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文檔簡介
印制電路板圖設(shè)計基礎(chǔ)
6.1印制電路板概述
6.2新建PCB文件
6.3PCB編輯器
6.4PCB電路參數(shù)設(shè)置
6.5設(shè)置電路板工作層
6.6規(guī)劃電路板和電氣定義
思考與練習(xí)66.1印制電路板概述
印制電路板簡稱為PCB(PrintedCircuitBoard),又稱印制版,是電子產(chǎn)品的重要部件之一。電路原理圖完成以后,還必須設(shè)計印制電路板圖,最后由制板廠家依據(jù)用戶所設(shè)計的印制電路板圖制作出印制電路板。
印制電路板通過一定的工藝,在絕緣性能很高的基材上覆蓋一層導(dǎo)電性能良好的銅薄膜,就構(gòu)成了生產(chǎn)印制電路板所必需的材料——覆銅板。按電路要求,在覆銅板上刻蝕出導(dǎo)電圖形,并鉆出元件引腳安裝孔、實現(xiàn)電氣互連的過孔以及固定整個電路板所需的螺絲孔,就獲得了電子產(chǎn)品所需的印制電路板。
6.1.1印制板種類及結(jié)構(gòu)印制板種類很多,根據(jù)導(dǎo)電層數(shù)目的不同,可以將印制板分為單面電路板(簡稱單面板)、雙面電路板(簡稱雙面板)和多層電路板;根據(jù)覆銅板基底材料的不同,又可將印制板分為紙質(zhì)覆銅箔層壓板和玻璃布覆銅箔層壓板兩大類。此外,采用撓性塑料作基底的印制板稱為撓性印制板,常用做印制電纜。1.單面板一面敷銅,另一面沒有敷銅的電路板。單面板只能在敷銅的一面焊接元件和布線,適用于簡單的電路設(shè)計。圖6.1單面印制電路板剖面2.雙面板
雙面板包括頂層(TopLayer)和底層(BottomLayer)兩層,兩面敷銅,中間為絕緣層,兩面均可以布線,一般需要由過孔或焊盤連通。雙面板可用于比較復(fù)雜的電路,是比較理想的一種印制電路板。
圖6.2雙面印制電路板剖面3.多層板
多層板一般指3層以上的電路板。它在雙面板的基礎(chǔ)上增加了內(nèi)部電源層、接地層及多個中間信號層。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,電路的集成度越來越高,多層板的應(yīng)用也越來越廣泛。但由于多層電路板的層數(shù)增加,給加工工藝帶來了難度,同時制作成本也很高。多層板中導(dǎo)電層的數(shù)目一般為4、6、8、10等,例如在四層板中,上、下面(層)是信號層(信號線布線層),在上、下兩層之間還有電源層和地線層,如圖6.3所示。圖6.3多層印制電路板剖面
6.1.2印制板材料根據(jù)覆銅板基底材料的不同,可以將印制板分為紙質(zhì)覆銅箔層壓板和玻璃布覆銅箔層壓板兩大類。它們都是使用粘結(jié)樹脂將紙或玻璃布粘在一起,然后經(jīng)過加熱、加壓工藝處理而成。目前常用的粘結(jié)樹脂主要有酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂和聚四氟乙烯樹脂三種。使用酚醛樹脂粘結(jié)的紙質(zhì)覆銅箔層壓板稱為覆銅箔酚醛紙質(zhì)層壓板,其特點是成本低,主要用作收音機(jī)、電視機(jī)以及其他電子設(shè)備的印制電路板。使用環(huán)氧樹脂粘結(jié)的紙質(zhì)覆銅箔層壓板稱為覆銅箔環(huán)氧紙質(zhì)層壓板。覆銅箔環(huán)氧紙質(zhì)層壓板的電氣性能和機(jī)械性能均比覆銅箔酚醛紙質(zhì)層壓板好,也主要用在收音機(jī)、電視機(jī)以及其他低頻電子設(shè)備中。
使用環(huán)氧樹脂粘結(jié)的玻璃布覆銅箔層壓板稱為覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板。這是目前使用最廣泛的印制電路板材料之一,它具有良好的電氣和機(jī)械性能,耐熱,尺寸穩(wěn)定性好,可在較高溫度下使用。因此,廣泛用作各種電子設(shè)備、儀器的印制電路板。使用聚四氟乙烯樹脂粘結(jié)的玻璃布覆銅箔層壓板稱為覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板。由于其介電性能好(介質(zhì)損耗小、介電常數(shù)低),耐高溫(工作溫度范圍寬),耐潮濕(可以在潮濕環(huán)境下使用),耐酸、堿(即化學(xué)穩(wěn)定性高),是制作高頻、微波電子設(shè)備印制電路板的理想材料,只是價格較高。
6.1.3元件封裝(Footprint)
