證券研究報告AI+

雙輪驅動，IC載板產(chǎn)業(yè)曙光已現(xiàn)——IC封裝基板行業(yè)研究報告行業(yè)評級：看好2023年9月18日IC載板：PCB中增速最快的細分領域，內資廠商突圍勢在必行LDI設備：IC載板制造核心設備，受益內資IC載板廠商擴產(chǎn)，有望加速1、IC載板：PCB中增速最快的細分領域，ABF載板受AI+先進封裝驅動為主要增長點，日、韓、中國臺灣三足鼎立，中國大陸入局較晚，突圍勢在必行。

空間：先進封裝催生IC載板需求，據(jù)Prismark統(tǒng)計，22年全球IC載板行業(yè)規(guī)模達174億美元，預計26年將達到214億美元，21-26年CAGR=8%。

格局：中國臺灣、日本、韓國三足鼎立，2020年分別占比37%/24%/22%，中國大陸內資廠商市占率僅4%，成長空間巨大。

ABF載板：受AI和先進封裝驅動，ABF增長較快，根據(jù)QYResearch數(shù)據(jù)，全球市場規(guī)模20-28年CAGR=8.89%；根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，中國市場規(guī)模21-28年CAGR=10.83%

。ABF載板上游原材料被日本味之素壟斷，各廠商積極擴產(chǎn)ABF載板，國產(chǎn)化率低，國內興森科技、深南電路、珠海越亞等公司積極布局ABF載板，同時華正新材、天和防務等公司有望打破上游ABF膜壟斷格局，突圍勢在必行。2、LDI設備：內資IC載板廠商擴產(chǎn)，預計2023-2025年釋放產(chǎn)能，催生相關設備需求，國外廠商份額領先，

內資IC載板廠商擴產(chǎn)，我們預計2023-2025年釋放產(chǎn)能，催生相關設備需求。有望加速。

LDI曝光機為核心設備，價值量大，占總采購設備成本約13%，我們預計大陸后續(xù)IC載板帶來空間保守估計28億元。

目前全球

IC載板直寫光刻市場主要市場份額仍由以色列

Orbotech、日本ORC、SCREEN等國外廠商占據(jù)，有望加速。3、重點公司：關注積極布局ABF載板的公司及具備

興森科技：國產(chǎn)IC載板龍頭，F(xiàn)C-BGA進度加快推進。能力的上游核心設備公司。

天準科技：工業(yè)機器視覺龍頭，核心設備參與國產(chǎn)載板產(chǎn)業(yè)鏈。

芯碁微裝：PCB光刻直寫龍頭，充分受益內資載板廠商擴產(chǎn)。

天承科技：國產(chǎn)載板電子化學品領軍企業(yè)，認證推進加速。24、風險提示：載板研發(fā)導入不及預期、IC載板下游需求不及預期、原材料價格波動風險、行業(yè)競爭加劇風險、第三方數(shù)據(jù)可信性0102IC載板：PCB中增速最快的細分領域，國產(chǎn)廠商突圍勢在必行載板是PCB行業(yè)中增速最快的細分領域受AI和先進封裝驅動，ABF載板是主要增長點日、韓、中國臺灣三足鼎立，中國大陸入局較晚，突圍勢在必行LDI設備：受益國產(chǎn)載板廠擴產(chǎn)，有望加速目錄LDI曝光機為核心設備，價值量大，占總采購設備成本約13%，大陸后續(xù)IC載板帶來空間保守估計28億元目前

IC載板直寫光刻市場主要市場份額由國外廠商主導，有望加速0304投資建議C

O

N

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S興森科技：國產(chǎn)IC載板龍頭，F(xiàn)C-BGA進度加快推進天準科技：工業(yè)機器視覺龍頭，核心設備參與國產(chǎn)載板產(chǎn)業(yè)鏈芯碁微裝：PCB光刻直寫龍頭，充分受益內資載板廠商擴產(chǎn)天承科技：國產(chǎn)載板電子化學品領軍企業(yè)，認證推進加速風險提示載板研發(fā)導入不及預期、IC載板下游需求不及預期、原材料價格波3動風險、行業(yè)競爭加劇風險、第三方數(shù)據(jù)可信性風險邏輯圖市場空間IC載板增長邏輯ABF市場空間1）高階算力需求：

全球AI芯片市場規(guī)模25年將達726億美元，20-25年CAGR=32.92%；2）先進封裝演進：先進封裝提升對ABF載板產(chǎn)能消耗。①PC：22-25年PC

CPU/GPU2.5D/3D封裝的ABF消耗面積CAGR=36.3%/99.7%

。②服務器：22-25年CPU/GPU

2.5D/3D封裝的ABF消耗面積CAGR=48.5%/58.6%。IC載板空間：據(jù)Prismark統(tǒng)計，22年全球IC載板行業(yè)規(guī)模達174億美元，預計26年將達到214億美元，21-26年CAGR=8.25%。ABF載板空間：全球ABF載板22年規(guī)模為47.20億美元，20-28年CAGR=8.89%；中國ABF載板21年規(guī)模為6.64億美元，21-28年CAGR=10.83%。中國臺灣日本韓國中國大陸當前格局欣興電子景碩科技南亞電路日月光材料三星電機信泰揖斐電新光電氣京瓷興森科技深南電路越亞半導體大德37%24%22%4%伊諾特2020年全球IC載板格局1PCB產(chǎn)能轉移大勢所趨2載板產(chǎn)品技術突破3上游材料打破壟斷興森科技國產(chǎn)FC-BGA進入試產(chǎn)。1）珠海FCBGA

封裝基板項目：已于

2022

年

12月底建成并成功試產(chǎn)。目前處于客戶認證階段，部分大客戶的技術評級、體系認證均已通過，等待產(chǎn)品認證結束之后進入小批量生產(chǎn)階段。2）廣州

FCBGA封裝基板項目：預計2023年Q4完成產(chǎn)線建設、開始試產(chǎn)。天和防務、華正新材、伊帕思、盈驊新材等公司均布局對標味之素

膜的材料。IC載板發(fā)展過程看，行業(yè)基本遵循“日本-韓國-中國臺灣-中國大陸”的產(chǎn)業(yè)轉移路徑。2020年中國大陸PCB產(chǎn)值全球占比超過50%，目前PCB產(chǎn)品仍集中于入門類和一般類，尚未導入高端系列產(chǎn)品，未來有望導入高端產(chǎn)品（如IC載板），從而提升IC載板產(chǎn)能占比。大陸突圍ABF其中，天和防務預計

