PAGEPAGE1中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程施工及驗(yàn)收規(guī)范GBXXXXX-XXXX條文說明（征求意見稿）目錄1總則 43基本規(guī)定 53.1施工條件 53.2設(shè)備開箱 53.3設(shè)備吊運(yùn)及搬運(yùn) 63.4設(shè)備安裝 63.5設(shè)備試運(yùn)行 74LTCC及厚膜基板制造工藝設(shè)備 94.1一般規(guī)定 94.2流延機(jī) 94.3切片機(jī) 94.4生瓷帶打孔機(jī) 94.5激光打孔機(jī) 104.6微孔填充機(jī) 104.7絲網(wǎng)印刷機(jī) 104.9層壓機(jī) 114.11LTCC專用燒結(jié)爐 114.12厚膜燒結(jié)爐 114.13激光調(diào)阻機(jī) 115薄膜基板制造工藝設(shè)備的安裝與驗(yàn)收 125.1一般規(guī)定 125.2磁控濺射鍍膜機(jī) 125.3真空蒸發(fā)鍍膜機(jī) 125.4化學(xué)氣相淀積設(shè)備 135.5旋涂及熱板系統(tǒng) 135.6顯影臺(tái) 135.7曝光機(jī) 145.8反應(yīng)離子刻蝕機(jī) 145.9化學(xué)機(jī)械拋光機(jī) 146組裝封裝工藝設(shè)備的安裝與驗(yàn)收 156.1一般規(guī)定 156.2芯片粘片機(jī) 156.3共晶粘片機(jī) 156.4共晶爐 166.5引線鍵合機(jī) 166.6倒裝焊機(jī) 166.8選擇性噴射涂覆機(jī) 166.9平行縫焊機(jī) 166.11激光焊機(jī) 177檢測(cè)設(shè)備的安裝與驗(yàn)收 187.1一般規(guī)定 187.2飛針測(cè)試系統(tǒng) 187.6激光測(cè)厚儀 188工程驗(yàn)收 198.1一般規(guī)定 198.2交接驗(yàn)收 208.3竣工驗(yàn)收 208.4驗(yàn)收不合格的處置 211總則1.0.1微組裝技術(shù)（MPT）是微電路組裝技術(shù)的簡(jiǎn)稱。它是在高密度多層互連基板上,用表面安裝和互連工藝把構(gòu)成電子電路的各種微型元器件、集成電路芯片及片式元件組裝起來,形成高密度、高速度、高可靠性的三維立體機(jī)構(gòu)的高級(jí)微電子組件的技術(shù)。由于微組裝代表了電子組裝技術(shù)的方向，因而受到了各國(guó)的極大關(guān)注。從七十年代末期開始，美國(guó)、日本和西歐等國(guó)就已著手研制高密度多層互連基板。其中，IBM、AT&T、Tektronix、Unisys、NEC、APS等公司都取得了技術(shù)上的進(jìn)展。90年代中期,微組裝技術(shù)進(jìn)入全面發(fā)展階段工藝設(shè)備是微組裝制造的重要組成部分。“十一五”期間，我國(guó)加大開展了微組裝關(guān)鍵設(shè)備組線技術(shù)研究，成功自主研制了整線工藝設(shè)備，并對(duì)各設(shè)備間的數(shù)據(jù)對(duì)接和共享、工藝基準(zhǔn)一致性、工藝匹配性、工裝兼容性進(jìn)行設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵工藝設(shè)備整線工藝貫通，并在工藝線上生產(chǎn)出了合格產(chǎn)品。同時(shí)采用組線/聯(lián)試標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試版方法，通過對(duì)測(cè)試版產(chǎn)品的性能指標(biāo)檢驗(yàn)合格與否來驗(yàn)證微組裝生產(chǎn)線關(guān)鍵工藝設(shè)備組線時(shí)的相關(guān)性能指標(biāo)合格與否。