微，中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)陷入發(fā)展低谷。直到2008年，國(guó)務(wù)院通過(guò)了國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)實(shí)施方案，EDA行業(yè)迎來(lái)新生，承載了“熊貓系統(tǒng)”的華大九天便是應(yīng)運(yùn)而生的第一批國(guó)產(chǎn)EDA企業(yè)之一。2009年華大集團(tuán)EDA部門(mén)獨(dú)立出來(lái)成立了華大九天。經(jīng)過(guò)十幾年發(fā)展，公司從40人的事業(yè)部壯大為員工近700人的本土優(yōu)秀EDA供應(yīng)商，擁有全球客戶(hù)超過(guò)400家。公司業(yè)務(wù)處于高速增長(zhǎng)期，近幾年EDA軟件銷(xiāo)售業(yè)務(wù)占營(yíng)收比大致在85%左右：據(jù)招股說(shuō)明書(shū)，公司2019-2021年?duì)I業(yè)收入為2.57/4.15/5.79億元，2020-2021年同比增速為61.26%、39.66%，業(yè)績(jī)處于高速增長(zhǎng)期。從不同業(yè)務(wù)的收入占比來(lái)看，EDA軟件銷(xiāo)售為公司的主要業(yè)務(wù)，2019-2021年該業(yè)務(wù)營(yíng)收2.15/3.45/4.86億元，占總營(yíng)收比84.67%、84.96%、85.61%。公司2019-2021年凈利潤(rùn)0.57/1.04/1.39億元，扣非后歸母凈利潤(rùn)為0.13/0.40/0.53億元。公司整體毛利率近幾年在88%以上，研發(fā)投入保持高位：主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率分別為88.65%、88.68%、90.59%：其中EDA軟件毛利率100%，技術(shù)開(kāi)發(fā)服務(wù)毛利率2019-2021年分別為25.96%、24.74、34.62%。公司2019-2021年期間費(fèi)用為2.30/3.14/4.74億，占營(yíng)收比例為89.25%、75.58%、81.89%。其中研發(fā)費(fèi)用為1.35/1.83/3.05億，占營(yíng)收比例為52.50%、44.22%、52.57%。2021年公司期間費(fèi)用占營(yíng)業(yè)收入比例較2020年度略有上升，主要原因?yàn)榧哟笱邪l(fā)投入導(dǎo)致研發(fā)費(fèi)用增加。1.2.產(chǎn)品線寬度市場(chǎng)領(lǐng)先，技術(shù)優(yōu)勢(shì)顯著公司是國(guó)內(nèi)唯一能提供模擬電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng)的企業(yè)。集成電路的載體是芯片，其設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試及使用等方面都離不開(kāi)EDA工具。EDA提高了芯片設(shè)計(jì)的效率，是集成電路乃至數(shù)字經(jīng)濟(jì)的基石，具有極強(qiáng)的杠桿效應(yīng)。在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域，公司是國(guó)內(nèi)唯一能提供模擬電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng)的企業(yè)，可滿(mǎn)足大部分模擬設(shè)計(jì)客戶(hù)的制程需要，其電路仿真工具已達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水準(zhǔn)；公司已發(fā)布的數(shù)字電路設(shè)計(jì)EDA工具中，5款產(chǎn)品可支持5nm量產(chǎn)工藝制程，達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。在IC制造領(lǐng)域，公司在晶圓制造方面的部分工具也具有獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。在FPD領(lǐng)域，公司平板顯示電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng)填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)平板設(shè)計(jì)EDA專(zhuān)業(yè)軟件的空白，為國(guó)內(nèi)平板設(shè)計(jì)快速發(fā)展提供了重要支撐。公司儲(chǔ)備大量知識(shí)產(chǎn)權(quán)、非專(zhuān)利技術(shù)、工具產(chǎn)品，在EDA領(lǐng)域形成了行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢(shì)：截至2021年12月31日，公司共擁有已授權(quán)發(fā)明專(zhuān)利150項(xiàng)，軟件著作權(quán)67項(xiàng)，曾榮獲“第二屆集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)（成果產(chǎn)業(yè)化獎(jiǎng)）”、“中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)獎(jiǎng)”、“第八屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)創(chuàng)新獎(jiǎng)”等多項(xiàng)榮譽(yù)。公司是“EDA國(guó)家工程研究中心”的依托單位，憑借領(lǐng)先的科研實(shí)力承擔(dān)多項(xiàng)國(guó)家重大項(xiàng)目，其中包括國(guó)家“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”重大科技專(zhuān)項(xiàng)中的“先進(jìn)EDA工具平臺(tái)開(kāi)發(fā)”與“EDA工具系統(tǒng)開(kāi)發(fā)及應(yīng)用”課題項(xiàng)目以及科技部重點(diǎn)專(zhuān)項(xiàng)“超低電壓高精度時(shí)序分析技術(shù)”和“EDA

創(chuàng)新技術(shù)研究”課題項(xiàng)目等。1.2.1.唯一國(guó)產(chǎn)模擬電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具公司是全球四大模擬設(shè)計(jì)全流程平臺(tái)之一，也是國(guó)內(nèi)唯一提供模擬電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng)的本土EDA企業(yè)。模擬集成電路設(shè)計(jì)是指對(duì)模擬電路進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)、功能和物理驗(yàn)證的全過(guò)程。公司模擬電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng)主要客戶(hù)群體為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，包括從事模擬芯片設(shè)計(jì)和大規(guī)模系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)的企業(yè)，廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、數(shù)據(jù)中心、照明、家用電器、智能家居、消費(fèi)類(lèi)電子等領(lǐng)域。公司模擬電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng)每年支持?jǐn)?shù)百款、數(shù)百億顆芯片出貨。目前大部分模擬芯片產(chǎn)品仍在使用28nm及以上的成熟工藝制程，公司所有相關(guān)EDA工具都能支持。其中，電路仿真技術(shù)全球領(lǐng)先，基于異構(gòu)計(jì)算的電路仿真系統(tǒng)EmpyreanALPSGT為全球首發(fā)。1.2.2.數(shù)字電路設(shè)計(jì)EDA工具單點(diǎn)突破公司擁有多款數(shù)字電路設(shè)計(jì)EDA點(diǎn)工具。