ASM焊線機(jī)培訓(xùn)教材SMD-設(shè)備部陳春權(quán)培訓(xùn)內(nèi)容：物料信息講解瓷嘴參數(shù)線材支架機(jī)臺(tái)操作焊線動(dòng)作過程瓷嘴更換瓷嘴BTO校正焊點(diǎn)測(cè)高穿線切球報(bào)警對(duì)點(diǎn)處理機(jī)臺(tái)5S保養(yǎng)機(jī)臺(tái)表面軌道雜物過線系統(tǒng)瓷嘴參數(shù)：物料信息講解瓷嘴規(guī)格尺寸參數(shù)瓷嘴廠商規(guī)格型號(hào)H（mil）CD（mil）T（mil）OR（mil）FA°焊接模式GAISER1572A-13X-437GM-20D1.32.08.01.08.0Normal=魚尾GAISER1583-13-437RF2P-80(68D-10)20D-CZRY1.32.58.01.08.0Normal+BSOB=魚尾+BSOBKosmaPS1280-2015M1.22.08.01.58.0BBOS=加球線材：物料信息講解①20um為0.8mil②23um為0.9mil金線合金線支架：物料信息講解①中杯0.7支架16*36②常規(guī)0.75支架16*36機(jī)臺(tái)操作焊線動(dòng)作過程：1、打火燒球2、燒球成型3、一焊金球成型4、線弧成型5、二焊魚尾成型6、線尾扯斷機(jī)臺(tái)操作瓷嘴更換：1、用鑷子垂直夾住瓷嘴鎖好2、進(jìn)入測(cè)高頁面USG功率，點(diǎn)擊開始進(jìn)行校正注意事項(xiàng)：扭力扳手鎖瓷嘴力度范圍2.0-2.5kg機(jī)臺(tái)操作瓷嘴BTO校正：1、進(jìn)入測(cè)高頁面焊線原點(diǎn)補(bǔ)償，點(diǎn)擊右下角開始2、按住鼠標(biāo)中間鍵將光標(biāo)移至焊盤空白處，點(diǎn)擊接受3、將光標(biāo)位置移至瓷嘴印中心點(diǎn)擊接受完成BTO校正4、按鍵盤數(shù)字鍵6，打一個(gè)球?qū)⒐鈽?biāo)位置移至金球中心，點(diǎn)擊確認(rèn)機(jī)臺(tái)操作焊點(diǎn)測(cè)高：1、進(jìn)入測(cè)高頁面焊2、左上角選擇0Lead按住鼠標(biāo)中間鍵將光標(biāo)移至焊盤空白處，點(diǎn)擊右鍵進(jìn)行支架測(cè)高3、左上角選擇1Die按住鼠標(biāo)中間鍵將光標(biāo)移至焊盤空白處，點(diǎn)擊右鍵進(jìn)行支架測(cè)高（多晶會(huì)依序排列2Die、3Die...）機(jī)臺(tái)操作穿線切球：4、按鍵盤EFO打火，將瓷嘴尖部線尾燒成圓球狀，按鍵盤數(shù)字鍵4，然后將光標(biāo)移至支架空白處5、點(diǎn)擊右鍵進(jìn)行切球1、鑷子夾線穿紅寶石2、線夾夾線扯直金線3、鑷子夾金線穿過瓷嘴，瓷嘴口能看到線尾1mm左右便可6、注意：扯斷的殘線不允許扔到軌道里面，需放置指定位置機(jī)臺(tái)操作報(bào)警對(duì)點(diǎn)處理：1、對(duì)點(diǎn)報(bào)警，先看屏幕右上角顯示的圖標(biāo)，確認(rèn)是支架或晶片報(bào)警2、選擇PR基準(zhǔn)點(diǎn)后點(diǎn)擊確認(rèn)（搜索范圍內(nèi)）3、對(duì)點(diǎn)報(bào)警，先看屏幕右上角顯示的圖標(biāo)，確認(rèn)是支架或晶片報(bào)警4、選擇PR基準(zhǔn)點(diǎn)后點(diǎn)擊確認(rèn)（搜索范圍內(nèi)）機(jī)臺(tái)5S保養(yǎng)機(jī)臺(tái)表面：1、機(jī)臺(tái)表面掉落的燈杯及其他雜物，要求每班開班前清理干凈2、軌道下方掉落的燈杯用鑷子夾出來清理干凈，要求每班開班前清理干凈機(jī)臺(tái)5S保養(yǎng)軌道雜物：1、用拆裝螺桿把壓板拆下來，注意高溫2、用無塵紙把軌道表面區(qū)域擦干凈，注意請(qǐng)勿沾酒精、丙酮之類的易燃品機(jī)臺(tái)5S保養(yǎng)過線系統(tǒng)：1、用2.0mm內(nèi)六角扳手扭開固定螺絲2、將吹氣裝置外蓋取下3、用無塵紙沾酒精擦洗吹氣臟