由于微組裝組件制造技術(shù)復(fù)雜、難度大，工藝參數(shù)敏感，其制造及測(cè)試工藝設(shè)備屬于精細(xì)加工設(shè)備，對(duì)設(shè)備的搬運(yùn)、安裝、動(dòng)力配置、工藝環(huán)境控制、單機(jī)試運(yùn)轉(zhuǎn)的要求都有別于通用設(shè)備或其它專用設(shè)備，在國(guó)內(nèi)無(wú)參照規(guī)范的情況下，為實(shí)現(xiàn)微組裝組件制造及測(cè)試設(shè)備安裝及驗(yàn)收的規(guī)范化、合理化、標(biāo)準(zhǔn)化，確保微組裝設(shè)備安裝質(zhì)量、強(qiáng)化市場(chǎng)監(jiān)督，制訂本技術(shù)規(guī)范，以更好的促進(jìn)LTCC技術(shù)在國(guó)內(nèi)的普及和微組裝裝備業(yè)的發(fā)展。根據(jù)多年來設(shè)備使用單位、設(shè)備生產(chǎn)單位、設(shè)備安裝單位所掌握的安裝技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)制訂的本規(guī)范將會(huì)達(dá)到此目的。1.0.2微組裝制造技術(shù)主要包括多層基板制造、組裝和封裝、可靠性檢測(cè)等，目前應(yīng)用較多的多層基板主要包括LTCC厚膜多層基板和薄膜多層本規(guī)范規(guī)定的微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備根據(jù)其工藝過程和使用功能的不同，分為四部分，即：LTCC及厚膜基板制造工藝設(shè)備、薄膜基板制造工藝設(shè)備、組裝封裝工藝設(shè)備和工藝檢測(cè)設(shè)備。3基本規(guī)定3.1施工條件3.1.1安裝設(shè)備的基礎(chǔ)要求。5基礎(chǔ)施工后應(yīng)待混凝土充分干燥后方可進(jìn)行設(shè)備安裝。3.1.3設(shè)備安裝前潔凈廠房要求1本條提出潔凈廠房空態(tài)驗(yàn)收合格，且凈化空調(diào)系統(tǒng)連續(xù)正常運(yùn)行24h以上，目的是保證各潔凈室(區(qū))的潔凈度、溫濕度等環(huán)境參數(shù)達(dá)到設(shè)計(jì)要求，從而滿足微組裝生產(chǎn)設(shè)備在潔凈室(區(qū))安裝就位后對(duì)環(huán)境的要求，所以將這一條定為微組裝生產(chǎn)設(shè)備搬入安裝的基本條件之一；4、5由于微組裝生產(chǎn)設(shè)備多為大型設(shè)備，所以對(duì)潔凈廠房地坪載荷和凈空高度提出要求；6安裝生產(chǎn)設(shè)備時(shí)，人流已進(jìn)入受控階段，為確保潔凈室(區(qū))凈化指標(biāo)不被破壞，人員進(jìn)入潔凈室(區(qū))應(yīng)經(jīng)過已啟用的風(fēng)淋室，其它臨時(shí)入口一概封堵，故條文規(guī)定人員凈化室已啟用，并有專人按潔凈廠房管理制度進(jìn)行管理的規(guī)定；7～8規(guī)定在設(shè)備搬入前廠房的消防設(shè)施及防靜電設(shè)施已安裝驗(yàn)收完成，防止設(shè)備搬入以后發(fā)生火災(zāi)時(shí)無(wú)法對(duì)設(shè)備進(jìn)行有效保護(hù)，及滿足設(shè)備對(duì)環(huán)境的靜電要求。3.1.53.2設(shè)備開箱3.2.13.23.2.3.2.4本條對(duì)包裝3.2.53.2.3.3設(shè)備吊運(yùn)及搬運(yùn)3.3.1在拆除外包裝的情況下起吊、搬運(yùn)設(shè)備時(shí)，對(duì)設(shè)備造成損傷的可能性增大，條文對(duì)其作業(yè)過程提出必要的要求，防止起吊設(shè)備過程中出現(xiàn)事故，造成重大經(jīng)濟(jì)損失。設(shè)備起吊除應(yīng)遵守本規(guī)范的規(guī)定外，還應(yīng)遵守《工程建設(shè)安裝工程起重施工規(guī)范》HG20201的相關(guān)規(guī)定。