集成電路制作合同集成電路制作合同（精選5篇）

集成電路制作合同篇1

立約人_________（以下簡(jiǎn)稱甲方）與_________（以下簡(jiǎn)稱乙方）。甲乙雙方為集成電路試制事宜，特立本合約，并同意條件如下：

第一條標(biāo)的物：托付芯片名稱_________（），甲方同意由乙方代尋適合之代工廠，就標(biāo)的物進(jìn)行集成電路試制。

其次條功能規(guī)格確認(rèn)

一、甲方完成本設(shè)計(jì)案之各項(xiàng)設(shè)計(jì)及驗(yàn)證后，應(yīng)將本產(chǎn)品之布圖（Layout）交由乙方進(jìn)行集成電路制作之托付事宜。

二、甲方的布圖（Layout）資料，概以甲方填寫(xiě)之TAPEOUTFORM為依據(jù)，進(jìn)行光罩制作。乙方不對(duì)甲方之布局圖（Layout）作任何計(jì)算機(jī)軟件幫助驗(yàn)證。

三、標(biāo)的物之樣品驗(yàn)證系以乙方托付之晶圓代工廠標(biāo)準(zhǔn)的晶圓特性測(cè)試（WAT）值為準(zhǔn)，甲方不得作特別要求。

四、如甲方能證明該樣品系因乙方托付之代工廠制程上之誤失，致不符合參數(shù)規(guī)格范圍，雖通過(guò)代工廠標(biāo)準(zhǔn)的晶圓特性測(cè)試，仍視為不良品。

第三條樣品試制進(jìn)度

一、甲方須于托付制作申請(qǐng)單中注明申請(qǐng)?zhí)荽?，若有一方要求變更制作梯次，需?jīng)雙方事前書(shū)面同意后始可變更。

二、原案若有因不行歸責(zé)乙方之事由或不行抗力之情事，致無(wú)法如期交貨，乙方應(yīng)于事由發(fā)生時(shí)，盡速通知甲方，由雙方另行議定交貨期限。

第四條樣品之確認(rèn)

一、樣品之確認(rèn)以其次條之其次及三款之規(guī)定為依據(jù)，甲方不得對(duì)電氣特性提出額外的樣品確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)，若因甲方之布局圖（Layout）與TAPEOUTFORM不符，而致試制樣品與甲方規(guī)格不符，因此所生損失概由甲方負(fù)責(zé)。

二、甲方應(yīng)于收到標(biāo)的物試制樣品后肆拾伍日之內(nèi)完成樣品之測(cè)試。若該樣品與甲方于托付制作申請(qǐng)單及TAPEOUTFORM中指定不符，且甲方能證明失敗之樣品是緣由制程之缺失所造成，甲方應(yīng)于肆拾伍日之測(cè)試期限內(nèi)以書(shū)面對(duì)乙方提出異議。如甲方未于此肆拾伍日之期限內(nèi)向乙方提出異議，則視為樣品已為甲方所確認(rèn)。

三、乙方應(yīng)于收到甲方所提之異議書(shū)拾伍個(gè)工作日內(nèi)，將該異議交由第三公正單位評(píng)定。若甲方所提出之異議經(jīng)評(píng)定，其系可歸責(zé)予乙方時(shí)，乙方應(yīng)要求代工廠重新制作樣品。新樣品之測(cè)試與確認(rèn)，仍依本合約其次條其次、三及四款規(guī)定行之。除本項(xiàng)規(guī)定重新制作之外，甲方對(duì)乙方不得為任何其它賠償之懇求。

四、如新樣品仍與甲方指定之規(guī)格不符，則甲方得要求終止合約。惟甲方不得向乙方索回已付予乙方之費(fèi)用，且不得就本合約對(duì)乙方為任何損害賠償懇求，乙方亦不得向甲方懇求任何除已付費(fèi)用外之補(bǔ)償。

第五條試制費(fèi)用試制費(fèi)用依乙方訂定之計(jì)費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)。

