2025年半導(dǎo)體芯片制造工職業(yè)技能考

試題(含答案)

一、單選題

i.機(jī)器貼片過(guò)程中吸頭一個(gè)吸到一個(gè)吸不到的原因是()。

A、飛達(dá)走距不對(duì)

B、吸頭是否真空

C、氣壓不足

D、以上都不是

標(biāo)準(zhǔn)答案;C

2.在中性點(diǎn)不接地的380/220V低壓系統(tǒng)中，一般要求保護(hù)接地電阻

Rd不大于()Qo

A、4

B、12

C、14

D、18

標(biāo)準(zhǔn)答案;A

3.上料員上料必須根據(jù)下列哪項(xiàng)方可上料生產(chǎn)？()。

A、B0M

B、ECN

C、上料表

D、以上皆是

標(biāo)準(zhǔn)答案;A

4.二氧化硅在擴(kuò)散時(shí)能對(duì)雜質(zhì)起掩蔽作用進(jìn)行()擴(kuò)散。

A、預(yù)

B、再

C、選擇

D、深度

標(biāo)準(zhǔn)答案;C

5.印刷電路板的英文簡(jiǎn)稱是()。

A、PCB

B、PCBA

C、PCA

D、以上都不對(duì)

標(biāo)準(zhǔn)答案;A

6.PN結(jié)擊穿電壓和反向漏電流是晶體管的重要直流參數(shù)，也是評(píng)價(jià)()

的重要標(biāo)志。

A、擴(kuò)散層質(zhì)量

B、設(shè)計(jì)

C、光刻

D、掩膜

標(biāo)準(zhǔn)答案;A

7.不是錫膏印刷需要控制的工藝參數(shù)是()。

A、刮刀壓力

B、擦網(wǎng)頻率

C、鏈速

D、脫模速度

標(biāo)準(zhǔn)答案;C

8.異常被確認(rèn)后,生產(chǎn)線應(yīng)立即()。

A、停線

B、異常隔離標(biāo)示

C、繼續(xù)生產(chǎn)

D、知會(huì)責(zé)任部門

標(biāo)準(zhǔn)答案;B

9.有一站100Q/J的電阻沒(méi)料了，試問(wèn)下面哪個(gè)能代用：()。

A、100Q/F

B、120Q/J

C、100PF

D、100Q/M

標(biāo)準(zhǔn)答案;A

10.超聲熱壓焊的主要應(yīng)用對(duì)象是超小型鍍金外殼與鍍金管帽的焊接,

焊接處依靠()封接，因而外殼零件的平整度和鍍金層厚度是實(shí)現(xiàn)可靠

性封接的關(guān)鍵因素。

A、管帽變形

B、鍍金層的變形

C、底座變形

D、外殼變形

標(biāo)準(zhǔn)答案;B

11.電源電壓高于電容耐壓時(shí),會(huì)引起()。

A、電容短路

B、電容不會(huì)發(fā)熱

C、電容爆裂而傷害到人

D、電容不會(huì)爆裂

標(biāo)準(zhǔn)答案;C

12.我們常說(shuō)的〃負(fù)載大〃是指用電設(shè)備的()大。

A、電壓

B、電阻

C、電流

D、電容

標(biāo)準(zhǔn)答案;C

13.貼片機(jī)貼片元件的一般原則為：()。

A、應(yīng)先貼小零件，后貼大零件

B、應(yīng)先貼大零件，后貼小零件

C、可根據(jù)貼片位置隨意安排

D、以上都不是

標(biāo)準(zhǔn)答案;A

14.普通SMT產(chǎn)品回流焊的預(yù)熱區(qū)升溫速度要求：()。

A、＜1℃/Sec

B、＜5℃/Sec

C、＞2℃/Sec

D、＜3℃/Sec

標(biāo)準(zhǔn)答案;D

15.常用的SMT鋼網(wǎng)的材質(zhì)為（）o

A、不銹鋼

B、鋁

C、鈦合金

D、塑膠

標(biāo)準(zhǔn)答案;A

16.人們規(guī)定：（）電壓為安全電壓。

A、36伏以下

B、50伏以下

C、24伏以下

D、12伏以下

標(biāo)準(zhǔn)答案;A

17.吸嘴清理保養(yǎng)時(shí),吸嘴與吸嘴座的清洗溶液不同,其中吸嘴只能使

用（）清洗。

A、酒精

B、清水

C、洗板水

D、以上都是

標(biāo)準(zhǔn)答案;B

18.批量性質(zhì)量問(wèn)題的定義是()。

A、超過(guò)3%的不良率

B、超過(guò)4%的不良率

C、超過(guò)5%的不良率

D、超過(guò)6%的不良率

標(biāo)準(zhǔn)答案;C

19.BOM指的是()。

A、元件個(gè)數(shù)