3.3.2～3.3.3微組裝設(shè)備多屬于大型設(shè)備，體積大、質(zhì)量重，精度要求高，在廠房中搬運(yùn)就位必須使用載量足夠的叉車、搬運(yùn)氣墊等機(jī)械設(shè)施而3.3.4本條對(duì)常用搬運(yùn)機(jī)具的使用及3.3.53.4設(shè)備安裝3.4.11為便于操作和維修，并考慮設(shè)備周圍工作空間、危害與安全等有關(guān)人—機(jī)—環(huán)境工程方面的要求，設(shè)備定位時(shí)應(yīng)預(yù)留電氣箱全開空間和操作空間；4微組裝生產(chǎn)設(shè)備及檢測(cè)設(shè)備多屬精密設(shè)備，它們的安裝，是否采用良好的防微振措施，對(duì)它們的性能影響很大，是能否充分發(fā)揮設(shè)備所具特性的關(guān)鍵。條文就精密設(shè)備的防微振基礎(chǔ)和安裝要求按近十幾年的經(jīng)驗(yàn)做出基本的規(guī)定。3.4.2設(shè)備基礎(chǔ)是防微振和安全的根本措施之一，本條就需在基礎(chǔ)上安裝的設(shè)備的安裝作出基本規(guī)定，以滿足設(shè)備技術(shù)參數(shù)要求。3.4.5為降低設(shè)備震動(dòng)和維持設(shè)備精度，需精確調(diào)整設(shè)備水平，用水平儀調(diào)整設(shè)備水平的方法1）將水平儀放置于工作臺(tái)上，待氣泡穩(wěn)定后記錄其位置，在原處旋轉(zhuǎn)180o，待氣泡停止時(shí)，與0o時(shí)比較，允差在1/3格以內(nèi)；2）移動(dòng)X、Y、Z主軸，使其回歸原點(diǎn)，再將X軸、Y軸移至行程中點(diǎn)；3）將水平儀“┣”形放置于工作臺(tái)中央；4）調(diào)整地腳螺栓，將水平氣泡調(diào)至中間點(diǎn)；5）移動(dòng)Y軸測(cè)量前后兩點(diǎn)，根據(jù)兩支水平儀的氣泡走向調(diào)整地腳螺栓；6）順時(shí)針方向調(diào)整氣泡低處的地腳螺栓，直到前后兩點(diǎn)的X、Y、Z平面水平儀在1/4格以內(nèi)，Y、Z平面水平儀在2格以內(nèi)；調(diào)整完成后，將Y軸移至行程中央處，X、Z及Y、Z平面上的水平儀氣泡應(yīng)在中央位置；移動(dòng)Y軸前、中、后三點(diǎn)，測(cè)量最大差值為2格；移動(dòng)X軸前、中、后三點(diǎn)，測(cè)量最大差值為2格；固定地腳螺栓上的鎖緊螺母，水平調(diào)整完畢。3.4.63.5設(shè)備試運(yùn)行3.5.1本條列出微組裝生產(chǎn)設(shè)備單機(jī)和聯(lián)線試運(yùn)行應(yīng)具備的環(huán)境、動(dòng)力、安全設(shè)施等通用技術(shù)條件，只有這些條件均具備方可進(jìn)行單機(jī)和聯(lián)線2設(shè)計(jì)微組裝生產(chǎn)設(shè)備時(shí)應(yīng)盡量提高設(shè)備效率、降低功耗。對(duì)于所使用的工作氣體應(yīng)做到充分利用，氣源管路精簡(jiǎn)、氣流暢通、密封良好、保證整個(gè)系統(tǒng)穩(wěn)定高效地運(yùn)行。具體要求在產(chǎn)品規(guī)范中規(guī)定；3為保證管路不被濕氣、油氣及粉塵侵蝕，壓縮氣體及工藝氣體通入前必須進(jìn)行去油、去濕和去塵處理；5為了保證操作時(shí)的安全及防止靜電對(duì)人的身體造成傷害，設(shè)備必須安全接地。對(duì)于粘片機(jī)、共晶機(jī)、鍵合機(jī)等小型手動(dòng)設(shè)備，設(shè)備控制臺(tái)后一般都設(shè)有接地接線柱。3.5.22絕緣電阻測(cè)試：設(shè)備的電源輸入端與機(jī)殼之間（電源開關(guān)置于接通位置）用絕緣電阻測(cè)試儀500V直流電壓，穩(wěn)定10s，有絕緣要求的外部帶電端子與機(jī)殼之間的絕緣電阻在正常大氣條件下應(yīng)不小于100MΩ，在潮濕環(huán)境條件下應(yīng)不小于2MΩ。