（圖片大小可任意調(diào)節(jié)）2023年通信電子計算機技能考試-PROTEL考試歷年參考核心考點薈萃附答案第一卷一.參考題庫(共20題)1.在繪制電路原理圖的過程中，由于縮小或放大電路原理圖時，畫面會存在一些殘留的圖案，欲消除這些殘留的圖案，應(yīng)該按鍵盤上的哪個鍵（）。A、HomeB、EndC、PageUpD、PageDown2.在原理圖設(shè)計圖樣上放置的元器件是（）。A、原理圖符號B、元器件封裝符號C、文字符號D、任意3.欲新建一個電路原理圖文件應(yīng)該執(zhí)行（）操作。A、File/New/SchematicB、File/New/PCBC、File/New/SchematicLibraryD、File/New/PCBLibrary4.Protel中1mm約等于多少mil？（）A、40milB、0.0254milC、1milD、2.54mil5.用Protel設(shè)計電子產(chǎn)品，需要設(shè)計人員首先確定其電路板的尺寸，因此首要的工作就是電路板的規(guī)劃，通常在哪一個板層上來確定板得物理尺寸？（）A、MechanicalLayerB、TopLayerC、BottomLayerD、KeepOutLayer6.在Protel中，頂層信號層和底層信號層的導電圖形為（）。A、焊盤B、過孔C、導線D、元件封狀7.在Protel中，關(guān)于對原理圖元件引腳的哪一個不是其屬性（）。A、長短B、名稱C、編號D、粗細8.用Protel中，電路原理圖設(shè)計步驟首先進行（）。A、設(shè)置電路原理圖設(shè)計環(huán)境B、創(chuàng)建元器件庫C、放置元器件D、電路原理圖布線9.Protel2004中焊盤的外形不包括（）。A、圓形B、方形C、六角形D、八角形10.PCB板的頂層絲印層是（）。A、TopOverlayB、ToplayerC、BottomlayerD、KeepOutLayer11.Protel覆銅的形式有（）。①90°②45°③垂直④水平A、①③B、③④C、①③④D、①②③④12.在Protel的設(shè)計環(huán)境中，刷新視圖的快捷為：（）。A、HomeB、EndC、PageUpD、PageDown13.在Protel中Place命令用于（）。A、放置導線B、放置端口C、放置地線D、以上都是14.Protel99SE的設(shè)計數(shù)據(jù)庫文件擴展名是（）。A、SchB、LibC、PcbD、Ddb15.在PCB文件中，執(zhí)行菜單命令design|Rules的作用是（）。A、設(shè)置自動布局和自動布線的參數(shù)B、進行自動布局C、進行自動布線D、設(shè)置PCB環(huán)境參數(shù)16.在使用向?qū)ФxPCB時，哪種板型不能選擇（）。A、多邊形B、方形C、圓形D、自定義形17.關(guān)于板層的設(shè)計方法說法不正確的是（）。A、信號層（signallayer）主要使用于放置元件和布線B、絲印層（silkscreenlayer）用于繪制元件的外形輪廓和元件的封裝文字C、機械層（mechanicallayer）用于制造和安裝的標注和說明D、禁止布線層（keep-outlayer）用于放置電路板的物理邊界18.在畫印制電路版圖時，編輯焊盤屬性中，哪一項為焊盤序號？（）A、ShapeB、HoleSizeC、DesignatorD、Layer19.在自動布線參數(shù)設(shè)置中，如設(shè)置為雙面板布線，則應(yīng)按照（）方式進行設(shè)置。A、Toplayer設(shè)置為：Horizontal；Bottom