數(shù)字電路設(shè)計(jì)是指電路功能設(shè)計(jì)、邏輯綜合、物理實(shí)現(xiàn)以及電路和版圖分析驗(yàn)證的過(guò)程。這一過(guò)程通常分為數(shù)字前端和數(shù)字后端兩部分，主要包括單元庫(kù)準(zhǔn)備、邏輯仿真與綜合、布局布線、時(shí)序和功耗的分析與優(yōu)化、物理驗(yàn)證和版圖集成與分析等環(huán)節(jié)。公司的數(shù)字電路設(shè)計(jì)EDA工具為數(shù)字電路設(shè)計(jì)的部分環(huán)節(jié)提供了特色解決方案，具體包括單元庫(kù)特征化提取工具Liberal、單元庫(kù)/IP質(zhì)量驗(yàn)證工具Qualib、時(shí)序仿真分析工具XTime、時(shí)序功耗優(yōu)化工具XTop以及版圖集成與分析工具Skipper等。公司大部分?jǐn)?shù)字EDA工具處于國(guó)際領(lǐng)先水平,已有100余家國(guó)內(nèi)外先進(jìn)SOC廠商使用。單元庫(kù)/IP質(zhì)量驗(yàn)證工具、高精度時(shí)序仿真分析工具、時(shí)序功耗優(yōu)化工具、版圖集成與分析工具和時(shí)鐘質(zhì)量檢視與分析工具都可以支持5nm的工藝制程，單元庫(kù)特征化提取工具由于開(kāi)發(fā)完成時(shí)間較短，與國(guó)際水平仍有一定距離。1.2.3.晶圓制造EDA工具部分性能全球領(lǐng)先公司芯片制造服務(wù)覆蓋國(guó)內(nèi)70%晶圓制造企業(yè)，版圖及掩膜版數(shù)據(jù)處理軟件性能全球第一。集成電路設(shè)計(jì)完成之后，需要送至晶圓制造廠生產(chǎn)，這個(gè)過(guò)程涉及到的EDA工具有建模建庫(kù)工具、工藝和電學(xué)仿真工具、可制造性工具、良率分析與優(yōu)化工具，公司可提供器件模型提取工具XModel、存儲(chǔ)器編譯器開(kāi)發(fā)工具SMCB、單元庫(kù)特征化提取工具Liberal、單元庫(kù)/IP質(zhì)量驗(yàn)證工具Qualib、版圖集成與分析工具Skipper等。1.2.4.平板顯示電路設(shè)計(jì)全流程EDA系統(tǒng)公司平板顯示電路設(shè)計(jì)EDA產(chǎn)品國(guó)內(nèi)占有率第一，支撐國(guó)內(nèi)90%以上高世代平板產(chǎn)線。平板顯示電路設(shè)計(jì)與模擬電路的設(shè)計(jì)理念、過(guò)程和原則有一定的相似性。公司在已有模擬電路設(shè)計(jì)工具的基礎(chǔ)上，結(jié)合平板顯示電路設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，開(kāi)發(fā)了全球領(lǐng)先的平板顯示電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng)。1.3.聚集國(guó)內(nèi)供職于本土企業(yè)1/4的EDA專(zhuān)業(yè)人才EDA行業(yè)是典型的技術(shù)驅(qū)動(dòng)型產(chǎn)業(yè)，企業(yè)的人才儲(chǔ)備決定其是否能夠在行業(yè)中立足。EDA處于多學(xué)科交叉領(lǐng)域，需要大量綜合性人才。EDA算法的起點(diǎn)和終點(diǎn)是半導(dǎo)體工藝等物理問(wèn)題，解決工具的開(kāi)發(fā)是數(shù)學(xué)問(wèn)題，應(yīng)用對(duì)象是芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的具體問(wèn)題，涉及與晶圓廠、設(shè)計(jì)企業(yè)等的協(xié)同。因此從事EDA工具開(kāi)發(fā)需要工程師同時(shí)理解數(shù)學(xué)、芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體器件和工藝，對(duì)綜合技能要求很高。培養(yǎng)一名EDA研發(fā)人才，從高校課題研究到從業(yè)實(shí)踐的全過(guò)程往往需要10年左右的時(shí)間。隨著集成電路制造工藝進(jìn)入7nm以下，芯片中標(biāo)準(zhǔn)單元數(shù)量已經(jīng)達(dá)到億數(shù)量級(jí)，EDA算法已經(jīng)成為數(shù)據(jù)密集型計(jì)算的典型代表，需要強(qiáng)大的數(shù)學(xué)基礎(chǔ)理論支撐，且對(duì)算法的要求較高。此外，EDA工具的復(fù)雜性和開(kāi)發(fā)難度導(dǎo)致了其對(duì)人才質(zhì)量的高要求。EDA工具的開(kāi)發(fā)還需要與晶圓廠、Fabless等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)協(xié)同推進(jìn)，行業(yè)壁壘高，這也使得相關(guān)人才難以獲得與行業(yè)需求相匹配的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。根據(jù)賽迪智庫(kù)數(shù)據(jù)，2018-2020年我國(guó)EDA行業(yè)人才總規(guī)模分別為約2,800人、3,700人和4,400人，其中供職于本土企業(yè)的分別約700人、1,400人和2,000人。2020年，在行業(yè)、市場(chǎng)共同發(fā)力的促進(jìn)下，我國(guó)EDA行業(yè)從業(yè)人員數(shù)量大幅增加，同比增長(zhǎng)約20%。其中2020年我國(guó)本土EDA企業(yè)總?cè)藬?shù)約2,000人，同比增長(zhǎng)超過(guò)40%，占全國(guó)EDA行業(yè)總從業(yè)人數(shù)近一半的比重，較2019年提升近8個(gè)百分點(diǎn)。我國(guó)本土EDA企業(yè)人員正在逐步成為我國(guó)EDA行業(yè)的主要從業(yè)群體。公司2021年共有660名員工，假設(shè)本土企業(yè)從業(yè)人員保持40%增長(zhǎng)，則公司員工數(shù)量占本土企業(yè)總體的1/4比例。近年來(lái)，華大九天研發(fā)投入及技術(shù)人員數(shù)量不斷增加，遠(yuǎn)超同行業(yè)可比公司平均值。2021年，公司研發(fā)與技術(shù)人員數(shù)量達(dá)494人，占公司總?cè)藬?shù)比例達(dá)74.85%。公司建立了強(qiáng)大的人才培養(yǎng)機(jī)制。目前國(guó)產(chǎn)EDA工具研發(fā)人員數(shù)量與美國(guó)相比差距較大，高校EDA技術(shù)教師人數(shù)以及國(guó)內(nèi)每年應(yīng)屆生選擇EDA技術(shù)開(kāi)發(fā)方向的人數(shù)有限。針對(duì)這種情況，華大九天與多家高校建立了聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，開(kāi)展EDA碩士班的聯(lián)合培養(yǎng)工作；簽訂碩士、博士培養(yǎng)協(xié)議的高校數(shù)量分別達(dá)到30多家和12家，將學(xué)校資源和企業(yè)資源整合。教學(xué)實(shí)踐相結(jié)合，能夠快速培養(yǎng)技術(shù)優(yōu)秀人才，解決短期高端專(zhuān)業(yè)人才嚴(yán)重不足以及長(zhǎng)期人才供應(yīng)的難題，滿(mǎn)足企業(yè)人才需求，同時(shí)解決就業(yè)與職業(yè)規(guī)劃問(wèn)題。此外公司還擁有EDA企業(yè)中唯一的博士后科研工作站，有多名博士后進(jìn)站工作。形成了碩士、博士、博士后在內(nèi)的系統(tǒng)的人才培養(yǎng)模式。1.4.公司治理：EDA國(guó)之棟梁，肩負(fù)國(guó)產(chǎn)替代重任華大九天國(guó)資背景強(qiáng)大，扛起國(guó)產(chǎn)EDA大旗。華大九天前八大股東中有四家國(guó)有股東，包括中國(guó)電子有限公司、中電金投、大基金和深創(chuàng)投，國(guó)資股東合計(jì)持股比例為54.94%，雄厚的國(guó)資背書(shū)能夠強(qiáng)力支撐公司成長(zhǎng)。