2025年電子設(shè)備裝接工崗位職業(yè)技能資格知識考試題庫(附含答案)一、單項選擇題（每題1分，共40分）1.在SMT貼片工藝中，0402封裝元件的英制尺寸為A.0.04in×0.02inB.0.4in×0.2inC.0.004in×0.002inD.0.40mm×0.20mm答案：A2.無鉛焊料Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5的熔點區(qū)間約為A.183℃B.199℃C.217℃D.227℃答案：C3.使用AOI檢測時，最容易被誤判為“立碑”缺陷的元件封裝是A.QFPB.BGAC.0603D.SOT23答案：C4.在IPCA610標(biāo)準(zhǔn)中，通孔元件引腳剪切后，最小焊料填充高度應(yīng)不低于A.25%B.50%C.75%D.100%答案：C5.下列哪項不是ESD防護(hù)“三同時”要求的內(nèi)容A.同時接地B.同時戴腕帶C.同時培訓(xùn)D.同時監(jiān)測答案：C6.當(dāng)使用恒溫烙鐵焊接QFN底部散熱焊盤時，推薦噴嘴溫度為A.280℃B.320℃C.360℃D.400℃答案：B7.在波峰焊工藝中，助焊劑比重值每日點檢允許偏差為A.±0.001B.±0.003C.±0.005D.±0.010答案：C8.若BGA焊球在XRay下呈現(xiàn)“枕頭效應(yīng)”，其根本原因是A.焊球氧化B.PCB翹曲C.回流峰值溫度不足D.鋼網(wǎng)開孔偏小答案：C9.根據(jù)GB/T2828.12012，正常檢驗單次抽樣方案中，AQL=0.65、批量N=500時，樣本量字碼為A.FB.GC.HD.J答案：B10.在FPC軟板補強區(qū)進(jìn)行SMT貼片時，必須首先A.預(yù)烘B.等離子清洗C.貼高溫膠紙D.印紅膠答案：A11.當(dāng)使用真空吸筆搬運0.4mmpitchWLCSP芯片時，吸嘴材質(zhì)應(yīng)選A.導(dǎo)電硅膠B.防靜電POMC.陶瓷D.鋁鍍鎳答案：C12.若回流爐軌道寬度比PCB板邊窄0.5mm，最可能導(dǎo)致的缺陷是A.偏移B.立碑C.連錫D.虛焊答案：A13.在手工焊接鍍金焊盤時，為抑制“金脆”現(xiàn)象，應(yīng)A.提高烙鐵溫度B.預(yù)上錫并吹孔C.使用含銦焊絲D.延長焊接時間答案：B14.下列哪項不是SPI檢測的核心參數(shù)A.體積B.面積C.高度D.潤濕角答案：D15.當(dāng)PCB翹曲度超過0.75%時，優(yōu)先采取的改善措施是A.降低鏈速B.增加支撐治具C.提高預(yù)熱溫度D.更換助焊劑答案：B16.在ICT測試中，若發(fā)現(xiàn)某電阻值偏大20%，首先應(yīng)A.更換測試針B.檢查并聯(lián)元件C.重新校準(zhǔn)D.查看原理圖答案：B17.使用熱風(fēng)槍拆焊BGA時，風(fēng)速應(yīng)控制在A.1～2L/minB.3～5L/minC.6～8L/minD.9～10L/min答案：B18.在IPCJSTD001中，導(dǎo)線損傷超過導(dǎo)體直徑的多少不可接受A.5%B.10%C.15%D.20%答案：B19.若鋼網(wǎng)開孔面積比（AreaRatio）低于0.66，將直接導(dǎo)致A.少錫B.多錫C.偏移D.漏印答案：A20.當(dāng)使用水溶性助焊劑時，清洗水溫推薦A.25℃B.40℃C.60℃D.80℃答案：C21.在SMT換料流程中，首件確認(rèn)必須包含A.物料廠家B.濕敏等級C.絲印極性D.所有以上答案：D22.若LED燈珠在回流后出現(xiàn)膠體黃變，首要懷疑A.氧指數(shù)低B.回流氧含量過高C.溫區(qū)設(shè)定過高D.冷卻速率慢答案：C23.在XRay檢測中，BGA焊球直徑縮小15%，可判定為A.可接受B.制程警示C.缺陷D.需切片確認(rèn)答案：B24.當(dāng)使用自動點膠機(jī)對Underfill作業(yè)時，膠水溫度一般設(shè)定在A.25℃B.40℃C.60℃D.80℃答案：B25.