年下半年實現(xiàn)量23產(chǎn)，華正的盈驊新材CBFABF膜已進入下游廠商驗證，增層膜已經(jīng)向全球頭企業(yè)開始送樣驗證。ABF載板龍4載板是PCB行業(yè)中增速最快的細分領域01IC載板受AI和先進封裝驅動，ABF載板是主要增長點日、韓、中國臺灣三足鼎立，中國大陸入局較晚，突圍勢在必行501IC載板是IC封裝中的關鍵載體，成本占比高IC載板結構功能注：晶片即為芯片1）為芯片提供支撐、散熱和保護；2）為芯片與

PCB之間提供電子連接；3）可埋入無源、有源器件以實現(xiàn)一定系統(tǒng)功能。IC載板成本占比成本占比120%100%80%60%40%20%0%IC載板是封裝環(huán)節(jié)價值量最大的材料。1）WB類：在中低端的WB類封裝中占封裝總成本的40%-50%。2）FC類：在FC類高端封裝中占

70%-80%。70%-80%40%-50%6引線鍵合(WB)類封裝倒裝(FC)類封裝資料：

《異軍突起-IC載板產(chǎn)業(yè)廠商之經(jīng)營與發(fā)展策略分析》，南亞電路板，PCB網(wǎng)城，浙商證券研究所01

按基材分類：BT/ABF為主流IC載板可以按照基材和封裝方式分類。IC

載板基材主要考慮的因素包括尺寸穩(wěn)定性、高頻特性、耐熱性和熱傳導性等多種要求。按基材分：①硬質：

BT、ABF、MIS，②柔性：PI、PE，③陶瓷：氧化鋁、氮化鋁、碳化硅。按基材分類應用領域主流≥70%BT手機MEMS、通信、內存和LED等領域硬質ABFMISCPU、GPU和晶片組等大型高端晶片模擬、功率IC、數(shù)字貨幣等領域PI(聚酰亞胺)PE(聚酯)柔性陶瓷消費電子、智能顯示、高端裝備產(chǎn)業(yè)等微電子領域IC載板氧化鋁氮化鋁碳化硅薄膜電路、厚膜電路、汽車電子、航天航空、軍用電子等領域7資料：立鼎產(chǎn)業(yè)研究院，浙商證券研究所01BT/ABF基材的具體介紹分類全稱BTABFBismaleimide

TriazineAjinomoto

Build-up

FilmBT樹脂由日本三菱瓦斯化學研發(fā)，全球約有70%以上IC載板使用BT材料ABF材料由

Intel

主導研發(fā)，用于導入Flip

Chip等高階載板。簡介生產(chǎn)BT載板的關鍵材料BT樹脂，長期被日本公司壟斷（三菱瓦斯化學、昭和電工、日立化成、住友等供應商2020年市占率超80%）生產(chǎn)ABF載板的關鍵材料ABF增層絕緣膜，長期被日本公司味之素壟斷（2020年市占率超96%）原材料加工方法特點改良型半加成法（MSAP）、傳統(tǒng)加工法加成法（SAP）層數(shù)較少、面積較小、線路較寬、穩(wěn)定性

層數(shù)較多、面積較大、線路較細、導電性高能高應用領域手機MEMS、通信、內存和LED等領域CPU、GPU和晶片組等大型高端晶片8資料：

《異軍突起-IC載板產(chǎn)業(yè)廠商之經(jīng)營與發(fā)展策略分析》，樂晴智庫

，立鼎產(chǎn)業(yè)研究院，浙商證券研究所01

按封裝方式分類：BGA/CSP為當前主要封裝形式載板和PCB的連接方式載板和芯片的連接方式封裝方式應用CSP（Chip

Scale

Package，芯片級封裝）WB-CSPWB-BGADRAMWB（Wire

Bonding，打MCU、DSP線）BGA（Ball

Grid

Array，球形陣列封裝）Baseband、APFC-CSPPGA、

、

、CPU

GPU

Chipset

ASICFC-BGAFC-PGAFC（Pin

Grid

Array，針形陣列封裝）（Flip

Chip，倒裝）CPU、MCUFC-LGACPU、MCULGA（Land

Grid

Array，閘形陣列封裝）BGA/CSP為當前主流封裝形式9資料：《異軍突起-IC載板產(chǎn)業(yè)廠商之經(jīng)營與發(fā)展策略分析》，RF技術社區(qū)，半導體之芯，《集成電路封裝測試與可靠性》，浙商證券研究所01WB和FC具體介紹WB（Wire

Bonding）——引線鍵合（適用于引腳數(shù)：3-257）1）定義：芯片通過金屬線鍵合與基板連接，電氣面朝上。2）發(fā)展：早期引線框架被用作載體基板，但隨著技術的日新月異，現(xiàn)在則越來越多地使用PCB作基板。引線鍵合WB——FC（FlipChip）——倒裝（適用于引腳數(shù)：6-16000）1）定義：在芯片的I/O焊盤上直接沉積，或通過RDL布線后沉積凸塊（Bump），然后將芯片翻轉，進行加熱，使熔融的焊料與基板或框架相結合，芯片電氣面朝下。FC——倒裝2）發(fā)展：由IBM在20世紀60年代研發(fā)出來，20世紀90年代后期形成規(guī)?；慨a(chǎn)，主要應用于高端領域產(chǎn)品。隨著銅柱凸塊技術的出現(xiàn)，結合消費電子產(chǎn)品的快速發(fā)展和產(chǎn)品性能的需求，越來越多的產(chǎn)品轉向倒裝芯片封裝。與WB相比，F(xiàn)C封裝技術的I/O數(shù)多；互連長度縮短，電性能得到改善；散熱性好，芯片溫度更低；封裝尺寸與重量也有所減少。10資料：《異軍突起-IC載板產(chǎn)業(yè)廠商之經(jīng)營與發(fā)展策略分析》

，SK海力士，電子發(fā)燒友，芯師爺，馭勢資本研究所，浙商證券研究所01BGA和CSP具體介紹BGA（Ball

GridArray）——球形陣列封裝1）定義：用焊球代替周邊引線，成陣列分布于封裝基板的底部平面上，是在生產(chǎn)具有數(shù)百根引腳的集成電路時，針對封裝必須縮小的難題所衍生出的解決方案。BGA——球形陣列封裝2）優(yōu)勢：高密度、高性能和低成本，能夠滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品對高效率和低成本的要求。3）應用：大多數(shù)中高端處理器和芯片。CSP——芯片級封裝CSP（ChipScalePackage）——芯片級封裝1）定義：通過將凸點直接植入芯片表面來實現(xiàn)元件的組裝。一般芯片面積與封裝面積的比例約在1:1.2以內，凡是符合這一標準的封裝都可以稱之為CSP（美國JEDEC標準）。2）優(yōu)勢：體積小（面積為BGA的1/3~1/10）、高度集成、可容納引腳數(shù)最多、低成本和高可靠性，可以大幅度縮短產(chǎn)品研發(fā)周期，并降低產(chǎn)品成本。3）應用：中高端LCD顯示器、存儲器、AP應用處理器、射頻模塊。11資料

