2025年探傷工(操作員)考試題庫附答案一、單項選擇題（每題2分，共40分）1.超聲波探傷中，當(dāng)探頭頻率為5MHz、波長為0.3mm時，聲速約為（）。A.1500m/sB.1.5×10?mm/sC.3×10?mm/sD.2.5×10?mm/s答案：B（聲速=頻率×波長，5MHz=5×10?Hz，0.3mm×5×10?Hz=1.5×10?mm/s）2.磁粉探傷時，周向磁化電流的選擇主要依據(jù)（）。A.工件長度B.工件直徑C.工件材質(zhì)D.缺陷深度答案：B（周向磁化電流計算公式通常與工件直徑相關(guān)，如I=（8-15）D）3.射線探傷中，若使用Ir-192源對厚度25mm的鋼件透照，曝光時間為15分鐘，當(dāng)厚度增加至30mm時（假設(shè)其他參數(shù)不變），曝光時間應(yīng)調(diào)整為（）。A.18分鐘B.20分鐘C.22分鐘D.24分鐘答案：C（根據(jù)平方反比定律，曝光時間與厚度平方成正比，（30/25）2×15≈21.6，取22分鐘）4.超聲波直探頭檢測時，底面回波顯著降低可能的原因是（）。A.耦合劑過多B.工件內(nèi)部存在大面積缺陷C.探頭頻率過低D.工件表面粗糙度不足答案：B（大面積缺陷會遮擋底面回波，導(dǎo)致其幅值降低）5.滲透探傷中，顯像劑的主要作用是（）。A.增強滲透液的流動性B.吸附滲透液并顯示缺陷C.中和工件表面電荷D.防止?jié)B透液揮發(fā)答案：B（顯像劑通過毛細作用吸附滲透液，使缺陷輪廓可視化）6.以下哪種缺陷在超聲波探傷中易產(chǎn)生“回波高度低但底波消失”的特征？（）A.微小氣孔B.密集型夾渣C.與聲束垂直的裂紋D.平行于探測面的分層答案：D（分層平行于探測面時，聲束能量被反射，底波無法返回）7.磁粉探傷時，使用交流電的優(yōu)點是（）。A.檢測深層缺陷能力強B.退磁方便C.對表面缺陷靈敏度低D.適用于鐵磁性材料答案：B（交流電產(chǎn)生的磁場衰減快，退磁更簡單）8.射線探傷底片評定中，“黑度”是指（）。A.底片上某點的透光率B.底片上某點的阻光率的對數(shù)值C.射線源的輻射強度D.工件的厚度差異答案：B（黑度D=lg(I?/I)，I?為入射光強，I為透射光強）9.超聲波探傷儀的“垂直線性”反映的是（）。A.回波幅度與缺陷大小的線性關(guān)系B.掃描線長度與探測距離的線性關(guān)系C.放大器輸出信號與輸入信號的線性關(guān)系D.探頭頻率與聲速的線性關(guān)系答案：C（垂直線性指放大器輸出電壓與輸入電壓的線性程度，影響缺陷定量準確性）10.滲透探傷后，若工件表面殘留滲透液未清洗干凈，可能導(dǎo)致（）。A.缺陷顯示模糊B.背景污染干擾C.滲透液固化D.工件腐蝕答案：B（殘留滲透液會使顯像后背景過深，掩蓋缺陷顯示）11.磁粉探傷中，“連續(xù)法”與“剩磁法”的主要區(qū)別是（）。A.施加磁粉的時機B.磁化電流的類型C.工件的材質(zhì)D.缺陷的方向答案：A（連續(xù)法在磁化同時施加磁粉，剩磁法在磁化后施加）12.超聲波探傷中，為減少近場區(qū)內(nèi)的檢測盲區(qū)，可采取的措施是（）。A.提高探頭頻率B.增大晶片直徑C.使用聚焦探頭D.降低耦合劑聲阻抗答案：C（聚焦探頭可縮短近場長度，減小盲區(qū)）13.射線探傷的“幾何不清晰度”計算公式為Ug=d×b/a，其中b是指（）。A.射線源尺寸B.工件表面到膠片的距離C.射線源到工件表面的距離D.工件厚度答案：B（Ug=源尺寸d×（工件到膠片距離b）/（源到工件距離a））14.滲透探傷中，“滲透時間”的確定主要依據(jù)（）。A.工件溫度B.缺陷類型與尺寸C.滲透液顏色D.顯像劑類型答案：B（微小缺陷需要更長滲透時間，以確保滲透液充分進入）15.超聲波探傷時，若發(fā)現(xiàn)缺陷回波在熒光屏上的水平刻度為50mm（掃描比例1:1），則缺陷深度為（）。A.25mm（斜探頭K=2）B.50mm（直探頭）C.30mm（斜探頭K=1.5）D.