第六條付款方式

一、甲方填送托付制作申請(qǐng)單、托付制作集成電路合約書(shū)及TAPEOUTFORM電子文件，連同擬下線的布局檔案資料傳送至乙方，并由乙方寄送芯片制作繳款通知函予甲方。

二、甲方收到芯片制作繳款通知函一個(gè)月內(nèi)應(yīng)以即期支票支付費(fèi)用予乙方，乙方于收到費(fèi)用后始制寄發(fā)票寄予甲方。甲方需于付款后始能領(lǐng)取該標(biāo)的物。

第七條專利權(quán)或著作權(quán)甲方保證所托付之設(shè)計(jì)案布圖（Layout）資料絕無(wú)任何違反專利權(quán)或著作權(quán)法之相關(guān)規(guī)定，或侵害他人智能財(cái)產(chǎn)權(quán)之情事，若有涉及侵害他人權(quán)利之情形，概由甲方負(fù)責(zé)，如造成乙方損害，并應(yīng)賠償之。

第八條全部權(quán)與使用權(quán)與本設(shè)計(jì)案有關(guān)之光罩及制程資料之全部權(quán)與使用權(quán)均歸屬乙方。甲方為制作光罩需要、同意乙方將布局圖資料交由乙方托付之代工廠，但乙方應(yīng)責(zé)成代工廠嚴(yán)守保密責(zé)任。

第九條保密甲方所供應(yīng)本設(shè)計(jì)案之布局圖（Layout）及光罩均為甲方機(jī)密資料，非經(jīng)甲方書(shū)面同意，乙方及其所托付之代工廠不得將該資料泄漏予任何第三者，亦不得將相關(guān)之資料、文件，挪作與履行本合約義務(wù)無(wú)關(guān)之其它用途，或供應(yīng)給任何第三者使用。

第十條不行抗力本合約因天災(zāi)、戰(zhàn)斗或其它非可歸責(zé)于雙方當(dāng)事人之事由，致無(wú)法履行時(shí)，一方應(yīng)于事由發(fā)生時(shí)通知他方，并本誠(chéng)懇信用原則，幫助他方將損害減到最低。

第十一條合約有效期限

一、本合約自簽約日起生效，至簽約日起滿二年自動(dòng)失效，期滿后經(jīng)雙方同意得另以書(shū)面續(xù)約。

二、本合約于合約期限屆至前可因下列事由終止之：

（一）雙方書(shū)面同意

（二）甲方依第四條第四款規(guī)定終止合約

（三）如甲方有受破產(chǎn)宣告、清算、重整等事由，或其負(fù)責(zé)人犯法定刑為三年以上有期徒刑之罪，乙方得不經(jīng)預(yù)報(bào)終止之

（四）甲方所交付之布局圖有侵害他人智能財(cái)產(chǎn)權(quán)之情事時(shí)，乙方得不經(jīng)預(yù)報(bào)終止之。

第十二條合意管轄因本合約所生爭(zhēng)議，雙方合意以_________法院為第一審管轄法院。

第十三條本合約若有未盡事宜，悉依_________有關(guān)法令規(guī)定定之。

第十四條本合約附件為合約之一部，與本合約有同一效力。

第十五條本合約之修訂、變更或增刪，非經(jīng)雙方書(shū)面同意不得為之。

第十六條本合約壹式貳份，甲乙雙方各執(zhí)壹份為憑，印花稅各自負(fù)擔(dān)。

甲方（蓋章）：_______乙方（蓋章）：_______

負(fù)責(zé)人（簽字）：_____代理人（簽字）：_____

地址：_______________地址：_______________

_______年____月____日_______年____月____日

附件：

托付芯片制作申請(qǐng)表（94年度）

委

托

機(jī)

構(gòu)