：《異軍突起-IC載板產(chǎn)業(yè)廠商之經(jīng)營與發(fā)展策略分析》，芯師爺，馭勢資本研究所，漢思新材料，半導體之芯，《集成電路封裝測試與可靠性》，EDA365網(wǎng)，浙商證券研究所01IC載板在產(chǎn)業(yè)鏈中的位置銅球鎳珠金鹽BT上游銅箔干膜濕膜金屬材料樹脂ABFMIS中游IC載板封裝測試IC成品……下游MEMSDRAMCPUGPUMCUASIC12資料：立鼎產(chǎn)業(yè)研究院，浙商證券研究所01IC載板是PCB中增長最快的細分領域，21-26年CAGR=8.25%下游半導體需求強勁，IC載板產(chǎn)業(yè)持續(xù)繁榮。隨著服務器、5G、人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛等領域的快速發(fā)展，對芯片的需求持續(xù)增長，高端芯片短缺問題持續(xù)加劇。作為核心材料的集成電路封裝基板已成為PCB行業(yè)中增長最快的細分行業(yè)，據(jù)Prismark統(tǒng)計，2022年全球IC封裝基板行業(yè)規(guī)模達174億美元（同比增長20.90%），預計2026年將達到214億美元，2021-2026年CAGR=8.25%。全球IC載板市場規(guī)模（十億美元）主要增長點：FC-BGA（AI、高效運算）和Module（手持式裝置）全球IC載板市場規(guī)模（十億美元）出貨量（百萬顆，右軸）21-26年CAGR252015105120100806040200FCPGA/LGA/BGAFCCSP/FCBOCWB

PBGA/CSPModule11.5%4.8%1.7%9.1%FC

PGA/LGA/BGA

FCCSP/FCBOC

WBPBGA/CSP

Module252015105002015

2016

2017

2018

2019

2020

2021

2022E

2026E20212022E2026F13資料：Prismark，景碩科技公告，浙商證券研究所01

日、韓、中國臺灣三足鼎立，中國大陸起步較晚，成長空間大

領跑全球的載板產(chǎn)業(yè)

Unimicron(欣興)

Nanya(南亞)

代表全球載板的制造水平和發(fā)展方向日本

中國臺灣

Ibiden(揖斐電)

Shinko(新光電氣)

Kyocera(京瓷)

Kinsus(景碩)24%37%

ASEM(日月光材料)

數(shù)量較多起步晚，未來成長空間可期

SEMCO(三星電機)

Simmtech(信泰)

Daeduck(大德)

KCC深南電路)

SCC(韓國

中國大陸

Fastprint(

ACCESS(

Hongyuen(興森快捷)珠海越亞)≥22%4%康源電子)2020年市占率14資料：

《IC封裝基板及其原材料市場分析和未來展望》，NTI，Prismark，

Credit

Suisse，浙商證券研究所01IC載板市場集中度高，呈現(xiàn)強者恒強態(tài)勢，國產(chǎn)化率低IC載板市場集中度相對較高，呈現(xiàn)強者恒強態(tài)勢，國產(chǎn)化率低。根據(jù)NTI和Prismark的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2016和2020年IC載板市場CR10均為83%。2016和2020年IC載板市占率前三的公司均為：欣興電子、揖斐電和三星電機。CR10=83%CR10=83%2016年全球IC載板供應格局2020年全球IC載板供應格局欣興三星電機景碩揖斐電信泰南亞大德欣興南亞京瓷揖斐電三星電機信泰景碩大德新光電氣新光電氣日月光材料

京瓷其他日月光材料

其他欣興14%欣興15%其他17%其他17%京瓷4%日月光材料4%京瓷5%三星電機

11%揖斐電

11%揖斐電

11%日月光材料4%大德5%信泰7%大德5%信泰7%三星電機10%南亞9%景碩9%景碩9%新光電氣8%新光電氣9%南亞9%15資料：NTI，Prismark，浙商證券研究所01

各公司布局情況地區(qū)公司名稱主要IC載板產(chǎn)品主要客戶揖斐電（IBIDEN）新光電氣（SHINKO）京瓷

(KYOCERA)FCBGA、FCCSPFC基板蘋果、三星Intel日本FC基板和模塊基板SONY三星電機(SEMCO)FCCSP、FCBGA和射頻模組封裝基板三星、蘋果、高通信泰(SIMMTECH)PBGA/CSP、BOC、FMC、MCP/UTCSP、FCCSP三星、LG、閃迪、摩托羅拉韓國大德(Daeduck)IC載板三星等伊諾特(LG

Innotech)欣興電子(Unimicron)FCBGA、FCCSP、WBBGA和射頻模組基板WBCSP、WBBGA、FCCSP、FCBGA、PoP等高通等高通、博通、NVIDIA、Intel、AMD景碩科技(KUNSUS)WBPBGA、WBCSP、FCCSP、FCBGA、COP、COF高通、博通、Intel中國臺灣日月光材料南亞電路IC載板日月光等FC、WB封裝基板AMD、Intel、NVIDIA、高通、博通16資料：樂晴智庫，浙商證券研究所01ABF是載板主要增長點，全球領先公司產(chǎn)品均采用ABF載板AMD采用ABF載板英偉達采用ABF載板蘋果M1/M2芯片均采用基于ABF基板的FC-BGA蘋果AR/MR頭戴設備雙CPU都將使用ABF載板2023年蘋果已經(jīng)開始規(guī)劃第二代AR/MR頭戴裝置配備雙CPU，并且雙CPU都將使用ABF載板。將于2024年下半年出貨。從FC-CSP轉向使用FC-BGA17資料：ETNews，cnBeta、AnandTech、Qualcomm、iphoneislam，未來半導體，浙商證券研究所01ABF載板供不應求，上游關鍵材料壟斷+擴產(chǎn)慢從行業(yè)供需情況來看，ABF載板目前處于供不應求局面。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，全球ABF載板2019年平均月需求為1.85億顆，2023年將達到3.45億顆，19-23年CAGR=16.9%。而2019-2023年全球ABF載板平均月產(chǎn)能CAGR為18.6%，到2023年預計月產(chǎn)能達到3.31億顆，供需缺口有所減小，但仍無法滿足市場3.45億顆的需求。上游關鍵材料被日本味之素壟斷，擴產(chǎn)節(jié)奏慢，預計供需缺口將持續(xù)存在。從ABF載板上游來看，ABF樹脂是ABF載板的重要原材料，目前主要由日本味之素壟斷，預計短期內壟斷局面不會有大的改善，根據(jù)味之素披露數(shù)據(jù)以及其擴產(chǎn)節(jié)奏，預計2021-2025年ABF樹脂出貨量的復合增速約為16.08%。2019-2023年全球ABF載板供需缺口持續(xù)存在2017-2025年味之素ABF材料出貨量（萬噸）平均月需求量（億顆）平均月產(chǎn)能（億顆）4003503002502001501005034543.533.453.312.521901.851.671.511000.50020192023E201720212025E18資料：天和防務公告，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，浙商證券研究所01