3耐壓測(cè)試：除使用低壓元、器件的電子、電氣電路或另有規(guī)定外，設(shè)備電源輸入端子與機(jī)殼之間（電源開關(guān)置于接通位置）、有絕緣要求的外部帶電端子與機(jī)殼之間，以及其他有絕緣要求的載流電路與機(jī)殼之間應(yīng)有足夠的絕緣抗電強(qiáng)度。設(shè)備抗電強(qiáng)度應(yīng)符合《測(cè)量控制和試驗(yàn)室用電器設(shè)備的安全要求第1部分：通用要求》GB4793.1的規(guī)定。試驗(yàn)時(shí)，不應(yīng)發(fā)生擊穿、飛弧和閃爍等現(xiàn)象。4泄漏電流測(cè)試：設(shè)備工作期間，其金屬外殼（包括外殼上的金屬構(gòu)件）與地之間的開路電壓超過規(guī)定的安全限值(36V)時(shí)，應(yīng)測(cè)量外殼與地之間的泄漏電流。3.5.33.53.5.6第4章至第7章對(duì)不同工藝過程中的各單機(jī)設(shè)備的安裝4LTCC及厚膜基板制造工藝設(shè)備4.1一般規(guī)定4.1.1LTCC基板制造工藝是在厚膜工藝的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的，典型的厚膜工藝有關(guān)鍵的三步：絲網(wǎng)印刷、干燥、燒成，是在已成形的基板上順序加工而成多層互連電路。而由于兩種工藝使用的設(shè)備基本相同，因此本章將LTCC及厚膜設(shè)備歸納在一起，根據(jù)LTCC及厚膜基板的典型制造工藝，即：流延制帶、生瓷帶打孔、微孔填充、絲網(wǎng)印刷、疊片、層壓、熱切、排膠燒結(jié)，同時(shí)考慮突出設(shè)備專用于LTCC工藝的特點(diǎn)，列出流延機(jī)、切片機(jī)、生瓷帶打孔機(jī)、激光打孔機(jī)、微孔填充機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、疊片機(jī)、層壓機(jī)、熱切機(jī)、LTCC專用燒結(jié)爐、厚膜燒結(jié)爐、激光調(diào)阻機(jī)等12種主要工藝設(shè)備，對(duì)各設(shè)備的安裝及試運(yùn)行要求作出具體規(guī)定。4.1.激光干涉儀3D圖像測(cè)量?jī)x萬(wàn)能工具顯微鏡雙面飛針測(cè)試儀4.2流延機(jī)4.2.1流延機(jī)的1為保證所流延生瓷帶的厚度均勻性、質(zhì)量一致性，流延機(jī)主機(jī)應(yīng)安裝在穩(wěn)固的基礎(chǔ)上。4.3切片機(jī)4.3.1切片機(jī)的2設(shè)備安裝過程中機(jī)械手的四個(gè)吸盤應(yīng)調(diào)整在同一水平面上，以確保吸取托盤時(shí)，托盤不會(huì)掉落。4.4生瓷打孔機(jī)4.4.1生瓷打孔機(jī)的1為防止加工過程中人身或物體進(jìn)入機(jī)械工作區(qū)域造成損傷，設(shè)備必須配備并啟用防護(hù)光幕。4.4.22壓平處理是針對(duì)帶膜生瓷片，不帶膜生瓷片預(yù)處理后一般是平整的，不需附加壓平。4.5激光打孔機(jī)4.5.1激光1設(shè)備應(yīng)配備吸塵器，把加工過程中產(chǎn)生的粉塵、瓷片碎屑分別通過上、下吸塵管道快速吸走，防止其冷卻沉淀在生瓷片上；2安裝蜂窩吸附臺(tái)時(shí)，在其四周貼上一圈紙膠帶，以增加加工時(shí)對(duì)生瓷片的吸附力。4.5.21由于散射出的激光會(huì)灼傷人眼、皮膚，設(shè)備必須配備安全門、罩，設(shè)備工作時(shí)確保安全門、罩為關(guān)閉狀態(tài)；5由于攝像頭與掃描電鏡受溫濕度影響很大，當(dāng)溫濕度變化超過10%時(shí)應(yīng)該重新校正。4.6微孔填充機(jī)4.64.7絲網(wǎng)印刷機(jī)4.7.12安裝過程中機(jī)械手的四個(gè)吸盤應(yīng)調(diào)整在同一水平面上，以確保吸取托盤時(shí)，托盤不會(huì)掉落；3測(cè)量印刷工作臺(tái)平面度的方法是：用長(zhǎng)450mm的刀口尺將厚0.04mm的電容紙分別沿不同角度方向輕壓在印刷工作臺(tái)上，若電容紙?jiān)诟鞣较蛏暇荒軓牡犊谙伦杂沙槌?，則印刷工作臺(tái)的平面度合格。