元件封裝是指實際元件焊接到電路板時所指示的外觀和焊盤位置。不同的元件可以共用同一個元件封裝,同種元件也可以有不同的封裝,元件的封裝可以在設(shè)計電路原理圖時指定,也可以在引進(jìn)網(wǎng)絡(luò)表時指定。
圖6.4針腳式元件封裝1.元件封裝的分類(1)針腳式元件封裝,如圖6.4所示。針腳類元件焊接時先將元件針腳插入焊盤導(dǎo)通孔,然后再焊錫。由于針腳式元件封裝的焊盤導(dǎo)孔貫穿整個電路板,所以其焊盤的屬性對話框中,“Layer”板層屬性必須為“MultiLayer”(多層)。
(2)表面貼裝式元件封裝,如圖6.5所示。這類元件在焊接時元件與其焊盤在同一層。故在其焊盤屬性對話框中,Layer屬性必須為單一板層(如Toplayer或Bottomlayer)。
圖6.5表面貼裝式元件封裝2.元件封裝的編號
元件封裝的編號規(guī)則一般為:“元件類型+焊盤距離(焊盤數(shù))+元件外形尺寸”。可以根據(jù)元件封裝編號來判別元件的封裝。如AXIAL0.4表示此元件封裝為軸狀的,兩焊盤間距為400mil(約等于10mm);DIP16表示雙列直插式引腳的器件封裝,兩列共16個引腳。
3.幾種常見元件的封裝(1)電阻
針腳式電阻:封裝系列名為“AXIALxxx”,其中“AXIAL”表示軸狀的包裝方式;AXIAL后的“xxx”(數(shù)字)表示該元件兩個焊盤間的距離。后綴數(shù)越大,其形狀越大。如圖6.6所示。
圖6.6軸狀元件封裝貼片式電阻:0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm
(2)無極性電容常用“RADxxx”作為無極性電容元件封裝,如圖6.7所示。
圖6.7扁平元件封裝(3)筒狀封裝常用“RBx/x”作為有極性的電解電容器封裝,“RB”后的兩個數(shù)字,分別表示焊盤之間距離和圓筒的直徑,單位是in(英寸),如圖6.8所示。
圖6.8筒狀封裝(4)二極管類元件常用封裝系列名稱為“DIODExxx”,其中“xxx”表示焊盤間距,如圖6.9所示。
圖6.9二極管類元件封裝
(5)三極管類元件常用封裝系列名稱為“TOxxx”,其中“xxx”表示三極管類型,如圖6.10所示。
圖6.10三極管類元件封裝DIP14電阻二極管三極管圖6.11元件封裝圖
6.1.4印制電路板圖的基本元素
1.銅膜導(dǎo)線
簡稱導(dǎo)線,用于連接各個焊盤,是印制電路板最重要的部分。印制電路板設(shè)計都是圍繞如何布置導(dǎo)線來進(jìn)行的。
頂層走線底層走線Via(過孔)Pad(焊盤)圖6.12銅膜導(dǎo)線另外有一種線為預(yù)拉線,常稱為飛線,飛線是在引入網(wǎng)絡(luò)表后,系統(tǒng)根據(jù)規(guī)則生成的,用來指引布線的一種連線?!w線與導(dǎo)線有本質(zhì)的區(qū)別,飛線只是一種形式上的連線。它只是形式上表示出各個焊盤間的連接關(guān)系,沒有電氣的連接意義。導(dǎo)線則是根據(jù)飛線指示的焊盤間的連接關(guān)系而布置的,是具有電氣連接意義的連接線路。圖6.13飛線圖6.14圖6.15
2.助焊膜和阻焊膜
助焊膜是涂于焊盤上,提高可焊性能的一層膜,也就是在綠色板子上比焊盤略大的淺色圓。
阻焊膜是為了使制成的板子適應(yīng)波峰焊等焊接形式,要求板子上非焊盤處的銅箔不能粘焊錫,因此在焊盤以外的各部位都要涂覆一層涂料,用于阻止這些部位上錫??梢姡@兩種膜是一種互補(bǔ)關(guān)系。
3.焊盤和過孔
焊盤的作用是放置焊錫、連接導(dǎo)線和元件引腳。選擇元件的焊盤類型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動和受熱情況、受力方向等因素。
圖6.16常見焊盤的形狀過孔的作用是連接不同板層的導(dǎo)線。過孔有3種,即從頂層貫通到底層的穿透式過孔、從頂層通到內(nèi)層或從內(nèi)層通到底層的盲過孔以及內(nèi)層間的隱蔽過孔。穿透式過孔
盲過孔圖6.174.絲印層為方便電路的安裝和調(diào)試,需要在印制板的上下兩表面印制上所需要的標(biāo)志圖案和文字代號,例如元件標(biāo)號、元件外廓形狀和廠家標(biāo)志、生產(chǎn)日期等等,這就是絲印層(SilkscreenTop/BottomOverlay)。5.層Protel的“層”是印制板材料本身實實在在的銅箔層。目前,一些較新的電子產(chǎn)品中所用的印制板不僅上下兩面可供走線,在板的中間還設(shè)有能被特殊加工的夾層銅箔。上下位置的表面層與中間各層需要連通的地方用“過孔(Via)”來溝通?!⒁猓阂坏┻x定了所用印制板的層數(shù),務(wù)必關(guān)閉那些未被使用的層,以免布線出現(xiàn)差錯。PCB圖例PadViaClearance6.2新建PCB文件