資

料

收據(jù)抬頭：____________________________________

統(tǒng)一編號(hào)：__________________傳真：_____________

負(fù)責(zé)人：__________________電話：_____________

聯(lián)絡(luò)人：__________________電話：_____________

聯(lián)絡(luò)地址：____________________________________

E-mail：____________________________________

工程師：__________________電話：_____________

E-mail：____________________________________

托付機(jī)構(gòu)簽章：

訂

單

：

委

托

內(nèi)

容

請(qǐng)留意

1.申請(qǐng)者填寫(xiě)托付內(nèi)容前，請(qǐng)?jiān)旈啞府a(chǎn)研界芯片制作申請(qǐng)須知與說(shuō)明(＿＿年度)」。

2.托付芯片制作案數(shù)超過(guò)8個(gè)時(shí)，請(qǐng)?jiān)偬钜粡垺府a(chǎn)研界托付制作芯片申請(qǐng)表」。

3.包裝：請(qǐng)列出包裝材料及數(shù)量，例：28S/B_________8。不需包裝者免填。

4.追加晶粒：以單位計(jì)算。

申請(qǐng)?zhí)荽危篲_________________使用制程：__________________

欲申請(qǐng)芯片制作(請(qǐng)依下線優(yōu)先級(jí))：

1.芯片名稱：________，面積：_________________mm2，包裝：____，追加晶粒：____

2.芯片名稱：________，面積：_________________mm2，包裝：____，追加晶粒：____

3.芯片名稱：________，面積：_________________mm2，包裝：____，追加晶粒：____

4.芯片名稱：________，面積：_________________mm2，包裝：____，追加晶粒：____

繳

交

資

料

□1.產(chǎn)研界托付芯片制作申請(qǐng)表：本頁(yè)

□2.產(chǎn)研界托付制作集成電路合約書(shū)：一式二頁(yè)

□3.布局文件資料：繳送方式()磁帶，()磁盤(pán)，()光盤(pán)片，()ftp，

ftpno.:____

請(qǐng)留意：產(chǎn)研界/學(xué)校自費(fèi)下線布局文件及繳交留意事項(xiàng)

網(wǎng)址：//_____.____

□4.接腳圖(請(qǐng)使用____供應(yīng)之接腳圖，不需包裝者免交。)

領(lǐng)

取

晶

片

領(lǐng)取方式：

□自取□代領(lǐng)□郵寄

簽名：________________

付款

此欄由本中心填寫(xiě)：

□IC編號(hào)：

□報(bào)價(jià)單及繳款通知函

□付款支票：________________

□發(fā)票：____________________

集成電路制作合同篇2

立約人_________（以下簡(jiǎn)稱甲方）與_________（以下簡(jiǎn)稱乙方）。甲乙雙方為集成電路試制事宜，特立本合約，并同意條件如下：

第一條標(biāo)的物：托付芯片名稱_________（ICNo._________），甲方同意由乙方代尋適合之代工廠，就標(biāo)的物進(jìn)行集成電路試制。

其次條功能規(guī)格確認(rèn)

一、甲方完成本設(shè)計(jì)案之各項(xiàng)設(shè)計(jì)及驗(yàn)證后，應(yīng)將本產(chǎn)品之布圖（Layout）交由乙方進(jìn)行集成電路制作之托付事宜。

二、甲方的布圖（Layout）資料，概以甲方填寫(xiě)之TAPEOUTFORM為依據(jù)，進(jìn)行光罩制作。乙方不對(duì)甲方之布局圖（Layout）作任何計(jì)算機(jī)軟件幫助驗(yàn)證。

三、標(biāo)的物之樣品驗(yàn)證系以乙方托付之晶圓代工廠標(biāo)準(zhǔn)的晶圓特性測(cè)試（WAT）值為準(zhǔn)，甲方不得作特別要求。

四、如甲方能證明該樣品系因乙方托付之代工廠制程上之誤失，致不符合參數(shù)規(guī)格范圍，雖通過(guò)代工廠標(biāo)準(zhǔn)的晶圓特性測(cè)試，仍視為不良品。