全球領先企業(yè)主要進行ABF載板的擴產(chǎn)ABF載板行業(yè)供不應求，全球領先企業(yè)主要進行ABF載板的擴產(chǎn)。2018年起，包括奧特斯、欣興電子、揖斐電等在內的IC載板廠商紛紛進行擴產(chǎn)，但整體產(chǎn)能提升有限，遠不及市場需求，導致IC載板行業(yè)已經(jīng)持續(xù)多年陷入供不應求、量價齊升的狀態(tài)。根據(jù)全球各大IC載板廠商此前披露的擴產(chǎn)計劃顯示，2022年是新建項目投產(chǎn)的高峰期，擴產(chǎn)產(chǎn)能將逐步開出，預計整個產(chǎn)能釋放高峰期將持續(xù)至2025年。全球ABF載板廠商擴產(chǎn)情況投產(chǎn)時間/達產(chǎn)時國家/地區(qū)公司投資金額產(chǎn)品類型開工時間間奧地利奧地利日本奧特斯奧特斯揖斐電神光電氣三星電機大德10億歐元17億歐元ABFABF2019202120212020/2024年滿產(chǎn)2026年滿產(chǎn)2023年投產(chǎn)2022年投產(chǎn)2023年量產(chǎn)2022年投產(chǎn)2021年投產(chǎn)2022年投產(chǎn)2023年投產(chǎn)1800億日元900億日元ABF日本ABF韓國8.5億美元ABF韓國1600億韓元153.3億新臺幣344.71億新臺幣100億新臺幣ABF2020202020192021中國臺灣中國臺灣中國臺灣南亞電路欣興電子景碩ABF/BTABF/BTABF/BT19資料：

華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，浙商證券研究所根據(jù)QYResaerch數(shù)據(jù)，22年ABF載板全球市場規(guī)模為47.20億美元，中國21年6.64億美元01全球ABF載板22年規(guī)模為47.20億美元，20-28年CAGR=8.89%；中國ABF載板21年規(guī)模為6.64億美元，21-28年CAGR=10.83%。根據(jù)QYResearch預測，2022年全球ABF基板市場銷售額約為47.20億美元，20-28年CAGR=8.89%。國內方面，根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)，近年來中國地區(qū)ABF載板市場規(guī)模增長快于全球，2021年市場規(guī)模為6.64億美元，約占全球的15.2%，預計2028年將達到13.64億美元，屆時全球占比將達到20.9%，21-28年CAGR=10.83%。2017-2028年全球ABF載板行業(yè)銷售額（億美元）2021-2028年中國ABF載板行業(yè)市場規(guī)模（億美元）7060504030201001613.6414121086.64642020212028E20資料：QYResearch，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，浙商證券研究所01ABF載板目前下游應用占比最大為PC領域（47%）ABF載板目前下游應用占比最大為PC領域（47%）。在下游領域方面，立鼎產(chǎn)業(yè)研究院預計2023年ABF載板主要應用于PC領域，占比47%，服務器與交換機總計占比25%，AI

芯片和5G基站分別占比10%，7%。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，2017-2019年，全球PC出貨量基本保持穩(wěn)定，出貨量維持在2.6億臺左右。2020年開始，受遠程辦公、線上教育等需求增長影響，PC出貨量呈現(xiàn)上升態(tài)勢，2021年全球PC市場出貨量同比增長15.18%，達到3.49億臺；2022年，受全球宏觀經(jīng)濟等因素影響，全球PC市場出貨量同比有所下降，但仍高于19年同期出貨量。2023年ABF載板的下游應用比例（%）全球PC出貨量（億臺）43.53PC領域服務器與交換機AI芯片5G基站其他其他

11%5G基站7%2.52AI芯片

10%PC領域

47%1.510.50服務器與交換機25%20172018201920202021202221資料：

立鼎產(chǎn)業(yè)研究院，IDC，浙商證券研究所01ABF載板主要驅動力：1）高階算力需求AI芯片需求高增拉動ABF載板需求，全球AI芯片市場規(guī)模25年將達726億美元，20-25年CAGR=32.92%；中國AI芯片市場規(guī)模2023年將達1206億元，21-23年CAGR=68.06%。根據(jù)

研究院數(shù)據(jù)，2020年全球人工智能芯片市場規(guī)模約為175億美元。隨著人工智能技術日趨成熟，數(shù)字化基礎設施不斷完善，人工智能商業(yè)化應用將加落地，推動AI芯片市場高速增長，預計2025年全球AI芯片市場規(guī)模將達到726億美元，20-25年CAGR=32.92%。近年來，中國AI芯片受到廣泛關注，不斷涌現(xiàn)出新的生產(chǎn)設計商，行業(yè)市場規(guī)模不斷增長。根據(jù)研究院數(shù)據(jù)，2021年中國AI芯片市場規(guī)模達到427億元，同比增長124%，預計2023年將增長至1206億元，21-23年CAGR=68.06%。全球AI芯片市場規(guī)模（億美元）中國AI芯片市場規(guī)模（億元）80070060050040030020010001,4001,2001,00080060040020002019202020212022E

2023E

2024E

2025E2017201820192020202120222023E22資料：研究院，浙商證券研究所01ABF載板主要驅動力：2）先進封裝演進半導體行業(yè)進入“后摩爾時代”，先進封裝重要性日益提升。當前全球芯片制程工藝已進入3-5nm區(qū)間，接近物理極限，先進制程工藝芯片的設計難度、工藝復雜度和開發(fā)成本大幅增加，摩爾定律逐漸失效，半導體行業(yè)進入“后摩爾時代”，系統(tǒng)級封裝（SiP）、倒裝焊封裝（FC）、扇出型集成電路封裝（Fan-Out）等為代表的先進封裝技術應運而生，在“后摩爾時代”逐步發(fā)展為推動芯片性能提升的主要研發(fā)方向，也成為封裝產(chǎn)業(yè)增長的主要驅動力。封裝技術向先進封裝發(fā)展階段起始時間封裝形式具體典型的封裝形式晶體管封裝（TO）、陶瓷雙列直插封裝（CDIP）、塑料雙列直插封裝（PDIP）、單列直插式

