IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)課件

OutlineIC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)歷史背景IC設(shè)計(jì)與制造流程IC設(shè)計(jì)業(yè)與上游供應(yīng)商IC設(shè)計(jì)與下游價(jià)值鏈IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)特性IC產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域與IC設(shè)計(jì)主要競(jìng)爭(zhēng)者我省IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)：現(xiàn)況與挑戰(zhàn)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)歷史背景電子元件技術(shù)Tube->Transistor->IntegratedCircuitMoore’sLawMSI->LSI->VLSI->…數(shù)字化資訊時(shí)代IC被廣泛地應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通訊、消費(fèi)性電子、工業(yè)電子等諸多用途我省在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展2003年超過(guò)190億美元（全球1,664億美元）系統(tǒng)單晶片（System-on-ChiporSoC）電子元件技術(shù)

MilestonesBrauninventsthesolid-staterectifier.DeForestinventstriodevacuumtube.1907-1927 Firstradiocircuitsde-velopedfromdiodesandtriodes.1925 Lilienfeldfield-effectdevicepatentfiled.BardeenandBrattainatBellLaboratoriesinventbipolartransistors.CommercialbipolartransistorproductionatTexasInstruments.Bardeen,Brattain,andShockleyreceiveNobelprize.IntegratedcircuitdevelopedbyKilbyandNoyceFirstcommercialICfromFairchildSemiconductorIEEEformedfrommergerorIREandAIEEFirstcommercialICopampOnetransistorDRAMcellinventedbyDennardatIBM.4004Intelmicroprocessorintroduced.Firstcommercial1-kilobitmemory.1974

8080microprocessorintroduced.Megabitmemorychipintroduced.2000 Alferov,Kilby,andKromershareNobelprizeMoore’sLaw?DeviceFeatureSizeFeaturesizereductionsenabledbyprocessinnovations.Smallerfeaturesleadtomoretransistorsperunitareaandthereforehigherdensity.5Commandments

IEEESpectrumDecember2003,pp.31-35.Moore’sLaw:Thenumberoftransistorsonachipdoublesannually(modifiedto18-24mo.later)Rock’sLaw:ThecostofsemiconductortoolsdoubleseveryfouryearsMachrone’sLaw:ThePCyouwanttobuywillalwaysbe$5000($500-1000now)Metcalfe’sLaw:Anetwork’svaluegrowsproportionatelytothenumberofitsuserssquaredWirth’sLaw:Softwareisslowingfasterthanhardwareisaccelerating類比與數(shù)位

AnalogandDigitalSignalsAnalogsignalsarecontinuousintimeandvoltageorcurrent.(Chargecanalsobeusedasasignalconveyor.)Afterdigitization,thecontinuousanalogsignalbecomesasetofdiscretevalues,typicallyseparatedbyfixedtimeintervals.數(shù)字化信息時(shí)代數(shù)字化信息

…why?PerfectreproductionBetterforCommunicationandStorageDigitalprocessingiseasiertoprogramDigitalIC’sareeasiertodesignandmanufactureDigitalinformation/mediaiseverywhere…數(shù)位不一定好QuantizationerrorsSamplingrateQualityofAD/DAconversioncircuitsErrorsmayresultinworseresultsExhibit1:

IC設(shè)計(jì)業(yè)占半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收比率與

我省IC設(shè)計(jì)業(yè)全球占有率IC設(shè)計(jì)與制造流程IC產(chǎn)品分類IC設(shè)計(jì)流程IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)分工結(jié)構(gòu)變遷IC產(chǎn)品分類說(shuō)明存儲(chǔ)器IC（MemoryIntegratedCircuit）

