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進(jìn)口芯片采購(gòu)合同協(xié)議?甲方(采購(gòu)方):名稱(chēng):______________________法定代表人:________________地址:____________________聯(lián)系方式:________________乙方(供應(yīng)方):名稱(chēng):______________________法定代表人:________________地址:____________________聯(lián)系方式:________________鑒于甲方有進(jìn)口芯片的采購(gòu)需求,乙方具備提供相關(guān)產(chǎn)品的能力,雙方經(jīng)友好協(xié)商,依據(jù)《中華人民共和國(guó)民法典》及相關(guān)法律法規(guī)的規(guī)定,就甲方采購(gòu)進(jìn)口芯片事宜達(dá)成如下協(xié)議:一、標(biāo)的物及服務(wù)具體描述(一)芯片型號(hào)及規(guī)格1.乙方供應(yīng)的進(jìn)口芯片型號(hào)為[具體型號(hào)1]、[具體型號(hào)2]......[列舉所有芯片型號(hào)]。2.各型號(hào)芯片的規(guī)格參數(shù)如下:[具體型號(hào)1]:芯片制程為[x]納米,主頻為[x]GHz,存儲(chǔ)容量為[x]GB,封裝形式為[具體封裝形式],工作溫度范圍為[最低溫度][最高溫度]攝氏度。[具體型號(hào)2]:......(依次詳細(xì)描述各型號(hào)芯片的規(guī)格參數(shù))(二)芯片數(shù)量甲方本次向乙方采購(gòu)進(jìn)口芯片的數(shù)量共計(jì)[x]片,具體各型號(hào)芯片數(shù)量如下:[具體型號(hào)1]:[x]片[具體型號(hào)2]:[x]片......(依次列出各型號(hào)芯片數(shù)量)(三)技術(shù)服務(wù)1.乙方應(yīng)向甲方提供所供芯片的技術(shù)資料,包括但不限于芯片的數(shù)據(jù)手冊(cè)、應(yīng)用指南、測(cè)試報(bào)告等,確保甲方能夠正確使用和測(cè)試芯片。2.在甲方使用芯片過(guò)程中遇到技術(shù)問(wèn)題時(shí),乙方應(yīng)在接到甲方通知后的[x]小時(shí)內(nèi)做出響應(yīng),并在[x]個(gè)工作日內(nèi)提供解決方案或技術(shù)支持。二、權(quán)利義務(wù)(一)甲方權(quán)利義務(wù)1.權(quán)利有權(quán)要求乙方按照本協(xié)議約定的時(shí)間、質(zhì)量和數(shù)量交付進(jìn)口芯片。有權(quán)對(duì)乙方交付的芯片進(jìn)行檢驗(yàn),如發(fā)現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題,有權(quán)要求乙方更換或采取其他補(bǔ)救措施。2.義務(wù)按照本協(xié)議約定的時(shí)間和方式向乙方支付貨款。向乙方提供準(zhǔn)確的采購(gòu)需求信息,包括芯片型號(hào)、數(shù)量、交貨時(shí)間等。在乙方交付芯片前,負(fù)責(zé)安排好接收芯片的相關(guān)準(zhǔn)備工作,如存儲(chǔ)場(chǎng)地、測(cè)試設(shè)備等。(二)乙方權(quán)利義務(wù)1.權(quán)利有權(quán)要求甲方按照本協(xié)議約定支付貨款。在甲方未按照本協(xié)議約定履行義務(wù)時(shí),有權(quán)暫停供貨或解除本協(xié)議,并要求甲方承擔(dān)相應(yīng)的違約責(zé)任。2.義務(wù)按照本協(xié)議約定的時(shí)間、質(zhì)量和數(shù)量向甲方交付進(jìn)口芯片。保證所供芯片為原裝進(jìn)口產(chǎn)品,且符合本協(xié)議約定的規(guī)格參數(shù)和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。按照國(guó)家相關(guān)法律法規(guī)的規(guī)定,辦理芯片進(jìn)口的相關(guān)手續(xù),并承擔(dān)相應(yīng)費(fèi)用。