封裝（SIP）等第一階段20世紀70年代以前通孔插裝型封裝塑料有引線片式載體封裝（PLCC）、塑料四邊引線扁平封裝（PQFP）、小外形表面封裝（SOP）、無引線四邊扁平封裝（PQFN）、雙邊扁平無引腳封裝（DFN）等第二階段第三階段20世紀80年代以后20世紀90年代以后表面貼裝型封裝塑料焊球陣列封裝（PBGA）、陶瓷焊球陣列封裝

(CBGA)、帶散熱器焊球陣列封裝（EBGA）、倒裝芯片焊球陣列封裝（FC-BGA）球柵陣列封裝

(BGA)芯片級封裝

(CSP)多芯片組封裝

(MCM)引線框架型

CSP

封裝、柔性插入板

CSP

封裝、剛

性插入板

CSP

封裝、圓片級

CSP

封裝多層陶瓷基板（MCM-C）、多層薄膜基板（MCM-D）、多層印制板（MCM-L）第四階段第五階段20世紀末開始系統(tǒng)級封裝（SiP）、芯片上制作凸點（Bumping）21

世紀前十

年開始

晶圓級系統(tǒng)封裝-硅通孔（TSV）、扇出型集成電路封裝（Fan-Out）、三維立體封裝（3D）等23資料：

艾森半導體招股說明書，浙商證券研究所先進封裝將成為封裝市場主要增量01先進封裝增速高于整體封裝，將成為全球封裝市場主要增量。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，全球封裝市場規(guī)模穩(wěn)步增長，2021

年全球封裝市場規(guī)模

約達

777億美元。其中，先進封裝全球市場規(guī)模約

350億美元，占比約

45%，

2025年，先進封裝在全部封裝市場的占比將增長至

49.4%。2019

年至

2025

年，

相比同期全球整體封裝市場（CAGR約為

5%），全球先進封裝市場的年復合增長率約為

8%，先進封裝市場的增長更為顯著，將成為全球封裝市場的主要增量。2021-2025年先進封裝市場規(guī)模（億美元）2021-2025年先進封裝占比提升（%）先進封裝市場規(guī)模（億美元）其他（億美元）先進封裝占比（%）其他占比（%）100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%1,000900800700600500400300200100049.4%2025E47145.0%202135020212025E24資料：Yole，艾森半導體招股說明書，浙商證券研究所01

典型封裝工藝進化封裝形式傳統(tǒng)封裝先進封裝芯片保護電氣連接提升功能密度縮短互聯(lián)長度進行系統(tǒng)重構芯片保護電氣連接功能DIP、SOP、QFN、BGAFC、WLP、TSV、SIP、Chiplet等典型封裝工藝等25資料：，浙商證券研究所01

先進封裝提升對ABF載板產(chǎn)能消耗隨著芯片向SoC方向發(fā)展加速異構集成技術趨向成熟，

ABF已經(jīng)發(fā)展成為高端IC載板主要的增層材料。PC/Server

CPU的ABF消耗面積PC/Server

GPU的ABF消耗面積先進封裝技術推升對ABF載板產(chǎn)能的消耗，導入2.5/3DIC高端技術的產(chǎn)品，未來有機會進入量產(chǎn)階段，勢必帶來更大的成長動能。兆豐國際匯整數(shù)據(jù)顯示，1）PC：預測2022-2025年PC

CPU/GPUABF消耗面積的CAGR=11.0%/8.9%；CPU/GPU2.5D/3D封裝的ABF消耗面積CAGR=36.3%/99.7%

。2）服務器：預測2022-2025年CPU/GPU的ABF消耗面積CAGR=10.8%/16.6%

；CPU/GPU2.5D/3D封裝的ABF消耗面積CAGR=48.5%/58.6%。26資料：兆豐國際，半導體行業(yè)觀察，浙商證券研究所01ABF載板格局：欣興領跑，AT&S大幅擴產(chǎn)欣興領跑，AT&S大幅擴產(chǎn)。目前ABF載板主要有七大供貨商，2021年供貨比重分別是欣興21.6%、景碩7.2%、南電13.5%、Ibiden19.0%、Shinko12.1%、AT&S

16.0%、Semco

5.1%，2022年除Semco外，其余廠商于皆有進行擴產(chǎn)。2020-2025年ABF廠商供應占比情況（%）欣興景碩南電IbidenShinkoAT&SSemco其他100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%6%7%5%6%5%6%4%7%8%3%9%3%5%3%11%11%15%16%16%11%20%24%26%11%20%12%19%11%17%12%15%12%14%20%19%16%5%13%9%11%11%14%6%14%7%10%10%9%10%24%23%22%22%20%18%17%2019E2020E2021E2022E2023E2024E2025E27資料：半導體行業(yè)觀察，浙商證券研究所01IC載板技術門檻遠高于HDI和普通PCB封裝基板技術門檻遠高于HDI和普通PCB產(chǎn)品。封裝基板是在

HDI板的基礎上發(fā)展而來，是適應電子封裝技術快速發(fā)展而向高端技術的延伸，兩者存在著一定的相關性。封裝基板作為一種高端的

PCB，技術門檻遠高于HDI和普通PCB，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點，在各種技術參數(shù)商要求較高，尤其在最為核心的線寬/線距參數(shù)，要遠小于其他種類的PCB產(chǎn)品。ABF載板技術要求：根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，現(xiàn)階段ABF載板高端產(chǎn)品層數(shù)已落在14-20層，面積是70mmx70mm，甚至100mmx100mm產(chǎn)品也已有相關設計，線路細密度也逐漸進入6-7微米，在2025年正式進入5微米的競爭。封裝基板技術參數(shù)要求高技術參數(shù)層數(shù)高階ABF載板普通封裝基板2-10層HDI4-16層普通PCB1-90+層0.3-7mm50-100微米75微米14-20層板厚/6-7微米/0.5-1.5mm0.25-2mm40-60微米75微米最小線寬/線距最小環(huán)寬板子尺寸10-30微米50微米70mm*70mm小于150mm*150mm300mm*210mm/28資料：億渡數(shù)據(jù)，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，浙商證券研究所01IC載板產(chǎn)線前期投入大，回本周期長產(chǎn)線前期CAPEX投入巨大，回本周期長，對現(xiàn)金流弱的企業(yè)風險高。IC載板的核心生產(chǎn)設備為日韓廠商提供，價格高昂，單價數(shù)千萬元，交期1.5-2年，載板產(chǎn)線1萬平方米/月產(chǎn)能的前期投入或超10億。勝宏科技IC載板設備購置費情況序號1設備名稱VCP