邏輯IC（LogicIntegratedCircuit）

微元件IC（MicroComponentIntegratedCircuit）

類比IC（AnalogIntegratedCircuit）

存儲(chǔ)器IC

MemoryIntegratedCircuit存儲(chǔ)器IC:儲(chǔ)存資料用依據(jù)儲(chǔ)存資料后是否需要不斷供電，可分為揮發(fā)性（Volatile）動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DynamicRandomAccessMemoryorDRAM）:個(gè)人計(jì)算機(jī)靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（StaticRandomAccessMemoryorSRAM）:手機(jī)非揮發(fā)性（Non-Volatile）唯讀存儲(chǔ)器（ReadyOnlyMemoryorROM）快閃存儲(chǔ)器（Flash）:目前成長(zhǎng)最快的存儲(chǔ)器領(lǐng)域，多使用在相機(jī),手機(jī),記憶卡,隨身碟等。邏輯IC

LogicIntegratedCircuit標(biāo)準(zhǔn)邏輯（StandardLogic）IC最早期的IC產(chǎn)品，主要是進(jìn)行一些基本的邏輯運(yùn)算，如：AND、OR等。特殊用途IC（ApplicationSpecificIntegratedCircuitorASIC）可以完全由IC設(shè)計(jì)公司自行設(shè)計(jì)，或兼采部分標(biāo)準(zhǔn)元件。ASIC客制化的程度可以分為三大類：全客戶設(shè)計(jì)（FullCustomerDesign,FCD）；彈性最大但是也最耗時(shí)間閘門陣列設(shè)計(jì)（GateArraybasedDesign,GAD），即使用事先設(shè)計(jì)好的電路數(shù)據(jù)庫(kù)進(jìn)行設(shè)計(jì)；可程序化元件設(shè)計(jì)（ProgrammableDevicebasedDesign,PDD），即透過(guò)已經(jīng)設(shè)計(jì)好但功能可以程序化的元件來(lái)進(jìn)行設(shè)計(jì)。彈性最小但開(kāi)發(fā)時(shí)間最快。微元件IC

MicroComponentIntegratedCircuit微處理器單元（MicroProcessorUnit,MPU）MPU主要是用來(lái)進(jìn)行運(yùn)算用的IC，在一個(gè)系統(tǒng)內(nèi)（如PC或是手機(jī)）可以透過(guò)軟件程序，控制MPU內(nèi)部的運(yùn)算功能以達(dá)到特定目的。架構(gòu)上又可以分為:復(fù)雜指令集運(yùn)算（ComplexInstructionSetComputingorCISC）精簡(jiǎn)指令集運(yùn)算（ReducedInstructionSetComputingorRISC）兩種架構(gòu)各有其優(yōu)缺點(diǎn)，如廣為PC采用的Intel的x86微處理器，即是采取CISC架構(gòu)，而廣為使用在行動(dòng)電話內(nèi)的ARM微處理器則采用RISC架構(gòu)。微控制器單元（MicroControllerUnit,MCU）:整合MPU、較小容量存儲(chǔ)器IC、外加少許的電子零件而成的簡(jiǎn)單控制系統(tǒng)。低成本電子設(shè)備上，如：遙控器、微波爐等的小型電子設(shè)備。Intel公司的8051系列即是廣受采用的MCU芯片。微處理外圍（MicroPeripheral,MPR）由多種IC構(gòu)成、用來(lái)處理外圍設(shè)備的組合式芯片，如：圖形控制芯片組、通訊控制芯片組、儲(chǔ)存控制芯片組與其他控制芯片組（如：鍵盤控制、語(yǔ)音輸出入）等。數(shù)位訊號(hào)處理器（DigitalSignalProcessor,DSP）。用來(lái)處理需要復(fù)雜數(shù)學(xué)運(yùn)算的一種特殊型MPU，主要是用在處理自然界訊號(hào)（如：聲波、電波、光波等）的運(yùn)算與處理。類比IC