第三條樣品試制進(jìn)度

一、甲方須于托付制作申請(qǐng)單中注明申請(qǐng)?zhí)荽?，若有一方要求變更制作梯次，需?jīng)雙方事前書(shū)面同意后始可變更。

二、原案若有因不行歸責(zé)乙方之事由或不行抗力之情事，致無(wú)法如期交貨，乙方應(yīng)于事由發(fā)生時(shí)，盡速通知甲方，由雙方另行議定交貨期限。

第四條樣品之確認(rèn)

一、樣品之確認(rèn)以其次條之其次及三款之規(guī)定為依據(jù)，甲方不得對(duì)電氣特性提出額外的樣品確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)，若因甲方之布局圖（Layout）與TAPEOUTFORM不符，而致試制樣品與甲方規(guī)格不符，因此所生損失概由甲方負(fù)責(zé)。

二、甲方應(yīng)于收到標(biāo)的物試制樣品后肆拾伍日之內(nèi)完成樣品之測(cè)試。若該樣品與甲方于托付制作申請(qǐng)單及TAPEOUTFORM中指定不符，且甲方能證明失敗之樣品是緣由制程之缺失所造成，甲方應(yīng)于肆拾伍日之測(cè)試期限內(nèi)以書(shū)面對(duì)乙方提出異議。如甲方未于此肆拾伍日之期限內(nèi)向乙方提出異議，則視為樣品已為甲方所確認(rèn)。

三、乙方應(yīng)于收到甲方所提之異議書(shū)拾伍個(gè)工作日內(nèi)，將該異議交由第三公正單位評(píng)定。若甲方所提出之異議經(jīng)評(píng)定，其系可歸責(zé)予乙方時(shí)，乙方應(yīng)要求代工廠重新制作樣品。新樣品之測(cè)試與確認(rèn)，仍依本合約其次條其次、三及四款規(guī)定行之。除本項(xiàng)規(guī)定重新制作之外，甲方對(duì)乙方不得為任何其它賠償之懇求。

四、如新樣品仍與甲方指定之規(guī)格不符，則甲方得要求終止合約。惟甲方不得向乙方索回已付予乙方之費(fèi)用，且不得就本合約對(duì)乙方為任何損害賠償懇求，乙方亦不得向甲方懇求任何除已付費(fèi)用外之補(bǔ)償。

第五條試制費(fèi)用試制費(fèi)用依乙方訂定之計(jì)費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)。

第六條付款方式

一、甲方填送托付制作申請(qǐng)單、托付制作集成電路合約書(shū)及TAPEOUTFORM電子文件，連同擬下線的布局檔案資料傳送至乙方，并由乙方寄送芯片制作繳款通知函予甲方。

二、甲方收到芯片制作繳款通知函一個(gè)月內(nèi)應(yīng)以即期支票支付費(fèi)用予乙方，乙方于收到費(fèi)用后始制寄發(fā)票寄予甲方。甲方需于付款后始能領(lǐng)取該標(biāo)的物。

第七條專利權(quán)或著作權(quán)甲方保證所托付之設(shè)計(jì)案布圖（Layout）資料絕無(wú)任何違反專利權(quán)或著作權(quán)法之相關(guān)規(guī)定，或侵害他人智能財(cái)產(chǎn)權(quán)之情事，若有涉及侵害他人權(quán)利之情形，概由甲方負(fù)責(zé)，如造成乙方損害，并應(yīng)賠償之。

第八條全部權(quán)與使用權(quán)與本設(shè)計(jì)案有關(guān)之光罩及制程資料之全部權(quán)與使用權(quán)均歸屬乙方。甲方為制作光罩需要、同意乙方將布局圖資料交由乙方托付之代工廠，但乙方應(yīng)責(zé)成代工廠嚴(yán)守保密責(zé)任。

第九條保密甲方所供應(yīng)本設(shè)計(jì)案之布局圖（Layout）及光罩均為甲方機(jī)密資料，非經(jīng)甲方書(shū)面同意，乙方及其所托付之代工廠不得將該資料泄漏予任何第三者，亦不得將相關(guān)之資料、文件，挪作與履行本合約義務(wù)無(wú)關(guān)之其它用途，或供應(yīng)給任何第三者使用。