EDA是集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)性支柱技術(shù)，地位舉足輕重，而目前美國(guó)在EDA領(lǐng)域具有絕對(duì)壟斷地位，屢屢通過(guò)限制EDA輸出達(dá)成制裁目的，導(dǎo)致我國(guó)部分行業(yè)及公司遭遇“卡脖子”，國(guó)內(nèi)EDA工具自主可控的需求越來(lái)越強(qiáng)，亟需依靠自主創(chuàng)新突破行業(yè)重圍。公司創(chuàng)始人及管理團(tuán)隊(duì)核心成員具備豐富EDA工程經(jīng)驗(yàn)。公司以創(chuàng)始人劉偉平為主體的核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)成員共5人，其中創(chuàng)始人劉偉平曾參與中國(guó)第一款具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的全流程EDA系統(tǒng)——“熊貓ICCAD系統(tǒng)”的研發(fā)工作，在EDA和集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域深耕三十余年，為國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)領(lǐng)軍人物，研發(fā)管理經(jīng)驗(yàn)豐富。公司核心技術(shù)管理團(tuán)隊(duì)成員均具備頂尖院校碩士及以上學(xué)歷，擁有深厚且與公司業(yè)務(wù)匹配的資歷背景以及多項(xiàng)研究工作成果，承擔(dān)了許多重大科研項(xiàng)目，包括牽頭承擔(dān)了四項(xiàng)國(guó)家級(jí)EDA科研項(xiàng)目以及“EDA國(guó)家工程研究中心”的依托單位，具備豐富的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累。2.產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)：國(guó)產(chǎn)替代加速與新技術(shù)變革浪潮疊加全球EDA行業(yè)早已處于成熟期，而在大陸半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的背景下，疊加國(guó)家支持+產(chǎn)業(yè)全鏈路突破驅(qū)動(dòng)，國(guó)內(nèi)EDA市場(chǎng)呈現(xiàn)快速?lài)?guó)產(chǎn)替代的趨勢(shì)，國(guó)產(chǎn)EDA市場(chǎng)規(guī)模有望從2020年的11.17億元增長(zhǎng)至2025年的40.7億元，CAGR達(dá)29.5%。2.1.IC產(chǎn)業(yè)基石，EDA軟件技術(shù)發(fā)展至成熟階段EDA軟件是IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前提。EDA（ElectronicsDesignAutomation）是以計(jì)算機(jī)為工具，利用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件來(lái)完成超大規(guī)模集成電路芯片的功能設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證、物理設(shè)計(jì)等流程的設(shè)計(jì)方式，是IC設(shè)計(jì)的上游支撐層。除了芯片生產(chǎn)的最初設(shè)計(jì)階段，EDA軟件還廣泛應(yīng)用于集成電路設(shè)計(jì)與制造鏈條的中游封裝、測(cè)試等環(huán)節(jié)，對(duì)行業(yè)發(fā)展產(chǎn)生重要影響，是IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石。當(dāng)任何材料工藝、半導(dǎo)體工藝出現(xiàn)新的進(jìn)展時(shí)，均需通過(guò)EDA工具才能傳導(dǎo)至IC設(shè)計(jì)端的企業(yè)。EDA行業(yè)已發(fā)展到成熟階段。EDA軟件隨計(jì)算機(jī)、半導(dǎo)體、集成電路開(kāi)始快速發(fā)展而興起，芯片的集成規(guī)模、功能、工藝不斷驅(qū)動(dòng)EDA技術(shù)發(fā)展革新。EDA行業(yè)的發(fā)展歷史可以分為三個(gè)階段：1）初級(jí)階段（1970-1980）：設(shè)計(jì)工程自動(dòng)化代替人工，CAD時(shí)代到來(lái)；2）發(fā)展階段（1980-1990）：語(yǔ)言編程奠定設(shè)計(jì)思想基礎(chǔ)，EDA走向商業(yè)化；3）成熟階段（1990至今）：系統(tǒng)級(jí)EDA技術(shù)成熟，軟件逐步平臺(tái)化。21世紀(jì)后，EDA技術(shù)更加成熟，EDA也從輔助軟件工具逐漸走向平臺(tái)化，加速集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)革新：更大規(guī)模的可編程邏輯器件，系統(tǒng)級(jí)、行為級(jí)硬件描述語(yǔ)言趨于更加高效和簡(jiǎn)單。2.2.全球EDA市場(chǎng)格局：三巨頭長(zhǎng)期壟斷全球EDA市場(chǎng)集中度高，呈現(xiàn)三足鼎立局面。目前全球EDA市場(chǎng)處于Synopsys（新思科技）、Cadence（鏗騰電子）、Mentor（明導(dǎo)電子/西門(mén)子

EDA）三家廠商壟斷格局，其擁有綜合領(lǐng)先的完整全流程產(chǎn)品，合計(jì)在全球市場(chǎng)中的占有率超過(guò)77%，屬于第一梯隊(duì)企業(yè)。華大九天、Ansys、KeysightTechnologies等公司位于第二梯隊(duì)，擁有特定領(lǐng)域全流程EDA解決方案，并在局部領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先，合計(jì)約占全球市場(chǎng)份額15%。第三梯隊(duì)企業(yè)主要聚焦于特定領(lǐng)域及用途的點(diǎn)工具，全球范圍內(nèi)優(yōu)先突破關(guān)鍵環(huán)節(jié)核心工具的典型公司有概倫電子、PDFSolution、廣立微等。EDA三巨頭在中國(guó)亦占主導(dǎo)地位，市場(chǎng)集中度高。中國(guó)EDA行業(yè)與全球類(lèi)似，呈現(xiàn)市場(chǎng)份額高度集中的格局。2020年國(guó)際EDA三巨頭在國(guó)內(nèi)EDA市場(chǎng)占77.7%份額，其中新思科技與鏗騰電子較為領(lǐng)先，合計(jì)占比61.1%。2.3.滲透率+自給率提升，國(guó)產(chǎn)EDA市場(chǎng)高速增長(zhǎng)中國(guó)EDA軟件市場(chǎng)增速遠(yuǎn)超全球。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，2020年全球EDA市場(chǎng)規(guī)模為114.67億美元，2012年-2020年CAGR為7.28%，市場(chǎng)平穩(wěn)增長(zhǎng)。而根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2020年中國(guó)EDA市場(chǎng)規(guī)模約為93.1億元，預(yù)計(jì)2025年達(dá)到185億元，CAGR為14.7%，遠(yuǎn)高于全球增速。在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的大背景下，下游應(yīng)用的需求擴(kuò)張直接拉動(dòng)EDA市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2021年我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模達(dá)到1925億元，同比增長(zhǎng)27%；同年我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)共發(fā)生投融資事件618起，同比增長(zhǎng)43.51%，融資規(guī)模達(dá)2014億元。2022年上半年科創(chuàng)板54家IPO企業(yè)中有18家為半導(dǎo)體企業(yè)，占比高達(dá)33%。國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)一輪新的爆發(fā)，將有力地刺激國(guó)內(nèi)EDA市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)。我國(guó)為突破“卡脖子”技術(shù)提出“十四五”雙循環(huán)格局，EDA產(chǎn)業(yè)迎來(lái)政策紅利。2015年以來(lái)，美國(guó)對(duì)華科技企業(yè)制裁事件頻出，重點(diǎn)涉及領(lǐng)域包括5G、芯片、人工智能、半導(dǎo)體等領(lǐng)域。為突破“卡脖子”技術(shù)之困局，我國(guó)正式提出“構(gòu)建國(guó)內(nèi)國(guó)際雙循環(huán)相互促進(jìn)的新發(fā)展格局”，關(guān)鍵IT技術(shù)的自主可控成為發(fā)展趨勢(shì)。在此背景下，集成電路等產(chǎn)業(yè)鏈加速向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，EDA作為集成電路“皇冠上的明珠”，產(chǎn)業(yè)迎來(lái)全新發(fā)展機(jī)會(huì)；