AnalogIntegratedCircuit線性IC（LinearIntegratedCircuit）主要用來(lái)處理電源管理（powermanagement）、放大器（Amplifier）、與轉(zhuǎn)換器（Converter,如數(shù)位訊號(hào)轉(zhuǎn)類比訊號(hào)DigitaltoAnalog與類比訊號(hào)轉(zhuǎn)數(shù)位訊號(hào)AnalogtoDigital）等功能?；旌夏Ｊ絀C（MixedModeIntegratedCircuit）。系指混合線性和數(shù)位的芯片組（chipset），多用于視聽(tīng)產(chǎn)品。IC產(chǎn)品分類圖IC設(shè)計(jì)流程規(guī)格制定（Specification）行為描述（Behavior）RTL（RegisterTransferLevel）設(shè)計(jì)邏輯（Logic）設(shè)計(jì)電路（Circuit）設(shè)計(jì)布局（Layout）IC設(shè)計(jì)軟件工具IC設(shè)計(jì)業(yè)的自動(dòng)化程度很高，設(shè)計(jì)的過(guò)程需要透過(guò)軟件來(lái)進(jìn)行硬件描述語(yǔ)言HardwareDescriptionLanguage(HDL)VerilogandVHDL:RTLlevelLayoutToolsValidation&SimulationSPICEExhibit2:

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈與附加價(jià)值IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)分工結(jié)構(gòu)變遷垂直分工的趨勢(shì)大型系統(tǒng)產(chǎn)品廠商（如IBM）整合元件制造商（IntegratedDeviceManufacturerorIDM）‘70代為設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與封裝、測(cè)試量大且通用的IC產(chǎn)品Intel,TI,Motorola無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司使用EDA（ElectronicDesignAutomation）公司提供的計(jì)算機(jī)模擬軟件工具IDM無(wú)生產(chǎn)意愿、量小、且專用的芯片特殊應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（Application-SpecificStandardProductorASSP）特殊應(yīng)用IC（Application-SpecificIntegratedCircuitorASIC）專業(yè)晶圓代工廠（Foundry）閘門陣列（GateArray）系統(tǒng)單晶片（System-on-ChiporSoC）將原來(lái)不同功能的多顆芯片，整合成單一顆的系統(tǒng)芯片。Exhibit3：