B、元件位置

C、物料清單

D、工程更改

標(biāo)準(zhǔn)答案;C

20.生產(chǎn)企業(yè)中有權(quán)判定產(chǎn)品質(zhì)量是否合格的專門機(jī)構(gòu)是0o

A、設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)部門

B、工藝技術(shù)部門

C、質(zhì)量檢驗(yàn)部門

D、質(zhì)量管理部門

標(biāo)準(zhǔn)答案;C

21.SMT常見(jiàn)之檢驗(yàn)方法有()。

A、目視檢驗(yàn)

B、X光檢驗(yàn)

C、機(jī)器視覺(jué)檢驗(yàn)

D、以上皆是

標(biāo)準(zhǔn)答案;D

22.檢測(cè)記錄應(yīng)有人簽名，以示負(fù)責(zé),正確簽名方式是()。

A、可以他人親筆代簽

B、簽名欄姓名可打字

C、需本人親筆簽名或蓋本人印章

D、可以由檢驗(yàn)部門負(fù)責(zé)人統(tǒng)一代簽

標(biāo)準(zhǔn)答案;C

23.下列電容尺寸為英制的是()。

A、1005

B、1608

C、4564

D、1206

標(biāo)準(zhǔn)答案;D

24.下面關(guān)于導(dǎo)線電阻的說(shuō)法錯(cuò)誤的是：()。

C、106

D、107

標(biāo)準(zhǔn)答案;D

25.常用的SMT鋼網(wǎng)的材質(zhì)為()。

A、不銹鋼

B、鋁

C、鈦合金

D、塑膠

標(biāo)準(zhǔn)答案;A

26.正確的換料流程是：（）

A、確認(rèn)所換料站一裝好物料上機(jī)一確認(rèn)所換物料一填寫(xiě)換料報(bào)表一

通知對(duì)料員對(duì)料

B、確認(rèn)所換料站一填寫(xiě)換料報(bào)表一確認(rèn)所換物料一裝好物料上機(jī)一

通知對(duì)料員對(duì)料

C、確認(rèn)所換料站一確認(rèn)所換物料一通知對(duì)料員對(duì)料一填寫(xiě)換料報(bào)表

一裝好物料上機(jī)

D、確認(rèn)所換料站一確認(rèn)所換物料一裝好物料上機(jī)一填寫(xiě)換料報(bào)表一

通知對(duì)料員對(duì)料

標(biāo)準(zhǔn)答案;B

27.若零件包裝方式為12w8P,則計(jì)數(shù)器Pinch尺寸須調(diào)整每次進(jìn)：（）。

A、4mm

B、8mm

C、12mm

D、16mm

標(biāo)準(zhǔn)答案;B

28.防靜電中的環(huán)境要求對(duì)靜電電壓的要求是絕對(duì)值應(yīng)小于（）。

A、150V

B、200V

C、250V

D、300V

標(biāo)準(zhǔn)答案;B

29.我國(guó)交流電的頻率是()。

A、50Hz

B、36Hz

C、220Hz

D、110Hz

標(biāo)準(zhǔn)答案;A

30.若元件包裝方式為12?8P,則飛達(dá)Plinth尺寸須調(diào)整每次進(jìn)：()。

A、4mm

B、8mm

C、12mm

D、16mm

標(biāo)準(zhǔn)答案;B

31.下班時(shí)關(guān)閉AOI,錯(cuò)誤的作業(yè)方法是()。

A、退出程序再?gòu)腤INDOWS關(guān)閉電腦

B、最后關(guān)閉主電源

C、直接關(guān)閉主電源

D、先退出程序

標(biāo)準(zhǔn)答案;C

32.在車間里生產(chǎn)時(shí),正確的生產(chǎn)操作規(guī)程是()。

A、根據(jù)自己多年的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),進(jìn)行生產(chǎn)操作

