Copyright?QYResearch|market@|Copyright?QYResearch|market@|HTCC（HighTemperatureCo-firedCeramic，高溫共燒多層陶瓷）是指在1,450℃以上與熔點較高的金屬一并燒結(jié)的具有電氣互連特性的陶瓷。HTCC一般在900℃以下先進(jìn)行排膠處理，然后再在更高的1,500-1,800℃高溫環(huán)境中將多層疊壓的瓷片共燒成一體。HTCC電路工藝采用絲網(wǎng)印刷制作，所選的導(dǎo)體材料一般為熔點較高的鎢、鉬、錳等金屬或貴金屬。高溫共燒陶瓷由于材料燒結(jié)的溫度很高，因而具有結(jié)構(gòu)強度高、熱導(dǎo)率高、化學(xué)穩(wěn)定性好和布線密度高等優(yōu)點，在陶瓷封裝、大功率陶瓷基板等對熱穩(wěn)定性、基體機械強度、密封性等要求較高的領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。HTCC憑借其高介電性能、低損耗特性、接近硅片的熱膨脹系數(shù)、高結(jié)構(gòu)強度等特性，在高端封裝材料領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用，被射頻濾波器（SAW，BAW）、射頻IC、光通訊模塊、圖像傳感器、非制冷焦平面熱紅外傳感器、LDMOS、CMOS、MEMS傳感器等大量采用。據(jù)QYResearch調(diào)研團(tuán)隊最新報告“全球HTCC市場報告2023-2029”顯示，預(yù)計2029年全球HTCC市場規(guī)模將達(dá)到41.4億美元，未來幾年年復(fù)合增長率CAGR為5.7%。HTCC，全球市場總體規(guī)模，預(yù)計2029年達(dá)到41.4億美元如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報告“全球HTCC市場研究報告2023-2029.全球HTCC市場前20強生產(chǎn)商排名及市場占有率（持續(xù)更新）如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報告“全球HTCC市場研究報告2023-2029.全球范圍內(nèi)HTCC生產(chǎn)商主要包括京瓷、河北中瓷和13所、NGK/NTK、潮州三環(huán)、丸和、青島凱瑞電子、江蘇省宜興電子、中國電科43所/合肥圣達(dá)、中電科55所、Ametek等。2022年，全球前十強廠商占有大約93.0%的市場份額。

HTCC，全球市場規(guī)模，按產(chǎn)品類型細(xì)分如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報告“全球HTCC市場研究報告2023-2029.HTCC，全球市場規(guī)模，按應(yīng)用細(xì)分如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報告“全球HTCC市場研究報告2023-2029.

全球HTCC規(guī)模，主要生產(chǎn)地區(qū)份額（按產(chǎn)值），日本是第一大生產(chǎn)地區(qū)、之后是中國。如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報告“全球HTCC市場研究報告2023-2029.

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