IC產(chǎn)業(yè)垂直分工演化過(guò)程系統(tǒng)單晶片

System-on-Chip(SoC)近年來(lái)IC設(shè)計(jì)趨勢(shì)制造技術(shù)的快速提升及普遍化縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間輕、薄、短、小、低耗電、低成本Dataquest預(yù)估，SoC的產(chǎn)值占半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值的比重由2001年的15.8％，將大幅成長(zhǎng)至2005年的24.6％，預(yù)期可達(dá)到469億美元的產(chǎn)值規(guī)模。硅智財(cái)（SiliconIntellectualProperty,SIP）設(shè)計(jì)能力的提升明顯地跟不上制程技術(shù)提升的腳步。經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)、驗(yàn)證且可重復(fù)使用（reuse）的功能區(qū)塊硅智財(cái)供應(yīng)商（SIPProvider）和IC設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)者（ICDesignServiceProvider）。如臺(tái)積電的創(chuàng)意、與聯(lián)電集團(tuán)的智原IC設(shè)計(jì)業(yè)與上游供應(yīng)商(1)光罩廠商一顆IC的光罩成本在臺(tái)幣數(shù)百萬(wàn)到數(shù)千萬(wàn)之間美國(guó)的杜邦（DuPont）、Photronics、與日本的凸版印刷（Toppan）、大日本印刷（DaiNipponPrinting，DNP）、國(guó)內(nèi)的我省光罩與翔準(zhǔn)先進(jìn)晶圓代工廠全球前兩大晶圓代工廠（臺(tái)積電與聯(lián)電）近80%的占有率新競(jìng)爭(zhēng)者（如中國(guó)大陸的中芯與宏力半導(dǎo)體等）加入市場(chǎng)，低階制程價(jià)格開(kāi)始產(chǎn)生松動(dòng)IDM大廠（如IBM與TI）也以其剩余產(chǎn)能加入晶圓代工的戰(zhàn)局，使得高階制程也會(huì)面臨價(jià)格的壓力封裝與測(cè)試廠商附加價(jià)值較低,知識(shí)密集度較低，產(chǎn)業(yè)的進(jìn)入門檻較低多芯片封裝（MultipleChipPackage，MCP）,SiP（System-in-Package）主要的封裝廠商包括：我省的日月光、硅品、京元電子、南茂與美國(guó)的艾克爾（Amkor）。主要的測(cè)試廠則包括日月光、硅品、南茂、聯(lián)測(cè)、京元、泰林、福雷電子與ARTEST等公司。IC設(shè)計(jì)業(yè)與上游供應(yīng)商(2)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（ElectronicDesignAutomation,EDA）工具供應(yīng)商EDA所扮演的角色日益重要三大供應(yīng)商依序?yàn)镾ynopsys、CadenceDesignSystems、與MentorGraphics，三者合計(jì)占有七成以上的市占率。IC設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)者提供IC設(shè)計(jì)公司與晶圓代工廠間協(xié)調(diào)產(chǎn)能、制程、與提高良率的服務(wù)，代為搜尋、提供及整合各類SIP的平臺(tái)服務(wù)臺(tái)積電的創(chuàng)意與聯(lián)電的智原硅智財(cái)(SIP)供應(yīng)商泛用型的功能區(qū)塊，如：MPU、MCU、SRAM、DSP等，目前也漸漸朝向特殊應(yīng)用型，如：MPEG、USB、LCDDriver等讓IC設(shè)計(jì)公司更專注于專長(zhǎng)的特殊電路、軟件開(kāi)發(fā)與芯片整合上英國(guó)的ARM為全球最大的SIP供應(yīng)商vs美國(guó)的MIPSExhibit4：

全球晶圓代工廠排名Exhibit5：

SoC與Sip比較例示Exhibit6：

全球EDA與IP業(yè)者的排名IC設(shè)計(jì)與下游價(jià)值鏈應(yīng)用范圍通訊用途產(chǎn)品（Communications）如行動(dòng)電話、ADSL、無(wú)線區(qū)域網(wǎng)絡(luò)等計(jì)算用途產(chǎn)品（Computing）如個(gè)人計(jì)算機(jī)、PDA、筆記型計(jì)算機(jī)等消費(fèi)電子用途產(chǎn)品（ConsumerElectronics）如MP3、數(shù)位相機(jī)、電子表、車用電子系統(tǒng)等工業(yè)電子用途產(chǎn)品（IndustrialElectronics）如工業(yè)用控制器、工業(yè)計(jì)算機(jī)等軍事電子用途產(chǎn)品（MilitaryElectronics）如雷達(dá)、戰(zhàn)斗機(jī)的控制系統(tǒng)等IC設(shè)計(jì)之需求面系統(tǒng)客戶終端產(chǎn)品供應(yīng)商制造代工廠OEM（OriginalEquipmentManufacturer）轉(zhuǎn)到ODM（OriginalDesignManufacturer）模式銷售通路代理商銷售代理商通常代理銷售多個(gè)品牌比價(jià)競(jìng)爭(zhēng)，生命周期越見(jiàn)縮短，跌價(jià)速度也相當(dāng)快自行銷售大型IC設(shè)計(jì)公司為提高客戶服務(wù)質(zhì)量設(shè)立研發(fā)中心IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)特性產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)中度集中毛利率業(yè)者差異大代工廠關(guān)系為獲利關(guān)鍵知識(shí)密集需專業(yè)人才產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)中度集中全球前五大IC設(shè)計(jì)業(yè)者（Qualcomm,nVidia,Broadcom,Xilin,ATi），以2003年的占有率計(jì)算，產(chǎn)業(yè)集中度約為43.8%，而前十名的集中度則為66.45%，屬于中等集中度的產(chǎn)業(yè)Exhibit7不同產(chǎn)品領(lǐng)域的技術(shù)門檻相當(dāng)高，少有廠商在不同產(chǎn)品領(lǐng)域皆領(lǐng)風(fēng)騷IC設(shè)計(jì)業(yè)者的排名是隨著重要的應(yīng)用功能出現(xiàn)，或是某一類產(chǎn)品熱賣而會(huì)產(chǎn)生重新洗牌Exhibit8Exhibit7：