國(guó)家順勢(shì)出臺(tái)多項(xiàng)EDA扶持政策，為國(guó)產(chǎn)EDA的發(fā)展提供良好的政策環(huán)境。預(yù)計(jì)2025年國(guó)產(chǎn)EDA市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到40.7億元，年復(fù)合增速近30%。根據(jù)CSIA統(tǒng)計(jì)，2020年我國(guó)國(guó)產(chǎn)EDA工具市場(chǎng)份額僅為12%，自給率極低。而據(jù)ICInsights統(tǒng)計(jì)，2021年中國(guó)大陸的IC產(chǎn)量占其1865億美元市場(chǎng)總量的16.7%，并預(yù)測(cè)2026年國(guó)產(chǎn)化率將比2021年增加4.5個(gè)百分點(diǎn)至21.2%。因此我們預(yù)計(jì)在國(guó)內(nèi)政策及產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)替代的驅(qū)動(dòng)下，輕資產(chǎn)、易實(shí)現(xiàn)替代的EDA軟件2025年國(guó)產(chǎn)份額有望達(dá)到22%。結(jié)合中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)，2025年我國(guó)EDA行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為185億元，即國(guó)產(chǎn)EDA工具銷(xiāo)售總額有望從2020年的11.17億元提升至2025年的40.7億元，CAGR達(dá)29.5%。2.4.新技術(shù)變革為國(guó)產(chǎn)EDA帶來(lái)“換道超車(chē)”機(jī)遇我們認(rèn)為后摩爾時(shí)代，從新材料（第三代半導(dǎo)體）到新工藝（5/3nm）、新模式（AI+云）的自下而上全鏈路國(guó)產(chǎn)化突破將為國(guó)產(chǎn)EDA廠商帶來(lái)更大的發(fā)展機(jī)遇。2.4.1.新材料：國(guó)產(chǎn)第三代半導(dǎo)體制造廠商加速突破

（1）第三代半導(dǎo)體材料更適配5G：與第一二代半導(dǎo)體材料相比，第三代半導(dǎo)體主要由SiC、GaN、AIN等化合物構(gòu)成，禁帶寬度提升至3倍，同時(shí)能量密度更高，因而具備更高的擊穿電場(chǎng)、更高的熱導(dǎo)率等性能優(yōu)勢(shì)，特別適用于5G射頻器件和高電壓功率器件。（2）國(guó)產(chǎn)第三代半導(dǎo)體材料廠商趕超國(guó)外：以SiC為例，在國(guó)際局勢(shì)動(dòng)蕩的背景下，國(guó)產(chǎn)廠商目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了襯底+外延+器件的全覆蓋，其中山東天岳在2019、2020年已經(jīng)成為全球半絕緣型碳化硅襯底市場(chǎng)的世界前三，市占率從18%提升至30%，并且還成功掌握了導(dǎo)電型碳化硅襯底材料制備的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化能力，從中低端舊技術(shù)向中高端新技術(shù)的趨勢(shì)已經(jīng)明晰。2.4.2.新工藝：5/3nm帶來(lái)EDA工具變革機(jī)遇（1）后摩爾時(shí)代巨頭領(lǐng)先勢(shì)頭放緩：芯片開(kāi)發(fā)周期拉長(zhǎng)，研發(fā)成本大幅提升，性能提升趨緩。從28nm到5nm制程進(jìn)階的過(guò)程中，芯片開(kāi)發(fā)周期已經(jīng)從18-24個(gè)月拉長(zhǎng)至18-36個(gè)月，且單款芯片開(kāi)發(fā)成本從0.51億提升至5.42億，性能提升也逐漸趨緩，摩爾定律形成的老牌廠商多年先發(fā)優(yōu)勢(shì)將逐步減弱。（2）巨頭內(nèi)部技術(shù)創(chuàng)新較難，更依賴(lài)并購(gòu)創(chuàng)新技術(shù)公司，關(guān)鍵工藝節(jié)點(diǎn)變革帶來(lái)后發(fā)機(jī)遇。EDA+Foundry+IC設(shè)計(jì)鐵三角開(kāi)發(fā)模式意味著如果Foundry能夠?yàn)镋DA廠商提供獨(dú)家工藝參數(shù)，并且先進(jìn)工藝研發(fā)中存在一些尚未解決的問(wèn)題時(shí)，EDA廠商可以根據(jù)新工藝路線研發(fā)出顛覆性的EDA產(chǎn)品從而后發(fā)先至。例如美國(guó)EDA公司Magma在90nm至65/45nm制程進(jìn)步的過(guò)程中開(kāi)發(fā)出了Cobra系統(tǒng)，在解決良品率優(yōu)化、片上變異和信號(hào)完整性等問(wèn)題的同時(shí)，設(shè)計(jì)速度比其它主流工具快10倍，從而短時(shí)間內(nèi)在設(shè)計(jì)流程領(lǐng)域占據(jù)了33%的市場(chǎng)份額，發(fā)展速度遠(yuǎn)超當(dāng)時(shí)的巨頭Synopsys。（3）3nm為重大節(jié)點(diǎn)，預(yù)計(jì)工藝會(huì)出現(xiàn)斷崖式變化：芯片工藝節(jié)點(diǎn)演進(jìn)可分為大節(jié)點(diǎn)和小節(jié)點(diǎn)，如28nm到16nm屬于大節(jié)點(diǎn)，設(shè)計(jì)從平面設(shè)計(jì)進(jìn)入FinFET設(shè)計(jì)，此時(shí)工具和名稱(chēng)都會(huì)進(jìn)行更換，變化極大。而10nm到8nm甚至到5nm屬于小節(jié)點(diǎn)，這類(lèi)工藝都是基于FinFET設(shè)計(jì)，變化較小。目前FinFET工藝已出現(xiàn)20年、商用10年，用于5nm已逼近極限，而基于全新的GAA晶體管結(jié)構(gòu)，三星通過(guò)使用納米片設(shè)備制造出了MBCFET（Multi-Bridge-ChannelFET，多橋-通道場(chǎng)效應(yīng)管），與現(xiàn)在的7nm工藝相比，3nm工藝可將核心面積減少45%，功耗降低50%，性能提升35%。2.4.3.新模式：AI+云算力優(yōu)勢(shì)可部分彌補(bǔ)算法短板（1）為提高設(shè)計(jì)效率、降低算力資源不足的風(fēng)險(xiǎn)和企業(yè)在服務(wù)器配置和維護(hù)方面的費(fèi)用，使用云平臺(tái)+AI輔助設(shè)計(jì)的EDA工具架構(gòu)已經(jīng)成為業(yè)界共識(shí)。云架構(gòu)可以大幅降低設(shè)計(jì)企業(yè)的門(mén)檻費(fèi)用、用算力大幅提升設(shè)計(jì)效率，同時(shí)根本上解決軟件授權(quán)問(wèn)題，保護(hù)了正版EDA廠商的盈利：1）高彈性：芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)在投片前3個(gè)月，對(duì)算力的需求接近“無(wú)限”，云化可以按需調(diào)用更多資源。以SOC設(shè)計(jì)為例，后端環(huán)節(jié)的資源需求占據(jù)了整體資源需求的50%-60%，通過(guò)云計(jì)算，可以短周期內(nèi)臨時(shí)調(diào)用大集群來(lái)滿(mǎn)足算力需求，并在完成后釋放算力資源。