執(zhí)行菜單命令“File\New…”圖6.18新建文件對話框PCB管理器文件標(biāo)簽工作層標(biāo)簽浮動工具欄圖6.19預(yù)覽窗口當(dāng)前工作層及顏色
6.3PCB編輯器
6.3.1PCB工具欄
Protel99SE為PCB設(shè)計提供了4個工具欄:MainToolbar(主工具欄)PlacementTools(放置工具欄)ComponentPlacement(元件布置工具欄)FindSelections(查找選取工具欄)。
圖6.20視圖菜單
MainToolbarPlacementToolsComponentPlacementFindSelections1.主工具欄
該工具欄為用戶提供了縮放、選取對象等命令按鈕,如圖6.21所示。
圖6.21主工具欄
2.放置工具欄執(zhí)行“View\Toolbars\PlacementTools”菜單命令來進(jìn)行打開或關(guān)閉的,該工具欄主要提供圖形繪制以及布線命令。
圖6.22放置工具欄3.元件布置工具欄
元件布置工具欄是通過執(zhí)行“View\Toolbars\componentPlacement”菜單命令,來進(jìn)行打開或關(guān)閉的。打開的元件布置工具欄如圖所示。該工具欄方便了元件排列和布局。
圖6.23元件布置工具欄
4.查找選取工具欄
查找選取工具欄是通過執(zhí)行“View\Toolbars\FindSelections”選項來進(jìn)行打開或關(guān)閉的。打開的查找選取工具欄如圖所示。該工具欄方便選擇原來所選擇的對象。
圖6.24查找選取工具欄6.3.2PCB設(shè)計管理器1.啟動PCB設(shè)計管理器
單擊“BrowsePCB”標(biāo)簽,即可進(jìn)入PCB設(shè)計管理器。對象成員列表框?qū)ο鬄g覽列表框視窗當(dāng)前工作層2.PCB設(shè)計管理器的組成圖6.25網(wǎng)絡(luò)元件元件庫網(wǎng)絡(luò)組元件組違反規(guī)則信息設(shè)計規(guī)則圖6.26圖6.27不同瀏覽對象對應(yīng)的瀏覽窗在PCB編輯器中,可以選擇英制(單位為mil)或公制(單位為mm)兩種長度計量單位,彼此之間的換算關(guān)系如下:1mil=0.0254mm10mil=0.254mm100mil=2.54mm1000mil(1英寸)=25.4mm
6.3.3添加元件封裝庫
選擇“Browse”下拉列表中“Libraries(庫)”。最后單擊左下方的“Add/Remove(添加/刪除)”按鈕圖6.28BrowsePCB標(biāo)簽頁圖6.29添加/刪除庫文件的對話框添加的庫文件圖6.30已裝入的庫文件6.4PCB電路參數(shù)設(shè)置
Protel99SE提供的PCB工作參數(shù)包括Option(特殊功能)、Display(顯示狀態(tài))、Color(工作層面顏色)、Show/Hide(顯示/隱藏)、Default(默認(rèn)參數(shù))、SignalIntegrity(信號完整性)共6部分。執(zhí)行菜單Tools/Preferences命令,屏幕將出現(xiàn)系統(tǒng)參數(shù)對話框,其中包括6個標(biāo)簽頁,可對系統(tǒng)參數(shù)進(jìn)行設(shè)置。
圖6.31系統(tǒng)參數(shù)對話框OnlineDRC:在線規(guī)則檢查SnapToCenter:選取元件時光標(biāo)的位置ExtendSelection:擴(kuò)展選定RemoveDuplicates:刪除重復(fù)ConfirmGlobalEdit:確認(rèn)整體編輯ProtectLockedObject:保護(hù)鎖定對象1.“Options”設(shè)置特殊功能選項標(biāo)簽頁(1)“EditingOptions”編輯選項區(qū)域
OnlineDRC:在線規(guī)則檢查SnapToCenter:選取元件時光標(biāo)的位置ExtendSelection:擴(kuò)展選定RemoveDuplicates:刪除重復(fù)ConfirmGlobalEdit:確認(rèn)整體編輯ProtectLockedObject:保護(hù)鎖定對象(2)“AutopanOptions”自動移動選項區(qū)域