B、怎樣操作方便,就怎么操作

C、按照生產(chǎn)安全操作規(guī)格要求嚴(yán)格進(jìn)行

D、和生產(chǎn)要求差不多就行

標(biāo)準(zhǔn)答案;C

33.鋁電解電容外殼上的深色標(biāo)記代表（）。

A、正極

B、負(fù)極

C、基極

D、發(fā)射極

標(biāo)準(zhǔn)答案;B

34.正確的換料流程是：（）。

A、確認(rèn)所換料站一裝好物料上機(jī)一確認(rèn)所換物料一填寫(xiě)換料報(bào)表一

通知對(duì)料員對(duì)料

B、確認(rèn)所換料站一填寫(xiě)換料報(bào)表一確認(rèn)所換物料一裝好物料上機(jī)一

通知對(duì)料員對(duì)料

C、確認(rèn)所換料站一確認(rèn)所換物料一通知對(duì)料員對(duì)料一填寫(xiě)換料報(bào)表

一裝好物料上機(jī)

D、確認(rèn)所換料站一確認(rèn)所換物料一裝好物料上機(jī)一填寫(xiě)換料報(bào)表一

通知對(duì)料員對(duì)料

標(biāo)準(zhǔn)答案;B

35.銘鐵修理元器件利用（）。

A、輻射

B、傳導(dǎo)

C、傳導(dǎo)+對(duì)流

D、對(duì)流

標(biāo)準(zhǔn)答案;B

36.刮刀的角度一般為()度。

A、30

B、40

C、50

D、60

標(biāo)準(zhǔn)答案;D

37.目前SMT最常用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為：()。

A、63Sn+37Pb

B、90Sn+37Pb

C、37Sn+63Pb

D、50Sn+50Pb

標(biāo)準(zhǔn)答案;A

38.回流焊機(jī)的溫度設(shè)定按下列何種方法來(lái)設(shè)定()。

A、固定溫度數(shù)據(jù)

B、利用測(cè)溫器量出適用之溫度

C、根據(jù)前一工令設(shè)定

D、依經(jīng)驗(yàn)來(lái)調(diào)整溫度

標(biāo)準(zhǔn)答案;B

39.紅膠對(duì)元件的主要作用是()。

A、機(jī)械連接

B、電氣連接

C、機(jī)械與電氣連接

D、以上都不對(duì)

標(biāo)準(zhǔn)答案;A

40.目前我司SMT生產(chǎn)線,每小時(shí)可貼裝元器件是()。

A、5萬(wàn)個(gè)

B、10萬(wàn)個(gè)

C、15萬(wàn)個(gè)

D、20萬(wàn)

標(biāo)準(zhǔn)答案;B

41.電工電子產(chǎn)品試驗(yàn)方法中()不屬于環(huán)境試驗(yàn)方法。

A、用物理和化學(xué)方法加速進(jìn)行試驗(yàn)的方法

B、暴露自然條件下試驗(yàn)的方法

C、放置于使用現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行試驗(yàn)的方法

D、放置于人工模擬環(huán)境試驗(yàn)的方法

標(biāo)準(zhǔn)答案;A

42.半導(dǎo)體分立器件、集成電路對(duì)外殼的主要要求之一是：良好的熱性

能。外殼應(yīng)有小的()，使芯片的熱量有效地散逸出去，保證器件在正常

結(jié)溫下工作。

A、熱阻

B、阻抗

C、結(jié)構(gòu)參數(shù)

D、耐腐蝕性

標(biāo)準(zhǔn)答案;A

43.反應(yīng)離子腐蝕是()。

A、化學(xué)刻蝕機(jī)理

B、物理刻蝕機(jī)理

C、物理的濺射刻蝕和化學(xué)的反應(yīng)刻蝕相結(jié)合

D、以上都不是

標(biāo)準(zhǔn)答案;C

44.AOI英文全稱是(AutomatedOpticallnspection),主要用于PCBA

的檢測(cè)，其中文全稱是()。

A、自動(dòng)檢查儀

B、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備

C、光學(xué)檢測(cè)設(shè)備

D、ALEADER設(shè)備

標(biāo)準(zhǔn)答案;B

45.()是指不會(huì)使人發(fā)生電擊危險(xiǎn)的電壓。

A、短路電壓

B、安全電壓

C、跨步電壓

D、故障電壓

標(biāo)準(zhǔn)答案;B

46.實(shí)驗(yàn)室的質(zhì)量管理體系是否有效、完善反映出實(shí)驗(yàn)室的()。

A、規(guī)模大小

B、工作范圍

C、質(zhì)量保證能力

D、知名度

標(biāo)準(zhǔn)答案;C

47.變?nèi)荻O管的電容量隨()變化。

A、正偏電流

B、反偏電壓

C、結(jié)溫

D、反偏電流

標(biāo)準(zhǔn)答案;B

48.氯氣泄漏時(shí)，搶修人員必須穿戴防毒面具和防護(hù)服，進(jìn)入現(xiàn)場(chǎng)首

先要Oo

A、加強(qiáng)通風(fēng)

