集成電路封裝行業(yè)三大階段量大問(wèn)題三大壁壘（附報(bào)告目錄）1、行業(yè)發(fā)展概況集成電路產(chǎn)業(yè)是目前世界上發(fā)展最快、最具影響力的產(chǎn)業(yè)之一，隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也不斷的發(fā)生變化。早期集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中以“全能型”企業(yè)即IDM（IntegratedDeviceManufacturing垂直整合制造）模式為主，封裝及測(cè)試往往作為集成電路企業(yè)的部門存在。上世紀(jì)七十年代開(kāi)始，材料、設(shè)備業(yè)先后從產(chǎn)業(yè)鏈中分離，隨后封裝、測(cè)試、制造、設(shè)計(jì)也相繼分離，分離出多個(gè)“專而精”的細(xì)分子行業(yè)，并以此形成了產(chǎn)業(yè)集群。產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也演變成為在IDM公司繼續(xù)發(fā)揮重大作用的基礎(chǔ)上，形成了設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封裝業(yè)和測(cè)試業(yè)獨(dú)立成行的產(chǎn)業(yè)格局。集成電路封裝及測(cè)試企業(yè)從以往IDM的部門、制造業(yè)或封裝業(yè)生產(chǎn)工序中漸漸分離成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的獨(dú)立一環(huán)。相關(guān)報(bào)告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2020-2026年集成電路封裝市場(chǎng)現(xiàn)狀研究及未來(lái)前景趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)的關(guān)鍵基礎(chǔ)性和戰(zhàn)略性行業(yè)，在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中占據(jù)著十分重要的地位。集成電路（IntegratedCircuit,簡(jiǎn)稱IC）是20世紀(jì)60年代初期發(fā)展起來(lái)的一種新型半導(dǎo)體器件。它是經(jīng)過(guò)氧化、光刻、擴(kuò)散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個(gè)管殼內(nèi)的電子器件。集成電路所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面發(fā)展。集成電路按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/?；旌霞呻娐啡箢悾患呻娐芬部梢园醇啥雀叩偷牟煌譃樾∫?guī)模集成電路、中規(guī)模集成電路、大規(guī)模集成電路、超大規(guī)模集成電路、特大規(guī)模集成電路以及極大規(guī)模集成電路等；此外，集成電路還可以按照制作工藝、導(dǎo)電類型、用途、應(yīng)用領(lǐng)域及外形分為不同的種類。集成電路應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋了幾乎所有的電子設(shè)備，是計(jì)算機(jī)、家用電器、數(shù)碼電子、自動(dòng)化、通信、航天等諸多產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，是現(xiàn)代工業(yè)的生命線，也是改造和提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)。同時(shí)集成電路行業(yè)的推動(dòng)作用強(qiáng)，倍增效應(yīng)大，在推動(dòng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展上發(fā)揮著重要作用。集成電路行業(yè)在整個(gè)國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性地位越來(lái)越突出，各國(guó)對(duì)該行業(yè)都極為重視，發(fā)達(dá)國(guó)家和許多新興工業(yè)化國(guó)家和地區(qū)競(jìng)相發(fā)展，使得這一行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)非常激烈，激烈的競(jìng)爭(zhēng)也使得集成電路技術(shù)得以不斷更新。集成電路行業(yè)屬于典型的資本密集型、技術(shù)密集型和人才密集型產(chǎn)業(yè)，并且規(guī)模經(jīng)濟(jì)特征明顯。集成電路行業(yè)是需要不斷投入巨額資金、大量人力的產(chǎn)業(yè)，設(shè)備費(fèi)用和研發(fā)費(fèi)用都非常大。隨著集成電路技術(shù)的深化，以及電路結(jié)構(gòu)的越來(lái)越復(fù)雜，加工工藝也將越來(lái)越復(fù)雜。新一代生產(chǎn)線所需的投資額成倍甚至數(shù)十倍的增加。自集成電路發(fā)明以來(lái)，芯片產(chǎn)量和性能成千萬(wàn)倍提高，而芯片平均售價(jià)卻不斷下調(diào)，所以只有依靠大規(guī)模生產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)，才能降低單位成本，實(shí)現(xiàn)盈利。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分為電路設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片封裝以及測(cè)試等環(huán)節(jié)。自發(fā)明集成電路至今幾十年以來(lái)，集成電路產(chǎn)品從小規(guī)模集成電路逐步到目前的極大規(guī)模集成電路，整個(gè)集成電路產(chǎn)品的發(fā)展經(jīng)歷了從傳統(tǒng)的板上系統(tǒng)（System-on-board）到片上系統(tǒng)（System-on-a-chip）的過(guò)程，世界集成產(chǎn)業(yè)為適應(yīng)技術(shù)的發(fā)展和市場(chǎng)的需求，其產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)經(jīng)歷了三次變革。第一階段——以加工制造為主導(dǎo)的IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段上世紀(jì)七十年代，集成電路的主流產(chǎn)品是微處理器、存儲(chǔ)器以及標(biāo)準(zhǔn)通用邏輯電路。這一時(shí)期集成電路制造商（IDM）在行業(yè)中充當(dāng)主要角色，集成電路由制造商（IDM）自行設(shè)計(jì)，并由自己的生產(chǎn)線加工、封裝，測(cè)試后的成品芯片自行銷售，集成電路測(cè)試與半導(dǎo)體工藝密切相關(guān)，并且僅作為附屬部門而存在。