圖6.32設(shè)置自動移動方式Style:AdaptiveDisableRe-CenterFixedSizeJumpShiftAccelerateShiftDecelerateBallistic(3)“PolygonRepour”(多邊形填充的繞過)區(qū)域用于設(shè)置交互布線中的避免障礙和推擠布線方式。如果選Always,則可以在已敷銅的PCB中修改走線,敷銅會自動重鋪。(4)“ComponentDrag”元件拖動區(qū)域Mode右邊的下拉列表,其中包括兩個選項:“None(沒有)”和“ComponentTracks(連接導(dǎo)線)”選擇None,在拖動元件時,只拖動元件本身選擇ConnectedTrack,則在拖動元件時,該元件的連線也跟著移動。(6)“Interactiverouting”交互式布線模式選擇區(qū)域1)Mode選項:單擊“Mode(模式)”右邊的下拉按鈕,可看到如圖6.33所示對話框。其中有以下3個選項可供選擇。
圖6.33交互式布線模式選擇“IgnoreObstacle(忽略障礙)”:選中表示在布線遇到障礙時,系統(tǒng)會忽略遇到的障礙,直接布線過去。“AvoidObstacle(避免障礙)”:繞過遇到的障礙“PushObstacle(清除障礙)”:清除障礙2)PlowThroughPolygon選項:表示在布線的整個過程中,導(dǎo)線穿過多邊形布線。該項只有在“AvoidObstacle”選項中有效。3)AutomaticallyRemove選項:表示在布線的整個過程中,在繪制一條導(dǎo)線以后,如果系統(tǒng)發(fā)現(xiàn)還有一條回路可以取代此導(dǎo)線的作用,則會自動刪除原來的回路。(6)“Other”其它區(qū)域(6)“Other”其它區(qū)域1)RotationStep選項:用于設(shè)置在放置元件時,每次按動空格鍵元件旋轉(zhuǎn)的角度。設(shè)置的單位為度,系統(tǒng)默認(rèn)值為90°
2)Undo/redo選項:用于設(shè)置最大保留的撤銷/重做操作的次數(shù),默認(rèn)值為30次。
3)CursorType選項:用于設(shè)置光標(biāo)的形狀。其中包括三種光標(biāo)形狀:“Large90(大光標(biāo))”“Small90(小光標(biāo))”“Small45(交叉45°光標(biāo))”
2.“Display”顯示標(biāo)簽頁單擊Display即可進(jìn)入Display選項標(biāo)簽頁,如圖6.34所示,有四個區(qū)域。
圖6.34顯示標(biāo)簽頁Show(PCB板顯示設(shè)置)PadNetsPadNumbersViaNetsTestPointOriginMarkerStatusInfo
3.“Colors”顏色標(biāo)簽頁Colors用于設(shè)置各種板層和系統(tǒng)對象的顏色。要設(shè)置某一層的顏色,單擊該層名稱旁邊的顏色塊,在彈出的ChooseColor(選擇顏色)對話框中,拖動滑塊來選擇給出的顏色,也可自定義工作層的顏色。
圖6.36顏色標(biāo)簽頁系統(tǒng)對象顏色DefaultColorClassicColor
4.“Show/Hide”顯示/隱藏標(biāo)簽頁
“Show/Hide”用于設(shè)置各種圖形的顯示模式。標(biāo)簽頁中的每一項都有相同的3種顯示模式,即Final(精細(xì)顯示模式)、Draft(粗略顯示模式)和Hidden(隱藏顯示模式)。
圖6.37顯示/隱藏標(biāo)簽頁ArcsFillsPadsPolygonsDimensionsStringsTracksViasCoordinatesRooms“AllFinal”“AllDraft”“AllHidden”。
5.“Defaults”默認(rèn)標(biāo)簽頁單擊Defaults即可進(jìn)入默認(rèn)標(biāo)簽頁,如圖6.38所示。Defaults用于設(shè)置各個電路板對象的系統(tǒng)默認(rèn)值。
圖6.38默認(rèn)標(biāo)簽頁“Permanent復(fù)選框”“Reset”“EditValues”基本類型列表框
6.“SignalIntegrity”信號完整性標(biāo)簽頁可以設(shè)置元件標(biāo)號和元件類型之間的對應(yīng)關(guān)系,為信號完整性分析提供信息。信號完整性標(biāo)簽頁如圖6.39所示。
圖6.39信號完整性標(biāo)簽頁單擊“Add…”按鈕,系統(tǒng)將彈出元件標(biāo)號設(shè)置對話框,如圖6.40所示。在該對話框中,可以輸入所用的元件標(biāo)號標(biāo)頭,然后在“ComponentType(元件類型)”下拉列表選擇一個元件類型,其中包括Resistor(電阻)、IC(集成電路)、Diode(二極管)、Connector(連接插頭)等。
