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文檔簡介
電焊工三級立焊考試題及答案
一、單項選擇題(每題2分,共20分)1.立焊時,為了防止熔池金屬下淌,應(yīng)采用()的焊接電流。A.較大B.較小C.不變D.隨意答案:B2.立焊操作時,焊條與焊件表面的角度一般為()。A.30°-40°B.50°-60°C.70°-80°D.90°-100°答案:C3.立焊時,電弧電壓主要影響()。A.熔深B.熔寬C.余高D.焊速答案:B4.以下哪種焊接方法不屬于立焊常用方法()。A.向上立焊B.向下立焊C.橫立焊D.都屬于答案:C5.立焊焊接接頭形式不包括()。A.對接B.角接C.搭接D.端接答案:D6.立焊時,運(yùn)條方法不包括()。A.直線形B.月牙形C.三角形D.螺旋形答案:D7.立焊使用的焊條直徑一般不超過()mm。A.3.2B.4.0C.5.0D.6.0答案:B8.立焊時,焊接速度過快會導(dǎo)致()。A.焊道變寬B.熔合不良C.余高過高D.氣孔答案:B9.立焊過程中,保持焊接電弧的()是關(guān)鍵。A.長度不變B.亮度不變C.穩(wěn)定性D.角度不變答案:C10.立焊時,為保證焊縫質(zhì)量,每層焊道厚度一般不超過()mm。A.2B.3C.4D.5答案:C二、多項選擇題(每題2分,共20分)1.立焊的特點(diǎn)有()A.熔池金屬容易下淌B.操作難度大C.生產(chǎn)效率高D.焊縫成型困難答案:ABD2.立焊時,影響焊縫質(zhì)量的因素有()A.焊接電流B.電弧電壓C.焊接速度D.焊條角度答案:ABCD3.向上立焊的優(yōu)點(diǎn)包括()A.焊縫質(zhì)量好B.熔深較大C.生產(chǎn)效率高D.操作簡單答案:AB4.立焊常用的焊接設(shè)備有()A.電焊機(jī)B.送絲機(jī)C.氣瓶D.面罩答案:ABC5.立焊時,為了防止熔池金屬下淌可采取的措施有()A.減小焊接電流B.縮短電弧長度C.合適的運(yùn)條方法D.增大焊接速度答案:ABC6.立焊的焊接位置包括()A.垂直平面上的對接焊縫立焊B.垂直平面上的角焊縫立焊C.傾斜平面上的立焊D.水平平面上的立焊答案:ABC7.立焊對焊工技能要求較高的方面有()A.保持熔池形狀B.控制熔池溫度C.運(yùn)條穩(wěn)定性D.調(diào)節(jié)焊接設(shè)備參數(shù)答案:ABCD8.立焊過程中可能出現(xiàn)的缺陷有()A.未焊透B.夾渣C.氣孔D.焊瘤答案:ABCD9.立焊時選擇焊條需要考慮的因素有()A.焊件材質(zhì)B.焊接位置C.焊接電流大小D.焊縫要求答案:ABD10.立焊操作前需要做的準(zhǔn)備工作有()A.清理焊件表面B.檢查焊接設(shè)備C.選擇合適的焊條D.確定焊接工藝參數(shù)答案:ABCD三、判斷題(每題2分,共20分)1.立焊時,焊接電流越大越好。()答案:×2.向下立焊適用于薄板焊接。()答案:√3.立焊過程中不需要擺動焊條。()答案:×4.立焊時,電弧電壓過高會導(dǎo)致焊縫變窄。()答案:×5.立焊的焊接速度可以隨意調(diào)整。()答案:×6.立焊時使用的焊條直徑越大,焊接質(zhì)量越好。()答案:×7.立焊操作中,保持焊條角度不變很重要。()答案:√8.立焊只能采用手工電弧焊。()答案:×9.立焊時,熔池溫度過高不會影響焊縫質(zhì)量。()答案:×10.立焊前不需要對焊件進(jìn)行預(yù)熱。()答案:×四、簡答題(每題5分,共20分)1.簡述立焊時選擇焊接電流的原則。答案:立焊時焊接電流應(yīng)比平焊小,防止熔池金屬下淌。根據(jù)焊件厚度、焊條直徑選擇,焊件厚、焊條粗電流稍大,但以能控制熔池、保證焊縫成型為宜。2.立焊時運(yùn)條方法有哪些要點(diǎn)?答案:直線形運(yùn)條用于薄板或小電流;月牙形、三角形運(yùn)條能控制熔池溫度和形狀,保證焊縫寬度和熔合良好,運(yùn)條時要平穩(wěn)有節(jié)奏,在兩側(cè)適當(dāng)停留。3.立焊過程中如何防止氣孔缺陷?答案:焊前清理焊件和焊條表面油污、鐵銹等雜質(zhì);選擇合適焊接工藝參數(shù),保證電弧穩(wěn)定;采用短弧焊,減少空氣侵入熔池;烘干焊條,避免水分進(jìn)入。4.立焊操作前對焊件和焊接設(shè)備要做哪些準(zhǔn)備?答案:焊件要清理表面油污、鐵銹等,加工坡口;檢查焊接設(shè)備線路、接地是否良好,調(diào)節(jié)好焊接電流、電壓等參數(shù),確保設(shè)備正常運(yùn)行。五、討論題(每題5分,共20分)1.討論向上立焊和向下立焊在實(shí)際應(yīng)用中的優(yōu)缺點(diǎn)及適用場景。答案:向上立焊優(yōu)點(diǎn)是焊縫質(zhì)量好、熔深大,缺點(diǎn)是效率低、難度大,適用于厚板、質(zhì)量要求高的焊縫。向下立焊優(yōu)點(diǎn)是效率高、操作易,缺點(diǎn)是熔深淺、質(zhì)量稍差,適用于薄板及要求不高的焊縫。2.分析立焊過程中出現(xiàn)焊瘤的原因及解決措施。答案:原因有焊接電流大、焊接速度慢、運(yùn)條不當(dāng)?shù)取=鉀Q措施:調(diào)整合適電流和速度,采用正確運(yùn)條方法,掌握好熔池溫度和形狀,加強(qiáng)操作練習(xí),提高操作技能。3.探討立焊技能提升的有效方法和途徑。答案:多練習(xí)不同材質(zhì)、厚度焊件的立焊,掌握各種焊接參數(shù);觀看優(yōu)秀焊工操作視頻學(xué)習(xí)技巧;參加培訓(xùn)
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