PAGE第4頁共4頁《SMT工藝與設(shè)備》樣卷（B）卷適用班級(jí)（閉）卷總頁數(shù)共_4_頁班級(jí)__________姓名_________學(xué)號(hào)________成績(jī)________填空題（20分，每空1分）1、SMT的元器件安裝方式大體上可以分為單面混合組裝、和。2、二極管

方向，

極性，三極管

方向，

極性。（填有或者無）3、貼片元器件按引腳外形可分為、、等幾種。4、錫膏在開封使用時(shí)必須經(jīng)過的兩個(gè)重要過程是和。

5、電阻色環(huán)法規(guī)則中，金屬膜電阻用五色環(huán)標(biāo)示，前三環(huán)表示，第四環(huán)表示，第五環(huán)表示。6、電烙鐵與錫絲的拿法：、、。

7、鉭電容極性點(diǎn)端為。8、印刷偏位的允收標(biāo)準(zhǔn)為：偏位不超出焊盤尺寸的9、焊錫膏攪拌的目的二、單選題（20分，每題2分）1、以下哪個(gè)符號(hào)為68KΩ元件的阻值()A、68R2 B、683 C、6803 D、6R832、所謂公制1006的材料()A、L=1mm，W=0.6mm B、L=10mm，W=6mm C、W=10mm，L=0.6mm D、W=1mm，L=0.06mm3、集成電路如右圖，它的封裝是（）A、SOT-86B、QFPC、SOPD、PLCC4、再流焊中，包括哪幾個(gè)步驟（）A、預(yù)熱、升溫、焊接、吹風(fēng)B、預(yù)熱、高溫、再流、冷卻C、進(jìn)板、保溫、再流、冷卻D、預(yù)熱、保溫、再流、冷卻5、不屬于焊錫特性的是：()A、融點(diǎn)比其它金屬低 B、高溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好C、物理特性能滿足焊接條件 D、低溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好6、回流焊爐零件更換程序條件變更要不要重新測(cè)量測(cè)度曲線：()A、不要 B、要 C、沒關(guān)系 D、視情況而定7、SMT材料4.5M歐姆的電阻其符號(hào)應(yīng)為：()A、457 B、456 C、455 D、4548、電容單位的大小順序應(yīng)該是()A、毫法﹑皮法﹑微法﹑納法B、毫法﹑微法﹑皮法﹑納法C、毫法﹑皮法﹑納法﹑微法D、毫法﹑微法﹑納法﹑皮法9、目前市面上售的錫膏，實(shí)際只有多少小時(shí)的粘性時(shí)間，則：()A、3 B、4 C、5 D、610、標(biāo)準(zhǔn)焊錫時(shí)間是：()A、3秒 B、4秒 C、6秒 D、2秒以內(nèi)三、多選題（10分，每題2分，每道題都有兩個(gè)及以上的選項(xiàng)，多選或少選都不得分）1、以下哪一項(xiàng)屬于SMT產(chǎn)品的物點(diǎn)（）A、可靠性高，抗振能力強(qiáng)B、易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率C、組裝密度高、產(chǎn)品體積小D、增加電磁干擾，具有高可靠性2、以下為靜電產(chǎn)生的原因的有：()A、接觸摩擦起電B、剝離起電C、高速運(yùn)動(dòng)中的物體帶電D、溫度、壓電效應(yīng)及電解3、包裝檢驗(yàn)宜檢查()A、數(shù)量 B、料號(hào) C、方式 D、不需要4、編帶式包裝，其帶寬標(biāo)準(zhǔn)化尺寸有：()A、4mm B、8mm C、12mmD、16mm5、目檢段若無法確認(rèn)則需依照何項(xiàng)作業(yè)來完成確認(rèn)：()A、BOM B、廠商確認(rèn) C、樣品板 D、品管說了就算四、判斷題在（）中填“X”或“√”（10分）1、QFP和PLCC允許的貼裝偏差要保證引腳寬度的3/4在焊盤上―――――――――――（）2、目前最小的元件是英制1005――――――――――――――――――――――――（）3、SOT23是通用的表面組裝晶體管，SOT23有3條翼形引腳。―――――――――――（）4、波峰焊中元器件不直接浸漬在熔融的焊料中，所以受到的熱沖擊小。――――――――（）5、當(dāng)發(fā)現(xiàn)零件貼偏時(shí)，必須馬上對(duì)其做個(gè)別校正。―――――――――――――――――（）6、錫膏是按先進(jìn)先出原則管理使用的。――――――――――――――――――――――（）7、要做好5S，把地面掃干凈就可以。――――――――――――――――――――――（）8、貼片機(jī)按自動(dòng)化程度可以分為手動(dòng)貼片機(jī)、半自動(dòng)貼片機(jī)和全自動(dòng)貼片機(jī)。―――――（）9、在SMT電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中，當(dāng)板子尺寸過小時(shí)，我們可以對(duì)其進(jìn)行拼板處理。――（）10、貼片機(jī)編程時(shí)，物料號(hào)partnumber沒有必要一定包括packagenumber和shapedata。―（）名詞解釋（8分，每空2分）1、wavesoldering：2、ESD：3、tray：4、Feeder：六、簡(jiǎn)答題（11分）1、請(qǐng)說明手工貼片元器件的操作方法。（6分）2、試舉出工廠常見的防靜電措施，至少說出5種。（5分）七、設(shè)計(jì)題（21分）1、（7分）現(xiàn)接到一個(gè)生產(chǎn)單子，生產(chǎn)一個(gè)手機(jī)產(chǎn)品，單板表面尺寸是65*140mm，工藝邊為5mm，假設(shè)做三塊嵌板操作，工藝邊都為5mm，兩板之間間距為5mm。（1）請(qǐng)?jiān)诳瞻椎胤疆嫵鲈O(shè)計(jì)的拼板，并標(biāo)注出大板的長(zhǎng)、寬尺寸。（2）板子的原點(diǎn)設(shè)置在電路板右下角。那么第一塊電路板的位置的原點(diǎn)位置X=mm，Y=mm2、（14分，每空2分）現(xiàn)在要制作如下元件的封裝，請(qǐng)回答以下問題：（1）制作shapedata時(shí)，元件的本體長(zhǎng)為mm，寬為mm，高為mm。（2）此器件為型號(hào)的器件，它的特點(diǎn)是引腳形狀為。（3）在制作packagedata時(shí)，選擇tray包裝，進(jìn)料方向X軸方向，請(qǐng)問此外包裝的長(zhǎng)是mm，寬是mm。

