SMT操作員（錫膏印刷）考試試卷一、選擇題（每題3分，共30分）錫膏的主要成分不包括以下哪一項(xiàng)？（）A.合金焊料粉B.助焊劑C.松香D.溶劑錫膏印刷機(jī)刮刀的角度一般設(shè)置為（）A.30°-45°B.45°-60°C.60°-75°D.75°-90°以下哪種情況會(huì)導(dǎo)致錫膏印刷厚度不均勻？（）A.鋼網(wǎng)與PCB板間距合適B.刮刀壓力均勻C.錫膏粘度不一致D.印刷速度穩(wěn)定進(jìn)行錫膏印刷前，PCB板表面必須（）A.保持干燥、清潔B.有少量水漬C.涂覆防銹油D.進(jìn)行打磨處理錫膏開(kāi)封后，在室溫下（25℃左右）的有效使用時(shí)間一般不超過(guò)（）A.2小時(shí)B.4小時(shí)C.6小時(shí)D.8小時(shí)以下關(guān)于鋼網(wǎng)清洗的說(shuō)法，正確的是（）A.只需在印刷結(jié)束后清洗B.可用酒精直接沖洗鋼網(wǎng)C.清洗后無(wú)需檢查鋼網(wǎng)開(kāi)口D.鋼網(wǎng)堵塞時(shí)可用硬物疏通錫膏印刷時(shí)，印刷速度過(guò)快可能會(huì)造成（）A.錫膏量過(guò)多B.錫膏圖形模糊C.焊盤(pán)覆蓋不全D.錫膏粘度增加下列哪項(xiàng)不是SMT錫膏印刷工藝的關(guān)鍵參數(shù)？（）A.刮刀速度B.刮刀壓力C.環(huán)境濕度D.鋼網(wǎng)厚度當(dāng)發(fā)現(xiàn)錫膏印刷出現(xiàn)偏移時(shí)，應(yīng)首先檢查（）A.錫膏粘度B.鋼網(wǎng)是否破損C.PCB板定位D.刮刀磨損情況錫膏在儲(chǔ)存時(shí)，溫度應(yīng)控制在（）A.0-5℃B.2-8℃C.10-15℃D.15-20℃二、填空題（每題3分，共30分）錫膏印刷機(jī)的刮刀材質(zhì)通常有________和聚氨酯兩種。鋼網(wǎng)的開(kāi)口尺寸應(yīng)根據(jù)________的尺寸進(jìn)行設(shè)計(jì)。錫膏的________是影響印刷質(zhì)量的重要因素，一般要求在120-200Pa?s。進(jìn)行錫膏印刷時(shí)，應(yīng)確保PCB板與鋼網(wǎng)之間的間距為_(kāi)_______mm。錫膏印刷完成后，應(yīng)在________小時(shí)內(nèi)完成貼片和回流焊接工序。清洗鋼網(wǎng)時(shí)，常用的清洗劑有酒精和________。刮刀的________決定了錫膏的填充量和印刷厚度。錫膏中合金焊料粉的主要成分是錫和________。印刷過(guò)程中，若發(fā)現(xiàn)錫膏有結(jié)塊現(xiàn)象，應(yīng)________后再使用。為保證錫膏印刷質(zhì)量，車(chē)間環(huán)境溫度應(yīng)控制在________℃。三、判斷題（每題2分，共20分）錫膏可以隨意混合不同批次的產(chǎn)品使用。（）鋼網(wǎng)使用前不需要進(jìn)行檢查。（）提高刮刀壓力一定能提高錫膏的印刷質(zhì)量。（）錫膏印刷后，PCB板上的錫膏圖形應(yīng)完整、清晰、無(wú)拖尾。（）車(chē)間環(huán)境濕度對(duì)錫膏印刷質(zhì)量沒(méi)有影響。（）錫膏印刷機(jī)在運(yùn)行過(guò)程中可以隨意打開(kāi)防護(hù)罩。（）鋼網(wǎng)清洗不干凈會(huì)導(dǎo)致錫膏印刷不良。（）錫膏在使用前不需要進(jìn)行回溫處理。（）刮刀速度越快，錫膏印刷的效率越高，質(zhì)量也越好。（）定期對(duì)錫膏印刷機(jī)進(jìn)行維護(hù)保養(yǎng)可以延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命。（）四、簡(jiǎn)答題（每題10分，共20分）簡(jiǎn)述SMT錫膏印刷的工藝流程。分析錫膏印刷出現(xiàn)橋連現(xiàn)象的原因及解決措施。SMT操作員（錫膏印刷）考試試卷答案一、選擇題答案1.C2.B3.C4.A5.C6.B7.B8.C9.C10.B二、填空題答案1.橡膠2.元器件引腳3.粘度4.0-0.15.46.專(zhuān)用清洗劑7.壓力8.鉛（無(wú)鉛工藝為其他合金成分，如銀、銅等）9.攪拌10.20-26三、判斷題答案1.×2.×3.×4.√5.×6.×7.√8.×9.×10.√四、簡(jiǎn)答題答案SMT錫膏印刷的工藝流程為：首先準(zhǔn)備好符合要求的PCB板、鋼網(wǎng)和錫膏；將PCB板放置在印刷機(jī)的工作臺(tái)上，通過(guò)定位裝置準(zhǔn)確固定；對(duì)鋼網(wǎng)進(jìn)行檢查和清潔后安裝到印刷機(jī)上；從冰箱中取出錫膏，進(jìn)行回溫處理，回溫后攪拌均勻；設(shè)置印刷機(jī)的各項(xiàng)參數(shù)，如刮刀速度、壓力、印刷次數(shù)等；啟動(dòng)印刷機(jī)，使刮刀在鋼網(wǎng)上移動(dòng)，將錫膏通過(guò)鋼網(wǎng)開(kāi)口印刷到PCB板的焊盤(pán)上；印刷完成后，對(duì)PCB板進(jìn)行檢查，若有印刷不良情況，及時(shí)進(jìn)行調(diào)整和處理；最后將印刷好的PCB板送入下一工序。錫膏印刷出現(xiàn)橋連現(xiàn)象的原因主要有：錫膏粘度太低，在印刷過(guò)程中容易流動(dòng)導(dǎo)致橋連；鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)不合理，開(kāi)口過(guò)大或形狀不當(dāng)，使錫膏量過(guò)多產(chǎn)生橋連；刮刀壓力過(guò)大，導(dǎo)致錫膏擠出過(guò)多；印刷速度過(guò)快，錫膏不能均勻分布；PCB板表面不平整或有污染物，影響錫膏的正常分布；鋼網(wǎng)與PCB板間距過(guò)大，錫膏轉(zhuǎn)移量不均勻。解決措施包括：選擇合適粘度的錫膏，根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整錫膏的使用狀態(tài)；優(yōu)化鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)，