烘干一體線LDI

曝光機飛針測試機治具電測機激光鉆孔機水平

PTH線+水平閃鍍外觀檢查機垂直

PTH線AOI

線數(shù)量金額（萬元）12,600.0010,205.009,409.009,376.008,500.005,200.002,980.002,600.001,580.001,262.0016,507.5080,219.505263231717245671018941011ABF壓膜機其他2-合計29資料：勝宏科技公告，鑄美研究院，浙商證券研究所01IC載板客戶認證周期長，更換意愿弱客戶認證的時間周期較長，且不輕易更換。相較于常規(guī)PCB項目，IC載板需要構建起適應國際半導體產(chǎn)業(yè)鏈客戶要求的生產(chǎn)、質量、經(jīng)營等高效運營體系，產(chǎn)能爬坡及客戶認證周期較長。行業(yè)新進入者需要組建經(jīng)驗豐富的團隊，核心設備交付周期長（18-24個月），且從組建團隊、拿地建廠、裝修調試到產(chǎn)能爬坡、完成大客戶認證，保守估計至少需要2-3年時間。IC載板直接與芯片連接，因此產(chǎn)品和供應商的穩(wěn)定性極為重要，電子廠和設計公司不會輕易更換。組建團隊+拿地建廠IC載板直接與芯片連接，產(chǎn)品和供應商的穩(wěn)定性極為重要，因此下游客戶不會輕易更換供應商裝修調試周期長更換意愿弱產(chǎn)能爬坡客戶認證2-3年30資料：鑄美研究院，興森科技公告，浙商證券研究所01

中國IC載板產(chǎn)量與需求量之間存在較大缺口中國IC載板產(chǎn)量與需求量之間存在較大缺口。從國內市場供需情況來看，近年來我國封裝基板行業(yè)產(chǎn)量和需求量穩(wěn)步上漲，進口依賴程度大幅降低。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)，2020年我國封裝基板行業(yè)產(chǎn)量達到114.9萬平方米，需求量為226.6萬平方米。中國IC載板產(chǎn)量與需求量之間存在較大缺口產(chǎn)量（萬平方米）需求量（萬平方米）25020015010050226.6217.7189.3188.4190.1182.2157.1114.994.385.956.335.231.328.60201420152016201720182019202031資料：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，浙商證券研究所01PCB產(chǎn)能轉移大勢所趨載板發(fā)展過程看，行業(yè)基本中國PCB產(chǎn)值全球占比

PCB中國大陸

產(chǎn)值全球占比超過50%，為PCB第一大國IC

產(chǎn)品以低端為主，HDI板、撓性板占比不高遵循“日本-韓國-中國臺灣-中53.8%53.3%國大陸”的產(chǎn)業(yè)轉移路徑。31.1%2008第一次產(chǎn)業(yè)轉移日本廠商最早全球領先，而后產(chǎn)能跟隨半導體產(chǎn)業(yè)鏈部分轉移向中國臺灣和韓國。歐美PCB產(chǎn)值全球占比20202025E日本PCB產(chǎn)值全球占比近年來，受到韓國和中國臺灣廠商的沖擊，日企退出中低端市場，轉為FC-BGA、FC-CSP等高端封裝基板。15.9%第二次產(chǎn)業(yè)轉移歐美20.9%日本中國6.8%20206.5%8.9%20208.7%整體來看，中國臺灣企業(yè)產(chǎn)品系列較全面，日本企業(yè)主要集中于一般類、高端類產(chǎn)品系列，韓國企業(yè)主要集中于入門類和一般類產(chǎn)品系列，中國大陸企業(yè)仍集中于入門類和一般類，目前尚未導入高端系列產(chǎn)品，未來有望導入高端產(chǎn)品提升IC載板產(chǎn)能占比。20082025E亞洲（除中國大陸和日本）20082025E第二次產(chǎn)業(yè)轉移32.1%

歐美以高科技領域多層板為主

因成本原因對外轉移低端產(chǎn)能31.5%

日本集中在高階HDI板、封裝基板、高層撓性板等高端產(chǎn)品領域30.5%

韓國、中國臺灣以封裝基板和HDI為主200820202025E32資料：億渡數(shù)據(jù)，浙商證券研究所01

興森科技國產(chǎn)FC-BGA已進入試產(chǎn)階段興森科技FC-BGA已進入試產(chǎn)階段。1）珠海

FCBGA

封裝基板項目：擬建設產(chǎn)能

200

萬顆/月（約

6,000

平方米

/月）的產(chǎn)線，已于

2022年

12

月底建成并成功試產(chǎn)。目前處于客戶認證階段，部分大客戶的技術評級、體系認證均已通過，等待產(chǎn)品認證結束之后進入小批量生產(chǎn)階段。

2）廣州

FCBGA

封裝基板項目：擬分期建設

2000萬顆/月（2

萬平方米/月）

的產(chǎn)線，一期廠房已于2022年

9

月完成廠房封頂，目前處于設備安裝階段，預計

2023年第四季度完成產(chǎn)線建設、開始試產(chǎn)。ABF載板（FCBGA）技術難度增加興森科技FC-BGA載板進入試產(chǎn)階段投資金額（億元）公司產(chǎn)品類

設計產(chǎn)能/開工時間投產(chǎn)時間/達產(chǎn)型產(chǎn)值時間一期預計2023年Q4開始試產(chǎn)、2025年達產(chǎn)，二期預計2027年達產(chǎn)公告發(fā)布時間為2022年月產(chǎn)能2000萬顆FC-BGA6012ABF興森科技200萬顆/月（約6000平方米/月）公告發(fā)布時間為2022年2022年12月開ABF始試產(chǎn)FC-BGA33資料：三星電機，未來半導體，公司公告，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，浙商證券研究所01

大陸公司產(chǎn)品有望打破日本味之素ABF膜壟斷1）天和防務：對標IC載板關鍵的ABF材料，2023年2月，天和防務推出“秦膜”系列高性能介質膠膜，給出了芯片基礎材料領域解決方案。2023年6月天和防務在接受機構調研時表示，由天和防務子公司天和嘉膜生產(chǎn)和銷售的