集成電路產(chǎn)業(yè)僅處在以生產(chǎn)為導(dǎo)向的初級(jí)階段。第二階段——標(biāo)準(zhǔn)工藝加工線與設(shè)計(jì)公司格局出現(xiàn)上世紀(jì)八十年代，集成電路的主流產(chǎn)品為微處理器（MPU）、微控制器（MCU）及專用IC（ASIC）。行業(yè)中的無(wú)生產(chǎn)線的集成電路設(shè)計(jì)公司（Fabless）與標(biāo)準(zhǔn)工藝加工線（Foundry）相結(jié)合的方式開(kāi)始成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新模式。第三階段——IDM與“四業(yè)分離”并存產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)形成上世紀(jì)九十年代開(kāi)始，隨著互聯(lián)網(wǎng)的興起，集成電路產(chǎn)業(yè)跨入以競(jìng)爭(zhēng)為導(dǎo)向的階段，產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)由原來(lái)的資源競(jìng)爭(zhēng)、價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)向人才知識(shí)競(jìng)爭(zhēng)、密集資本競(jìng)爭(zhēng)。此時(shí)，越來(lái)越龐大的集成電路產(chǎn)業(yè)體系并不有利于整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展和壯大，集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)向高度專業(yè)化轉(zhuǎn)化成為一種趨勢(shì)，開(kāi)始形成了設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封裝業(yè)、測(cè)試業(yè)獨(dú)立成行的局面。集成電路產(chǎn)業(yè)從此進(jìn)入制造商（IDM）繼續(xù)發(fā)揮重大作用，設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封裝業(yè)和測(cè)試業(yè)“四業(yè)并舉”的產(chǎn)業(yè)格局。目前，國(guó)際上最大的半導(dǎo)體公司仍多為IDM企業(yè)，例如世界前幾名半導(dǎo)體公司都是典型的IDM企業(yè)。與此同時(shí)，也涌現(xiàn)出獨(dú)立的IC設(shè)計(jì)公司、晶圓制造企業(yè)、封裝測(cè)試企業(yè)及獨(dú)立測(cè)試企業(yè)。集成電路封裝及測(cè)試業(yè)在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中處于服務(wù)的位置，貫穿在集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝以及集成電路應(yīng)用的全過(guò)程，封裝及測(cè)試是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中重要的一環(huán)，具有技術(shù)含量高、知識(shí)密集的特點(diǎn)。2、行業(yè)發(fā)展存在的問(wèn)題（1）技術(shù)存在一定差距盡管集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為我國(guó)的支柱產(chǎn)業(yè)之一，但是集成電路行業(yè)尤其是測(cè)試行業(yè)的技術(shù)水平與國(guó)際先進(jìn)水平還存在一定的差距。目前，在集成電路行業(yè)中的高端技術(shù)和高端產(chǎn)品的市場(chǎng)份額仍然由行業(yè)國(guó)際巨頭所占據(jù)，其中集成電路測(cè)試行業(yè)國(guó)內(nèi)企業(yè)仍以中低端測(cè)試為主，無(wú)論從技術(shù)水平、測(cè)試規(guī)模和測(cè)試裝備上發(fā)達(dá)國(guó)家企業(yè)均具有一定的優(yōu)勢(shì)，這些均對(duì)行業(yè)的發(fā)展造成了一定的負(fù)面影響。（2）集成電路裝備制造產(chǎn)業(yè)較為薄弱支撐我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的集成電路裝備制造業(yè)規(guī)模小、技術(shù)水平落后、創(chuàng)新能力不足，尚不具備為集成電路制造、封裝以及測(cè)試產(chǎn)業(yè)提供充分配套的能力。國(guó)產(chǎn)集成電路封裝測(cè)試設(shè)備主要集中在低端和半商業(yè)化應(yīng)用領(lǐng)域，高端的封裝測(cè)試設(shè)備則主要依賴于國(guó)際主流的測(cè)試設(shè)備廠商，諸如新加坡ASM、瑞士ESEC、美國(guó)Kulicke&Soffa和日本Shinkawa、Kaijo、DISCO等公司，但過(guò)于依賴于進(jìn)口的裝備制造業(yè)，往往成本高、售后服務(wù)也受限，在一定程度上會(huì)限制國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)的發(fā)展。3、行業(yè)壁壘（1）人才要求高集成電路封裝行業(yè)屬于高科技行業(yè)，專業(yè)技術(shù)歸根結(jié)底都掌握在人才的手中，企業(yè)的人才供應(yīng)主要有兩個(gè)來(lái)源，一是靠自己培養(yǎng)，二是從外部引進(jìn)，目前行業(yè)內(nèi)掌握專業(yè)技術(shù)的人才供給是有限的，尚不能滿足行業(yè)發(fā)展的需求，因此對(duì)新進(jìn)入的企業(yè)而言，如何解決人才供應(yīng)是比較棘手的問(wèn)題。（2）技術(shù)水平要求高，需要持續(xù)的生產(chǎn)實(shí)踐積累集成電路封裝行業(yè)屬于技術(shù)密集型的行業(yè)，行業(yè)的進(jìn)入需要豐富的生產(chǎn)加工經(jīng)驗(yàn)的積累，技術(shù)水平要求較高。集成電路行業(yè)屬于高度標(biāo)準(zhǔn)化的行業(yè)，表現(xiàn)在產(chǎn)品上，各種形式的封裝產(chǎn)品是標(biāo)準(zhǔn)化的，行業(yè)的創(chuàng)新主要體現(xiàn)為產(chǎn)品生產(chǎn)工藝上的創(chuàng)新，技術(shù)水平主要體現(xiàn)為產(chǎn)品加工的工藝水平。生產(chǎn)工藝的創(chuàng)新和技術(shù)水平主要來(lái)源于企業(yè)長(zhǎng)時(shí)間、大規(guī)模的生產(chǎn)實(shí)踐和研究開(kāi)發(fā)，需要持續(xù)的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的積累。（3）資本需求大集成電路封裝行業(yè)同時(shí)屬于資金密集型行業(yè)，生產(chǎn)所需的機(jī)器設(shè)備大部分要從國(guó)外進(jìn)口，資金需求量較大。