4.7.2絲網(wǎng)印刷機(jī)3印刷機(jī)上應(yīng)有三個(gè)攝像頭，其中在印刷工作臺(tái)上應(yīng)有兩個(gè)攝像頭，可分別監(jiān)控生瓷片左上角和右下角兩個(gè)定位孔位置，第三個(gè)攝像頭應(yīng)在工作臺(tái)下方，可監(jiān)控印刷過程中絲網(wǎng)張力的變化，并可根據(jù)不同變化進(jìn)行補(bǔ)償校正以確保印刷精度。4.9層壓機(jī)4.9.1層壓機(jī)2等靜壓層壓機(jī)工作壓力達(dá)數(shù)百大氣壓，其液壓缸屬高壓容器，應(yīng)結(jié)實(shí)可靠，并配有卸壓保護(hù)裝置；3作為層壓介質(zhì)的缸內(nèi)純水應(yīng)過濾，確保無(wú)任何固體多余雜質(zhì)、之后進(jìn)行脫泡處理確保無(wú)氣泡生成。4.9.2層壓機(jī)的5經(jīng)過疊片機(jī)疊片后的多層生瓷片可為10層、15層、20層、25層或30層。4.11LTCC專用燒結(jié)爐4.11.13排氣管道不能直接連接到爐子的排氣口，否則會(huì)造成爐內(nèi)氣氛的波動(dòng)。4.12厚膜燒結(jié)爐4.12.11應(yīng)接入水源，以便定期對(duì)傳送帶進(jìn)行清洗。4.13激光調(diào)阻機(jī)4.13.11為保證輸出激光的均勻性、穩(wěn)定性，激光調(diào)阻機(jī)應(yīng)安裝在穩(wěn)固的基礎(chǔ)上；3激光調(diào)阻機(jī)的輸出為不可見光，如果裸眼直視會(huì)對(duì)人的視網(wǎng)膜造成損傷，應(yīng)調(diào)試好安全保護(hù)門，使其能在輸出激光調(diào)阻時(shí)可靠關(guān)閉。5薄膜基板制造工藝設(shè)備的安裝與驗(yàn)收5.1一般規(guī)定5.本章根據(jù)典型的薄膜基板制造工藝過程，即：機(jī)械拋光、基片清洗、濺射種子層、聚酰亞胺涂敷、濺射鈦層、光刻A1版、刻蝕/去膠、電鍍、去除Ti、聚酰亞胺層、光刻A1反版、腐蝕種子層、去膠，同時(shí)考慮突出設(shè)備專用于薄膜工藝的特點(diǎn)，列出了真空蒸發(fā)鍍膜設(shè)備、磁控濺射鍍膜機(jī)、化學(xué)氣相淀積設(shè)備、旋涂及熱板設(shè)備、顯影臺(tái)、曝光機(jī)、反應(yīng)離子刻蝕機(jī)、化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)等8種主要工藝設(shè)備，對(duì)各設(shè)備的安裝及試運(yùn)行要求作出具體規(guī)定。5.1萬(wàn)能工具顯微鏡膜厚測(cè)試儀；3）工具顯微鏡5.2磁控濺射鍍膜機(jī)5.2.11磁控濺射設(shè)備按設(shè)備原理分，可分為直流磁控濺射設(shè)備、射頻磁控濺射設(shè)備和等離子體濺射設(shè)備。5.2.24磁控濺射設(shè)備按濺射靶的結(jié)構(gòu)形狀分，可分為平面靶濺射設(shè)備、同軸靶濺射設(shè)備、圓錐靶（S型槍）濺射設(shè)備。5.3真空蒸發(fā)鍍膜機(jī)5.3.2真空6應(yīng)盡量延長(zhǎng)真空泵的抽氣時(shí)間，以便盡可能地抽除鍍膜室內(nèi)的殘余氣體；8、9真空蒸發(fā)鍍膜機(jī)按蒸發(fā)加熱方式可分為電阻加熱、電子束加熱、電阻和電子束加熱、感應(yīng)加熱、激光加熱等，電子束蒸發(fā)是目前的主流技術(shù)，隨技術(shù)的發(fā)展近年來出現(xiàn)離子束輔助蒸發(fā)技術(shù)，這兩款是針對(duì)電子束蒸發(fā)鍍膜設(shè)備來進(jìn)行規(guī)定的。