2）控成本：云服務(wù)可以在減少自購(gòu)服務(wù)器成本投入的同時(shí)大幅提升運(yùn)算效率。芯片設(shè)計(jì)企業(yè)不再需要大量自購(gòu)服務(wù)器，云端100臺(tái)服務(wù)器運(yùn)算1小時(shí)的成本幾乎等于1臺(tái)服務(wù)器運(yùn)算100小時(shí)的成本，可以在需求滿(mǎn)足后釋放算力資源來(lái)控制成本。3）付費(fèi)習(xí)慣優(yōu)化：云服務(wù)為按時(shí)長(zhǎng)付費(fèi)，這使得芯片設(shè)計(jì)企業(yè)更愿意為正版付費(fèi)。AI則可以大幅提高工作效率。如Synopsys在2020年發(fā)布的DSO.ai軟件在芯片上排放各種組件的可能方案數(shù)量大約有10的9萬(wàn)次方個(gè)，DSO.ai則可以提高18%的工作頻率，而且降低21%的功耗，同時(shí)將工程時(shí)間從六個(gè)月縮短到一個(gè)月。2.5.公司全面布局新方向，積極把握變革期華大九天已面向新材料、新工藝、新模式進(jìn)行了全面布局，我們認(rèn)為公司可借助芯片全產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化的大趨勢(shì)，在產(chǎn)業(yè)變革中把握崛起機(jī)遇。（1）新材料：公司開(kāi)發(fā)了面向第三代化合物半導(dǎo)體主要應(yīng)用領(lǐng)域的全套電路解決方案，在第三代半導(dǎo)體應(yīng)用上具備一定的優(yōu)勢(shì)。第三代化合物半導(dǎo)體目前的主要應(yīng)用領(lǐng)域包括光電領(lǐng)域（半導(dǎo)體顯示、照明、光通信等）、微波射頻（移動(dòng)通信、導(dǎo)航、雷達(dá)及空間通信等）、電力電子（新能源汽車(chē)、風(fēng)力/光伏發(fā)電、智能電網(wǎng)、高鐵等），并且具有器件模型多樣化、不連續(xù)、版圖幾何形狀復(fù)雜、可靠性分析要求高、設(shè)計(jì)需求個(gè)性化強(qiáng)等難點(diǎn)。針對(duì)這些設(shè)計(jì)難點(diǎn)，公司提供了完善的器件參數(shù)提取和建模工具，并開(kāi)發(fā)了電路仿真及光學(xué)仿真技術(shù)、多樣化的異形版圖設(shè)計(jì)技術(shù)以及高精度的可靠性分析平臺(tái)，可以支持用戶(hù)豐富的定制功能開(kāi)發(fā)需要。在應(yīng)用成果上，已有客戶(hù)使用該解決方案進(jìn)行電源管理芯片的設(shè)計(jì)，每年tapeout的芯片種類(lèi)達(dá)幾百種，數(shù)量達(dá)幾十億顆；在光電顯示半導(dǎo)體領(lǐng)域，LCD和OLED產(chǎn)品已成功應(yīng)用，現(xiàn)在正在合作開(kāi)發(fā)基于miniLED和microLED技術(shù)的新型面板解決方案。（2）在新工藝適配度方面，以公司為首的部分國(guó)產(chǎn)廠商目前已經(jīng)在部分工具、工藝中達(dá)到了全球領(lǐng)先水平，未來(lái)EDA行業(yè)的并購(gòu)整合也將進(jìn)一步縮小與巨頭差距。國(guó)產(chǎn)Foundry工藝進(jìn)步將提供更先進(jìn)的參數(shù)。中芯國(guó)際將在EUV光刻機(jī)到貨后進(jìn)行5nm的研發(fā)，我們認(rèn)為國(guó)產(chǎn)Foundry制造工藝的進(jìn)步也將為國(guó)產(chǎn)EDA廠商帶來(lái)更領(lǐng)先的工藝參數(shù)。部分EDA工具在現(xiàn)有工藝條件下已達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。公司目前在模擬電路設(shè)計(jì)中已經(jīng)實(shí)現(xiàn)全流程覆蓋，技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平；數(shù)字電路設(shè)計(jì)在單元庫(kù)/IP質(zhì)量驗(yàn)證工具等5個(gè)單點(diǎn)工具上已經(jīng)支持目前國(guó)際最先進(jìn)的5nm量產(chǎn)工藝制程。此外，募投項(xiàng)目中的

“電路仿真及數(shù)字分析優(yōu)化EDA工具升級(jí)項(xiàng)目”和“數(shù)字設(shè)計(jì)綜合及驗(yàn)證EDA工具開(kāi)發(fā)項(xiàng)目”將提升數(shù)字電路EDA的覆蓋面并支持更高工藝。產(chǎn)業(yè)環(huán)境良好，并購(gòu)整合將加速。國(guó)家發(fā)改委、工信部、科技部明確表示加大對(duì)EDA廠商的支持，而國(guó)內(nèi)上百家EDA公司中，預(yù)計(jì)未來(lái)大多數(shù)會(huì)被幾家頭部公司兼并實(shí)現(xiàn)技術(shù)整合，進(jìn)而推動(dòng)國(guó)內(nèi)EDA工具由點(diǎn)到面，從而進(jìn)一步縮小國(guó)內(nèi)廠商與國(guó)際領(lǐng)先水平的差距。（3）在新模式方面，公司已著力布局AI+云平臺(tái)模式并取得單點(diǎn)突破。1）在云方面，電路仿真器、數(shù)字標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)特征化工具等高算力商用產(chǎn)品，由于采用并行算法，適合云端進(jìn)行適配，可取得較線下使用方式高達(dá)數(shù)十倍的效率提升。2）在AI方面，公司成立了專(zhuān)門(mén)的團(tuán)隊(duì)研究AI算法，目前已在標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)跨Corner快速生成、器件和電路的建模與自動(dòng)優(yōu)化等多款工具環(huán)節(jié)中，利用AI技術(shù)來(lái)解決效率問(wèn)題，EmpyreanQualib-AI已經(jīng)成功將IP核timingarc驗(yàn)證周期從幾周縮短至1天，同時(shí)arc預(yù)測(cè)精度達(dá)到99%以上。綜上，我們認(rèn)為公司已積極投身于產(chǎn)業(yè)變革之中，有能力抓住“三新”的機(jī)遇實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)。3.形勢(shì)格局：看好華大九天勝出的四個(gè)差異化認(rèn)知國(guó)際三巨頭歷史上系隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)發(fā)展循序漸進(jìn)，由此塑造了“穩(wěn)扎穩(wěn)打”模式的典型案例。而在當(dāng)前國(guó)內(nèi)較為特殊的產(chǎn)業(yè)環(huán)境下，我們認(rèn)為“高舉高打”模式也大有可為。公司作為這一模式的代表，在模擬電路領(lǐng)域已形成卡位優(yōu)勢(shì)，在數(shù)字電路領(lǐng)域即將向制高點(diǎn)進(jìn)軍，有望成為第一批實(shí)現(xiàn)全流程覆蓋的本土EDA企業(yè)。3.1.審時(shí)度勢(shì)，公司全流程布局呼應(yīng)國(guó)產(chǎn)替代訴求梳理國(guó)際EDA三巨頭的發(fā)展史，可以發(fā)現(xiàn)兩個(gè)規(guī)律：一是EDA行業(yè)的發(fā)展軌跡與集成電路產(chǎn)業(yè)整體的技術(shù)進(jìn)步節(jié)奏相吻合。作為產(chǎn)業(yè)鏈一環(huán)，下游設(shè)計(jì)、制造等企業(yè)不斷對(duì)EDA工具提出新需求；二是具備核心優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品+大規(guī)模并購(gòu)才能成就全球壟斷的龍頭企業(yè)。然而與歐美日韓等國(guó)家相比，我國(guó)屬于全球集成電路領(lǐng)域的后起之秀，當(dāng)前國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)環(huán)境與前者的歷史環(huán)境相比固然有相似之處，但更多的是不同：1）在國(guó)際供應(yīng)鏈日趨波動(dòng)的大背景下，我國(guó)不得不加快發(fā)展自身的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)著設(shè)備、材料、制造等細(xì)分板塊都呈現(xiàn)出快速追趕國(guó)際先進(jìn)水平的非線性增長(zhǎng)，并不遵循自然升級(jí)的技術(shù)發(fā)展規(guī)律，且目前仍亟需能實(shí)現(xiàn)全面國(guó)產(chǎn)替代的EDA企業(yè)崛起來(lái)打破現(xiàn)有的壟斷體系；2）國(guó)內(nèi)擁有成熟產(chǎn)品的中小EDA企業(yè)尚且不多，短期內(nèi)合適的并購(gòu)標(biāo)的較為匱乏。