B、切斷氣源

C、切斷電源

D、尋找人員

標(biāo)準(zhǔn)答案;B

49.以下不屬于助焊劑在焊接時(shí)起的作用是()。

A、去除氧化物

B、降低焊料的表面張力

C、防止再度氧化

D、加速焊接

標(biāo)準(zhǔn)答案;D

50.為防止靜電火花引起事故,凡是用來(lái)加工、貯存、運(yùn)輸各種易燃?xì)狻?/p>

液、粉體的設(shè)備金屬管、非導(dǎo)電材料管都必須()。

A、有足夠大的電阻

B、有足夠小的電阻

C、有足夠大的管徑

D、可靠接地

標(biāo)準(zhǔn)答案;D

51.離子注入層的深度主要取決于離子注入的()。

A、能量

B、劑量

C、滲透性

D、密度

標(biāo)準(zhǔn)答案;A

52.對(duì)爐溫測(cè)試時(shí),如果測(cè)試線被軌道的托板齒纏上如果被纏上,應(yīng)該

0

A、馬上打開(kāi)機(jī)蓋,戴上手套將測(cè)試線輕輕從齒輪上扯下來(lái)

B、按下紅色緊急開(kāi)關(guān),待軌道停止運(yùn)轉(zhuǎn)再處理

C、立刻通知工程師前來(lái)處理

D、以上皆可

標(biāo)準(zhǔn)答案;B

53.7S活動(dòng)是誰(shuí)的責(zé)任？()

A、總經(jīng)理

B、推行小組

C、中層干部們

D、公司全體員工

標(biāo)準(zhǔn)答案;D

54.能夠控制電路中的電流或電壓，以產(chǎn)生增益或開(kāi)關(guān)作用的電子零

件是()。

A、被動(dòng)零件

B、主動(dòng)零件

C、主動(dòng)/被動(dòng)零件

D、自動(dòng)零件

標(biāo)準(zhǔn)答案;B

二.多選題

55.SMT貼片方式有哪些形態(tài)？()

A、雙面SMT

B、一面SMT一面PTH

C、單面SMT+PTH

D、雙面SMT單面PTH

標(biāo)準(zhǔn)答案;ABCD

56.與傳統(tǒng)的通孔插裝相比較,SMT產(chǎn)品具有的特點(diǎn)是()。

A、輕

B、長(zhǎng)

C、薄

D、短

標(biāo)準(zhǔn)答案;ACD

57.在工藝中可采取下述哪幾種濺射方法進(jìn)行金屬鋁膜的制備？()0

A、直流二級(jí)濺射

B、射頻濺射

C、磁控濺射

D、反應(yīng)濺射

標(biāo)準(zhǔn)答案;ABCD

58.SMT零件供料方式有()。

A、振動(dòng)式供料器

B、靜止式供料器

C、盤(pán)狀供料器

D、卷帶式供料器

標(biāo)準(zhǔn)答案;ACD

三.判斷題

59.對(duì)于不可識(shí)別的散料,需要重新使用時(shí)必須要用萬(wàn)用表測(cè)量確認(rèn)。

A、正確

B、錯(cuò)誤

標(biāo)準(zhǔn)答案;A

60.無(wú)鉛焊料就是焊料中100%不含鉛。

A、正確

B、錯(cuò)誤

標(biāo)準(zhǔn)答案;B

61.在集成電路測(cè)試中，掃描鏈(ScanChain)是一種用于提高可測(cè)性

的設(shè)計(jì)技術(shù)，它允許測(cè)試向量直接注入到芯片內(nèi)部進(jìn)行測(cè)試。O

A、正確

B、錯(cuò)誤

標(biāo)準(zhǔn)答案;A

62.SMT零件依據(jù)零件腳有無(wú)可分為L(zhǎng)EAD與LEADLESS兩種。

A、正確

B、錯(cuò)誤

標(biāo)準(zhǔn)答案;B

63.半導(dǎo)體分立器件和集成電路的生產(chǎn)過(guò)程中，必須嚴(yán)格控制生產(chǎn)環(huán)