無法確定，需結(jié)合探頭類型答案：D（直探頭水平刻度直接對應(yīng)深度，斜探頭需計算聲程與深度的關(guān)系）16.磁粉探傷中，“交叉磁化法”適用于檢測（）。A.表面點狀缺陷B.任意方向的缺陷C.深層埋藏缺陷D.與工件軸線平行的缺陷答案：B（交叉磁化可產(chǎn)生旋轉(zhuǎn)磁場，覆蓋不同方向的缺陷）17.射線探傷中，“增感屏”的主要作用是（）。A.減少散射線B.增強射線對膠片的感光作用C.提高底片對比度D.保護膠片答案：B（金屬增感屏通過二次電子增強感光，縮短曝光時間）18.超聲波探傷儀的“動態(tài)范圍”是指（）。A.能檢測的最大與最小缺陷尺寸之比B.放大器不失真放大的最大與最小信號之比C.探頭能覆蓋的最大探測距離D.儀器可調(diào)節(jié)的增益范圍答案：B（動態(tài)范圍反映儀器對不同幅度信號的線性處理能力）19.滲透探傷中，“后清洗”不徹底會導(dǎo)致（）。A.缺陷顯示過淡B.工件表面腐蝕C.顯像劑無法吸附D.滲透液殘留污染答案：D（后清洗不徹底會殘留滲透液，污染工件或影響后續(xù)工序）20.磁粉探傷時，若工件表面有油污，可能導(dǎo)致（）。A.磁粉無法聚集B.漏磁場增強C.磁化電流增大D.缺陷顯示更清晰答案：A（油污會阻礙磁粉移動，導(dǎo)致缺陷處磁粉堆積不足）二、判斷題（每題1分，共20分）1.超聲波探傷中，橫波只能在固體中傳播。（）答案：√（橫波傳播需要剪切應(yīng)力，液體和氣體無剪切模量）2.磁粉探傷適用于所有金屬材料。（）答案：×（僅適用于鐵磁性材料，如鋼、鎳，非鐵磁性材料無磁導(dǎo)率差異）3.射線探傷中，底片上的“偽缺陷”一定是操作失誤導(dǎo)致的。（）答案：×（可能是膠片處理、劃傷等外部因素引起）4.滲透探傷的靈敏度與滲透液的表面張力成反比。（）答案：√（表面張力越小，滲透液越易進入微小缺陷）5.超聲波直探頭的近場長度與晶片直徑平方成正比。（）答案：√（近場長度N=D2f/(4c)，D為晶片直徑，f為頻率，c為聲速）6.磁粉探傷時，周向磁化用于檢測與工件軸線平行的缺陷。（）答案：√（周向磁場產(chǎn)生的漏磁場垂直于軸線，可檢測平行缺陷）7.射線探傷中，“散射線”會降低底片對比度。（）答案：√（散射線使底片整體黑度增加，對比度下降）8.滲透探傷后，工件需進行干燥處理，否則會影響顯像效果。（）答案：√（水分殘留會阻礙顯像劑吸附滲透液）9.超聲波探傷儀的“分辨率”越高，越容易區(qū)分相鄰缺陷。（）答案：√（高分辨率能分離距離較近的兩個回波）10.磁粉探傷中，“濕磁粉”比“干磁粉”更適用于表面粗糙的工件。（）答案：×（濕磁粉懸浮液流動性好，適用于光滑表面；干磁粉適用于粗糙表面）11.射線探傷的“管電壓”越高，射線的穿透能力越強。（）答案：√（管電壓決定射線光子能量，能量越高穿透性越強）12.超聲波探傷時，耦合劑的聲阻抗應(yīng)接近工件聲阻抗以減少反射。（）答案：√（聲阻抗匹配可降低界面反射，提高聲能傳遞效率）13.滲透探傷中，“乳化劑”的作用是使?jié)B透液與水混合，便于清洗。（）答案：√（乳化劑降低滲透液表面張力，使其可被水清洗）14.磁粉探傷的“磁化電流”越大，檢測靈敏度越高。（）答案：×（電流過大會導(dǎo)致磁飽和，漏磁場減弱，靈敏度下降）15.射線探傷底片上，氣孔通常表現(xiàn)為圓形或橢圓形的黑色斑點。（）答案：√（氣孔處射線穿透更多，底片感光更充分，顯示為黑斑）16.超聲波探傷中，“缺陷當(dāng)量”是指缺陷的實際尺寸。（）答案：×（當(dāng)量是指與缺陷回波幅度相同的標準反射體尺寸，不一定等于實際尺寸）17.滲透探傷的“滲透溫度”越高，滲透時間應(yīng)越長。（）答案：×（溫度升高，滲透液粘度降低，滲透時間可縮短）18.磁粉探傷中，“縱向磁化”用于檢測與工件軸線垂直的缺陷。（）答案：√（縱向磁場產(chǎn)生的漏磁場平行于軸線，可檢測垂直缺陷）19.射線探傷的“焦距”是指射線源到膠片的距離。（）答案：√（焦距=源到工件距離+工件到膠片距離）20.