第十條不行抗力本合約因天災(zāi)、戰(zhàn)斗或其它非可歸責(zé)于雙方當(dāng)事人之事由，致無(wú)法履行時(shí)，一方應(yīng)于事由發(fā)生時(shí)通知他方，并本誠(chéng)懇信用原則，幫助他方將損害減到最低。

第十一條合約有效期限

一、本合約自簽約日起生效，至簽約日起滿二年自動(dòng)失效，期滿后經(jīng)雙方同意得另以書(shū)面續(xù)約。

二、本合約于合約期限屆至前可因下列事由終止之：

（一）雙方書(shū)面同意

（二）甲方依第四條第四款規(guī)定終止合約

（三）如甲方有受破產(chǎn)宣告、清算、重整等事由，或其負(fù)責(zé)人犯法定刑為三年以上有期徒刑之罪，乙方得不經(jīng)預(yù)報(bào)終止之

（四）甲方所交付之布局圖有侵害他人智能財(cái)產(chǎn)權(quán)之情事時(shí)，乙方得不經(jīng)預(yù)報(bào)終止之。

第十二條合意管轄因本合約所生爭(zhēng)議，雙方合意以_________法院為第一審管轄法院。

第十三條本合約若有未盡事宜，悉依_________有關(guān)法令規(guī)定定之。

第十四條本合約附件為合約之一部，與本合約有同一效力。

第十五條本合約之修訂、變更或增刪，非經(jīng)雙方書(shū)面同意不得為之。

第十六條本合約壹式貳份，甲乙雙方各執(zhí)壹份為憑，印花稅各自負(fù)擔(dān)。

甲方（蓋章）：_______乙方（蓋章）：_______

負(fù)責(zé)人（簽字）：_____代理人（簽字）：_____

地址：_______________地址：_______________

_______年____月____日_______年____月____日

附件：

托付芯片制作申請(qǐng)表（94年度）

集成電路制作合同篇3

立約人_________(以下簡(jiǎn)稱甲方)與_________(以下簡(jiǎn)稱乙方)。甲乙雙方為集成電路試制事宜，特立本合約，并同意條件如下：

第一條標(biāo)的物：托付芯片名稱_________(ICNo._________)，甲方同意由乙方代尋適合之代工廠，就標(biāo)的物進(jìn)行集成電路試制。

其次條功能規(guī)格確認(rèn)

一、甲方完成本設(shè)計(jì)案之各項(xiàng)設(shè)計(jì)及驗(yàn)證后，應(yīng)將本產(chǎn)品之布圖(Layout)交由乙方進(jìn)行集成電路制作之托付事宜。

二、甲方的布圖(Layout)資料，概以甲方填寫(xiě)之TAPEOUTFORM為依據(jù)，進(jìn)行光罩制作。乙方不對(duì)甲方之布局圖(Layout)作任何計(jì)算機(jī)軟件幫助驗(yàn)證。

三、標(biāo)的物之樣品驗(yàn)證系以乙方托付之晶圓代工廠標(biāo)準(zhǔn)的晶圓特性測(cè)試(WAT)值為準(zhǔn)，甲方不得作特別要求。

四、如甲方能證明該樣品系因乙方托付之代工廠制程上之誤失，致不符合參數(shù)規(guī)格范圍，雖通過(guò)代工廠標(biāo)準(zhǔn)的晶圓特性測(cè)試，仍視為不良品。

第三條樣品試制進(jìn)度

一、甲方須于托付制作申請(qǐng)單中注明申請(qǐng)?zhí)荽?，若有一方要求變更制作梯次，需?jīng)雙方事前書(shū)面同意后始可變更。

二、原案若有因不行歸責(zé)乙方之事由或不行抗力之情事，致無(wú)法如期交貨，乙方應(yīng)于事由發(fā)生時(shí)，盡速通知甲方，由雙方另行議定交貨期限。