境的濕度和溫度，以防止器件性能受到影響。O

A、正確

B、錯(cuò)誤

標(biāo)準(zhǔn)答案;A

64.為了使焊錫膏快速回溫,可以將其放于高溫地方。

A、正確

B、錯(cuò)誤

標(biāo)準(zhǔn)答案;B

65.AOI檢測(cè)員不需要了解PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，因?yàn)楹竺嬗蠵QC檢驗(yàn)。

A、正確

B、錯(cuò)誤

標(biāo)準(zhǔn)答案;B

66.SP1檢查設(shè)備檢測(cè)到錫膏少錫，當(dāng)作沒(méi)有看到,直接按良品流入下

工序。

A、正確

B、錯(cuò)誤

標(biāo)準(zhǔn)答案;B

67.在作業(yè)時(shí),A0I檢測(cè)員可以把手放在軌道處。

A、正確

B、錯(cuò)誤

標(biāo)準(zhǔn)答案;B

68.領(lǐng)取鋼網(wǎng)時(shí)，核對(duì)料表上鋼網(wǎng)使用信息，按編號(hào)領(lǐng)取生產(chǎn)鋼網(wǎng)，生

產(chǎn)前再確認(rèn)核對(duì)。

A、正確

B、錯(cuò)誤

標(biāo)準(zhǔn)答案;A

69.貼片時(shí)應(yīng)該先貼小零件,后貼大零件。

A、正確

B、錯(cuò)誤

標(biāo)準(zhǔn)答案;A

70.PCBA板外觀檢測(cè)不良項(xiàng)目有缺件.錯(cuò)件.極性反.缺錫.立碑.偏移

等。

A、正確

B、錯(cuò)誤

標(biāo)準(zhǔn)答案;A

71.生產(chǎn)前對(duì)本工程段設(shè)備進(jìn)行正常點(diǎn)檢,并做好點(diǎn)檢表記錄,設(shè)備異

常時(shí)及時(shí)報(bào)告班/線長(zhǎng)。

A、正確

B、錯(cuò)誤

標(biāo)準(zhǔn)答案;A

72.晶圓制造中的外延生長(zhǎng)技術(shù)可用于在硅襯底上生長(zhǎng)具有特定摻雜

濃度和厚度的硅層。O

A、正確

B、錯(cuò)誤

標(biāo)準(zhǔn)答案;A

73.錫膏領(lǐng)用時(shí),發(fā)現(xiàn)回溫區(qū)有四種回溫錫膏，隨便拿取一種錫膏進(jìn)行

攪拌生產(chǎn)。

A、正確

B、錯(cuò)誤

標(biāo)準(zhǔn)答案;B

74.AOI檢測(cè)員在離線AOI測(cè)板時(shí)不需要佩戴靜電手腕。

A、正確

B、錯(cuò)誤

標(biāo)準(zhǔn)答案;B

75.首件的核對(duì)必須要通過(guò)IPQC的確認(rèn)才可批量生產(chǎn)。

A、正確

B、錯(cuò)誤

標(biāo)準(zhǔn)答案;A

76.從有鉛轉(zhuǎn)無(wú)鉛產(chǎn)品時(shí)，需要根據(jù)ROHS產(chǎn)品切換表逐一檢查，從無(wú)