全球前10大IC設(shè)計(jì)業(yè)者獲利能力與主要產(chǎn)品Exhibit8：1999年至2003年全球前10大IC設(shè)計(jì)業(yè)者排名變化成本結(jié)構(gòu)與獲利性主要固定成本研發(fā)費(fèi)用國(guó)內(nèi)主要IC設(shè)計(jì)廠商的研發(fā)費(fèi)用約占整體營(yíng)業(yè)收入的比重約在9~15%左右人事成本變動(dòng)成本代工的制造費(fèi)用30%~50%封裝與測(cè)試費(fèi)用20~40%毛利率視其產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)程度而定近乎獨(dú)占的Qualcomm毛利率接近70%而廝殺激烈的繪圖芯片組市場(chǎng)nVidia與ATi兩家公司的毛利約在30~35%左右晶圓代工廠的關(guān)系無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵決策晶圓制造代工的成本適時(shí)推出產(chǎn)品（time-to-market）的成敗攸關(guān)性如何選擇一家能夠快速進(jìn)入量產(chǎn)、產(chǎn)能供給穩(wěn)定、且具競(jìng)爭(zhēng)力價(jià)格的代工制造伙伴？晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能調(diào)整性不佳,需確保產(chǎn)能的充分利用提升技術(shù)能力以利競(jìng)爭(zhēng)必須掌握重要、有潛力的客戶各家IC設(shè)計(jì)公司無(wú)不設(shè)法開(kāi)拓多源（multiplesourcing）的代工廠產(chǎn)能來(lái)源，或是轉(zhuǎn)投資新設(shè)的代工廠，以確保產(chǎn)能與成本的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)知識(shí)密集與專業(yè)人才知識(shí)與專業(yè)人才是IC設(shè)計(jì)公司成敗的關(guān)鍵技術(shù)股或股票分紅，成了人才取得、養(yǎng)成、與留用的重要利器。業(yè)界的挖角與跳槽也非常興盛創(chuàng)新型或防御型的專利（即所謂專利地雷），都是IC設(shè)計(jì)公司的重要資產(chǎn)與競(jìng)爭(zhēng)武器。專利相關(guān)的法律人才，透過(guò)專利權(quán)訴訟來(lái)保護(hù)本身權(quán)益與攻擊競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手、甚至競(jìng)爭(zhēng)者的顧客。透過(guò)專利權(quán)的交換，與其他技術(shù)互補(bǔ)性廠商組成共同開(kāi)發(fā)產(chǎn)品的策略聯(lián)盟。IC產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域與

IC設(shè)計(jì)主要競(jìng)爭(zhēng)者IC產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域相當(dāng)廣泛不同應(yīng)用領(lǐng)域間存在明顯的技術(shù)障礙同一應(yīng)用領(lǐng)域內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)卻也相當(dāng)激烈Exhibit9：

全球電子產(chǎn)品產(chǎn)值IC產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域(1)