第四條樣品之確認(rèn)

一、樣品之確認(rèn)以其次條之其次及三款之規(guī)定為依據(jù)，甲方不得對(duì)電氣特性提出額外的樣品確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)，若因甲方之布局圖(Layout)與TAPEOUTFORM不符，而致試制樣品與甲方規(guī)格不符，因此所生損失概由甲方負(fù)責(zé)。

二、甲方應(yīng)于收到標(biāo)的物試制樣品后肆拾伍日之內(nèi)完成樣品之測(cè)試。若該樣品與甲方于托付制作申請(qǐng)單及TAPEOUTFORM中指定不符，且甲方能證明失敗之樣品是緣由制程之缺失所造成，甲方應(yīng)于肆拾伍日之測(cè)試期限內(nèi)以書(shū)面對(duì)乙方提出異議。如甲方未于此肆拾伍日之期限內(nèi)向乙方提出異議，則視為樣品已為甲方所確認(rèn)。

三、乙方應(yīng)于收到甲方所提之異議書(shū)拾伍個(gè)工作日內(nèi)，將該異議交由第三公正單位評(píng)定。若甲方所提出之異議經(jīng)評(píng)定，其系可歸責(zé)予乙方時(shí)，乙方應(yīng)要求代工廠重新制作樣品。新樣品之測(cè)試與確認(rèn)，仍依本合約其次條其次、三及四款規(guī)定行之。除本項(xiàng)規(guī)定重新制作之外，甲方對(duì)乙方不得為任何其它賠償之懇求。

四、如新樣品仍與甲方指定之規(guī)格不符，則甲方得要求終止合約。惟甲方不得向乙方索回已付予乙方之費(fèi)用，且不得就本合約對(duì)乙方為任何損害賠償懇求，乙方亦不得向甲方懇求任何除已付費(fèi)用外之補(bǔ)償。

第五條試制費(fèi)用試制費(fèi)用依乙方訂定之計(jì)費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)。

第六條付款方式

一、甲方填送托付制作申請(qǐng)單、托付制作集成電路合約書(shū)及TAPEOUTFORM電子文件，連同擬下線的布局檔案資料傳送至乙方，并由乙方寄送芯片制作繳款通知函予甲方。

二、甲方收到芯片制作繳款通知函一個(gè)月內(nèi)應(yīng)以即期支票支付費(fèi)用予乙方，乙方于收到費(fèi)用后始制寄發(fā)票寄予甲方。甲方需于付款后始能領(lǐng)取該標(biāo)的物。

第七條專利權(quán)或著作權(quán)甲方保證所托付之設(shè)計(jì)案布圖(Layout)資料絕無(wú)任何違反專利權(quán)或著作權(quán)法之相關(guān)規(guī)定，或侵害他人智能財(cái)產(chǎn)權(quán)之情事，若有涉及侵害他人權(quán)利之情形，概由甲方負(fù)責(zé)，如造成乙方損害，并應(yīng)賠償之。

第八條全部權(quán)與使用權(quán)與本設(shè)計(jì)案有關(guān)之光罩及制程資料之全部權(quán)與使用權(quán)均歸屬乙方。甲方為制作光罩需要、同意乙方將布局圖資料交由乙方托付之代工廠，但乙方應(yīng)責(zé)成代工廠嚴(yán)守保密責(zé)任。

第九條保密甲方所供應(yīng)本設(shè)計(jì)案之布局圖(Layout)及光罩均為甲方機(jī)密資料，非經(jīng)甲方書(shū)面同意，乙方及其所托付之代工廠不得將該資料泄漏予任何第三者，亦不得將相關(guān)之資料、文件，挪作與履行本合約義務(wù)無(wú)關(guān)之其它用途，或供應(yīng)給任何第三者使用。

