學(xué)習(xí)情境二

串聯(lián)型直流穩(wěn)壓電源的

組裝與調(diào)試任務(wù)3

手工焊接技術(shù)3.1任務(wù)描述3.1.1任務(wù)目標(biāo)(1) 了解各種焊接材料的特點(diǎn)及使用方法。(2) 掌握手工焊接的基本操作步驟與技巧。(3) 掌握焊接質(zhì)量的檢查與分析方法。(4) 增強(qiáng)學(xué)生的實(shí)際動手能力。3.1任務(wù)描述3.1.2任務(wù)說明手工焊接技術(shù)是電子產(chǎn)品裝配工藝中非常重要的一個環(huán)節(jié)，是電子產(chǎn)品制造、使用和維修中不可缺少的技術(shù)。通過本任務(wù)的學(xué)習(xí)，使學(xué)生初步掌握基本的手工焊接技術(shù)。具體任務(wù)要求如下。(1) 會正確使用各種裝配工具。(2) 會正確焊接常用的電子元器件，避免虛焊、漏焊、錯焊等。(3) 會檢查焊接質(zhì)量，識別焊點(diǎn)缺陷。(4) 會對焊接工藝不合格的電子元器件進(jìn)行修補(bǔ)。

3.2任務(wù)資訊3.2.1焊接材料1.焊料1) 管狀焊錫絲2) 抗氧化焊錫3) 含銀焊錫4) 焊膏3.2任務(wù)資訊2.助焊劑助焊劑主要用于錫鉛焊接中，有助于清潔被焊接面，防止氧化，增加焊料的流動性，使焊點(diǎn)易于成形，提高焊接質(zhì)量。1) 助焊劑的作用(1) 除氧化膜。(2) 防止氧化。(3) 促使焊料流動，減少表面張力。(4) 把熱量從烙鐵頭傳遞到焊料和被焊物表面。3.2任務(wù)資訊2) 助焊劑的分類常用的助焊劑分為無機(jī)類助焊劑、有機(jī)類助焊劑和樹脂類助焊劑3大類。(1) 無機(jī)類助焊劑。(2) 有機(jī)類助焊劑。(3) 樹脂類助焊劑。3.2任務(wù)資訊3) 使用助焊劑的注意事項(xiàng)正確合理地選擇助焊劑，還應(yīng)注意以下兩點(diǎn)。(1) 在元器件加工時，若引線表面狀態(tài)不太好，又不便采用最有效的清洗手段時，可選用活化性強(qiáng)和清除氧化物能力強(qiáng)的助焊劑。(2) 在總裝時，焊件基本上都處于可焊性較好的狀態(tài)，可選用助焊劑性能不強(qiáng)、腐蝕性較小、清潔度較好的助焊劑。3.2任務(wù)資訊3.阻焊劑阻焊劑是一種耐高溫的涂料。在焊接時，可將不需要焊接的部位涂上阻焊劑保護(hù)起來，使焊料只在需要焊接的焊接點(diǎn)上進(jìn)行。阻焊劑廣泛地用于浸焊和波峰焊。3.2任務(wù)資訊1) 阻焊劑的優(yōu)點(diǎn)(1) 可避免或減少浸焊時橋接、拉尖、虛焊和連條等弊端，使焊點(diǎn)飽滿，大大減少板子的返修量，提高焊接質(zhì)量，保證產(chǎn)品的可靠性。(2) 使用阻焊劑后，除了焊盤外，其余線條均不上錫，可節(jié)省大量焊料；另外，由于受熱少、冷卻快、降低印制電路板的溫度，起到了保護(hù)元器件和集成電路的作用。(3) 由于板面部分為阻焊劑膜所覆蓋，增加了一定硬度，是印制電路板很好的永久性保護(hù)膜，還可以起到防止印制電路板表面受到機(jī)械損傷的作用。3.2任務(wù)資訊2) 阻焊劑的分類阻焊劑的種類很多，一般分為干膜型阻焊劑和印料型阻焊劑?，F(xiàn)廣泛使用印料型阻焊劑，這種阻焊劑又可分為熱固化和光固化兩種。3.2任務(wù)資訊3.2.2手工焊接技術(shù)1.焊接操作姿勢與注意事項(xiàng)1) 電烙鐵的握法3.2任務(wù)資訊2) 焊錫絲的拿法手工焊接中一手握電烙鐵，另一手拿焊錫絲，幫助電烙鐵吸取焊料。拿焊錫絲的方法一般有兩種：連續(xù)錫絲拿法和斷續(xù)錫絲拿法，如圖3-2所示。3.2任務(wù)資訊3) 焊接操作的注意事項(xiàng)(1) 由于焊絲成分中鉛占一定比例，眾所周知，鉛是對人體有害的重金屬，因此操作時應(yīng)戴手套或操作后洗手，避免食入。(2) 焊劑加熱時揮發(fā)出來的化學(xué)物質(zhì)對人體是有害的，如果在操作時人的鼻子距離烙鐵頭太近，則很容易將有害氣體吸入。