《SMT工藝與設(shè)備》（B）卷答案適用班級(jí)（閉）卷總頁數(shù)共2頁填空題：（20分）1、雙面混合組裝，全表面組裝2、有、有、有、無3、翼形，J形，球形4、解凍（回溫）、攪拌5、有效數(shù)（值）、倍數(shù)、誤差6、反握法、正握法、握筆法7、正極8、1/39、使合金焊料粉和助焊劑均勻混合單選題（20分）B2、A3、D4、D5、B6、B7、C8、D9、B10、A多選題（10分）1、ABC2、ABCD3、ABC4、BCD5、ABC四、判斷題（10分）1、√2、X3、√4、X5、X6、√7、X8、√9、√10、X五、名詞解釋（8分）1、wavesoldering：波峰焊2、ESD：靜電放電現(xiàn)象3、tray：盒狀包裝4、Feeder：，喂料器六、簡(jiǎn)答題（11分）1、（6分）答：（1）手工貼片之前，需要先在電路板的焊接部位涂抹助焊劑和焊膏?？梢杂盟⒆影阎竸┲苯铀⑼康胶副P上，也可以采用簡(jiǎn)易印刷工裝手工印刷焊錫膏或采用手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)滴涂焊膏。（2）采用手工貼片工具貼放SMT元器件。手工貼片的工具有：不銹鋼鑷子、吸筆、3-5倍臺(tái)式放大鏡或5~20倍立體顯微鏡、防靜電工作臺(tái)、防靜電腕帶。（3）手工貼片的操作方法·貼裝SMC片狀元件：用鑷子夾持元件，把元件焊端對(duì)齊兩端焊盤，居中貼放在焊膏上，用鑷子輕輕按壓，使焊端浸入焊膏。·貼裝SOT：用鑷子加持SOT元件體，對(duì)準(zhǔn)方向，對(duì)齊焊盤，居中貼放在焊膏上，確認(rèn)后用鑷子輕輕按壓元件體，使引腳不小于1/2厚度浸入焊膏中?！べN裝SOP、QFP：器件1腳或前端標(biāo)志對(duì)準(zhǔn)印制板上的定位標(biāo)志，用鑷子夾持或吸筆吸取器件，對(duì)齊兩端或四邊焊盤，居中貼放在焊膏上，用鑷子輕輕按壓器件封裝的頂面，使器件引腳不小于1/2厚度浸入焊膏中。貼裝引腳間距在0.65mm以下的窄間距器件時(shí)，應(yīng)該在3~20倍的顯微鏡下操作?！べN裝SOJ、PLCC：與貼裝SOP、QFP的方法相同，只是由于SOJ、PLCC的引腳在器件四周的底部，需要把印制板傾斜45°角來檢查芯片是否對(duì)中、引腳是否與焊盤對(duì)齊。·貼裝元器件以后，用手工、半自動(dòng)或自動(dòng)的方法進(jìn)行焊接。（4）在手工貼片前必須保證焊盤清潔4、(5分)答：可從防止靜電的產(chǎn)生，減少或消除靜電荷，加強(qiáng)防靜電的管理的方面回答，只要達(dá)到要點(diǎn)就酌情給分七、設(shè)計(jì)題（21分）1、(7分)（1）長(zhǎng)65*3+5*4=215mm寬140+5*2=150mmX=-5mm，Y=5