超聲波探傷儀的“水平線性”誤差應(yīng)不超過2%。（）答案：√（標準要求水平線性誤差≤2%，以保證距離測量準確性）三、簡答題（每題5分，共30分）1.簡述超聲波探傷中“距離-波幅曲線（DAC曲線）”的制作步驟及作用。答案：步驟：①選擇與被檢工件材質(zhì)、表面狀態(tài)相同的對比試塊；②在試塊上加工不同深度的人工反射體（如φ2平底孔）；③分別探測各反射體，記錄回波幅度；④將各點回波幅度連成曲線，得到基準DAC；⑤根據(jù)標準要求，制作評定線、定量線、判廢線。作用：用于缺陷的定量評定，通過比較缺陷回波與DAC曲線的關(guān)系，確定缺陷的大小和是否超標。2.磁粉探傷中，如何選擇磁化方法（周向、縱向、復(fù)合磁化）？答案：①周向磁化：檢測與工件軸線平行的缺陷（如縱向裂紋），適用于軸類、管類工件，通過通電磁化或穿棒磁化實現(xiàn)；②縱向磁化：檢測與工件軸線垂直的缺陷（如環(huán)向裂紋），通過線圈磁化或永久磁鐵磁化實現(xiàn)；③復(fù)合磁化：檢測任意方向的缺陷，通過同時施加周向和縱向磁場（如交叉線圈）或旋轉(zhuǎn)磁場實現(xiàn)，適用于復(fù)雜形狀工件。3.射線探傷中，如何控制“散射線”對底片質(zhì)量的影響？答案：①使用鉛箔增感屏：吸收部分散射線；②采用鉛屏蔽：在工件周圍放置鉛板，遮擋側(cè)向散射線；③縮小照射場：使用準直器限制射線束范圍，減少無用散射線；④使用濾波板：在射線源前放置銅、鋁等金屬板，吸收軟射線（低能散射線）；⑤背散射防護：在膠片背面放置鉛板，防止背面散射線影響。4.滲透探傷的主要工藝步驟有哪些？各步驟的關(guān)鍵要求是什么？答案：步驟及關(guān)鍵要求：①預(yù)處理：清洗工件表面油污、氧化皮等，確保無影響滲透的污染物；②滲透：施加滲透液，保持一定時間（根據(jù)缺陷尺寸調(diào)整），溫度控制在15-50℃；③清洗：去除表面多余滲透液，避免過洗（缺陷內(nèi)滲透液被洗掉）或欠洗（背景污染）；④干燥：自然干燥或低溫烘干（≤50℃），避免水分殘留；⑤顯像：施加顯像劑，薄而均勻，覆蓋整個檢測區(qū)域；⑥觀察：在合適光照下（白光≥1000lx，熒光法使用黑光燈），記錄缺陷顯示。5.超聲波探傷中，“探頭K值”的定義是什么？如何選擇K值？答案：K值定義為斜探頭折射角的正切值（K=tanβ，β為橫波折射角）。選擇依據(jù)：①工件厚度：厚工件選小K值（如K1），減少聲程衰減；薄工件選大K值（如K2.5），提高近表面檢測能力；②缺陷方向：檢測與探測面成一定角度的缺陷時，K值應(yīng)使聲束盡量垂直于缺陷面；③工件結(jié)構(gòu)：曲面工件需考慮耦合效果，避免聲束嚴重擴散。6.簡述磁粉探傷中“退磁”的必要性及常用方法。答案：必要性：①避免工件吸附鐵屑，影響后續(xù)加工或使用；②防止剩磁干擾精密儀器（如傳感器）；③消除工件內(nèi)部的剩磁應(yīng)力，避免材料性能變化。常用方法：①交流退磁：將工件置于交流線圈中，逐漸遠離或降低電流至零；②直流退磁：采用直流換向衰減法（通直流后反復(fù)換向并減小電流）；③加熱退磁：將工件加熱至居里點（約770℃）以上，自然冷卻。四、案例分析題（每題10分，共10分）某公司對一批φ150mm×20mm的鋼管（材質(zhì)Q345R）進行超聲波探傷，使用5MHz、K2斜探頭（折射角63.4°），探測方向為外圓面軸向掃查。探傷中發(fā)現(xiàn)某位置缺陷回波幅度為定量線（DAC+10dB），水平刻度值為80mm（掃描比例1:1）。問題：1.計算缺陷在鋼管中的深度（鋼管外半徑75mm，內(nèi)半徑55mm）。2.若該鋼管執(zhí)行GB/T11345-2013標準，缺陷回波幅度超過定量線但未達判廢線（DAC+14dB），應(yīng)如何處理？答案：1.斜探頭聲程L=水平刻度值=80mm（掃描比例1:1），K=tanβ=2，折射角β=63.4°，橫波在鋼中的聲速約3230m/s。缺陷深度d=外半徑-（L×co