(19)國家知識產(chǎn)權(quán)局地址410083湖南省長沙市岳麓區(qū)麓山南所(普通合伙)43266一種封裝集成的光纖陀螺儀結(jié)構(gòu)及其制造方法開了一種封裝集成的光纖陀螺儀結(jié)構(gòu)及其制造方法，包括基板和設(shè)置在基板上的光耦合芯片、光探測芯片和實現(xiàn)光纖陀螺儀正常工作的電路芯片包括傳輸波導(dǎo)、與光調(diào)制芯片連接的第一3dB耦合器和與激光功能鏡組連接的第二3dB耦44516293721.一種封裝集成的光纖陀螺儀結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括基板和設(shè)置在基板上的光耦合芯片、光調(diào)制芯片、與光調(diào)制芯片連接的光纖環(huán)、與光耦合芯片連接的用于發(fā)出激光的激光功能鏡組、光探測芯片和實現(xiàn)光纖陀螺儀正常工作的電路處理模塊；光耦合芯片采用直臂調(diào)制器，光耦合芯片包括傳輸波導(dǎo)、與光調(diào)制芯片連接的第一3dB耦合器和與激光功能鏡組連接的第二3dB耦合器；光調(diào)制芯片包括上光通道、下光通道、上光通道電極組和下光通道電極組，上光通道和上光通道電極組組合，下光通道和下光通道電極組組合。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種封裝集成的光纖陀螺儀結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路處理模塊為光纖陀螺儀的電路處理部分，電路處理模塊包括驅(qū)動、數(shù)字邏輯處理模塊、數(shù)字輸出模塊和信號輸出端口，信號輸出端口將電路處理模塊與光纖陀螺儀信號連接。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種封裝集成的光纖陀螺儀結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一3dB耦合器具備第一輸出端口a和第一輸出端口b,所述第二3dB耦合器具備第二輸出端口和第二輸入端口，第一輸出端口a和第一輸出端口b與光調(diào)制芯片的輸入端口連接，第二輸出端口與光探測芯片連接，第二輸入端口與激光功能鏡組連接。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種封裝集成的光纖陀螺儀結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二輸出端口連接有第四3dB耦合器，所述第四3dB耦合器具備第二3dB耦合器中的第二輸出端口并新增第三輸出端口，第三輸出端口和第二輸出端口均與光探測芯片連接。5.根據(jù)權(quán)利要求3或者4所述的一種封裝集成的光纖陀螺儀結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述光調(diào)制芯片的材料為鈮酸鋰，所述光纖環(huán)的兩個端口分別為第一端口和第二端口，第一端口與光調(diào)制芯片中的上光通道連接，第二端口與光調(diào)制芯片中的下光通道連接。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種封裝集成的光纖陀螺儀結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括第三3dB耦合器和與第三3dB耦合器連接的用于對上光通道和下光通道的相位監(jiān)控的光探測器，在光調(diào)制芯片中的上光通道和下光通道上設(shè)置有下行分光器，下行分光器與第三3dB耦合器連接，光探測器與電路處理模塊連接。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種封裝集成的光纖陀螺儀結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述激光功能鏡組包括激光芯片、第一聚焦準直透鏡組、第二聚焦準直透鏡組、光隔離器、背光探測芯片和板座，第二聚焦準直透鏡組把激光芯片發(fā)出的光調(diào)整為平行光，平行光通過光隔離器后再通過第一聚焦準直透鏡組耦合至第二輸入端口。