5.4化學(xué)氣相淀積設(shè)備5.4.1化學(xué)氣相淀積設(shè)備1目前主流的化學(xué)氣相淀積技術(shù)有常壓化學(xué)氣相淀積、低壓化學(xué)氣相淀積、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相淀積、金屬氧化物化學(xué)氣相淀積等，不同的淀積技術(shù)對(duì)工藝氣體的組分要求有所不同；2由于CVD工藝要使用到易燃、易爆和有毒危險(xiǎn)性氣體，必須有良好的排風(fēng)措施；3由于CVD反應(yīng)副產(chǎn)物成份較多，為保證設(shè)備使用安全和人身安全，排廢口應(yīng)保證暢通，且排廢管道內(nèi)直徑不小于50mm；6為了保證操作時(shí)的安全，機(jī)殼必須良好接地。5.4.2化學(xué)氣相淀積設(shè)備試運(yùn)行2應(yīng)盡量延長(zhǎng)真空泵的抽氣時(shí)間，以便盡可能地抽除爐體內(nèi)的殘余氣體；8不同的膜種類，如多晶硅、氧化硅、氮化硅等，其片內(nèi)、片間、批間的均勻性、淀積速率有所不同。5.5旋涂及熱板系統(tǒng)5.5.1旋涂及熱板系統(tǒng)安裝1設(shè)備的水平直接影響到高速旋盤能否穩(wěn)定轉(zhuǎn)運(yùn)以及涂膠的厚度均勻性，因此勻膠承片臺(tái)的水平至關(guān)重要；3由于旋涂機(jī)帶有可加熱到300℃的熱板，設(shè)備周圍兩米范圍內(nèi)不得4為阻止膠液飛濺到設(shè)備外，高速旋盤上方應(yīng)安裝可靠的防護(hù)罩。7設(shè)備應(yīng)具有斷電保護(hù)裝置，防止因失電電造成基片飛出等故障。5.6顯影臺(tái)5.6.1顯影臺(tái)屬于大型精密微組裝設(shè)備，體積大、質(zhì)量重，1搬運(yùn)時(shí)防撞防抖，不能直接拖動(dòng)，以防止部件損壞；2為保證顯影的均勻性，安裝時(shí)真空吸盤應(yīng)呈水平狀態(tài)；3由專業(yè)人員為顯影/清洗腔安裝排風(fēng)系統(tǒng)，防止操作時(shí)顯影液對(duì)人體的傷害和對(duì)凈房氣氛的影響；5設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的大量工藝污水需及時(shí)進(jìn)行排放，必須接好通向廢液處理池的管道，將設(shè)備的排液管路接入廢液管道；6為避免造成污染和設(shè)備損傷，儲(chǔ)液罐及自動(dòng)噴濺系統(tǒng)安裝好后應(yīng)不漏液。5.6.21對(duì)于負(fù)膠顯影，顯影液、漂洗液應(yīng)以均勻霧狀噴灑到基片上，對(duì)于正膠顯影，顯影液、漂洗液應(yīng)以噴淋方式噴灑到基片上；5設(shè)備自動(dòng)運(yùn)行時(shí)不得手動(dòng)在片盒中取片或放片，否則會(huì)造成基片和機(jī)械手損壞。5.7曝光機(jī)5.7.11設(shè)備搬運(yùn)時(shí)下面必須墊上軟墊，以防止抖動(dòng)造成玻璃光學(xué)系統(tǒng)損壞和位置偏移；2為保證光刻時(shí)光刻強(qiáng)度有較高的均勻性，且光刻版和基片緊密接觸，無(wú)任何縫隙，設(shè)備安裝時(shí)承片臺(tái)必須水平；3激光光路及曝光光源應(yīng)有保護(hù)裝置，以免對(duì)人眼及皮膚造成損害。5.8反應(yīng)離子刻蝕機(jī)5.8.11為保證刻蝕均勻性，設(shè)備應(yīng)安裝在平整的地面上，承片臺(tái)保持水平；2一般排風(fēng)指機(jī)械泵泵油的抽排，酸堿排風(fēng)指刻蝕腔室有毒氣體和生成物的排放；3設(shè)備具有高壓電，有一定的危險(xiǎn)性，安裝時(shí)需要裝配一條可靠的接地線，同時(shí)安裝好專用的設(shè)備總電源空氣開關(guān)；7使用危險(xiǎn)氣體，在安裝危險(xiǎn)氣體泄漏報(bào)警裝置的同時(shí)，還應(yīng)提供危險(xiǎn)氣體泄漏應(yīng)急處理預(yù)案。5.8.26設(shè)備具備光學(xué)發(fā)射光譜法終點(diǎn)檢測(cè)系統(tǒng)，能夠在PI刻蝕過程中判斷刻蝕終點(diǎn)。5.9化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)5.9.11為保證拋光的厚度均勻性及拋光機(jī)旋轉(zhuǎn)部件的穩(wěn)定性，拋光臺(tái)應(yīng)保持水平。