計(jì)算機(jī)相關(guān)產(chǎn)品計(jì)算機(jī)相關(guān)產(chǎn)品（Computer）中央處理器（CPU）IDM的天下，因?yàn)檫\(yùn)算速度快，芯片復(fù)雜度高，IC制程也非常特別Intel,AMD,IBM:自設(shè)晶圓工廠Sun為無(wú)晶圓廠（Fabless）一般芯片組（Chipset）Intel,我省的硅統(tǒng)（SiS）:IDM我省的威盛（VIA）與揚(yáng)智（ALi）為無(wú)晶圓廠繪圖芯片組（GraphicsChipset）PC:美國(guó)nVidia與ATi兩大公司對(duì)壘游戲機(jī)市場(chǎng)看好其他外圍設(shè)備的控制芯片計(jì)算機(jī)相關(guān)產(chǎn)品雖然一直都是過(guò)去IC設(shè)計(jì)業(yè)的主力產(chǎn)品，但隨著PC市場(chǎng)逐漸飽和，此類IC產(chǎn)品的成長(zhǎng)力道漸不如前。IC產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域(2)

通訊產(chǎn)品（Communication）通訊產(chǎn)品成為過(guò)去十年來(lái)半導(dǎo)體業(yè)成長(zhǎng)的重要?jiǎng)恿拵暇W(wǎng):xDSL、CableModem、區(qū)域網(wǎng)絡(luò)卡無(wú)線區(qū)域網(wǎng)絡(luò)（WirelessLocalAreaNetwork,WLAN）:WiFi,Bluetooth行動(dòng)電話:GSM,CDMA,3G光纖網(wǎng)絡(luò)HomeGateway,VoIP通訊IC行動(dòng)電話原本都由美國(guó)的TI與Motorola等IDM所掌控美國(guó)的Broadcom、我省的聯(lián)發(fā)科等公司Qualcomm:CDMA,3GxDSL:標(biāo)案形式成交，以致于價(jià)格廝殺激烈，迫使系統(tǒng)廠商的毛利嚴(yán)重被擠壓，小廠退出賽局WLAN:802.11a,802.11b,802.11g

802.11n數(shù)位整合趨勢(shì)行動(dòng)電話、內(nèi)建MP3、數(shù)位相機(jī)、無(wú)線區(qū)域網(wǎng)絡(luò)、VoIPHTCUniversal

a.k.a.Dopod900IC產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域(3)

消費(fèi)性產(chǎn)品（Consumer）消費(fèi)性電子產(chǎn)品包括光盤機(jī)（DVD）、MP3、數(shù)位相機(jī)（DigitalStillCamera,DSC）、數(shù)位音響、數(shù)位電視機(jī)、車用電子、玩具等數(shù)千種產(chǎn)品。市場(chǎng)區(qū)隔多元、產(chǎn)品生命周期短、功能提升快速迅速取得成本優(yōu)勢(shì)是競(jìng)爭(zhēng)關(guān)鍵我省的聯(lián)發(fā)科技自1998年成立后，先藉由低價(jià)與鎖定特定客戶的策略切入市場(chǎng)，同時(shí)避開(kāi)相關(guān)的技術(shù)專利來(lái)取得市場(chǎng)占有率；其后透過(guò)技術(shù)層次的提升，由原本技術(shù)后進(jìn)者變成技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，最后成為全球PC與筆記型計(jì)算機(jī)用光盤機(jī)芯片組的領(lǐng)導(dǎo)廠商率先大量生產(chǎn)而取得低成本優(yōu)勢(shì)的廠商得勝隨著數(shù)位家庭的趨勢(shì)與車用電子的日漸普及，消費(fèi)性電子產(chǎn)品將是未來(lái)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)重要的成長(zhǎng)動(dòng)力。IC產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域(4)

泛用型產(chǎn)品（Generic）跨計(jì)算機(jī)相關(guān)產(chǎn)品、通訊產(chǎn)品、消費(fèi)性產(chǎn)品的終端系統(tǒng)所使用存儲(chǔ)器產(chǎn)品Flash記憶卡SanDisk由于隨身碟、記憶卡等大量使用Flash的產(chǎn)品熱賣，全球排名躍升到2003年的第七名DRAMIDM掌控制程技術(shù)與產(chǎn)能大宗商品，價(jià)格波動(dòng)劇烈IC產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域(5)