如因乙方原因?qū)е滦酒霈F(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題,乙方應(yīng)負(fù)責(zé)免費(fèi)更換或采取其他補(bǔ)救措施,由此給甲方造成損失的,乙方應(yīng)承擔(dān)賠償責(zé)任。三、價(jià)格及付款方式(一)價(jià)格1.雙方約定,本次進(jìn)口芯片采購(gòu)的單價(jià)如下:[具體型號(hào)1]:?jiǎn)蝺r(jià)為人民幣[x]元/片[具體型號(hào)2]:?jiǎn)蝺r(jià)為人民幣[x]元/片......(依次列出各型號(hào)芯片單價(jià))2.本次采購(gòu)的總金額為人民幣[x]元(大寫(xiě):[大寫(xiě)金額])。(二)付款方式1.甲方應(yīng)在本協(xié)議簽訂后的[x]個(gè)工作日內(nèi),向乙方支付合同總金額的[x]%作為預(yù)付款,即人民幣[x]元(大寫(xiě):[大寫(xiě)預(yù)付款金額])。2.乙方在收到預(yù)付款后,應(yīng)按照本協(xié)議約定的時(shí)間和進(jìn)度安排芯片進(jìn)口事宜。在芯片到貨前[x]個(gè)工作日,乙方應(yīng)通知甲方到貨時(shí)間及預(yù)計(jì)到貨數(shù)量。芯片到貨后,甲方應(yīng)在[x]個(gè)工作日內(nèi)完成驗(yàn)收。如驗(yàn)收合格,甲方應(yīng)在驗(yàn)收合格后的[x]個(gè)工作日內(nèi),向乙方支付合同總金額的[x]%,即人民幣[x]元(大寫(xiě):[大寫(xiě)驗(yàn)收款金額])。3.剩余合同總金額的[x]%作為質(zhì)保金,即人民幣[x]元(大寫(xiě):[大寫(xiě)質(zhì)保金金額])。質(zhì)保期為自芯片驗(yàn)收合格之日起[x]個(gè)月。質(zhì)保期屆滿后,如無(wú)質(zhì)量問(wèn)題,甲方應(yīng)在質(zhì)保期屆滿后的[x]個(gè)工作日內(nèi)將質(zhì)保金無(wú)息支付給乙方。四、交貨時(shí)間、地點(diǎn)及運(yùn)輸方式(一)交貨時(shí)間乙方應(yīng)在本協(xié)議簽訂后的[x]個(gè)工作日內(nèi)安排芯片進(jìn)口,并確保芯片在[預(yù)計(jì)到貨日期]前到達(dá)甲方指定地點(diǎn)。如因不可抗力或其他不可預(yù)見(jiàn)、不可避免的原因?qū)е陆回浹舆t,乙方應(yīng)及時(shí)通知甲方,并提供相關(guān)證明文件,同時(shí)應(yīng)采取積極措施盡量縮短延遲時(shí)間。(二)交貨地點(diǎn)甲方指定的交貨地點(diǎn)為:____________________(三)運(yùn)輸方式乙方負(fù)責(zé)將芯片運(yùn)輸至甲方指定交貨地點(diǎn),運(yùn)輸費(fèi)用由乙方承擔(dān)。乙方應(yīng)選擇可靠的運(yùn)輸方式,并確保芯片在運(yùn)輸過(guò)程中的安全和完好。如因運(yùn)輸原因?qū)е滦酒瑩p壞或丟失,乙方應(yīng)負(fù)責(zé)免費(fèi)更換或補(bǔ)足相應(yīng)數(shù)量的芯片。五、驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)及方法(一)驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)1.乙方交付的進(jìn)口芯片應(yīng)符合本協(xié)議約定的規(guī)格參數(shù)和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),同時(shí)應(yīng)符合國(guó)家相關(guān)法律法規(guī)及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的要求。2.芯片的外觀應(yīng)無(wú)破損、劃傷、變形等缺陷,引腳應(yīng)完好無(wú)損,標(biāo)識(shí)應(yīng)清晰可辨。3.乙方應(yīng)提供芯片的質(zhì)量合格證明文件,包括但不限于原產(chǎn)地證明、質(zhì)量檢測(cè)報(bào)告等。(二)驗(yàn)收方法1.甲方在收到芯片后,應(yīng)按照本協(xié)議約定的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)對(duì)芯片進(jìn)行檢驗(yàn)。檢驗(yàn)內(nèi)容包括但不限于芯片的規(guī)格參數(shù)、外觀、性能等。