因此在必要性方面，先實(shí)現(xiàn)各環(huán)節(jié)EDA產(chǎn)品的從“無(wú)”到“有”的突破，在部分領(lǐng)域率先完成國(guó)產(chǎn)替代，再實(shí)現(xiàn)從“有”到“優(yōu)”的升級(jí)，此種發(fā)展路線符合時(shí)代背景下的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)?；诋?dāng)前我國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)面臨的基本環(huán)境和打破國(guó)際廠商壟斷的急迫性，優(yōu)先突破部分設(shè)計(jì)應(yīng)用形成全流程解決方案，然后逐步提升各環(huán)節(jié)EDA工具競(jìng)爭(zhēng)力，實(shí)現(xiàn)對(duì)高端市場(chǎng)的占領(lǐng)，有其發(fā)展必要性與合理性。而在確定性方面，下游客戶(hù)的新興需求和應(yīng)用反饋能夠加速EDA廠商技術(shù)迭代。在EDA的生態(tài)中，EDA廠商與IC設(shè)計(jì)廠商、晶圓制造商是互相聯(lián)動(dòng)的三角關(guān)系，前者為后者提供最先進(jìn)的EDA工具來(lái)提升生產(chǎn)效率，后者為EDA廠商提供使用反饋助其改進(jìn)軟件性能。具體而言，晶圓制造商提供的PDK是三角信息流的基礎(chǔ)，而IC設(shè)計(jì)廠商在與晶圓制造商進(jìn)行先進(jìn)工藝磨合時(shí)能夠?qū)l(fā)現(xiàn)的問(wèn)題反饋給EDA廠商作為產(chǎn)品迭代依據(jù)，下游數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)更新保證了EDA廠商能快速滿(mǎn)足IC設(shè)計(jì)最前沿需求。這也是工業(yè)軟件行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的端到端開(kāi)發(fā)流程，產(chǎn)品研發(fā)→應(yīng)用→反饋提升閉環(huán)缺一不可。公司的研發(fā)鐵三角已成型，正向反饋將驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品技術(shù)快速進(jìn)步。全流程覆蓋的EDA企業(yè)，其發(fā)展重難點(diǎn)在于不斷突破單點(diǎn)技術(shù)和不斷提升系統(tǒng)平臺(tái)中大量點(diǎn)工具產(chǎn)品的性能及工藝節(jié)點(diǎn)。華大九天與眾多IC設(shè)計(jì)商和晶圓制造商建立了深入合作關(guān)系，已經(jīng)形成EDA+Foundry+IC鐵三角的研發(fā)閉環(huán)；借助該生態(tài)，未來(lái)公司在全流程方案基礎(chǔ)上的產(chǎn)品力提升和底層技術(shù)突破有望加速實(shí)現(xiàn)全面替代。近年來(lái)我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展，在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量和行業(yè)整體銷(xiāo)售額節(jié)節(jié)攀升，僅2021年就新增了592家設(shè)計(jì)公司，同比增長(zhǎng)26.7%；2021年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)銷(xiāo)售額約為4586.9億元，同比增長(zhǎng)20.1%。在晶圓制造領(lǐng)域，大陸雖起步較晚，但提高制造國(guó)產(chǎn)化率的重要性日益凸顯，國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)政策支持境內(nèi)晶圓代工行業(yè)的發(fā)展；另一方面，部分境內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)亟需尋找可以滿(mǎn)足其需求的境內(nèi)產(chǎn)能以保證其生產(chǎn)安全，因而近年來(lái)國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)晶圓代工服務(wù)的需求日益提升，中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速的發(fā)展。根據(jù)Frost&Sullivan的統(tǒng)計(jì)，2015年至2020年，中國(guó)大陸晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模從48.1億美元增長(zhǎng)至148.9億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為25.4%；預(yù)計(jì)未來(lái)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將保持增長(zhǎng)趨勢(shì)?？梢?jiàn)國(guó)內(nèi)鐵三角的兩“角”發(fā)展突飛猛進(jìn)，華大九天作為第三“角”崛起恰逢其時(shí)；

目前公司產(chǎn)品已進(jìn)入產(chǎn)業(yè)應(yīng)用階段，工藝迭代逐漸加速。作為有著深厚技術(shù)底蘊(yùn)的國(guó)產(chǎn)EDA領(lǐng)軍企業(yè)，公司有望實(shí)現(xiàn)數(shù)字、模擬電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域全覆蓋。3.2.模擬芯片百花齊放帶來(lái)市場(chǎng)擴(kuò)容，公司卡位優(yōu)勢(shì)凸顯由于我國(guó)數(shù)字電路設(shè)計(jì)企業(yè)近年來(lái)銷(xiāo)售額增長(zhǎng)最快的方向是SoC，而在數(shù)字芯片另外半壁江山——邏輯IC上與全球巨頭如Intel、AMD、NVIDIA的技術(shù)和產(chǎn)值差距較大，導(dǎo)致數(shù)字電路設(shè)計(jì)EDA在國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)類(lèi)EDA整體市場(chǎng)規(guī)模中占比很可能小于全球比例

（79%），例如Synopsys2017-2019年來(lái)自Intel及其下屬企業(yè)的營(yíng)收占比高達(dá)17.9%、15.4%和12.8%。反觀模擬芯片，國(guó)內(nèi)企業(yè)在PMIC、信號(hào)鏈等領(lǐng)域形成了多點(diǎn)突破之勢(shì)，涌現(xiàn)出圣邦股份、卓勝微、思瑞浦等優(yōu)秀的模擬芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，因而此消彼長(zhǎng)之下，我們判斷國(guó)內(nèi)模擬電路設(shè)計(jì)EDA在整體設(shè)計(jì)類(lèi)EDA市場(chǎng)中占比相應(yīng)高于在全球市場(chǎng)的比例（21%），預(yù)計(jì)可達(dá)30%左右。考慮到模擬芯片主要采用28nm以上的成熟制程，國(guó)內(nèi)晶圓代工廠如中芯、華虹等企業(yè)的現(xiàn)有產(chǎn)線都可以滿(mǎn)足生產(chǎn)需求，此時(shí)EDA就成為國(guó)內(nèi)模擬芯片行業(yè)“任督二脈”，對(duì)拉通完整的全國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈有著至關(guān)重要的意義。在此背景下，公司的全流程EDA工具構(gòu)建了顯著的卡位優(yōu)勢(shì)，能夠充分受益于國(guó)內(nèi)模擬芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)崛起。