在IPC標(biāo)準(zhǔn)中，Class3產(chǎn)品允許最多幾條引腳返工A.1B.2C.3D.不允許答案：A26.若PCB表面出現(xiàn)“葡萄球”現(xiàn)象，其成因是A.焊膏助焊活性不足B.焊膏氧化C.回流峰值過高D.鋼網(wǎng)臟污答案：B27.當(dāng)使用AOI檢測0201元件時，最佳光源角度為A.15°B.30°C.45°D.60°答案：B28.在手工焊接USBC24P連接器時，為防止連錫，應(yīng)優(yōu)先采用A.拖焊B.點焊C.浸焊D.激光焊答案：A29.若三防漆出現(xiàn)“桔皮”現(xiàn)象，首要調(diào)整A.粘度B.噴嘴高度C.固化溫度D.濕度答案：B30.在氮氣回流爐中，O2濃度一般控制在A.50ppmB.500ppmC.1000ppmD.5000ppm答案：B31.當(dāng)使用ICT測試高壓電容時，需先A.放電B.預(yù)熱C.反向加壓D.串電阻答案：A32.若PCB表面出現(xiàn)“白化”，其本質(zhì)是A.助焊劑殘留B.松香結(jié)晶C.離子污染D.阻焊劑老化答案：B33.在SMT線平衡計算中，瓶頸工位的定義為A.周期時間最長B.停機(jī)時間最長C.不良率最高D.換線時間最長答案：A34.當(dāng)使用激光打標(biāo)機(jī)對鋁基板二維碼進(jìn)行雕刻時，最佳波長為A.355nmB.532nmC.1064nmD.10.6μm答案：C35.若BGA焊球在切片中發(fā)現(xiàn)微裂紋，裂紋長度超過球徑25%，應(yīng)判定為A.可接受B.制程警示C.缺陷D.需返工答案：C36.在手工焊接時，烙鐵頭氧化層主要成分為A.FeOB.Fe2O3C.SnO2D.Cu2O答案：B37.當(dāng)使用真空回流爐焊接大功率IGBT時，真空度應(yīng)低于A.10mbarB.5mbarC.1mbarD.0.1mbar答案：C38.在IPC標(biāo)準(zhǔn)中，Class2產(chǎn)品允許焊料填充高度最低為A.25%B.50%C.75%D.100%答案：B39.若鋼網(wǎng)張力低于30N/cm，將直接導(dǎo)致A.少錫B.脫模不良C.偏移D.連錫答案：B40.當(dāng)使用自動光學(xué)測量儀（AOI）判定側(cè)立元件時，允許最大傾斜角為A.15°B.25°C.35°D.45°答案：B二、多項選擇題（每題2分，共30分）41.下列哪些因素會加劇“立碑”缺陷A.焊盤設(shè)計不對稱B.回流升溫速率過快C.元件兩端潤濕力差異D.鋼網(wǎng)開孔過大答案：A、B、C42.關(guān)于無鉛焊點可靠性，下列說法正確的是A.晶粒粗大降低疲勞壽命B.Ag3Sn析出過多導(dǎo)致脆性C.界面IMC過厚降低強度D.空洞率低于20%可接受答案：A、B、C43.在ICT調(diào)試階段，發(fā)現(xiàn)某測試針接觸電阻偏大，可能原因有A.針尖磨損B.針床污染C.探針彈簧疲勞D.測試電壓過高答案：A、B、C44.下列哪些屬于濕敏元件管理必須環(huán)節(jié)A.真空干燥B.濕度卡監(jiān)測C.車間壽命記錄D.低溫冷藏答案：A、B、C45.當(dāng)執(zhí)行BGA返修時，必須記錄的溫度曲線參數(shù)包括A.預(yù)熱斜率B.回流峰值C.液相線以上時間D.冷卻斜率答案：A、B、C、D46.關(guān)于三防漆涂覆，下列哪些缺陷不可接受A.針孔B.流掛C.氣泡D.桔皮答案：A、C47.在SMT首件檢驗中，必須核對A.物料料號B.絲印極性C.濕敏等級D.鋼網(wǎng)開孔圖答案：A、B、D48.下列哪些情況必須重新制作貼片程序A.更換吸嘴型號B.變更PCB版本C.調(diào)整Mark點D.切換供料器站位答案：B、C、D49.關(guān)于Underfill膠水，下列性能指標(biāo)關(guān)鍵的有A.玻璃化轉(zhuǎn)變溫度B.熱膨脹系數(shù)C.吸水率D.粘度答案：A、B、C、D50.在手工焊接帶散熱焊盤的QFN時，推薦工具包括A.熱風(fēng)槍B.