*注意,所有沒有歸類的元件會被視為IC類型。圖6.40元件標(biāo)號設(shè)置對話框6.5設(shè)置電路板工作層
Protel99SE有32個信號層,即頂層,底層和30個中間層、16個內(nèi)部電源層/接地層和16個機(jī)械板層。在實際的設(shè)計過程中,幾乎不可能打開所有的工作層,這就需要用戶設(shè)置工作層,將自己需要的工作層打開。
6.5.1工作層的類型
菜單中Design/Options命令。就可以看到工作層設(shè)置對話框。圖6.41工作層設(shè)置對話框“Layers”絲印層
信號層
內(nèi)部電源/接地層
機(jī)械層阻焊層助焊層
禁止布線層多層鉆孔層系統(tǒng)設(shè)置
1.“SignalLayers”信號板層信號板層主要用于放置與信號有關(guān)的電氣元素。如TopLayer(頂層)是電路板主要用于放置元件和布線的一個表面;BottomLayer(底層)是電路板主要用于布線和焊接的另一個表面;MidLayer為中間工作層于頂層與底層之間,用于布置信號線,在實際的電路板中是看不見的
2.“InternalPlane”內(nèi)部板層
內(nèi)部板層主要是用于布置電源和接地線的層。該類型的層僅用于多層板,主要用于布置電源線和接地線。我們稱雙層板、四層板、六層板,一般指信號層和內(nèi)部電源/接地層的數(shù)目。信號層內(nèi)需要與電源或地線相連的印制導(dǎo)線可通過元件引腳焊盤或過孔與內(nèi)電源/地線層相連,從而極大地減少了電源/地線的連線長度。另一方面,在多層電路板中,充分利用內(nèi)地線層對電路板中容易產(chǎn)生輻射或受干擾部分進(jìn)行屏蔽。3.“MechanicalLayers”機(jī)械板層它一般用于設(shè)置電路板的外形尺寸、數(shù)據(jù)標(biāo)記、對齊標(biāo)記、裝配說明以及其它的機(jī)械信息。這些信息因設(shè)計公司或PCB制造廠家的要求而有所不同。執(zhí)行菜單命令Design/MechanicalLayer能為電路板設(shè)置更多的機(jī)械層。另外,機(jī)械層可以附加在其它層上一起輸出顯示。4.“Masks”助焊層及阻焊層Protel99SE提供:TopSolderMask(頂層阻焊膜)、BottomSolderMask(底層阻焊膜)、TopPasteMask(頂層助焊膜)、BottomPasteMask(底層助焊膜)。5.“Silkscreen”絲印層絲印層主要用于繪制元件外形輪廓以及標(biāo)識元件標(biāo)號等,主要包括頂層絲印層(Top)、底層絲印層(Bottom)兩種。一般,各種標(biāo)注字符都在頂層絲印層,底層絲印層可關(guān)閉。6.“Other”其他工作層
Other有4個復(fù)選框,各復(fù)選框的意義如下:Keepout(禁止布線層):用于設(shè)定電氣邊界,即電路板上能夠有效放置元件和布線的區(qū)域。在該層繪制一個封閉區(qū)域作為布線有效區(qū),在該區(qū)域外是不能自動布局和布線的。Multilayer(多層):選中表示打開多層(通孔層);若不選擇此項,焊盤、過孔將無法顯示出來。Drillguide(鉆空方位層):主要用來選擇繪制鉆孔指示圖。Drilldrawing(鉆空繪圖層):主要用來選擇繪制鉆孔圖。7.“System”系統(tǒng)設(shè)置系統(tǒng)設(shè)置設(shè)計參數(shù)的各選項如下:DRCErrors:用于設(shè)置是否顯示自動布線檢查錯誤信息。Connections:用于設(shè)置是否顯示飛線,在絕大多數(shù)情況下都要顯示飛線。PadHoles:用于設(shè)置是否顯示焊盤通孔。ViaHoles:用于設(shè)置是否顯示過孔的通孔。VisibleGird1:用于設(shè)置是否顯示第一組柵格。VisibleGrid2:用于設(shè)置是否顯示第二組柵格。
6.5.2工作層的設(shè)置
1.信號板層和內(nèi)部板層的設(shè)置
在設(shè)計窗口直接執(zhí)行“Design\LayerStackManager”命令,就可以看到層堆棧管理器對話框,在層堆棧管理器中可以定義層的結(jié)構(gòu),看到層棧的立體效果,對電路板的工作層進(jìn)行管理。圖6.42層堆棧管理器對話框(1)添加層的操作選取TopLayer,用鼠標(biāo)單擊對話框右上角的AddLayer(添加層)按鈕,就可在頂層之下添加一個信號層的中間層(MidLayer),如此重復(fù)操作可添加30個中間層。單擊AddPlane按鈕,可添加一個內(nèi)部電源/接地層,如此重復(fù)操作可添加16個內(nèi)部電源/接地層。(2)刪除層的操作先選取要刪除的中間層或內(nèi)部電源/接地層,單擊Delete按鈕,在確認(rèn)之后,可刪除該工作層。(3)層的移動操作先選取要移動的層,單擊MoveUp(向上移動)或MoveDown(向下移動)按鈕,可改變各工作層間的上下關(guān)系。