2.甲方有權(quán)委托具有資質(zhì)的第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)對(duì)芯片進(jìn)行檢測(cè),如檢測(cè)結(jié)果不符合本協(xié)議約定的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn),檢測(cè)費(fèi)用由乙方承擔(dān)。3.如甲方在驗(yàn)收過(guò)程中發(fā)現(xiàn)芯片存在質(zhì)量問(wèn)題,應(yīng)在驗(yàn)收后的[x]個(gè)工作日內(nèi)書(shū)面通知乙方。乙方應(yīng)在接到通知后的[x]個(gè)工作日內(nèi)做出回應(yīng),并安排免費(fèi)更換或采取其他補(bǔ)救措施。六、知識(shí)產(chǎn)權(quán)及保密條款(一)知識(shí)產(chǎn)權(quán)1.乙方保證所供芯片及相關(guān)技術(shù)資料不存在任何知識(shí)產(chǎn)權(quán)糾紛,如因乙方原因?qū)е录追皆馐艿谌街R(shí)產(chǎn)權(quán)侵權(quán)指控,乙方應(yīng)承擔(dān)全部法律責(zé)任,并賠償甲方因此遭受的全部損失。2.本協(xié)議履行過(guò)程中涉及的芯片技術(shù)、數(shù)據(jù)等知識(shí)產(chǎn)權(quán)歸屬于相關(guān)權(quán)利人所有,雙方應(yīng)按照法律法規(guī)的規(guī)定使用和保護(hù),不得擅自轉(zhuǎn)讓、許可他人使用或用于任何非法目的。(二)保密條款1.雙方應(yīng)對(duì)在本協(xié)議履行過(guò)程中知悉的對(duì)方商業(yè)秘密、技術(shù)秘密及其他機(jī)密信息予以保密。未經(jīng)對(duì)方書(shū)面同意,任何一方不得向任何第三方披露或使用。2.本條款的保密期限為自本協(xié)議生效之日起[x]年。七、違約責(zé)任(一)甲方違約責(zé)任1.如甲方未按照本協(xié)議約定的時(shí)間和方式支付貨款,每逾期一日,應(yīng)按照未支付金額的[x]%向乙方支付違約金。逾期超過(guò)[x]日的,乙方有權(quán)暫停供貨或解除本協(xié)議,并要求甲方支付已交付芯片的貨款及違約金,同時(shí)承擔(dān)乙方因此遭受的損失。2.如甲方未按照本協(xié)議約定接收芯片或擅自變更交貨地點(diǎn)、接收人等,應(yīng)承擔(dān)因此給乙方造成的損失。(二)乙方違約責(zé)任1.如乙方未按照本協(xié)議約定的時(shí)間、質(zhì)量和數(shù)量交付進(jìn)口芯片,每逾期一日,應(yīng)按照合同總金額的[x]%向甲方支付違約金。逾期超過(guò)[x]日的,甲方有權(quán)解除本協(xié)議,并要求乙方返還已支付的預(yù)付款,同時(shí)承擔(dān)甲方因此遭受的損失。2.如乙方交付的芯片不符合本協(xié)議約定的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),乙方應(yīng)負(fù)責(zé)免費(fèi)更換或采取其他補(bǔ)救措施,并承擔(dān)因此給甲方造成的損失。如乙方在甲方要求的合理期限內(nèi)未能解決質(zhì)量問(wèn)題,甲方有權(quán)解除本協(xié)議,并要求乙方返還已支付的貨款,同時(shí)按照合同總金額的[x]%向甲方支付違約金,承擔(dān)甲方因此遭受的全部損失。3.如乙方違反本協(xié)議約定的知識(shí)產(chǎn)權(quán)及保密條款,應(yīng)承擔(dān)因此給甲方造成的全部損失,并按照合同總金額的[x]%向甲方支付違約金。八、爭(zhēng)議解決本協(xié)議在履行過(guò)程中如發(fā)生爭(zhēng)議,雙方應(yīng)首先友好協(xié)商解決;協(xié)商不成的,任何一方均有權(quán)向有管轄權(quán)的人民法院提起訴訟。九、其他條款(一)本協(xié)議自雙方簽字(或蓋章)之日起生效。(二)本協(xié)議一式兩份,甲乙雙方各執(zhí)一份,具有同等法律效力。(三)本協(xié)議未盡事宜,雙方可另行協(xié)商并簽訂補(bǔ)充協(xié)議,補(bǔ)充協(xié)議與本
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