第十條不行抗力本合約因天災(zāi)、戰(zhàn)斗或其它非可歸責(zé)于雙方當(dāng)事人之事由，致無(wú)法履行時(shí)，一方應(yīng)于事由發(fā)生時(shí)通知他方，并本誠(chéng)懇信用原則，幫助他方將損害減到最低。

第十一條合約有效期限

一、本合約自簽約日起生效，至簽約日起滿二年自動(dòng)失效，期滿后經(jīng)雙方同意得另以書(shū)面續(xù)約。

二、本合約于合約期限屆至前可因下列事由終止之：

(一)雙方書(shū)面同意

(二)甲方依第四條第四款規(guī)定終止合約

(三)如甲方有受破產(chǎn)宣告、清算、重整等事由，或其負(fù)責(zé)人犯法定刑為三年以上有期徒刑之罪，乙方得不經(jīng)預(yù)報(bào)終止之

(四)甲方所交付之布局圖有侵害他人智能財(cái)產(chǎn)權(quán)之情事時(shí)，乙方得不經(jīng)預(yù)報(bào)終止之。

第十二條合意管轄因本合約所生爭(zhēng)議，雙方合意以_________法院為第一審管轄法院。

第十三條本合約若有未盡事宜，悉依_________有關(guān)法令規(guī)定定之。

第十四條本合約附件為合約之一部，與本合約有同一效力。

第十五條本合約之修訂、變更或增刪，非經(jīng)雙方書(shū)面同意不得為之。

第十六條本合約壹式貳份，甲乙雙方各執(zhí)壹份為憑，印花稅各自負(fù)擔(dān)。

甲方(蓋章)：_______乙方(蓋章)：_______

負(fù)責(zé)人(簽字)：_____代理人(簽字)：_____

地址：_______________地址：_______________

_______年____月____日_______年____月____日

集成電路制作合同篇4

甲方：__________________________

住宅：__________________________

統(tǒng)一社會(huì)信用代碼：______________

聯(lián)系方式：______________________

乙方：__________________________

住宅：__________________________

統(tǒng)一社會(huì)信用代碼：______________

聯(lián)系方式：______________________

甲乙雙方為集成電路試制事宜，特立本合約，并同意條件如下：

第一條標(biāo)的物：托付芯片名稱_________(ICNo._________)，甲方同意由乙方代尋適合之代工廠，就標(biāo)的物進(jìn)行集成電路試制。

其次條功能規(guī)格確認(rèn)

一、甲方完成本設(shè)計(jì)案之各項(xiàng)設(shè)計(jì)及驗(yàn)證后，應(yīng)將本產(chǎn)品之布圖(Layout)交由乙方進(jìn)行集成電路制作之托付事宜。

二、甲方的布圖(Layout)資料，概以甲方填寫(xiě)之TAPEOUTFORM為依據(jù)，進(jìn)行光罩制作。乙方不對(duì)甲方之布局圖(Layout)作任何計(jì)算機(jī)軟件幫助驗(yàn)證。

三、標(biāo)的物之樣品驗(yàn)證系以乙方托付之晶圓代工廠標(biāo)準(zhǔn)的晶圓特性測(cè)試(WAT)值為準(zhǔn)，甲方不得作特別要求。

四、如甲方能證明該樣品系因乙方托付之代工廠制程上之失誤，致不符合參數(shù)規(guī)格范圍，雖通過(guò)代工廠標(biāo)準(zhǔn)的晶圓特性測(cè)試，仍視為不良品。

第三條樣品試制進(jìn)度

一、甲方須于托付制作申請(qǐng)單中注明申請(qǐng)?zhí)荽?，若有一方要求變更制作梯次，需?jīng)雙方事前書(shū)面同意后始可變更。

二、原案若有因不行歸責(zé)乙方之事由或不行抗力之事由，致無(wú)法如期交貨，乙方應(yīng)于事由發(fā)生時(shí)，盡速通知甲方，由雙方另行議定交貨期限。

第四條樣品之確認(rèn)