TopLayerAddLayerAddPlaneDeleteMoveUpMoveDownProperties
Menu圖6.43
(4)層的編輯操作先選取要編輯的層,單擊Properties(屬性)按鈕,彈出如圖所示的EditLayer(工作層編輯)對話框,可設(shè)置該層的Name(名稱)和Copperthickness(覆銅厚度)。圖6.44
2.機(jī)械板層的設(shè)置
選擇菜單“Design\MechanicalLayers…”
菜單命令,獲得“MechanicalLayers”設(shè)置機(jī)械層對話框。
圖6.45設(shè)置機(jī)械板層對話框
6.5.3工作層參數(shù)的設(shè)置
選擇菜單Design/Options命令就可以看到如圖6.46所示的文檔選項對話框。在該對話框中可以進(jìn)行相關(guān)參數(shù)的設(shè)置:
圖6.46文檔選項對話框
1.“Grids”柵格設(shè)置(1)SnapX、SnapY:設(shè)定光標(biāo)每次移動的最小間距。(2)ComponentX、ComponentY:設(shè)定對元器件移動操作時,光標(biāo)每次在X方向、Y方向移動的最小間距。(3)VisibleKind:設(shè)定柵格顯示方式。其中有兩種方式選擇:即Lines(線狀)和Dots(點狀)。
2.“ElectricalGrid”電氣柵格設(shè)置電氣柵格就是在走線時,當(dāng)光標(biāo)接近焊盤或其他走線一定距離時,即被吸引而與之連接,同時在該處出現(xiàn)一個記號。如果選中“ElectricalGrid”,表示具有自動捕捉焊盤的功能。Range(范圍)用于設(shè)置捕捉半徑。若取消該功能,只需將“ElectricalGrid”前的對號去掉?!ㄗh使用該功能。3.“MeasurementUnit”度量單位系統(tǒng)提供了兩種度量單位,即Imperial(英制)和Metric(公制),系統(tǒng)默認(rèn)為英制。公制單位的選擇為我們在確定印制電路板尺寸和元件布局上提供了方便。度量單位的選擇方法是:單擊“MeasurementUnit”右邊的下拉式按鈕,然后在下拉菜單中選擇需要的度量單位即可。6.6規(guī)劃電路板和電氣定義
規(guī)劃電路板有兩種方法:一種是手動設(shè)計規(guī)劃電路板和電氣定義,另一種是利用“電路板向?qū)А薄?/p>
6.6.1手動規(guī)劃電路板手動規(guī)劃電路板就是在禁止布線層(KeepOutLayer)上繪制出一個封閉的多邊形(一般情況下繪制成一個矩形),多邊形的內(nèi)部即為布局的區(qū)域。規(guī)劃電路板并定義電氣邊界的一般步驟:(1)單擊編輯區(qū)下方的標(biāo)簽KeepOutLayer,將禁止布線層設(shè)置為當(dāng)前工作層,如圖6.47所示。圖6.47當(dāng)前工作層設(shè)置為禁止布線層(2)單擊放置工作欄上的按鈕,也可以執(zhí)行“Place\Keepout\Track”命令。
圖6.48圖6.49電路板形狀
6.6.2使用向?qū)呻娐钒?/p>
使用向?qū)呻娐钒寰褪窍到y(tǒng)自動對新PCB文件設(shè)置電路板的參數(shù),形成一個具有基本框架的PCB文件。執(zhí)行“File\New”命令,在彈出的對話框中選擇“Wizard”選項卡,如圖6.50所示。
圖6.50Wizard選項卡PrintedCircuitBoardWizard圖6.51生成電路板先導(dǎo)單擊“Next”按鈕,系統(tǒng)彈出如圖所示選擇預(yù)定義標(biāo)準(zhǔn)板對話框,就可以開始設(shè)置印制板的相關(guān)參數(shù)。
圖6.52選擇預(yù)定義標(biāo)準(zhǔn)板對話框
如果選擇了CustomMadeBoard,則單擊“Next”按鈕,系統(tǒng)將彈出如圖所示設(shè)定板卡的相關(guān)屬性對話框。
圖6.53自定義板卡的參數(shù)設(shè)置對話框