6組裝封裝工藝設(shè)備的安裝與驗(yàn)收6.1一般規(guī)定6.1.1對(duì)于LTCC厚膜基板和薄膜基板來說，組裝工藝基本相同，包括芯片貼裝、互連工藝、金屬外殼封裝工藝等。其中芯片貼裝有樹脂粘接和合金焊接；互連工藝主要有引線鍵合與倒裝焊；金屬外殼封裝工藝主要有儲(chǔ)能焊、平行縫焊及激光焊。本章根據(jù)主要組裝封裝工藝，同時(shí)結(jié)合目前組裝封裝工藝和設(shè)備的主流發(fā)展趨勢(shì)，列出了芯片粘片機(jī)、共晶粘片機(jī)、共晶爐、引線鍵合機(jī)、倒裝焊機(jī)、等離子清洗機(jī)、選擇性噴射涂覆機(jī)、平行縫焊機(jī)、儲(chǔ)能焊機(jī)、激光焊機(jī)等10種主要工藝設(shè)備6.1.2本章中所列的共晶粘片機(jī)和本章中所列的引線鍵合機(jī)的相關(guān)要求，可適用于球焊和楔焊兩類鍵合設(shè)備。本章中所列的等離子清洗機(jī)，并不專針對(duì)微組裝工藝，還可適用于液晶顯示器制造等工藝中的清洗過程。6.2芯片粘片機(jī)6.2.1芯片粘片機(jī)安裝1設(shè)備的工作組件（真空吸嘴、滴注頭）安裝部位為浮動(dòng)機(jī)構(gòu)，在運(yùn)輸時(shí)安裝有固定塊以防機(jī)構(gòu)損壞，設(shè)備放置到固定工位之前不得拆卸固定塊。6.3共晶粘片機(jī)6.3.2共晶粘片機(jī)1設(shè)備的工作組件（焊料真空吸嘴、元件拾取頭）安裝部位為浮動(dòng)機(jī)構(gòu)，在運(yùn)輸時(shí)安裝有固定塊以防機(jī)構(gòu)損壞，設(shè)備放置到固定工位之前不得拆卸固定塊；2為防堵塞吸嘴，裝配吸嘴時(shí)避免用手觸摸吸嘴口；吸嘴吹氣壓力不可過大，否則會(huì)吹飛焊料；7如果吸嘴接觸加熱件表面，焊料可能會(huì)融化并被吸入吸嘴而將其堵塞，影響焊接過程。6.4共晶爐6.4.11當(dāng)設(shè)備的真空泵安裝在主機(jī)外面時(shí)，因振動(dòng)較大，必須安置在穩(wěn)定的基礎(chǔ)面上，并配有襯墊；4由于設(shè)備加熱功率大，主機(jī)電源承載電流應(yīng)確保在32A以上；5為了保證操作時(shí)的安全，設(shè)備接地引出端應(yīng)有效接地。6.5引線鍵合機(jī)6.5.1引線鍵合機(jī)安裝1設(shè)備的工作組件（鍵合工具、打火桿等）安裝部位為浮動(dòng)機(jī)構(gòu)，在運(yùn)輸時(shí)安裝有固定塊以防機(jī)構(gòu)損壞，設(shè)備放置到固定工位之前不得拆卸固定塊。6.5.2引線鍵合機(jī)2為防堵塞細(xì)管，穿金絲時(shí)避免用手觸摸機(jī)頭穿金絲的細(xì)管。6.6倒裝焊機(jī)6.6.21壓縮空氣氣壓在0.6～0.7Mpa之間，氣壓過小或過大都會(huì)對(duì)設(shè)備關(guān)鍵部件造成損害。6.8選擇性噴射涂覆機(jī)6.8.1選擇性噴射3安裝時(shí)應(yīng)檢查各絲杠導(dǎo)軌是否有潤(rùn)滑油，沒有應(yīng)及時(shí)補(bǔ)充，否則會(huì)磨損嚴(yán)重，影響整機(jī)使用壽命。6.9平行縫焊機(jī)6.9.22在開啟真空泵后內(nèi)干燥箱內(nèi)的氣體壓力會(huì)迅速下降，在大氣壓力下干燥箱的密封門會(huì)緊緊貼在干燥箱的密封法蘭上，真空計(jì)也會(huì)有明顯的示值變化，若在開啟真空泵后一分鐘后發(fā)現(xiàn)真空計(jì)的示值仍在大氣壓附近、干燥箱的密封門能夠輕松打開，請(qǐng)立即關(guān)閉真空泵，并檢查真空系統(tǒng)密封的可靠性并與供應(yīng)商聯(lián)系，在沒有確認(rèn)故障已得到可靠排除之前不要嘗試再次開啟真空泵。否則造成真空泵長(zhǎng)時(shí)間在大氣壓附近超負(fù)荷工作，縮短真空泵的壽命；3烘烤溫度不可過高，否則可能造成密封圈熱損傷，影響密封效果。6.11激光焊機(jī)6.11.13為保證激光器正常輸出激光，工作氣體通入前應(yīng)保證純度；8散射激光易對(duì)人體造成損傷，因此設(shè)備應(yīng)安裝激光防護(hù)罩。