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種封裝集成的光纖陀螺儀結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述激光芯片和背光探測芯片通過AuSn焊料鍵合在板座上，所述激光功能鏡組和光探測芯片通過AuSn焊料鍵合在基板上。9.一種封裝集成的光纖陀螺儀結(jié)構(gòu)的制造方法，用于制造如權(quán)利要求8所述的一種封步驟S01:準備基板，將激光功能鏡組、光耦合芯片、光調(diào)制芯片和光探測芯片組裝在同一基板上；步驟SO2:將板座固定在基底上，將激光芯片、第一聚焦準直透鏡組、第二聚焦準直透鏡組、光隔離器和背光探測芯片組裝在板座上；步驟S03:步驟S01和步驟S02完畢后，將上述所有零件封裝并集成化，并與光纖環(huán)耦合3技術(shù)領(lǐng)域[0001]本申請涉及慣性測量器件技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種封裝集成的光纖陀螺儀結(jié)構(gòu)及其制造方法。背景技術(shù)[0002]光纖陀螺儀(FiberOpticGyroscope,簡稱FOG)是一種基于光學(xué)原理的慣性傳感器，用于測量和檢測物體的旋轉(zhuǎn)，光纖陀螺儀利用Sagnac效應(yīng)來測量物體的旋轉(zhuǎn)角速度。當光束在旋轉(zhuǎn)的物體上行進時，會遵循Sagnac效應(yīng)，即光束在閉合路徑中傳播時，如果該路徑發(fā)生旋轉(zhuǎn)，光束會在兩個方向上分別傳播，形成一個相位差。這個相位差與物體的旋轉(zhuǎn)角速度成正比，光纖陀螺儀通常使用光纖環(huán)路來實現(xiàn)測量旋轉(zhuǎn)角速度。光源發(fā)出的光束被分成兩部分，分別沿著順時針和逆時針方向傳播，最終再次匯合并形成干涉圖樣。當光纖環(huán)路發(fā)生旋轉(zhuǎn)時，由于Sagnac效應(yīng)，兩個光束的光程差會發(fā)生變化，導(dǎo)致干涉圖樣發(fā)生移動。通過檢測干涉圖樣的移動情況，可以測量出光纖環(huán)路的旋轉(zhuǎn)角速度。[0003]光纖陀螺儀廣泛用于航空航天、艦船、導(dǎo)彈等領(lǐng)域的慣性導(dǎo)航，具有體積小、重量輕、檢測精度高等優(yōu)點，其原理如本申請的說明書附圖1所示，光源(通常為超輻射發(fā)光二極管，SLD)輸出的光信號經(jīng)過Y分支調(diào)制器時，被分成等振幅且相位非互易的兩束光信號，進入光纖線圈后分別沿順時針方向和逆時針方向傳輸，在整個光纖線圈中傳輸一圈后回到Y(jié)分支調(diào)制器合束形成干涉，最后干涉后的光信號經(jīng)過光耦合器C1進入探測器，通過探測器得到的干涉信號強度即可感知薩格納克(Sagnac)相移，進而得到光纖線圈的轉(zhuǎn)動速度。[0004]隨著光纖陀螺儀的應(yīng)用范圍不斷擴寬，對其小型化、高精度要求越來越高。光纖陀螺儀的小型化，主要是利用集成電路工藝和先進封裝工藝相結(jié)合，將部分功能集成在同一襯底材料上或封裝基板上，構(gòu)成集成光學(xué)模塊，以減小光纖陀螺儀的結(jié)構(gòu)尺寸；高精度則是通過在集成光學(xué)模塊中采用再入式結(jié)構(gòu)、數(shù)字閉環(huán)、偏振等方式來提高。[0005]基于本申請的說明書附圖1原理的干涉型光纖陀螺儀，基于其技術(shù)方案申請的發(fā)明專利和實用新型專利較多，實施方案主要有兩大類，即分立元器件型和集成元器件型。分立元器件型光纖陀螺儀中的光耦合器可以是光纖型的，也可以是采用平面光波導(dǎo)回路工藝制造的集成光波導(dǎo)芯片；Y分支調(diào)制器是采用質(zhì)子交換等平面光波導(dǎo)回路工藝制造而成，然后通過光纖將各組件進行互連，以構(gòu)成光纖陀螺儀。