一般鼻子距烙鐵的距離不小于30cm，通常以40cm為宜。(3) 使用電烙鐵要配置烙鐵架，一般放置在工作臺右前方，電烙鐵用后一定要穩(wěn)妥地放于烙鐵架上，并注意導(dǎo)線等物不要碰觸烙鐵頭。3.2任務(wù)資訊2.手工焊接的要求1) 焊接點(diǎn)要保證良好的導(dǎo)電性能2) 焊接點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度3) 焊點(diǎn)表面要光滑、清潔4) 焊點(diǎn)不能出現(xiàn)搭接、短路現(xiàn)象3.2任務(wù)資訊3.五步操作法3.2任務(wù)資訊3.2任務(wù)資訊4.焊接的操作要領(lǐng)1) 焊前做準(zhǔn)備2) 焊劑要適量3) 溫度時間把握好4) 焊料的施加方法5) 焊接時被焊件要扶穩(wěn)6) 撤離電烙鐵的方法7) 焊點(diǎn)的重焊8) 焊接后的處理3.2任務(wù)資訊3.2.3焊接質(zhì)量的檢查焊接是電子產(chǎn)品制造中最主要的一個環(huán)節(jié)，焊接結(jié)束后，為保證焊接質(zhì)量，都要進(jìn)行質(zhì)量檢查。由于焊接檢查與其他生產(chǎn)工序不同，沒有一種機(jī)械化、自動化的檢查測量方法，因此主要是通過目視檢查和手觸檢查發(fā)現(xiàn)問題。一個虛焊點(diǎn)就能造成整臺設(shè)備的失靈，要在一臺有成千上萬個焊點(diǎn)的設(shè)備中找出虛焊點(diǎn)是很困難的。3.2任務(wù)資訊1.焊點(diǎn)缺陷及質(zhì)量分析1) 橋接2) 拉尖3) 堆焊4) 空洞5) 浮焊6) 虛焊7) 焊料裂紋8) 銅箔翹起、焊盤脫落3.2任務(wù)資訊從上面焊接缺陷產(chǎn)生原因的分析中可知，焊接質(zhì)量的提高要從以下兩個方面著手。第一，要熟練地掌握焊接技能，準(zhǔn)確地掌握焊接溫度和焊接時間，使用適量的焊料和焊劑，認(rèn)真對待焊接過程的每一個步驟。第二，要保證被焊物表面的可焊性，必要時采取涂敷浸錫措施。3.2任務(wù)資訊2.目視檢查(1) 是否有漏焊。漏焊是指應(yīng)該焊接的焊點(diǎn)沒有焊上。(2) 焊點(diǎn)的光澤好不好。(3) 焊點(diǎn)的焊料足不足。(4) 焊點(diǎn)周圍是否有殘留的焊劑。(5) 有沒有連焊。(6) 焊盤有沒有脫落。(7) 焊點(diǎn)有沒有裂紋。(8) 焊點(diǎn)是不是凹凸不平。(9) 焊點(diǎn)是否有拉尖現(xiàn)象。3.2任務(wù)資訊3.手觸檢查手觸檢查主要有以下內(nèi)容。(1) 用手指觸摸元器件時，有無松動、焊接不牢的現(xiàn)象。(2) 用鑷子夾住元器件引線輕輕拉動時，有無松動現(xiàn)象。(3) 焊點(diǎn)在搖動時，上面的焊錫是否有脫落現(xiàn)象。3.2任務(wù)資訊4.通電檢查通電檢查必須在外觀檢查及連線檢查無誤后才可進(jìn)行，它是檢驗(yàn)電路性能的關(guān)鍵步驟。如果不經(jīng)過嚴(yán)格的外觀檢查，通電檢查不僅困難較多，而且有損壞設(shè)備儀器、造成安全事故的危險。例如，電源連線虛焊，那么通電時就會發(fā)現(xiàn)設(shè)備加不上電，當(dāng)然也就無法檢查了。3.2任務(wù)資訊3.2.4拆焊1.選用合適的醫(yī)用空心針頭拆焊2.用氣囊吸錫器進(jìn)行拆焊3.用銅編織線進(jìn)行拆焊4.采用吸錫電烙鐵拆焊3.3任務(wù)實(shí)施3.3.1導(dǎo)線的加工與焊接訓(xùn)練導(dǎo)線的加工與焊接過程：剪裁、剝頭、捻頭、搪錫(或稱浸錫)、焊接。3.3任務(wù)實(shí)施操作一：導(dǎo)線剪裁、剝頭、捻頭、搪錫(1) 裁剪：將導(dǎo)線切成需要的長度。(2) 剝頭：導(dǎo)線端頭剝線頭，再用偏口鉗或剝線鉗剝?nèi)?dǎo)線兩端約10mm長的外皮。