此外，全流程布局的優(yōu)勢(shì)是對(duì)技術(shù)理解更深刻，例如公司針對(duì)平板顯示電路設(shè)計(jì)與模擬電路設(shè)計(jì)理念的相似性，在已有模擬電路設(shè)計(jì)工具的基礎(chǔ)上開(kāi)發(fā)了全球領(lǐng)先的平板顯示電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng)。配合近年來(lái)國(guó)內(nèi)面板企業(yè)大舉擴(kuò)產(chǎn)，迅速在國(guó)內(nèi)90%以上高世代線實(shí)現(xiàn)了全面應(yīng)用。3.3.晶圓制造服務(wù)國(guó)內(nèi)覆蓋率7成，軟件產(chǎn)品快速導(dǎo)入在晶圓制造領(lǐng)域，公司主要提供晶圓制造EDA軟件和工程服務(wù)，其中工程服務(wù)業(yè)務(wù)在2018年正式推出之后發(fā)展迅速，至2020年已覆蓋國(guó)內(nèi)70%的晶圓制造企業(yè)；EDA方面主要提供的軟件是公司在模擬和數(shù)字兩條產(chǎn)品線中具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的領(lǐng)先產(chǎn)品，例如物理驗(yàn)證、版圖分析等。根據(jù)行業(yè)一般規(guī)律，EDA企業(yè)與foundry客戶(hù)合作模式為首先幫助晶圓廠在工藝開(kāi)發(fā)階段評(píng)估優(yōu)化工藝平臺(tái)的可靠性和良率等特性，建立器件模型、PDK和標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)，并通過(guò)電路仿真幫助集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)預(yù)測(cè)芯片的性能和良率，優(yōu)化電路設(shè)計(jì)。即雙方合作模式上通常是先采購(gòu)工程服務(wù)，再采購(gòu)具體EDA產(chǎn)品。因此我們認(rèn)為，2018年以來(lái)公司技術(shù)開(kāi)發(fā)服務(wù)收入是隨著對(duì)客戶(hù)數(shù)量的覆蓋率提升呈線性增長(zhǎng)，而晶圓制造EDA工具收入則是隨著在已服務(wù)客戶(hù)的滲透率提升呈指數(shù)增長(zhǎng)。目前公司已成為國(guó)內(nèi)晶圓制造領(lǐng)域領(lǐng)先的服務(wù)提供商，持續(xù)與國(guó)內(nèi)外頭部foundry深入合作，例如華虹宏力：1）2013年，采用公司的一站式版圖分析處理工具Skipper?；2）2017年，采用公司全新高速高精度并行仿真器ALPS?完成多個(gè)模擬及嵌入式非易失性存儲(chǔ)器IP設(shè)計(jì)項(xiàng)目的前后仿真/數(shù)?；旌戏抡娌⒊晒α髌?；3）2020年4月，又成功采用公司EmpyreanLiberal?工具，完成其12英寸65納米數(shù)字標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)特征化建模流程，并成功實(shí)現(xiàn)客戶(hù)交付。在國(guó)際市場(chǎng)上，2021年華大九天SPICE電路仿真工具EmpyreanALPS成功通過(guò)三星FoundryEDA工具認(rèn)證流程SAFE?-QEDA，實(shí)現(xiàn)對(duì)三星8nm（8LPP）工藝制程的支持。在當(dāng)年11月的三星先進(jìn)晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)SAFE?論壇上，三星正式宣布華大九天加入其SAFE?-EDA生態(tài)系統(tǒng)。據(jù)SIA，2020年我國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)規(guī)模為2560.1億元，2015年-2020年的復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到23%；預(yù)計(jì)到2030年，中國(guó)大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)能將占全球的24%。公司目前在晶圓制造領(lǐng)域已形成了較多應(yīng)用案例和客戶(hù)積累，我們預(yù)計(jì)未來(lái)隨著晶圓制造專(zhuān)用EDA軟件如器件建模仿真EDA等產(chǎn)品發(fā)布和性能優(yōu)化，產(chǎn)品線的充實(shí)可帶來(lái)客單價(jià)提升；而下游市場(chǎng)高速增長(zhǎng)帶來(lái)客戶(hù)數(shù)量增加（包括現(xiàn)有客戶(hù)擴(kuò)產(chǎn)），量?jī)r(jià)齊升之下公司在晶圓制造領(lǐng)域仍有長(zhǎng)足發(fā)展空間。3.4.數(shù)字電路EDA勇攀高峰，有望鑄就數(shù)?；旌掀脚_(tái)型廠商研發(fā)路線選擇導(dǎo)致數(shù)字電路設(shè)計(jì)EDA產(chǎn)品暫時(shí)較少。近年來(lái)公司研發(fā)重心主要放在模擬及平板電路設(shè)計(jì)類(lèi)EDA，以公司產(chǎn)品體系發(fā)展歷程為例，2010年以來(lái)公司發(fā)布的模擬電路類(lèi)、數(shù)字電路類(lèi)、平板電路類(lèi)和晶圓制造類(lèi)的工具/系統(tǒng)產(chǎn)品數(shù)量分別為4項(xiàng)、3項(xiàng)、3項(xiàng)、1項(xiàng)。我們認(rèn)為公司的研發(fā)路線選擇與國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)環(huán)境和企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略有關(guān)，相比模擬領(lǐng)域全流程布局，數(shù)字電路設(shè)計(jì)EDA暫為公司產(chǎn)品體系短板的原因并不在于研發(fā)實(shí)力。從產(chǎn)業(yè)環(huán)境來(lái)看，目前國(guó)內(nèi)先進(jìn)邏輯IC的供應(yīng)鏈還很不成熟，除了設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)和部分設(shè)備、EDA點(diǎn)工具之外能夠達(dá)到5nm工藝制程之外，其他環(huán)節(jié)尚不具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力和完全的國(guó)產(chǎn)替代能力，公司未來(lái)能夠與國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈深入合作、共同成長(zhǎng)。從數(shù)字電路設(shè)計(jì)的流程環(huán)節(jié)和對(duì)應(yīng)的點(diǎn)工具開(kāi)發(fā)難度來(lái)說(shuō)，整體上呈現(xiàn)鐘形曲線，即難度最高的是位于中間環(huán)節(jié)的布局布線，其次是數(shù)字前端邏輯綜合，最后是前后端的驗(yàn)證、仿真、分析等環(huán)節(jié)。公司目前遵循從易到難、逐級(jí)攻克的路徑，即將投入到第二“高峰”——邏輯綜合的技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)品研發(fā)階段。國(guó)內(nèi)尚不具備在設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)和驗(yàn)證測(cè)試兩條產(chǎn)品線都擁有全流程解決方案的EDA企業(yè)，多數(shù)是在單點(diǎn)或多個(gè)同類(lèi)流程上有所建樹(shù)，而很少有像華大九天一樣打通不同底層技術(shù)的廠商。例如擁有近300名研發(fā)人才的芯華章在2021年發(fā)布四款數(shù)字驗(yàn)證EDA產(chǎn)品及統(tǒng)一底層架構(gòu)智V驗(yàn)證平臺(tái)，也僅是針對(duì)前后端驗(yàn)證環(huán)節(jié)形成了局部流程系統(tǒng)。公司有望率先實(shí)現(xiàn)數(shù)字EDA領(lǐng)域全流程覆蓋。從技術(shù)積累來(lái)看，公司擁有數(shù)款支持最先進(jìn)量產(chǎn)制程的數(shù)字電路設(shè)計(jì)EDA點(diǎn)工具，以及全球首發(fā)基于AI算法的IP庫(kù)驗(yàn)證工具Liberal（由于開(kāi)發(fā)時(shí)間較短，目前支持到40nm制程）等技術(shù)獨(dú)到的產(chǎn)品。