layer設(shè)置為：AnyB、Toplayer設(shè)置為：Vertical；Bottom

layer設(shè)置為：AnyC、Toplayer設(shè)置為：Horizontal；Bottom

layer設(shè)置為：VerticalD、Toplayer設(shè)置為：Not

Used；Bottomlayer設(shè)置為：Vertical20.如需繪制單面印刷電路板圖，使用元件為針腳式元件，則銅模導線應(yīng)放在（）層。A、ToplayerB、BottomlayerC、TopOverlayD、BottomOverlay第二卷一.參考題庫(共20題)1.如欲對一張原理圖通過自動布局和自動布線的方法將其轉(zhuǎn)換為PCB圖，在繪制原理圖時，元件符號中的哪一個屬性必須根據(jù)實際元件尺寸進行填寫（）。A、LibRefB、FootprintC、DesignatorD、PartType2.在制作雙面印制線路板，元件一般放在（）。A、絲印層B、底層C、頂層D、機械層3.下列（）選項不是電路設(shè)計的步驟之一。A、繪制原理圖B、繪制PCB圖C、生成器件清單D、生成網(wǎng)絡(luò)表4.Protel99SE中放置元件應(yīng)使用Place菜單中（）A、PortB、Power

PortC、PartD、Wire5.計算機輔助設(shè)計軟件的英文縮寫為：（）。A、CAMB、CADC、EDAD、CAE6.在Protel中，AXIAL0.4屬于（）類元件的封裝。A、電阻B、電容C、三極管D、插接7.在Protel畫電路原理圖時，編輯元器件電氣屬性中，哪一項為元器件編號？（）A、LibRefB、FootprintC、DesignatorD、PartType8.在自動布線參數(shù)設(shè)置中，如設(shè)置為單面板布線，則應(yīng)按照（）方式進行設(shè)置。A、Toplayer設(shè)置為：Horizontal；Bottomlayer設(shè)置為：AnyB、Toplayer設(shè)置為：Vertical；Bottomlayer設(shè)置為：NotUsedC、Toplayer設(shè)置為：Horizontal；Bottomlayer設(shè)置為：VerticalD、Toplayer設(shè)置為：NotUsed；Bottomlayer設(shè)置為：Any9.電路原理圖的電器規(guī)則檢查的英文縮寫為：（）。A、ERCB、PCBC、DRCD、PLD10.在原理圖環(huán)境設(shè)計中，【電氣柵格】選項可以設(shè)置（）。A、可視柵格B、跳躍柵格C、捕捉柵格D、標題欄11.對過孔與焊盤區(qū)別的論述中，不正確的是：（）。A、過孔是不安裝元件的，而焊盤是需要安裝元件的；B、焊盤只能連接頂層和底層的連線，但過孔可以連接任意層的連線；C、一般來說過孔的孔比焊盤的孔要??；D、過孔完全可以替代焊盤。12.在Protel中，多次自動布線通常會有（）的結(jié)果。A、同樣B、不同樣C、相似D、近似13.在PCB中，封裝就是代表（）。A、元件符號B、電路符號C、元件屬性D、元件的投影輪廓14.在雙面板設(shè)計中，不使用下面哪一層？（）A、多層B、信號層C、絲印層D、電源.接地層15.電路原理圖設(shè)計的結(jié)果不產(chǎn)生（）。A、電路原理圖B、PCB庫C、元器件列表D、網(wǎng)絡(luò)表16.在用Protel繪制電路原理圖時，首先須進行文檔設(shè)置，即設(shè)定圖紙大小.方向.套用圖紙模板等操作，能實現(xiàn)上述操作的是（）。A、Edit/ChangeB、Design/DocumentOptionsC、Tool/SchematicPreferencesD、Project/ProjectOptions17.Protel99SE是一個（）。A、操作系統(tǒng)B、高級語言C、EDA軟件D、辦公應(yīng)用軟件18.原理圖中元件的屬性不包括：（）。A、元件名稱B、元件編號C、封裝形式D、網(wǎng)絡(luò)標號19.印制電路板又稱為（）。A、SCHB、PCBC、DDBD、DOC20.下列屬于雙列直插式封裝的為（）。A、TO-xxxB、DIP-xxxC、IDCxxD、Sipx第三卷一.參考題庫(共20題)1.在Protel中，Dot圖符的含義是（）。A、低電平有效B、集電極輸出C、時鐘信號輸入D、脈沖信號輸入2.用Protel設(shè)計電子產(chǎn)品，需要設(shè)計人員首先確定其電路板的尺寸，因此首要的工作就是電路板的規(guī)劃，通常在哪一個板層上來確定板得電氣尺寸？（）A、MechanicalLayerB、TopLayerC、BottomLayerD、KeepOutLayer3.下列關(guān)鍵詞中哪個是捕獲柵格（）。A、GridB、Electrical