[0006]如中國發(fā)明專利公告號為CN116026309B的一種共形式光纖陀螺設(shè)備及其制造方法，其提出將光纖陀螺儀本體五大光學(xué)器件與線路板離散分布在載體的各零碎空間位置。[0007]如中國發(fā)明專利公告號為CN115839711B的一種光纖陀螺儀，其在本申請的說明書附圖1的原理圖上增加了第二探測器，將Y分支調(diào)制器改為2×2的調(diào)制器，各元件之間通過光纖互連。[0008]如中國發(fā)明專利公告號為CN113804177B的一種超高精度的光纖陀螺儀結(jié)構(gòu)，其采用安裝底座和安裝上蓋以及安裝法蘭和外罩形成雙層磁屏蔽設(shè)計，各元件之間通過光纖互連。光纖陀螺儀的各個組件采用光纖互連，其結(jié)構(gòu)可隨需布置，較為靈活，但增加了光連節(jié)4[0009]集成元器件型光纖陀螺儀，包括混合集成和封裝集成，優(yōu)點是體積小、結(jié)構(gòu)緊湊、重量輕?；旌霞墒侵笇⒉煌牧现圃斓脑酒?、組件直接或通過透鏡耦合并封裝在同一基板上，如中國發(fā)明專利公告號為CN106092080B的PLC芯片和鈮酸鋰調(diào)制器混合集成光學(xué)器件，其將基于輸入光源用的保偏單芯光纖、基于平面光波導(dǎo)回路工藝(PLC)的Y型分光器芯片、鈮酸鋰調(diào)制器芯片、基于PLC的諧振環(huán)芯片和PIN光電探測器混合集成在U型板上；如中國發(fā)明專利申請公布號為CN114829876A的用于集成光子光學(xué)陀螺儀的系統(tǒng)架構(gòu)，其將所有元件采用集成光子工藝制造在同一襯底材料上，如硅材料襯底。由于材料自身的限制，光纖陀螺儀的各光學(xué)元件很難在同一襯底材料上實現(xiàn)集成制造，通常是最大化各材料的優(yōu)勢，如采用Ⅲ-V族的磷化銦InP材料制造光源、探測器，用鈮酸鋰材料制造調(diào)制器，用二氧化硅、氮化硅或硅材料制造耦合器和互連光波導(dǎo)。且混合集成制造工藝相對較復(fù)雜，成本較[0010]封裝集成是指將部分元件或全部元件通過透鏡等空間光學(xué)元件組合裝配在一起構(gòu)成一個組件，如中國發(fā)明專利申請公布號為CN116203682A的一種小型化光收發(fā)器件及其制作方法，其提供了一種光纖陀螺儀用的光收發(fā)模塊，將光源芯片、透鏡、光耦合芯片和光探測芯片通過封裝集成在一起構(gòu)成光收發(fā)模塊，然后與Y分支調(diào)制器、光纖線圈互連。同時還提出了將耦合器芯片的輸入輸出光路布置在同一側(cè)，或不同側(cè)；探測器采用單探測器，或雙探測器。[0011]基于封裝集成技術(shù)的光纖陀螺儀優(yōu)勢明顯，是目前光纖陀螺儀發(fā)展的主要技術(shù)，但已有封裝集成型光纖陀螺儀實施方案不能兼顧小型化和高精度，本發(fā)明提供了一種小型化、高精度的基于集成光學(xué)模塊的光纖陀螺儀結(jié)構(gòu)及制造方法。發(fā)明內(nèi)容[0012]本發(fā)明的目的在于提供一種封裝集成的光纖陀螺儀結(jié)構(gòu)及其制造方法，通過模塊化的設(shè)計與組裝，降低了制造難度，提高了生產(chǎn)效率，實現(xiàn)了光纖陀螺儀的小型化和高精[0013]為了達到上述目的，本發(fā)明提供以下基礎(chǔ)方案：一種封裝集成的光纖陀螺儀結(jié)構(gòu)，包括基板和設(shè)置在基板上的光耦合芯片、光調(diào)制芯片、與光調(diào)制芯片連接的光纖環(huán)、與光耦合芯片連接的用于發(fā)出激光的激光功能鏡組、光探測芯片和實現(xiàn)光纖陀螺儀正常工作的電路處理模塊；光耦合芯片采用直臂調(diào)制器，光耦合芯片包括傳輸波導(dǎo)、與光調(diào)制芯片連接的第—3dB耦合器和與激光功能鏡組連接的第二3dB耦合器；光調(diào)制芯片包括上光通道、下光通道、上光通道電極組和下光通道電極組，上光通道和上光通道電極組組合，下光通道和下光通道電極組組合。