同時(shí)由于近年來(lái)原材料價(jià)格持續(xù)波動(dòng)，對(duì)企業(yè)流動(dòng)資金的要求增加，小企業(yè)可能無(wú)法承擔(dān)價(jià)格上漲而造成的成本壓力，因此也增加了行業(yè)新進(jìn)入者的市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)。目錄第1章：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展背景1.1集成電路封裝行業(yè)定義及分類1.1.1集成電路封裝界定（1）集成電路封裝產(chǎn)業(yè)概念（2）集成電路封裝產(chǎn)業(yè)鏈位置（3）集成電路封裝作用1.1.2集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品分類（1）按功能分類（2）按集成度分類（3）按封裝外形分類1.1.3集成電路封裝行業(yè)特性分析（1）行業(yè)周期性失靈（2）行業(yè)區(qū)域性（3）行業(yè)季節(jié)性1.2集成電路封裝行業(yè)政策環(huán)境分析1.2.1行業(yè)管理體制1.2.2行業(yè)相關(guān)政策1.3集成電路封裝行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析1.3.1國(guó)際宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境及影響分析（1）國(guó)際宏觀經(jīng)濟(jì)現(xiàn)狀（2）國(guó)際宏觀經(jīng)濟(jì)展望（3）國(guó)際宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境對(duì)行業(yè)影響分析1.3.2國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境及影響分析（1）中國(guó)GDP及增長(zhǎng)情況分析（2）中國(guó)工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)分析（3）GDP與集成電路封裝行業(yè)的關(guān)聯(lián)性分析（4）居民收入水平1.3.3居民收入與行業(yè)的相關(guān)性1.4集成電路封裝行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析1.4.1集成電路封裝技術(shù)演進(jìn)分析1.4.2集成電路封裝形式應(yīng)用領(lǐng)域1.4.3集成電路封裝工藝流程分析1.4.4集成電路封裝行業(yè)新技術(shù)動(dòng)態(tài)第2章：中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析2.1集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r2.1.1集成電路產(chǎn)業(yè)簡(jiǎn)介2.1.2集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀2.1.3集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)營(yíng)情況2.1.4集成電路產(chǎn)業(yè)三大區(qū)域分析（1）集成電路產(chǎn)業(yè)分布特征（2）集成電路產(chǎn)業(yè)布局發(fā)展趨勢(shì)（3）未來(lái)集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局2.1.5集成電路產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)、發(fā)展途徑以及發(fā)展前景2.1.6集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)（1）戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)將加速發(fā)展（2）資本市場(chǎng)將為企業(yè)融資提供更多機(jī)會(huì)2.2集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r2.2.1集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況2.2.2集成電路設(shè)計(jì)業(yè)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀（1）產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大（2）產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整加速（3）企業(yè)規(guī)模加速發(fā)展（4）技術(shù)能力大幅提升2.2.3集成電路設(shè)計(jì)業(yè)行業(yè)政策分析2.2.4集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略分析2.2.52020-2026年集成電路設(shè)計(jì)業(yè)預(yù)測(cè)2.32015-2019年集成電路制造業(yè)發(fā)展?fàn)顩r2.3.1集成電路制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析（1）集成電路制造業(yè)發(fā)展總體概況（2）集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)2.3.22015-2019年集成電路制造行業(yè)規(guī)模及財(cái)務(wù)指標(biāo)分析（1）集成電路制造行業(yè)規(guī)模分析（2）集成電路制造行業(yè)盈利能力分析（3）集成電路制造行業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析（4）集成電路制造行業(yè)償債能力分析（5）集成電路制造行業(yè)發(fā)展能力分析2.3.3集成電路制造行業(yè)供需平衡分析（1）集成電路制造行業(yè)供給情況分析（2）集成電路制造行業(yè)需求情況分析（3）全國(guó)集成電路制造行業(yè)產(chǎn)銷率分析2.3.42020-2026年集成電路制造業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)第3章：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展分析3.1中國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展歷程3.2中國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀3.2.1集成電路封裝行業(yè)規(guī)模分析3.2.2集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析3.2.3集成電路封裝行業(yè)利潤(rùn)水平分析3.2.4大陸廠商與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先廠商的技術(shù)比較3.2.5集成電路封裝行業(yè)影響因素分析（1）有利因素（2）不利因素3.2.6集成電路封裝行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景預(yù)測(cè)（1）發(fā)展趨勢(shì)分析（2）前景預(yù)測(cè)3.3半導(dǎo)體封測(cè)發(fā)展情況分析3.3.1半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況3.3.2半導(dǎo)體行業(yè)景氣預(yù)測(cè)3.3.3半導(dǎo)體封裝發(fā)展分析（1）封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值逐年成長(zhǎng)（2）封裝環(huán)節(jié)外包是未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)3.4集成電路封裝類專利分析3.4.1專利分析樣本構(gòu)成（1）數(shù)據(jù)庫(kù)選擇（2）檢索方式3.4.2專利發(fā)展情況分析（1）專利申請(qǐng)數(shù)量趨勢(shì)（2）專利公開(kāi)數(shù)量趨勢(shì)（3）技術(shù)分類趨勢(shì)分布（4）主要權(quán)利人分布情況3.5集成電路封裝過(guò)程部分技術(shù)問(wèn)題探討第4章：中國(guó)集成電路封裝市場(chǎng)產(chǎn)品及需求分析4.1集成電路封裝行業(yè)主要產(chǎn)品分析4.1.1BGA產(chǎn)品市場(chǎng)分析（1）BGA封裝技術(shù)（2）BGA產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域（3）BGA產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素（4）BGA產(chǎn)品市場(chǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀分析（5）BGA產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望4.1.2SIP產(chǎn)品市場(chǎng)分析（1）SIP封裝技術(shù)（2）SIP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域（3）SIP產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素（4）SIP產(chǎn)品市場(chǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀分析（5）SIP產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望4.1.3SOP產(chǎn)品市場(chǎng)分析（1）SOP封裝技術(shù)（2）SOP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域（3）SOP產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀（4）SOP產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望4.1.4QFP產(chǎn)品市場(chǎng)分析（1）QFP封裝技術(shù)（2）QFP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域（3）QFP產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀（4）QFP產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望4.1.5QFN產(chǎn)品市場(chǎng)分析（1）QFN封裝技術(shù)（2）QFN產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域（3）QFN產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀（4）QFN產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望4.1.6MCM產(chǎn)品市場(chǎng)分析（1）MCM封裝技術(shù)水平概況（2）MCM產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域（3）MCM產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素（4）MCM產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀（5）MCM產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望4.1.7CSP產(chǎn)品市場(chǎng)分析（1）CSP封裝技術(shù)水平概況（2）CSP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域（3）CSP產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀（4）CSP產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望4.1.8其他產(chǎn)品市場(chǎng)分析（1）晶圓級(jí)封裝市場(chǎng)分析（2）覆晶/倒封裝市場(chǎng)分析（3）3D封裝市場(chǎng)分析4.2集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)需求分析4.2.1計(jì)算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析（1）計(jì)算機(jī)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀（2）集成電路在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用（3）計(jì)算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)4.2.2消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析（1）消費(fèi)電子市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀（2）消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)4.2.3通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析（1）通信設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀（2）集成電路在通信設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用（3）通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)4.2.4工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析（1）工控設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀（2）集成電路在工控設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用1）工業(yè)機(jī)器人2）變頻器3）傳感器4）工控機(jī)5）機(jī)器視覺(jué)6）3D打印7）運(yùn)動(dòng)控制器（3）工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)4.2.5汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析（1）汽車電子市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀（2）集成電路在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用（3）汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)4.2.6醫(yī)療電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析（1）醫(yī)療器械制造業(yè)發(fā)展情況（2）集成電路在醫(yī)療電子領(lǐng)域的應(yīng)用（3）醫(yī)療電子領(lǐng)域應(yīng)用前景分析第5章：集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析5.1集成電路封裝行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)格局分析5.1.1國(guó)際集成電路封裝市場(chǎng)總體發(fā)展?fàn)顩r5.1.2國(guó)際集成電路封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析5.1.3國(guó)際集成電路封裝市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)分析5.1.4國(guó)際集成電路封裝行業(yè)扶持措施借鑒5.2跨國(guó)企業(yè)在華市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析5.2.1A公司競(jìng)爭(zhēng)力分析（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介（2）企業(yè)組織構(gòu)架（3）企業(yè)運(yùn)營(yíng)情況分析（4）企業(yè)財(cái)務(wù)情況分析5.2.2B公司競(jìng)爭(zhēng)力分析（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介（2）企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域（3）企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析（4）企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)投資布局情況5.2.3C公司競(jìng)爭(zhēng)力分析（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析（3）企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域（4）企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析5.2.4D公司競(jìng)爭(zhēng)力分析（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析（3）企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域（4）企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析5.2.5E公司競(jìng)爭(zhēng)力分析（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析（3）企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域（4）企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析5.3集成電路封裝行業(yè)國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)格局分析5.3.1國(guó)內(nèi)集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析5.3.2中國(guó)集成電路封裝行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力分析5.4集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)波特五力模型分析5.4.1現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者之間的競(jìng)爭(zhēng)5.4.2上游議價(jià)能力分析5.4.3下游議價(jià)能力分析5.4.4行業(yè)潛在進(jìn)入者分析5.4.5替代品風(fēng)險(xiǎn)分析5.4.6行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)五力模型總結(jié)第6章：集成電路封裝行業(yè)主要企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析6.1集成電路封裝企業(yè)發(fā)展總體狀況分析及CR情況分析6.2集成電路封裝行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)個(gè)案分析6.2.1A公司經(jīng)營(yíng)情況分析（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析（3）企業(yè)運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)情況分析（4）企業(yè)技術(shù)及資質(zhì)發(fā)展情況6.2.2B公司經(jīng)營(yíng)情況分析（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析（2）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)