“秦膜”產(chǎn)品確有性能可以達到味之素公司生產(chǎn)

的

ABF膜的對標型號，預計于2023年下半年形成銷售。2）華正新材：國內覆銅板領先廠商，

戰(zhàn)略引入新品鋰電池軟包用鋁塑膜，與深圳先進電子材料研究院聯(lián)合積極研發(fā)可用于

FC-BGA

的

CBF積層絕緣膜，目前產(chǎn)品進展順利，已經(jīng)在下游重要終端客戶開展驗證，并已經(jīng)取得階段性良好成果。3）盈驊新材：2022年中京電子參股盈驊新材，后者有FC-BGA封裝載板用ABF增層膜的研發(fā)以及產(chǎn)業(yè)化項目，生產(chǎn)的ABF載板增層膜已經(jīng)向全球ABF載板龍頭企業(yè)開始送樣驗證。34資料：各公司公告，浙商證券研究所01

內資IC載板廠商擴產(chǎn)，資金投入充足公司投資金額（億元）產(chǎn)品類型設計產(chǎn)能/產(chǎn)值開工時間投產(chǎn)時間/達產(chǎn)時間2億顆FC-BGA、300萬paneLRF/FC-CSP等公告發(fā)布時間

一期預計2023年Q4深南電路60ABF、BT為2021年投產(chǎn)一期預計2023年Q4公告發(fā)布時間

開始試產(chǎn)、2025年達60ABF月產(chǎn)能2000萬顆FC-BGA為2022年產(chǎn)，二期預計2027年興森科技達產(chǎn)200萬顆/月（約6000平方

公告發(fā)布時間2022年12月開始試12ABFBT米/月）FC-BGA為2022年產(chǎn)高端多層板145萬㎡/年、高階HDI40萬㎡/年、IC封裝基板

14萬㎡/年公告發(fā)布時間勝宏科技中京電子29.89/為2021年公告發(fā)布時間152050BT////為2022年公告發(fā)布時間//2022年8月投產(chǎn)為2020年博敏電子預計2023年/Q435資料：各公司公告，浙商證券研究所02LDI曝光機為核心設備，價值量大，占總采購設備成本約13%，大陸后續(xù)IC載板帶來空間保守估計28億元上游設備目前

IC載板直寫光刻市場主要市場份額由國外廠商主導，有望加速3602IC載板的關鍵工藝步驟及相關設備關鍵工藝步驟相關設備主要供應商定位打孔LDI曝光機激光打孔機沉銅工藝真空壓膜機電鍍線123日本、中國化學沉銅Imaging電鍍銅退膜日本45退膜機67日本、韓國蝕刻蝕刻機光學檢測AOI視覺檢測儀837資料：鑄美研究院，浙商證券研究所02LDI曝光機為核心設備，價值量大，占總采購設備成本約13%序號1設備名稱VCP

烘干一體線LDI

曝光機飛針測試機治具電測機激光鉆孔機水平

PTH線+水平閃鍍外觀檢查機垂直

PTH線AOI

線數(shù)量5金額（萬元）12,600.0010,205.009,409.009,376.008,500.005,200.002,980.002,600.001,580.001,262.0016,507.5080,219.50263231717245671018941011ABF壓膜機其他2-合計38資料：勝宏科技公告，浙商證券研究所02

內資IC載板廠商擴產(chǎn)帶來的LDI設備空間保守估計約28.05億元LDI簡介：激光直接成像指Laser

DirectImaging，縮寫為

LDI，屬于直接成像的一種，其光是由紫外激光器發(fā)出，主要用于

PCB制造工藝中的曝光工序。LDI

技術的成像質量比傳統(tǒng)曝光技術更清晰，在中高端

PCB制造中具有明顯優(yōu)勢?？臻g：根據(jù)勝宏科技披露的公告，每1萬平方米/年的產(chǎn)能對應的LDI設備約為728.93萬元，基于此我們測算內資IC載板廠商擴產(chǎn)帶來的LDI設備空間：保守估計約28.05億元。中國LDI設備市場規(guī)模預測（億元）項目產(chǎn)能（萬平方米/年）

所需LDI設備金額（萬元）珠海FCBGA封裝基板項目廣州FCBGA封裝基板項目24.007.2017494.295248.29興森科技廣州FC-BGA、RF及FC-CSP等深南電路勝宏科技243.6014.00177567.0010205.00封裝基板項目高端多層、高階HDI印制線路板及IC封裝基板建設項目東山精密康源電子合計IC載板子公司投資項目10.0086.007289.2962687.86280491.71南通康源電路項目384.8039資料：各公司公告，集微網(wǎng)，PCBWorld，鹽都日報，江海明珠網(wǎng)，浙商證券研究所02LDI設備格局：國外主導，份額集中，前15大廠商占據(jù)98%份額LDI設備份額集中，2020年前15大廠商占據(jù)98%份額。由于下游客戶驗證周期較長以及中國大陸地區(qū)

IC載板產(chǎn)業(yè)生態(tài)尚未成熟等因素，目前全球

IC載板直寫光刻市場主要市場份額仍由以色列

Orbotech、日本

ORC、SCREEN等國外廠商占據(jù)，空間巨大。序號1公司Orbotech2大族數(shù)控3合肥芯碁微電子ORCManufacturing江蘇影速集成電路新諾科技4567ManzCR15=98%8芯碩精密機械ViaMechanicsSCREEN9101112131415德龍激光LimataMivaAltix40PrintProcess資料：QYResearch，浙商證券研究所，注：數(shù)據(jù)時間為2020年02

中國AOI檢測設備空間：2026年將達到368億元，21-26年CAGR=15%中國AOI檢測設備增速較快，21-26年CARG=15%。AOI的全稱是自動光學檢測（Automatic

OpticalInspection），是基于光學原理來對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進行檢測的設備。AOI是新興起的一種新型測試技術，但發(fā)展迅速。自動光學檢測儀主要是通過光學原理、權值成像差異數(shù)據(jù)分析原理、顏色提取方法、相似性原理和二值化原理等來執(zhí)行檢測的。發(fā)現(xiàn)缺陷并進行圖像比對方法。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)，2026年中國AOI檢測設備市場規(guī)模為368億元，21-26年CAGR=15%2021-2026年中國AOI檢測設備市場規(guī)模（億元）4003683503002502001501005032027924221118102021E2022E2023E2024E2025E2026E41資料：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，浙商證券研究所02AOI檢測設備格局：中國大陸供需缺口較大全球AOI供需格局錯配，供應格局主要由以奧寶科技為主的以色列廠商占據(jù)。1）從供給端看：全球AOI設備供給排名依次為以色列(34%)、日本(20%)、臺灣(15%)、韓國(14%)