[0014]進一步，所述電路處理模塊為光纖陀螺儀的電路處理部分，電路處理模塊包括驅(qū)動、數(shù)字邏輯處理模塊、數(shù)字輸出模塊和信號輸出端口，信號輸出端口將電路處理模塊與光纖陀螺儀信號連接。[0015]進一步，所述第一3dB耦合器具備第一輸出端口a和第一輸出端口b,所述第二3dB耦合器具備第二輸出端口和第二輸入端口，第一輸出端口a和第一輸出端口b與光調(diào)制芯片5的輸入端口連接，第二輸出端口與光探測芯片連接，第二輸入端口與激光功能鏡組連接。[0016]進一步，所述第二輸出端口連接有第四3dB耦合器，所述第四3dB耦合器具備第二3dB耦合器中的第二輸出端口并新增第三輸出端口，第三輸出端口和第二輸出端口均與光探測芯片連接。[0017]進一步，所述光調(diào)制芯片的材料為鈮酸鋰，光纖環(huán)的兩個端口分別為第一端口和第二端口，第一端口與光調(diào)制芯片中的上光通道連接，第二端口與光調(diào)制芯片中的下光通道連接。[0018]進一步，還包括第三3dB耦合器和與第三3dB耦合器連接的用于對上光通道和下光通道的相位監(jiān)控的光探測器，在光調(diào)制芯片中的上光通道和下光通道上設(shè)置有下行分光器，下行分光器與第三3dB耦合器連接，光探測器與電路處理模塊連接。[0019]進一步，所述激光功能鏡組包括激光芯片、第一聚焦準直透鏡組、第二聚焦準直透鏡組、光隔離器、背光探測芯片和板座，第二聚焦準直透鏡組把激光芯片發(fā)出的光調(diào)整為平行光，平行光通過光隔離器后再通過第一聚焦準直透鏡組耦合至第二輸入端口。[0020]進一步，所述激光芯片和背光探測芯片通過AuSn焊料鍵合在板座上，所述激光功能鏡組和光探測芯片通過AuSn焊料鍵合在基板上。[0021]本申請的基礎(chǔ)方案還提供了一種封裝集成的光纖陀螺儀結(jié)構(gòu)的制造方法，用于制造如上述所述的一種封裝集成的光纖陀螺儀結(jié)構(gòu)，包括以下步驟：步驟S01:準備基板，將激光功能鏡組、光耦合芯片、光調(diào)制芯片和光探測芯片組裝在同一基板11上；步驟S02:將板座固定在基底上，將激光芯片、第一聚焦準直透鏡組、第二聚焦準直透鏡組、光隔離器和背光探測芯片組裝在板座上；步驟SO3:步驟S01和步驟SO2完畢后，將上述所有零件封裝并集成化，并與光纖環(huán)耦合互連，通過模塊化的設(shè)計進行組裝，獲得[0022]本方案的原理及效果在于：1、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的目的在于提供一種封裝集成的光纖陀螺儀結(jié)構(gòu)，綜合考慮材料特性和制造工藝，優(yōu)選集成方案以實現(xiàn)最佳光學(xué)性能和機械性能，同時保證了小型化和高精度。本發(fā)明的光纖陀螺儀結(jié)構(gòu)包括激光芯片、激光功能鏡組、光耦合芯片、光調(diào)制芯片和光探測芯片，具有集成度、體積小、成本低的特點，減小了光纖陀螺儀的結(jié)構(gòu)尺寸以及降低了制造難度。[0023]2、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明在光調(diào)制芯片上增加監(jiān)控用耦合結(jié)構(gòu)進行相位監(jiān)控，光耦合芯片輸出端采用共地的雙光探測器，提高了光纖陀螺儀的檢測精度。[0024]3、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的目的在于提供一種封裝集成的光纖陀螺儀結(jié)構(gòu)的制造方法，激光功能鏡組、光耦合芯片、光調(diào)制芯片和光探測芯片組裝在同一基板上，封裝于模塊中，并于光纖環(huán)耦合互連，通過模塊化的設(shè)計與組裝，降低了制造難度，提高了生產(chǎn)效附圖說明[0025]為了更清楚地說明本申請實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例，對于6本領(lǐng)域技