烙鐵C.底部預(yù)熱臺D.吸錫線答案：A、B、C三、判斷題（每題1分，共15分）51.無鉛焊點顏色比有鉛焊點更亮。答案：錯52.在IPCA610中，Class3產(chǎn)品允許焊料裂紋。答案：錯53.鋼網(wǎng)張力越大，脫模效果越好。答案：對54.使用水溶性助焊劑后，可僅使用氣槍吹干代替清洗。答案：錯55.BGA焊球空洞率低于25%即符合Class3要求。答案：對56.0201元件可使用通用型吸嘴0603吸嘴替代。答案：錯57.在氮氣回流爐中，O2濃度越低越好，可設(shè)為0ppm。答案：錯58.三防漆厚度越大，防護(hù)性能一定越好。答案：錯59.若ICT測試針壓力超過探針額定值，會縮短探針壽命。答案：對60.使用激光拆焊BGA時，無需考慮PCB基材碳化問題。答案：錯61.在手工焊接時，松香型焊絲產(chǎn)生的煙霧對人體無害。答案：錯62.濕敏元件在車間暴露時間超過MSL標(biāo)簽規(guī)定，必須烘烤。答案：對63.使用銀漿粘貼芯片時，固化溫度越高，導(dǎo)電性能越好。答案：錯64.在XRay檢測中，灰度值越高代表材料密度越大。答案：對65.若回流爐冷卻區(qū)風(fēng)機(jī)故障，會導(dǎo)致焊點晶粒細(xì)化。答案：錯四、填空題（每空1分，共15分）66.在SMT工藝中，鋼網(wǎng)開孔面積比計算公式為【開孔面積/孔壁面積】。67.無鉛焊料主流合金成分為SnAgCu，簡稱【SAC305】。68.按照IPC標(biāo)準(zhǔn)，Class3產(chǎn)品BGA焊球空洞率應(yīng)≤【25%】。69.在ICT測試中，若電容值偏小，可能原因為【并聯(lián)開路】或【電容失效】。70.當(dāng)使用真空回流爐時，真空段一般設(shè)置在【回流區(qū)后】。71.三防漆涂覆后，固化條件常用【80℃×30min】或【UV365nm】。72.濕敏元件MSL3級在≤30℃/60%RH條件下車間壽命為【168h】。73.在手工焊接時，烙鐵頭溫度一般設(shè)定為【320360℃】。74.若PCB表面出現(xiàn)“葡萄球”現(xiàn)象，說明焊膏已【氧化】。75.在XRay檢測中，BGA焊球呈現(xiàn)“枕頭效應(yīng)”說明【潤濕不良】。76.使用AOI檢測0201元件時，最佳光源顏色為【藍(lán)色】。77.在波峰焊中，助焊劑涂布量常用【0.51.5g/m2】衡量。78.當(dāng)使用Underfill工藝時，膠水邊緣爬升高度應(yīng)≥【芯片厚度50%】。79.在IPCJSTD001中，導(dǎo)線損傷超過直徑【10%】不可接受。80.若回流爐軌道寬度比PCB窄0.5mm，會導(dǎo)致【板彎】或【元件偏移】。五、簡答題（每題10分，共30分）81.簡述無鉛焊點產(chǎn)生“立碑”缺陷的三大機(jī)理，并給出對應(yīng)改善措施。答案：1.潤濕力差異：焊盤設(shè)計不對稱或鋼網(wǎng)開孔失衡，導(dǎo)致兩端焊料表面張力差異。改善：優(yōu)化鋼網(wǎng)開孔面積比，保證兩端錫量一致。2.熱容量差異：大銅箔與小銅箔相鄰，升溫速率不同。改善：采用熱風(fēng)整平或增加熱隔離帶，使兩端溫度同步。3.元件重量過輕：0201及以下封裝質(zhì)量小，易被表面張力拉起。改善：降低回流升溫斜率至1℃/s以下，增加治具壓蓋。82.說明BGA返修標(biāo)準(zhǔn)流程，并指出關(guān)鍵溫度參數(shù)。答案：流程：1.預(yù)熱：底部預(yù)熱臺120℃恒溫2min，去除潮氣。2.拆除：熱風(fēng)槍上部溫度350℃，風(fēng)速3L/min，底部預(yù)熱120℃，芯片表面實測235245℃，維持30s后輕撬取下。3.清理：吸錫線+助焊劑清除殘留，焊盤平整度≤25μm。4.植球：使用SAC305合金球，助焊劑印刷后回流，峰值溫度238242℃，液相線以上時間6090s。5.對位貼片：視覺系統(tǒng)對位誤差≤0.05mm。6.回流焊接：峰值溫度238242℃，液相線以上6090s，冷卻斜率24℃/s。7.XR