芯片基礎(chǔ)知識培訓(xùn)課程單擊此處添加副標題匯報人：XX目錄01芯片概述02芯片制造過程03芯片設(shè)計原理04芯片材料與工藝05芯片行業(yè)現(xiàn)狀06芯片技術(shù)前沿芯片概述01芯片定義與功能芯片功能數(shù)據(jù)處理傳輸芯片定義集成電路核心0102芯片的種類CPU、GPU、MCU等處理器芯片DRAM、Flash等存儲芯片ASIC、FPGA等專用芯片芯片的應(yīng)用領(lǐng)域5G、物聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星通信芯片，提供高速數(shù)據(jù)傳輸和全球通信服務(wù)。通信領(lǐng)域CPU、GPU、FPGA芯片，負責(zé)指令執(zhí)行、圖形處理和算法加速。計算機領(lǐng)域芯片制造過程02設(shè)計與制圖布局規(guī)劃，布線，物理驗證。后端設(shè)計規(guī)劃芯片架構(gòu)，編寫HDL代碼。前端設(shè)計制造與封裝提純拉晶切片封裝制造核心流程減薄切割貼裝鍵合封裝核心步驟測試與質(zhì)量控制建立標準，實施控制質(zhì)量控制措施驗證、探針、參數(shù)等測試測試關(guān)鍵步驟芯片設(shè)計原理03集成電路設(shè)計基礎(chǔ)合理布局元件，優(yōu)化信號傳輸，減少干擾，確保芯片性能。元件布局原則采用先進的連接技術(shù)，確保電路穩(wěn)定，提高芯片集成度和可靠性。電路連接技術(shù)設(shè)計軟件與工具介紹用于芯片設(shè)計的專業(yè)軟件，如Cadence、Synopsys等。專業(yè)設(shè)計軟件闡述在芯片設(shè)計流程中常用的輔助工具，如仿真器、驗證平臺等。輔助設(shè)計工具設(shè)計流程與規(guī)范設(shè)計流程從概念到量產(chǎn)的詳細步驟設(shè)計規(guī)范確保性能與可靠性的標準芯片材料與工藝04半導(dǎo)體材料硅、鍺、砷化鎵等主要半導(dǎo)體材料硅：耐高溫、抗輻射，廣泛用于電子器件材料特性與應(yīng)用高純度、大尺寸、低缺陷發(fā)展趨勢制造工藝技術(shù)在晶圓上沉積薄膜材料。用光線將電路圖案印刷到晶圓。沉積技術(shù)光刻技術(shù)工藝優(yōu)化與創(chuàng)新采用EUV光刻，提升電路圖案精度。光刻技術(shù)升級優(yōu)化蝕刻氣體配方，提高蝕刻均勻性與速度。蝕刻工藝改進芯片行業(yè)現(xiàn)狀05主要廠商與市場海思蟬聯(lián)榜首，紫光展銳崛起國內(nèi)主要廠商01SK海力士HBM市場份額領(lǐng)先國際廠商動態(tài)02行業(yè)發(fā)展趨勢集成電路芯片市場規(guī)模高速擴張，受5G、AI等技術(shù)推動。市場規(guī)模擴張國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈投資增加，IC載板等材料國產(chǎn)化替代加速。國產(chǎn)化加速競爭與合作格局美日企業(yè)主導(dǎo)，中國企業(yè)崛起。全球競爭態(tài)勢01產(chǎn)業(yè)鏈整合，定制化HBM發(fā)展。合作模式創(chuàng)新02芯片技術(shù)前沿06新興技術(shù)介紹01Chiplet技術(shù)高性能AI芯片創(chuàng)新應(yīng)用，降本增效02RISC-V架構(gòu)精簡指令集，功耗低，適用于汽車系統(tǒng)03第四代半導(dǎo)體氧化鎵、氮化鋁等材料，性能優(yōu)越研究與開發(fā)動態(tài)突破技術(shù)封鎖，國產(chǎn)替代加速模擬芯片進展自研關(guān)鍵技術(shù)，布局全球市場光芯片創(chuàng)新半導(dǎo)體新材料氧化鎵等新材料嶄露頭角未來技術(shù)預(yù)測專用AI芯片爆發(fā)，應(yīng)用