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附[0026]圖1示出了現(xiàn)有技術(shù)中的光纖陀螺儀的示意圖；圖2示出了本申請實施例提出的一種封裝集成的光纖陀螺儀結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3示出了本申請實施例提出的一種封裝集成的光纖陀螺儀結(jié)構(gòu)中光耦合芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4示出了本申請實施例提出的一種封裝集成的光纖陀螺儀結(jié)構(gòu)中光調(diào)制芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5示出了本申請實施例提出的一種封裝集成的光纖陀螺儀結(jié)構(gòu)中激光功能鏡組的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6示出了本申請實施例提出的一種封裝集成的光纖陀螺儀結(jié)構(gòu)中信號輸出端口的位置示意圖；圖7示出了本申請實施例提出的一種封裝集成的光纖陀螺儀結(jié)構(gòu)中雙的光探測芯片的布局結(jié)構(gòu)示意圖；圖8示出了本申請實施例提出的一種封裝集成的光纖陀螺儀結(jié)構(gòu)中相位監(jiān)控的結(jié)構(gòu)以及原理示意圖。具體實施方式[0027]為更進一步闡述本發(fā)明為實現(xiàn)預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合口221、第二輸出端口222、第四3dB耦合器223、第三輸出端口224、光調(diào)制芯片3、上光通道端口41、第二端口42、電路處理模塊5、激光功能鏡組6、第一聚焦準直透鏡組61、光隔離器[0029]實施例如圖2-圖8所示：一種封裝集成的光纖陀螺儀結(jié)構(gòu)，如圖2-圖5所示，光纖陀螺儀1由熱穩(wěn)定性好的基板11、光耦合芯片2、光調(diào)制芯片3、光纖環(huán)4、激光功能鏡組6和光探理模塊5是光纖陀螺儀1的電路處理部分，基板11要求熱穩(wěn)定性好的材料，具體到銦瓦合金或者鎢銅材料，光耦合芯片2和光調(diào)制芯片3通過固化收縮小且熱穩(wěn)定性好的光學(xué)膠粘接在基板11上，如圖5所示，激光功能鏡組6和光探測芯片7通過AuSn焊料鍵合在基板11上，AuSn焊料能在多種基板11上實現(xiàn)良好的焊接，有助于維持器件的電性能和散熱性能，如圖4所示，光纖環(huán)4的兩個端口分別為第一端口41和第二端口42,第一端口41和第二端口42分別與光調(diào)制芯片3的兩個輸出端口通過固化收縮小且熱穩(wěn)定性好的光學(xué)膠粘接在一起，有利于后續(xù)的將Y分支前移到光耦合芯片2上，減小光纖陀螺儀1的整體光傳輸損耗。[0030]如圖3所示，光耦合芯片2由傳輸波導(dǎo)23、第一3dB耦合器21和第二3dB耦合器22組成，為保證光耦合芯片2尺寸較小且芯包層折射率差不少于1.5%,光耦合芯片2的材料是摻7雜二氧化鍺的二氧化硅或者氮氧化硅等低傳輸損耗材料。光耦合芯片2中的第一3dB耦合器21的輸出端口分別為第一輸出端口a211和第二輸出端口b212,第一輸出端口a211和第二輸出端口b212分別與光調(diào)制芯片3的輸入端口通過固化收縮小且熱穩(wěn)定性好的光學(xué)膠粘接在[0031]第二3dB耦合器22具備第二輸出端口222和第二輸入端口221,光耦合芯片2的第二3dB耦合器22的第二輸入端口221與激光功能鏡組6通過以空間光學(xué)形式進行耦合。光耦合芯片2的第二3dB耦合器22的第二輸出端口222與光探測芯片7通過以空間光學(xué)形式進行耦合。[0032]如圖4所示，光調(diào)制芯片3由上光通道31、下光通道32、上光通道電極組33和下光通道電極組34組成，上光通道31和上光通道電極組33組合，下光通道32和下光通道電極組34組合，如圖4所示，將常用的Y分支調(diào)制器改為直臂調(diào)制器，直臂調(diào)制器減小了Y分支所引起的傳輸損耗。