(3) 捻頭：用尖嘴鉗輕輕夾住此散亂的芯線頭，使芯線頭密繞。按芯線方向捻動導(dǎo)線旋轉(zhuǎn)數(shù)。(4) 搪錫：捻好的芯線頭放在助焊劑松香上用烙鐵加熱，同時將焊錫絲熔化在芯線頭上薄薄地鍍上一層焊錫。3.3任務(wù)實(shí)施操作二：導(dǎo)線的焊接導(dǎo)線的焊接主要有繞焊、鉤焊、搭焊、插焊等幾種形式。(1) 繞焊是把導(dǎo)線端頭用尖嘴鉗或鑷子卷繞在接線端子上，然后進(jìn)行焊接的方法。(2) 鉤焊是把導(dǎo)線端頭彎成鉤狀，鉤連在端子上，并用扁嘴鉗子夾緊，然后進(jìn)行焊接的方法。(3) 搭焊是把導(dǎo)線端頭搭接在線端子上，然后用烙鐵焊接的方法。(4) 插焊是把導(dǎo)線端頭插入接線端子孔內(nèi)，用電烙鐵焊接的方法。這種方法適用于杯形接線端子。3.3任務(wù)實(shí)施3.3.2通孔式元件的焊接訓(xùn)練1.操作一：焊接訓(xùn)練準(zhǔn)備(1) 訓(xùn)練工具準(zhǔn)備。(2) 材料準(zhǔn)備。(3) 采用正確的加熱方法。(4) 焊錫量要合適。(5) 準(zhǔn)備適量的焊劑。3.3任務(wù)實(shí)施2.操作二：元器件引線加工成形元器件引線成形的技術(shù)要求如下。(1) 引線成形后，元器件本體不應(yīng)產(chǎn)生破裂，表面封裝不應(yīng)損壞，引線彎曲部分不允許出現(xiàn)模印裂紋。(2) 引線成形后，其標(biāo)稱值應(yīng)處于查看方便的位置，一般應(yīng)位于元器件的上表面或外表面。3.3任務(wù)實(shí)施3.操作三：元器件的插裝元器件在印制電路板上的插裝形式可分為臥式插裝、立式插裝、橫向插裝、倒立插裝和嵌入插裝。3.3任務(wù)實(shí)施4.操作四：焊前處理(1) 清除焊接部位的氧化層，如圖3-28(a)所示。(2) 元件搪錫，如圖3-28(b)所示。

3.3任務(wù)實(shí)施5.操作五：烙鐵頭溫度的調(diào)整與判斷根據(jù)助焊劑的發(fā)煙狀態(tài)判別：在烙鐵頭上熔化一點(diǎn)松香芯焊料，根據(jù)助焊劑的煙量大小判斷其溫度是否合適，如圖3-29所示。3.3任務(wù)實(shí)施6.操作六：電烙鐵的接