鉛轉(zhuǎn)有鉛產(chǎn)品時(shí),不用根據(jù)ROHS產(chǎn)品切換表逐一檢查，但對(duì)于專用工

具一定要區(qū)分使用，否則會(huì)污染ROHS專用工具的。

A、正確

B、錯(cuò)誤

標(biāo)準(zhǔn)答案;A

77.PCB基板封裝拆封時(shí),覺(jué)得戴著防靜電手套不方便,把手套拿掉裸

手拿取基板。

A、正確

B、錯(cuò)誤

標(biāo)準(zhǔn)答案;B

78.機(jī)器內(nèi)的灰塵,用氣槍吹一下,直到灰塵吹干凈。

A、正確

B、錯(cuò)誤

標(biāo)準(zhǔn)答案;A

79.生產(chǎn)過(guò)程中每2小時(shí)清洗一次鋼網(wǎng)，每4小時(shí)清洗一次刮刀,并做

好記錄。

A、正確

B、錯(cuò)誤

標(biāo)準(zhǔn)答案;A

80.測(cè)試中發(fā)現(xiàn)待檢圖片與AO1參考圖片不一致時(shí)，填寫(xiě)異常信息反

饋單并找產(chǎn)線班線長(zhǎng)確認(rèn)。

A、正確

B、錯(cuò)誤

標(biāo)準(zhǔn)答案;A

81.生產(chǎn)過(guò)程中發(fā)生貼裝元件用完時(shí),發(fā)現(xiàn)倉(cāng)庫(kù)沒(méi)有備料,隨便拿取一

盤(pán)相似物料進(jìn)行接料。

A、正確

B、錯(cuò)誤

標(biāo)準(zhǔn)答案;B

82.SMT是SURFACEMOUMTINGTECHNOLOGY的縮寫(xiě)。

A、正確

B、錯(cuò)誤

標(biāo)準(zhǔn)答案;B

83.貼片機(jī)綠燈常亮表示機(jī)器正常運(yùn)轉(zhuǎn)中。

A、正確

B、錯(cuò)誤

標(biāo)準(zhǔn)答案;A

84.錫膏合金顆粒尺寸越小,就越容易氧化。

A、正確

B、錯(cuò)誤

標(biāo)準(zhǔn)答案;B

85.錫膏使用必須按照〃先入先出〃原則，發(fā)現(xiàn)錫膏超過(guò)六個(gè)月使用期

限停止作業(yè)報(bào)告線長(zhǎng)。

A、正確

B、錯(cuò)誤

標(biāo)準(zhǔn)答案;A

86.上料后,如有IPQC對(duì)物料進(jìn)行核對(duì)了，我們可以不用再核對(duì)了。

A、正確

B、錯(cuò)誤

標(biāo)準(zhǔn)答案;B

87.封裝過(guò)程中使用的封裝材料需要具有良好的熱穩(wěn)定性和化學(xué)穩(wěn)定

性，以承受芯片工作時(shí)的溫度和化學(xué)環(huán)境。O

A、正確

B、錯(cuò)誤

標(biāo)準(zhǔn)答案;A

88.領(lǐng)取錫膏后，自動(dòng)攪拌機(jī)攪拌〃2〃分鐘，拿到產(chǎn)線記錄好開(kāi)封時(shí)間

直接加到鋼網(wǎng)上準(zhǔn)備生產(chǎn)。

A、正確

B、錯(cuò)誤

標(biāo)準(zhǔn)答案;B

89.貼裝檢查發(fā)現(xiàn)不良時(shí)直接按pass通過(guò)流入下工序。

A、正確

B、錯(cuò)誤

標(biāo)準(zhǔn)答案;B

90.錫膏合金顆粒尺寸越小，就越容易氧化。

A、正確

B、錯(cuò)誤

標(biāo)準(zhǔn)答案;B

91.當(dāng)機(jī)器出現(xiàn)故障需要立刻停機(jī)時(shí)，應(yīng)先按復(fù)位開(kāi)關(guān)。

A、正確

B、錯(cuò)誤

標(biāo)準(zhǔn)答案;B

92.PCB基板封裝拆封時(shí)，覺(jué)得戴著防靜電手套不方便，把手套拿掉裸

手拿取基板。

A、正確

B、錯(cuò)誤

標(biāo)準(zhǔn)答案;B

93.BGA是目前封裝比最接近1的一種元器件封裝方式。

A、正確

B、錯(cuò)誤

標(biāo)準(zhǔn)答案;B

94.貼片時(shí)應(yīng)該先貼小零件，后貼大零件。

A、正確

B、錯(cuò)誤

標(biāo)準(zhǔn)答案;A

95.SMC是SurfaceMountComponent的縮寫(xiě)。

A、正確

B、錯(cuò)誤

標(biāo)準(zhǔn)答案;A

96.對(duì)于不可識(shí)別的散料，需要重新使用時(shí)必須要測(cè)量確認(rèn)。

A、正確

B、錯(cuò)誤

標(biāo)準(zhǔn)答案;A

97.雙極晶體管中只有一種載流子（電子或空穴）傳輸電流。

A、正確

B、錯(cuò)誤

標(biāo)準(zhǔn)答案;B

98.為了使焊錫膏快速回溫，可以將其放于高溫地方。

A、正確

B、錯(cuò)誤

標(biāo)準(zhǔn)答案;B

99.SMT半成品板一般都是用手直接去拿取，除非有規(guī)定才戴手套。

A、正