；2）從需求端看：全球AOI設備需求排名依次為中國大陸(24%)、日本(19%)、臺灣(15%)、韓國(9%)；全球AOI設備供應格局全球AOI設備需求情況中國大陸日本臺灣韓國其他以色列日本臺灣韓國其他中國大陸24%其他17%其他33%以色列34%韓國14%日本19%韓國9%臺灣15%日本20%臺灣15%42資料：ForceInsititute，浙商證券研究所，注：數(shù)據(jù)時間為2017年以前興森科技：國產(chǎn)IC載板龍頭03投資建議

天準科技：工業(yè)機器視覺龍頭芯碁微裝：PCB光刻直寫龍頭天承科技：電子化學品領軍企業(yè)4303

投資建議：興森科技、天準科技、芯碁微裝、天承科技營業(yè)收入/億元歸母凈利潤/億元PE/倍2024E31.3026.1731.2142.63業(yè)務代碼簡稱市值/億元

2023E

2024E

2025E

2023E2024E6.412025E

2023E2025E21.2521.5222.9128.12載板

002436.SZ

興森科技設備

688003.SH

天準科技設備

688630.SH

芯碁微裝材料

688603.SH

天承科技2017462.5519.579.1681.2224.9712.015.07104.6230.4715.576.453.972.131.990.689.443.423.841.4350.4934.5044.1559.362.81882.82404.030.9444資料：Wind，浙商證券研究所，注：興森科技、天準科技、天承科技數(shù)據(jù)為Wind一致預期，時間截至2023年9月18日，芯碁微裝為浙商證券研究所預測03

興森科技：國產(chǎn)IC載板龍頭，F(xiàn)C-BGA進度加快推進載板相關產(chǎn)品興森科技主要業(yè)務興森科技業(yè)績表現(xiàn)2022年興森科技分產(chǎn)品營業(yè)收入產(chǎn)品營業(yè)收入(億元)40.30占比PCB印制電路板75.28%12.88%8.58%IC封裝基板半導體測試板其他6.904.591.753.26%興森科技主要客戶IC載板已導入、三星。公司于2018年9月通過三星認證，是三星唯一的大陸本土IC封裝基板供應商資料：興森科技公告，興森科技官網(wǎng)，浙商證券研究所4503

興森科技：國產(chǎn)IC載板龍頭，F(xiàn)C-BGA進度加快推進IC載板情況：目前BT為主，積極布局FC-BGA目前興森科技IC封裝基板分為CSP和FC-BGA兩類：CSP以BT類載板為主，主要目標市場為儲存類載板；FC-BGA載板目前處于試產(chǎn)階段。指紋識別芯片、射頻芯儲存類芯片收入占比

2/3片、應用處理器芯片、傳感器芯片等其他相關占比約

1/3國內客戶占比約2/3中國臺灣客戶和韓系客戶總占比約

1/3興森科技CSP封裝基板收入構成興森科技CSP封裝基板客戶構成FC-BGA載板布局情況項目名稱投資金額（億元）

產(chǎn)品類型設計產(chǎn)能/產(chǎn)值投產(chǎn)時間/達產(chǎn)時間目前進度一期預計2023年試產(chǎn)、2025年達產(chǎn)，二期預計2027年達產(chǎn)廣州FCBGA封月產(chǎn)能2000萬顆FC-一期廠房已于2022

年

9月完成廠房封頂，預計2023年Q4完成產(chǎn)線建設、開始試產(chǎn)6012ABFABF裝基板項目BGA已于

2022

年

12月底建成并成功試產(chǎn)，目前良率持續(xù)提升，

2023

年Q2開始啟動客戶認證，2023年Q3進入小批量產(chǎn)品交付階段。珠海FCBGA封200萬顆/月（約6000平方米/月）FC-BGA2023年投產(chǎn)裝基板項目因資金+技術+客戶三重壁壘，中國大陸僅興森科技、深南電路、珠海越亞等極少數(shù)公司有能力布局ABF載板，且投產(chǎn)和認證周期長達2-3年，未來國內新玩家進入壁壘極高，預計未來達產(chǎn)后國內格局良好。46資料：興森科技公告，浙商證券研究所03

天準科技：工業(yè)機器視覺龍頭，核心設備參與國產(chǎn)載板產(chǎn)業(yè)鏈天準科技主要業(yè)務機器視覺核心優(yōu)勢機器視覺市占率天準科技以機器視覺為核心，提供軟硬一體的機器視覺設備，具備了開發(fā)機器視覺底層算法、平臺軟件，以及設計精密光學、機械、電控等核心組件的能力。機器視覺分為硬件成像和軟件圖像處理分析兩部分公司名稱發(fā)明專利數(shù)量

軟件著作權數(shù)量IC載板生產(chǎn)：天準科技基于機器視覺，將機器視覺引導定位、智能識別、測量檢測等功能融入到組裝生產(chǎn)設備中，實現(xiàn)高精度的IC載板缺陷檢測：天準科技基于機器視覺，利用視覺傳感器獲取被檢零部件的圖像等信息，通過機器視覺算法等手段，實現(xiàn)IC載板缺陷檢測。天準科技勁拓股份矩子科技18214011313097IC載板生產(chǎn)。7547資料：天準科技公告，勁拓科技公告，矩子科技公告，浙商證券研究所03

天準科技：工業(yè)機器視覺龍頭，核心設備參與國產(chǎn)載板產(chǎn)業(yè)鏈天準科技IC載板相關布局202020212022積極研發(fā)并于年底推出LDI激光成像設備視覺檢測設備AVI/AOI進入小規(guī)模試用階段AVI/AOI設備開始形成銷售；C02激光鉆孔設備開始交予客戶試用AVI-M外觀檢查設備AOI-M在線光學檢測設備TZDI-6TZDI-12激光直接成像視覺檢測設備C02激光鉆孔設備激光鉆孔設備LDI激光直接成像設備適用于IC載板的影像轉移。AVI-M：可應用于5G陶瓷載板的外觀檢測。TZDI-6極限解析為6μm，量產(chǎn)解析為12μm，對位精度為6μm，最高產(chǎn)能為30秒/面；TZDI-12極限解析為12μm，量產(chǎn)解析為20μm，對位精度為8μm，最高產(chǎn)能為14秒/面。適用于IC載板的微盲孔/通孔鉆孔，滿足DLD等多種鉆孔方式，DLD鉆孔孔徑為75-200μm或50-125μm。AO