藍寶石基鉭酸鋰鍵合晶圓技術要求編制說明_第1頁
藍寶石基鉭酸鋰鍵合晶圓技術要求編制說明_第2頁
藍寶石基鉭酸鋰鍵合晶圓技術要求編制說明_第3頁
藍寶石基鉭酸鋰鍵合晶圓技術要求編制說明_第4頁
藍寶石基鉭酸鋰鍵合晶圓技術要求編制說明_第5頁
已閱讀5頁，還剩4頁未讀， 繼續(xù)免費閱讀

下載本文檔

版權說明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內(nèi)容提供方，若內(nèi)容存在侵權，請進行舉報或認領

文檔簡介

《藍寶石基鉭酸鋰鍵合晶圓技術要求》編制說明領域占據(jù)關鍵地位。在聲表面波濾波器(SAW)應用中，鉭酸鋰單晶襯底通常僅能用于制作Q值較低，沒有溫度補償?shù)牡投藶V波器，因此由本項目根據(jù)浙江半導體行業(yè)協(xié)會浙半發(fā)〔2025〕14號《浙江省半導體行業(yè)協(xié)會關于<藍寶石基鉭酸鋰鍵合晶圓技術要求>團體標準3.1.1本標準起草單位：天通瑞宏科技有限公司、天通凱巨科技有3.1.2本標準起草人為：朱德進、歸歡煥、沈君堯、許佳輝、陸斌《藍寶石基鉭酸鋰鍵合晶圓技術要求》的協(xié)會團體標準，為初步確定標準名稱、標準框架、起草單位，表明本標準編制u組建工作組：組建了由主要企業(yè)相關負責人參加的標準編寫uGB/T191—2008《包裝儲運圖示標志》、GB/T29505-2013u開展企業(yè)調(diào)研：到天通瑞宏科技有限公司、天通凱巨科技有限公司、合肥芯谷微電子股份有限公司等單位進行了實地調(diào)研，同時也向省內(nèi)主要企業(yè)了解藍寶石晶圓和鉭酸鋰晶圓產(chǎn)u編寫標準草案及其編制說明：根據(jù)標準編制原則，經(jīng)反復研u召開了標準啟動會暨研討會。會上，編制組向與會專家作了標準的編制說明，匯報了標準編制的進展。與會專家和代表u會后，標準工作組與生產(chǎn)企業(yè)進行了深入的溝通，結(jié)合專家和代表的意見對標準草案進行了修改完善，最終形成標準征第1部分：標準化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》規(guī)定的基本原則和要求進《包裝儲運圖示標志》、GB/T29505-2013《硅片平坦表面的表面粗糙度測量方法》、GB/T30857-2014《藍寶石襯底片厚度及厚度變化測試方法》、GB/T31352-2014《藍寶石襯底片翹曲度測試方法》、GB/T41853-2022《半導體器件微機電器件晶圓間鍵合強度測量》、AutomatedNon-ContactScanning》行業(yè)相關根據(jù)產(chǎn)品尺寸和應用場景對藍寶石基鉭酸鋰鍵合晶圓進行了分AutomatedNon-ContactScanning》、GB/T41853-2022《半導體器GB/T30857-2014《藍寶石襯底片厚度及厚度變化測試方法》、GB/T導體器件微機電器件晶圓間鍵合強度測30857-2014《藍寶石襯底片厚度及厚度變化測試方法》、GB/TGB/T29505-2013《硅片平坦表面的表面粗GB/T31352-2014《藍寶石襯底片翹GB/T41853-2022《半導體器件微機電器件晶

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請聯(lián)系上傳者。文件的所有權益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預覽，若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫網(wǎng)僅提供信息存儲空間，僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護處理，對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯，并不能對任何下載內(nèi)容負責。
  • 6. 下載文件中如有侵權或不適當內(nèi)容，請與我們聯(lián)系，我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論