隨著模擬全流程系統(tǒng)逐漸成熟和進(jìn)入大規(guī)模產(chǎn)業(yè)應(yīng)用，公司上市后將重點(diǎn)加強(qiáng)數(shù)字電路領(lǐng)域的研發(fā)。例如針對(duì)目前工藝節(jié)點(diǎn)相對(duì)落后的Liberal，募投項(xiàng)目“電路仿真及數(shù)字分析優(yōu)化EDA工具升級(jí)”將基于先進(jìn)工藝的設(shè)計(jì)需求，開(kāi)發(fā)適應(yīng)先進(jìn)工藝的電路仿真技術(shù)、單元庫(kù)特征化噪聲模型和工藝偏差模型提取技術(shù)、關(guān)鍵時(shí)序路徑篩選分組技術(shù)及大規(guī)模數(shù)字電路設(shè)計(jì)多場(chǎng)景并行時(shí)序優(yōu)化技術(shù)等，滿(mǎn)足先進(jìn)工藝的設(shè)計(jì)需要。從全部研發(fā)項(xiàng)目來(lái)看，數(shù)字類(lèi)EDA研發(fā)項(xiàng)目投資金額占比達(dá)60%，“電路仿真及數(shù)字分析優(yōu)化EDA工具升級(jí)項(xiàng)目”和“數(shù)字設(shè)計(jì)綜合及驗(yàn)證EDA工具開(kāi)發(fā)項(xiàng)目”等都著眼于提升公司數(shù)字電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域EDA工具的覆蓋完整率，促進(jìn)對(duì)更高水平工藝制程的支持，從而提升公司在數(shù)字電路EDA領(lǐng)域的綜合競(jìng)爭(zhēng)水平。綜上可見(jiàn)，公司在數(shù)字設(shè)計(jì)領(lǐng)域具備持續(xù)單點(diǎn)突破能力，且通過(guò)以往發(fā)布的幾款點(diǎn)工具展現(xiàn)了多種跨度較大的核心技術(shù)積累?；诠救諠u強(qiáng)大的人才實(shí)力和研發(fā)體系，我們看好華大九天在數(shù)字電路設(shè)計(jì)EDA領(lǐng)域于國(guó)產(chǎn)廠商中率先實(shí)現(xiàn)全流程覆蓋。3.5.兼具資金實(shí)力與人才吸引力，長(zhǎng)期并購(gòu)實(shí)現(xiàn)跨越式增長(zhǎng)內(nèi)生增長(zhǎng)與外延并購(gòu)，是EDA公司成為產(chǎn)業(yè)巨頭的必經(jīng)之路。EDA行業(yè)具有產(chǎn)品驗(yàn)證難、市場(chǎng)門(mén)檻高的特點(diǎn)，產(chǎn)品的研發(fā)先進(jìn)性和版本快速迭代能力對(duì)于公司保持行業(yè)領(lǐng)先地位尤為重要。在自主研發(fā)內(nèi)生增長(zhǎng)之外，廠商有必要對(duì)業(yè)務(wù)契合的潛在標(biāo)的采取收購(gòu)或戰(zhàn)略投資優(yōu)化整合戰(zhàn)略，以增強(qiáng)公司核心競(jìng)爭(zhēng)力。雖然如前文所述，短期維度國(guó)內(nèi)擁有成熟產(chǎn)品的并購(gòu)標(biāo)的較少，但從長(zhǎng)期來(lái)看，我國(guó)同時(shí)存在幾十家乃至上百家EDA公司的格局必然無(wú)法持續(xù)，并購(gòu)整合是必然趨勢(shì)。海外三大EDA龍頭公司之一的Synopsys就是依靠著超過(guò)80次并購(gòu)的擴(kuò)張策略不斷的獲取新的技術(shù)和生產(chǎn)能力。無(wú)論是2002年并購(gòu)Avanti公司成為EDA行業(yè)中第一家能夠提供前后端完整IC設(shè)計(jì)方案的EDA工具廠商，還是2012年收購(gòu)當(dāng)時(shí)的第六大最常用的EDA供應(yīng)商N(yùn)ovasSoftware從而獲得調(diào)試和可見(jiàn)性增強(qiáng)產(chǎn)品的能力，都讓Synopsys不斷的更新和鞏固行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位，在激烈的競(jìng)爭(zhēng)和高速的技術(shù)更新中站穩(wěn)腳跟。對(duì)于Cadence來(lái)說(shuō)，外延并購(gòu)和自主革新是其立足EDA市場(chǎng)的核心手段。在1989年，Cadence收購(gòu)了Verilog硬件描述語(yǔ)言的開(kāi)發(fā)商GatewayDesignAutomation（一年后，Cadence將Verilog置于公共領(lǐng)域，并成為使用最廣泛的硬件描述語(yǔ)言）。同年，JimSolomon創(chuàng)立了Cadence模擬部門(mén)，通過(guò)努力使Cadence成為定制/模擬設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具領(lǐng)域無(wú)可爭(zhēng)議的領(lǐng)導(dǎo)者。2014年8月，Cadence收購(gòu)了PlainfieldPrecisionHoldings的三個(gè)運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)部門(mén)，此次收購(gòu)使Cadence成為醫(yī)療、汽車(chē)、國(guó)防和工業(yè)產(chǎn)品所用技術(shù)和服務(wù)的全球頂級(jí)供應(yīng)商。EDA行業(yè)排名第三的MentorGraphics（已被西門(mén)子收購(gòu)）從成立開(kāi)始發(fā)起了66次并購(gòu)。1983年MentorGraphics首次收購(gòu)了一家公司CaliforniaAutomatedDesign,Inc.(CADI)，彼時(shí)CADI正在開(kāi)發(fā)類(lèi)似于Daisy的軟件，此次收購(gòu)加強(qiáng)了MentorGraphics在其主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中的地位。在2010年，通過(guò)收購(gòu)ValorComputerizedSystems，Ltd.，Mentor成為第一家將其范圍擴(kuò)展到PCB系統(tǒng)制造解決方案市場(chǎng)的主要EDA供應(yīng)商。通過(guò)核心優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品建立市場(chǎng)影響力，再以并購(gòu)打造全流程解決方案進(jìn)而占據(jù)壟斷地位，即是國(guó)際龍頭的崛起路徑。華大九天也曾在2010年7月收購(gòu)了北京華天中匯科技有限公司，并購(gòu)后華大九天成為擁有全定制IC設(shè)計(jì)全流程解決方案、數(shù)字IC設(shè)計(jì)優(yōu)化解決方案和全流程設(shè)計(jì)生產(chǎn)服務(wù)的綜合性EDA及設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)，對(duì)于提升本土EDA產(chǎn)業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，加強(qiáng)對(duì)于本土IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的支撐都具有及其重要的意義。作為我國(guó)EDA龍頭企業(yè)，華大九天已在產(chǎn)品布局、技術(shù)積累和客戶(hù)規(guī)模等方面具備領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，未來(lái)隨著國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)環(huán)境發(fā)展成熟，公司兼具資金實(shí)力與人才吸引力，有望通過(guò)內(nèi)生外延雙輪驅(qū)動(dòng)的方式構(gòu)建長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力。4.盈利預(yù)測(cè)收入端核心假設(shè)：

華大九天是國(guó)內(nèi)EDA軟件的領(lǐng)先企業(yè)，業(yè)務(wù)可分為EDA軟件銷(xiāo)售、技術(shù)開(kāi)發(fā)服務(wù)和極少量其他業(yè)務(wù)。（1）EDA軟件