6.11.21進(jìn)行焊接操作應(yīng)配備安全防護(hù)面罩，以保證焊接發(fā)出的強(qiáng)光不會(huì)灼傷人眼；5設(shè)置合適的工作氣體比例，以保證激光器的輸出功率能達(dá)到規(guī)定要求。7檢測(cè)設(shè)備的安裝與驗(yàn)收7.1一般規(guī)定7.1.1由于微組裝工藝較復(fù)雜，各個(gè)工藝過程中需嚴(yán)格測(cè)試以保證產(chǎn)品質(zhì)量，本章根據(jù)對(duì)LTCC厚膜基板和薄膜基板制造的各工序的檢測(cè)要求，基板性能的檢測(cè)要求，以及主要組裝封裝工藝的檢測(cè)要求，同時(shí)考慮檢測(cè)的必要性和設(shè)備功能的多元化，列出了飛針測(cè)試系統(tǒng)、聲學(xué)掃描檢測(cè)系統(tǒng)、3D光學(xué)測(cè)量?jī)x、自動(dòng)光學(xué)檢查儀、激光測(cè)厚儀、X射線檢查儀、芯片剪切力/引線拉力測(cè)試儀等8種主要工藝檢測(cè)設(shè)備，對(duì)各設(shè)備的安裝及試運(yùn)行要求作出具體規(guī)定。7.1.3為了保證檢測(cè)設(shè)備的速度和測(cè)量7.2飛針測(cè)試系統(tǒng)7.2.12各絲杠導(dǎo)軌運(yùn)行應(yīng)保持潤(rùn)滑油充分，否則會(huì)磨損嚴(yán)重，影響整機(jī)使用壽命。7.6激光測(cè)厚儀7.6.11為保證激光測(cè)厚儀的測(cè)量精度，其測(cè)量臺(tái)面應(yīng)放置于穩(wěn)固、防震桌面并予以固定。8工程驗(yàn)收8.1一般規(guī)定8.1.1交接驗(yàn)收是指對(duì)生產(chǎn)設(shè)備的安裝及配管配線的質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)和評(píng)定，本條闡明交接驗(yàn)收應(yīng)具備的條件。8.1.2竣工驗(yàn)收是指在設(shè)備單機(jī)和聯(lián)線試運(yùn)行后對(duì)生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)性能進(jìn)行檢驗(yàn)、評(píng)定，本條闡明竣工驗(yàn)收應(yīng)具備的條件。設(shè)備技術(shù)指標(biāo)可能是對(duì)設(shè)備本身所做的要求，也可能是通過試運(yùn)8.1.3施工單位及訂購(gòu)方由于驗(yàn)收項(xiàng)目不同，所涉及的檢測(cè)儀器和試驗(yàn)設(shè)備、方法可能有所不同，但檢驗(yàn)人員及設(shè)備儀器都應(yīng)具有有效資質(zhì)。本條所指的法定計(jì)量檢定機(jī)構(gòu)是指質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督部門依法設(shè)置或者授權(quán)建立并經(jīng)質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督部門組織考核合格的計(jì)量檢定機(jī)構(gòu)。本條所涉及到的通用檢測(cè)器具有：1)鋼卷尺。測(cè)量范圍：（0～5）m，準(zhǔn)確度：1mm2)游標(biāo)卡尺。測(cè)量范圍：（0～300）mm，準(zhǔn)確度：±0.02mm3）耐壓測(cè)試儀。測(cè)量范圍：（0～5，000）V，準(zhǔn)確度：±1.5%4）絕緣電阻測(cè)試儀。測(cè)量范圍：（0～50，000）MΩ，準(zhǔn)確度：±3%5）交流電流（0～400）A，準(zhǔn)確度：±（1.8%±5）6）數(shù)字多用表。測(cè)量范圍：（0～750）V（AC），準(zhǔn)確度：±（1%+5）7）壓力數(shù)顯儀。測(cè)量范圍：（0～50）kg，準(zhǔn)確度：±5%8）溫濕度計(jì)。測(cè)量范圍：溫度：