GridC、Visiable

GridD、Snap

Grid4.下列有關(guān)焊盤的基本屬性描述，其中不正確的是（）。A、外徑B、孔徑C、所在層D、顏色5.PCB板的信號層頂層是（）。A、KeepOutLayerB、TopOverlayC、BottomlayerD、Toplayer6.編輯印制電路板圖時，放置銅箔走線的工具為Place菜單下的哪一項命令？（）A、Interactive

RoutingB、PartC、WireD、Component7.以下哪一個是Protel原理圖設(shè)計中，分立元件用到的常用庫文件？（）A、MiscellaneousDevice.LibB、MiscellaneousConnectors.InLibC、SimulationSources.IntLibD、FPGAInstru（）。ments.IntLib8.PCB設(shè)計中的禁止布線層是（）。A、TopOverlayB、BottomOverlayC、InternalPlaneD、KeepOutLayer9.我們經(jīng)常會在一些原理圖上看到在某電源端口并連許多電容，為什么不用一個更大容量的電容來“等效代替”呢？（）A、大容量電容價格貴，不如幾個小容量的便宜B、大容量電容體積大，占用印刷線路板地方多C、在電路中大多數(shù)需要進行濾波處理，在PCB設(shè)計時應(yīng)將這些在原理圖中原先比鄰的電容合理地分散安排到需要并適當?shù)牡胤紻、多此一舉10.要在自動布局和自動布線時使用自己繪制的元件封裝符號，必須（）。A、在PCB文件中放置該元件B、在原理圖元件的Footprint屬性中寫入元件封裝符號名C、在原理圖元件的PartType屬性中寫入元件封裝符號名D、在原理圖元件的Designator屬性中寫入元件封裝符號名11.決定印制導線寬度的最主要的因素是（）。A、承載電流的大小B、電壓的高低C、元件的疏密D、布通率要求12.在原理圖編輯中，電阻元件的名稱是（）。A、RES2B、CAPC、NPND、DIODE13.在Protel中利用向?qū)?chuàng)建元件封裝時，如果是雙列直插元件，須選擇（）樣式。A、QuadPacka（QUAD）B、LeadlessChipCarrierC、PinGridArraysD、Dualin-linePackage14.在Protel中，用于定義電路板的電器邊界工作層是（）。A、機械層B、絲印層C、禁止布線層D、信號層15.高頻布線，走線方式必須按照多少度角拐彎，這樣可以減小高頻信號的輻射和相互間的耦合？（）A、30°B、45°C、60°D、90°16.Windows目錄的文件結(jié)構(gòu)是（）。A、網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)B、環(huán)型結(jié)構(gòu)C、矩形結(jié)構(gòu)D、樹型結(jié)構(gòu)17.下列屬于電容封裝的是（）。A、RAD0.1B、AXIAL0.3C、SIP4D、RES418.用Protel設(shè)計的雙面印刷電路板中，焊接面通常放在：（）。A、Top頂層B、Bottom底層C、Mid中間層D、Mechanical機械層19.在Protel中，同一個元件允許有多個不一致的電氣符號與之對應(yīng)，這反映了設(shè)計的（）。A、兼容性B、普適性C、靈活性D、邏輯性20.Protel原理圖的繪制過程和電氣符號的制作以及封裝形式的制作往往是（）。A、同步進行B、異步進行C、順序進行D、任意進行第一卷參考答案一.參考題庫1.正確答案:B2.正確答案:A3.正確答案:A4.正確答案:A5.正確答案:A6.正確答案:B7.正確答案:D8.正確答案:A9.正確答案:C10.正確答案:A11.正確答案:D12.正確答案:B13.正確答案:D14.正確答案:D15.正確答案:A16.正確答案:A17.正確答案:D18.正確答案:C19.正確答案:C20.正確答案:B第二卷參考答案一.參考題庫1.正確答案:B2.正確答案:C3.正確答案:C4.正確答案:C5.正確答案:B6.正確答案:A7.正確答案:C8.正確答案:D9.正確答案:A10.正確答案:C11.正確答案:D12.正確答案