一、樣品之確認(rèn)以其次條其次、三款之規(guī)定為依據(jù)，甲方不得對(duì)電氣特性提出額外的樣品確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)，若因甲方之布局圖(Layout)與TAPEOUTFORM不符，而致試制樣品與甲方規(guī)格不符，因此所生損失概由甲方負(fù)責(zé)。

二、甲方應(yīng)于收到標(biāo)的物試制樣品后______日之內(nèi)完成樣品之測(cè)試。若該樣品與甲方于托付制作申請(qǐng)單及TAPEOUTFORM中指定不符，且甲方能證明失敗之樣品是緣由制程之缺失所造成，甲方應(yīng)于______日之測(cè)試期限內(nèi)以書(shū)面對(duì)乙方提出異議。如甲方未于此______日之期限內(nèi)向乙方提出異議，則視為樣品已為甲方所確認(rèn)。

三、乙方應(yīng)于收到甲方所提之異議書(shū)______個(gè)工作日內(nèi)，將該異議交由第三方公正單位評(píng)定。若甲方所提出之異議經(jīng)評(píng)定，其系可歸責(zé)于乙方時(shí)，乙方應(yīng)要求代工廠重新制作樣品。新樣品之測(cè)試與確認(rèn)，仍依本合約其次條其次、三及四款規(guī)定行之。除本項(xiàng)規(guī)定重新制作之外，甲方對(duì)乙方不得為任何其他賠償之懇求。

四、如新樣品仍與甲方指定之規(guī)格不符，則甲方得要求終止合約。但甲方不得向乙方索回已付予乙方之費(fèi)用，且不得就本合約對(duì)乙方為任何損害賠償懇求，乙方亦不得向甲方懇求任何除已付費(fèi)用外之補(bǔ)償。

第五條試制費(fèi)用

試制費(fèi)用依乙方制定之計(jì)費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)。

第六條付款方式

一、甲方填送托付制作申請(qǐng)單、托付制作集成電路合約書(shū)及TAPEOUTFORM電子文件，連同擬下線的布局檔案資料傳送至乙方，并由乙方寄送芯片制作繳款通知函予甲方。

二、甲方收到芯片制作繳款通知函______月內(nèi)應(yīng)以即期支票支付費(fèi)用予乙方，乙方于收到費(fèi)用后始制寄發(fā)票寄予甲方。甲方需于付款后始能領(lǐng)取該標(biāo)的物。

第七條專利權(quán)或著作權(quán)

甲方保證所托付之設(shè)計(jì)案布圖(Layout)資料絕無(wú)任何違反專利權(quán)或著作權(quán)法之相關(guān)規(guī)定，或侵害他人學(xué)問(wèn)產(chǎn)權(quán)之情形，若有涉及侵害他人權(quán)利之情形，概由甲方負(fù)責(zé)，如造成乙方損害，并應(yīng)賠償之。

第八條全部權(quán)與使用權(quán)

與本設(shè)計(jì)案有關(guān)之光罩及制程資料之全部權(quán)與使用權(quán)均歸屬乙方。甲方為制作光罩需要、同意乙方將布局圖資料交由乙方托付之代工廠，但乙方應(yīng)責(zé)成代工廠嚴(yán)守保密責(zé)任。

第九條保密

甲方所供應(yīng)本設(shè)計(jì)案之布局圖(Layout)及光罩均為甲方機(jī)密資料，非經(jīng)甲方書(shū)面同意，乙方及其所托付之代工廠不得將該資料泄漏予任何第三者，亦不得將相關(guān)之資料、文件，挪作與履行本合約義務(wù)無(wú)關(guān)之其它用途，或供應(yīng)給任何第三者使用。

第十條不行抗力

本合約因天災(zāi)、戰(zhàn)斗或其它非可歸責(zé)于雙方當(dāng)事人之事由，致無(wú)法履行時(shí)，一方應(yīng)于事由發(fā)生時(shí)通知他方，并本著誠(chéng)懇信用原則，幫助他方將損害減到