可程序閘陣列（FPGA）FieldProgrammableGateArraysIC設(shè)計(jì)公司為爭(zhēng)取時(shí)效，在毛利較高且數(shù)量較少的電子產(chǎn)品上（FPGA的成本很高），驗(yàn)證過(guò)自行程序化的元件后，就可使用在終端產(chǎn)品上。由于電路設(shè)計(jì)特殊加上專利保護(hù)等因素，Xilinx與Altera兩家公司形成寡占局面(分別占據(jù)2003年IC設(shè)計(jì)業(yè)的第五與第八的名次)我省IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)：

現(xiàn)況(1)截至2003年，我省約有250家左右的IC設(shè)計(jì)公司，從業(yè)人數(shù)超過(guò)12,500人，平均每位員工的年產(chǎn)值超過(guò)新臺(tái)幣1,500萬(wàn)元，平均毛利率約為37%，凈利率約為20%(Exhibit10)多集中于計(jì)算機(jī)與消費(fèi)性電子產(chǎn)品破壞式的創(chuàng)新（disruptiveinnovation）:低成本與地利之便，取代國(guó)外IC供應(yīng)商，并與電子制造業(yè)的量產(chǎn)起飛共同成長(zhǎng)政策支持、新竹科學(xué)園區(qū)的成立、與工研院（ITRI）養(yǎng)成研發(fā)人才我省IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)：

現(xiàn)況(2)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)既是是硅島計(jì)劃中「兩兆雙星」的重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)，系統(tǒng)單晶片（SoC）也列為九項(xiàng)國(guó)家型科技計(jì)劃之一，又稱為「硅導(dǎo)SoC計(jì)劃」我省IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)前景似乎依舊樂(lè)觀，但是國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)情勢(shì)、技術(shù)創(chuàng)新趨勢(shì)、乃至于關(guān)鍵資源條件的發(fā)展，皆挑戰(zhàn)著我省廠商必須以前瞻策略的眼光，思考如何持續(xù)創(chuàng)新、永續(xù)成長(zhǎng)。Exhibit10：

我省IC設(shè)計(jì)業(yè)重要指標(biāo)Exhibit11：2003年我省前20大IC設(shè)計(jì)業(yè)排名與主要產(chǎn)品Exhibit12：

我省IC產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)圖我省IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè):挑戰(zhàn)(1)

價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)壓力漸增國(guó)外廠商也開(kāi)始外包給具價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的晶圓代工廠商，反手進(jìn)入低階、低毛利市場(chǎng)，轉(zhuǎn)采薄利多銷的策略，以避免『破壞性創(chuàng)新者』的逐步市場(chǎng)滲透。美國(guó)IC設(shè)計(jì)大廠也越來(lái)越重視成本控制，遂把原本在歐美等地的研發(fā)中心轉(zhuǎn)移到我省、大陸與印度等研發(fā)人力成本較低的地方。未來(lái)低價(jià)化的IC會(huì)成為市場(chǎng)主流我省IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)：挑戰(zhàn)(2)

技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域與專利實(shí)力以WLAN產(chǎn)品為例，由于在2000~2003年間我省WLAN網(wǎng)卡與基地臺(tái)的代工市場(chǎng)呈現(xiàn)爆發(fā)性成長(zhǎng)，我省既有的IC設(shè)計(jì)公司，不論原來(lái)生產(chǎn)消費(fèi)性、通訊或計(jì)算機(jī)外圍IC，加上數(shù)十家新設(shè)的IC設(shè)計(jì)公司，皆投入當(dāng)時(shí)主流的802.11b基頻芯片（Baseband）規(guī)格，企圖爭(zhēng)取原本由美國(guó)Intersil公司所壟斷的的市場(chǎng)。但后來(lái)Broad