設(shè)置完畢后,系統(tǒng)將彈出如圖所示對話框,此時可以設(shè)置板卡的一些相關(guān)的產(chǎn)品信息,而所填寫的資料將被放在電路板的第四個機(jī)械層里。
圖6.54板卡產(chǎn)品信息對話框
如果前面選擇了標(biāo)準(zhǔn)板,則單擊“Next”按鈕后系統(tǒng)會彈出如圖所示對話框,此時可以選擇自己需要的板卡類型。設(shè)置完后單擊“Next”按鈕也會彈出如圖6.55所示對話框。
圖6.55選擇印制電路對話框單擊“Next”按鈕后,系統(tǒng)彈出如圖所示對話框,可以設(shè)置電路板的工作層數(shù)和類型,以及電源/地層的數(shù)目等。
圖6.56選擇電路板工作層單擊“Next”按鈕后,系統(tǒng)將彈出如圖所示對話框,此時可以設(shè)置過孔類型。其中“ThruholeViasonly”表示過孔穿過所有板層,“BlindandBuriedViasonly”表示過孔為盲孔,不穿透電路板。
圖6.57設(shè)置過孔類型單擊“Next”按鈕后,系統(tǒng)彈出如圖所示對話框,此時可以指定該電路板上以哪種元器件為主,其中“Surface-mountcomponents”選項是以表面粘貼式元器件為主,而“Through-holecomponents”選項是以針腳式元器件為主。圖6.58選擇哪種元器件單擊“Next”按鈕,系統(tǒng)將彈出如圖對話框,此時可以設(shè)置最小的導(dǎo)線尺寸、過孔直徑和導(dǎo)線間的安全距離。圖6.59設(shè)置最小的尺寸限制
單擊“Next”按鈕后,彈出如圖所示完成對話框,此時單擊“Finish”按鈕完成生成印制板的過程,如圖6.61所示,該印制板為已經(jīng)規(guī)劃好的板,可以直接在上面放置網(wǎng)絡(luò)表和元器件。圖6.60完成生成電路板
圖6.61生成的印制電路板框架
本章小結(jié)
1.印制電路板概述印制電路板簡稱為PCB(PrintedCircuitBoard),是電子產(chǎn)品的重要部件之一。(1)印制電路板結(jié)構(gòu)印制電路板的制作材料主要是絕緣材料、金屬銅及焊錫等。印制電路板分為單面板、雙面板和多層板。(2)元件封裝元件封裝是指實際元件焊接到電路板時所指示的外觀和焊盤位置。元件的封裝可以在設(shè)計電路原理圖時指定,也可以在引進(jìn)網(wǎng)絡(luò)表時指定。元件封裝的編號一般為“元件類型+焊盤距離(焊盤數(shù))+元件外形尺寸”。(3)印制電路板圖的基本元素構(gòu)成PCB圖的基本元素有:元件封裝、銅膜導(dǎo)線、助焊膜和阻焊膜、層、焊盤和過孔、絲印層。2.PCB文件的建立和保存PCB文件是由專題數(shù)據(jù)庫來管理。PCB的文件管理包括有以下幾種操作:新建PCB文件、打開已有的PCB文件、保存和關(guān)閉PCB文件。3.PCB編輯器的工具欄Protel99SE為PCB設(shè)計提供了4個工具欄,其中MainToolbar(主工具欄)為用戶提供了縮放、選取對象等命令按鈕;PlacementTools(放置工具欄)主要提供圖形繪制以及布線命令;ComponentPlacement(元件布置工具欄)方便元件排列和布局;FinkSelections(查找選取工具欄)方便選擇原來所選擇的對象。4.PCB電路參數(shù)設(shè)置
設(shè)置參數(shù)是電路板設(shè)計過程中非常重要的一步,許多系統(tǒng)參數(shù)一旦設(shè)定,將成為用戶個性化的設(shè)計環(huán)境。5.設(shè)置電路板工作層Protel99SE有32個信號層,即頂層,底層和30個中間層,可得到16個內(nèi)部板層和16個機(jī)械板層。在實際的設(shè)計過程中,幾乎不可能打開所有的工作層,這就需要用戶設(shè)置工作層,將自己需要的工作層打開。另外,還要進(jìn)行相關(guān)參數(shù)設(shè)置。6.規(guī)劃電路板和電氣定義規(guī)劃電路板有兩種方法:一種是手動設(shè)計規(guī)劃電路板和電氣定義,另一種是利用“電路板向?qū)А?。思考與練習(xí)6
6.1如何新建一個PCB文件,又怎樣打開、保存和關(guān)閉一個PCB文件?6.2試述怎樣打開和關(guān)閉放置工具欄?6.3啟動PCB編輯器后,熱鍵不起作用,如何處理?6.4如何設(shè)置工作層的顏色?6.5怎樣設(shè)置光標(biāo)形狀?如何改變公、英制單位制?要求顯示焊盤號,如何設(shè)置?6.6請闡述如何添加中間信號層和內(nèi)部板層?如果想調(diào)整工作層的位置應(yīng)如何操作?6.7新建一塊電路板,并用于設(shè)置其為四層板。6.8如何裝入PCB庫文件?