制作光調(diào)制芯片3的材料是鈮酸鋰材料，通過質(zhì)子交換工藝可實現(xiàn)較高的調(diào)制效率，但其光傳輸損耗較大，因此，本發(fā)明將Y分支前移到光耦合芯片2上，減小光纖陀螺儀1的整體光傳輸損耗。[0033]如圖4所示，光纖環(huán)4的兩個端口分別為第一端口41和第二端口42,光纖環(huán)4由保偏光纖繞環(huán)形成，第一端口41和第二端口42與光調(diào)制芯片3中的上光通道31和下光通道32通過固化收縮小且熱穩(wěn)定性好的光學(xué)膠粘接在一起，上光通道電極組33和下光通道電極組34與第一輸出端口a211和第二輸出端口b212連接。[0034]如圖5所示，激光功能鏡組6由激光芯片64、第一聚焦準直透鏡組61、第二聚焦準直[0035]第二聚焦準直透鏡組63把激光芯片64發(fā)出的光調(diào)整為平行光，通過光隔離器62再通過第一聚焦準直透鏡組61耦合至光耦合芯片2的第二3dB耦合器22的第二輸入端口221。設(shè)置光隔離器62的作用是避免從光纖環(huán)4中回來的光通過光耦合芯片2的第一3dB耦合器21,然后再通過光耦合芯片2的第—3dB耦合器21分沿原路進入激光功能鏡組6造成激光芯片64損傷。激光芯片64和背光探測芯片65通過AuSn焊料鍵合在板座67上，第一聚焦準直透鏡組61和第二聚焦準直透鏡組63、光隔離器62通過固化收縮小且熱穩(wěn)定性好的光學(xué)膠粘接在板座67上。激光芯片64、第一聚焦準直透鏡組61和第二聚焦準直透鏡組63、光隔離器62和背光探測芯片65的位置需嚴格調(diào)整和對位，以實現(xiàn)最大耦合效率。板座67使用A1N、玻璃陶瓷等熱穩(wěn)定優(yōu)異的材料。[0036]如圖6所示，電路處理模塊5是光纖陀螺儀1的電路處理部分，具體如下：電路處理模塊5包括驅(qū)動、數(shù)字邏輯處理模塊和數(shù)字輸出模塊和信號輸出端口9,信號輸出端口9將電路處理模塊5與光纖陀螺儀1信號連接，電路處理模塊5主要為激光芯片64提供驅(qū)動、為光探測芯片7和背光探測芯片65提供光電流信號放大，為光調(diào)制芯片3提供纖陀螺儀1的正常工作；如圖7和圖8所示，為了提高光纖陀螺儀1的探測精度，本方案還提供了兩種更加提高光纖陀螺儀1的探測精度的方案：如圖8所示，方案1是在光調(diào)制芯片3的上光通道31和下光通道32上增加一個1%~5%功率的下行分光器，1%～5%功率的下行分光器意味著該分光器能夠?qū)⑤斎牍庑盘柕墓β?按照一定比例(1%～5%)分配到各個輸出端口，然后新增一個第三3dB耦合器35,然后通過第三3dB耦合器35進入光探測器8,實現(xiàn)對光調(diào)制芯片3的上光通道31和下光通道32的相位監(jiān)控，光探測器8與光纖陀螺儀1的電路處理模塊5互連并進行處理。[0037]關(guān)于相位監(jiān)控的原理的進一步闡述：上光通道31和下光通道32分下來的光存在相位差，進入第三3dB耦合器35產(chǎn)生干射，通過光探測器8可以檢測出相位差。該相位差送入電路處理模塊5作為閉環(huán)控制信號，可提高光纖陀螺儀的精度。[0038]如圖7所示，方案2是在光耦合芯片2的第二3dB耦合器22的第二輸出端口222前增加一個第四3dB耦合器223,第四3dB耦合器223不僅具備第二輸出端口222,同時還具備第三輸出端口224,原方案的單的光探測芯片7就可以換成共地的雙的光探測芯片7,以提高檢測精度。[0039]方案1和方案2可單獨應(yīng)用或共同應(yīng)用，均可在不增加光纖陀螺儀1的結(jié)構(gòu)尺寸的前提下提高光纖陀螺儀1的探測精度。[0040]上文所述的不同位置的固化收縮小且熱穩(wěn)定性好的光學(xué)膠均相同，具體型號為at3826p,收縮率低于0.5%,熱膨脹系數(shù)低于40ppm/℃。[0041]本方案的優(yōu)勢在于：芯片2、光調(diào)制芯片3和光探測芯片7。[0042]2、采用第