謝謝觀看/歡迎下載BYFAITHIMEANAVISIONOFGOODONECHERISHESANDTHEENTHUSIASMTHATPUSHESONETOSEEKITSFULFILLMENTREGARDLESSOFOBSTACLES.BYFAITHIBYFAITH一本萬利工程1、背景驅(qū)動2、盈利策略3、選菜試菜4、價值創(chuàng)造5、完美呈現(xiàn)6、成功面試7、持續(xù)改造(一)、一本萬利工程的背景驅(qū)動
1、什么是一本萬利
2、餐飲時代的變遷菜單經(jīng)驗的指導(dǎo)方針運(yùn)營市場定位的體現(xiàn)經(jīng)營水平的體現(xiàn)體現(xiàn)餐廳的特色與水準(zhǔn)溝通的工具餐廳對顧客的承諾菜單承諾的六大表現(xiàn)1、名字的承諾2、質(zhì)量的承諾3、價格的承諾4、規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)的承諾5、外文翻譯的準(zhǔn)確6、保證供應(yīng)的承諾
1、顧客滿意度餐廳價值、價格、合理感、愉快感、安心感、美味感、便利感、滿足感、有價值感、喜悅感、特別感2-2、初期投資餐廳面積、保證金、設(shè)備投資、店鋪裝潢、器具用品投資、制服選定、菜單制作2-1、開業(yè)準(zhǔn)備廚具、供應(yīng)商選定、設(shè)計、用品選定、餐廳配置、員工訓(xùn)練、餐廳氣氛、促銷方式3、經(jīng)營數(shù)據(jù)營業(yè)額、客流量、成本率、人均消費、顧客回頭率、出品速度、人事費用菜單內(nèi)容決定決定相關(guān)相關(guān)決定決定決定決定以菜單為導(dǎo)向的硬件投資
1、餐廳的裝修風(fēng)格2、硬件設(shè)施服務(wù)操作3、餐廳動線4、餐具與家俬5、廚房布局6、廚房設(shè)備菜單設(shè)計正果1、能誘導(dǎo)顧客購買你想讓他買的餐點2、能迅速傳達(dá)餐廳要表達(dá)的東西3、雙贏:顧客喜歡、餐廳好賣餐廳時代的變遷食物時代硬體時代軟體時代心體時代食物食品饑食飽食品質(zhì)挑食品味品食品德懼食體驗人們正在追尋更多的感受,更多的意義更多的體驗,更多的幸福(二)盈利策略1、組建工程團(tuán)隊2、確定核心價值3、確定盈利目標(biāo)4、確定客單價5、設(shè)計盈利策略6、確定核心產(chǎn)品誰來設(shè)計菜單?產(chǎn)品=做得出來的物品商品=賣得出去的物品商家=產(chǎn)品具備商品附加值物(什么產(chǎn)品)+事(滿足顧客何種需求)從物到事從食物到餐飲從吃什么到為什么吃產(chǎn)品本身決定一本,產(chǎn)品附加值決定萬利從生理到心理從物質(zhì)到精神從概念到五覺體驗創(chuàng)造產(chǎn)品的五覺附加值體驗何來
一家企業(yè)以服務(wù)為舞臺以商品為道具,讓消費者完全投入的時候,體驗就出現(xiàn)了PART01物=你的企業(yè)賣什么產(chǎn)品+事=能滿足顧客何種需求?確定核心價值理念核心價值理念1、賣什么樣的菜2、賣什么樣的氛圍?3、如何接待顧客?賣給誰?賣什么事?賣什么價?企業(yè)目標(biāo)的設(shè)定1、理論導(dǎo)向的目標(biāo)設(shè)定2、預(yù)算3、制定利潤目標(biāo)費用營業(yè)額虧損區(qū)利潤區(qū)臨界點變動費用總費用營業(yè)額曲線費用線X型損益圖利潤導(dǎo)向的目標(biāo)設(shè)定確定目標(biāo)設(shè)定營業(yè)收入=固定成本+目標(biāo)利潤1-變動成本率-營業(yè)稅率例:A餐廳每月固定成本40萬,變動成本50%,營業(yè)稅率5.5%,目標(biāo)利率每月8萬,問A餐廳的月營業(yè)收入:月營收入=(40+8)÷(1-50%-5.5%)=48÷0.445=108萬測算損益平衡點保本線=固定成本1-變動成本率-營業(yè)稅率例:A餐廳保本線=40÷(1-50%-5.5%)
=40÷0.445
=90萬定價的三重意義2、向競爭對手發(fā)出的信息和信號1、是利潤最大化和最重要的決定因素3、價格本事是價值的體現(xiàn)定價由此開始1、評估產(chǎn)品、服務(wù)的質(zhì)量2、尋求顧客價值與平衡點3、以價值定義市場確定客單價盈利占比策略
占比策略內(nèi)部策略銷售占比占比策略內(nèi)部策略10%40%10%20%20%(三)、選菜試菜1、ABC產(chǎn)品分析2、產(chǎn)品的確定(食材、口味、烹調(diào)、餐飲)3、成本的確定ABC分析策略毛利率營業(yè)額CBACABBACCCAA營業(yè)額C毛利A優(yōu)化、提升增加銷售雙A雙贏ABC顧客商品漲價保留虧本商品刪營業(yè)額A毛利C顧客超額、成本過高有意義的保留無意義的刪除雙C雙輸菜單內(nèi)容選擇的標(biāo)準(zhǔn)因素成本設(shè)備廚師技術(shù)操作空間菜系風(fēng)格吻合度品質(zhì)可控度原料供應(yīng)顧客喜好菜單協(xié)議度(銷售目標(biāo)、顏色、口味、造型、營養(yǎng)等)產(chǎn)品類別確定的四個方面1、按食材確定比例2、按口味確定比例3、按烹飪確定比例4、按餐飲確定比例
(無酒精飲品、含酒精飲品比例)框架依據(jù)操作依據(jù)目標(biāo)依據(jù)成本依據(jù)試口味成本操作第一次試菜的內(nèi)容精確的成本核算—五個關(guān)鍵詞1、凈料率(一料一控、一料多檔)2、調(diào)味料成本(單件產(chǎn)品、批量產(chǎn)品)3、燃料成本4、統(tǒng)一計量單位5、標(biāo)準(zhǔn)食譜成本卡試口味餐具造型色彩第二次試菜的內(nèi)容四料構(gòu)成表1、符合思想審定2、符合目標(biāo)審定3、符合定位審定
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