證券研究報(bào)告電子/公司深度報(bào)告買入（維持）以無線之功，助萬物智連泰凌微（688591.SH）深度報(bào)告報(bào)告日期：2025年11月12日核心觀點(diǎn)u

低功耗藍(lán)牙全球龍頭廠商：公司的主要業(yè)務(wù)是低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，主要聚焦于低功耗藍(lán)牙、雙模藍(lán)牙、Zigbee、Matter、WiFi等短距無線通訊芯片產(chǎn)品；在私有2.4G芯片、無線音頻芯片也有長(zhǎng)期的技術(shù)積累和產(chǎn)品布局。公司的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在電腦外設(shè)、智能家居、智能硬件、智能工業(yè)系統(tǒng)、智能商業(yè)系統(tǒng)等領(lǐng)域。憑借在藍(lán)牙領(lǐng)域的突出貢獻(xiàn)及行業(yè)地位，公司2019年7月獲選為國(guó)際藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）董事會(huì)成員公司。公司產(chǎn)品家族分為三大板塊：第一類產(chǎn)品，可支持2.4GHz的無線芯片，主要用于音頻傳輸；第二類產(chǎn)品，多模的IoT芯片，除了支持Bluetooth?

6.0、Zigbee、Matter，還支持Thread、2.4G、WiFi；第三類產(chǎn)品，音頻產(chǎn)品，具有多模低延時(shí)的特性，能同時(shí)支持Bluetooth?

LEaudio，Bluetooth?

Class和2.4G私有協(xié)議。公司在所處行業(yè)的多個(gè)領(lǐng)域擁有突出優(yōu)勢(shì)，地位穩(wěn)固。公司的藍(lán)牙低功耗

SoC

芯片長(zhǎng)期位于市場(chǎng)的頭部位置，成為全球第一梯隊(duì)的代表之一。在

Zigbee

領(lǐng)域，公司是出貨量最大的本土Zigbee

芯片供應(yīng)商，并穩(wěn)居全球前列，在本地和國(guó)際市場(chǎng)上有強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。公司還在

2.4G

私有協(xié)議SoC領(lǐng)域取得領(lǐng)先地位，特別是在無線和AI人機(jī)交互設(shè)備（HID）、智能零售電子貨架標(biāo)

簽（ESL）為代表的主要應(yīng)用市場(chǎng)。在無線音頻

SoC方面，公司支持多種無線音頻技術(shù)，包括最

新的藍(lán)牙低功耗音頻技術(shù)，其芯片已成功進(jìn)入國(guó)際頭部品牌的產(chǎn)品線。u

端側(cè)AI大時(shí)代，公司市場(chǎng)前景廣闊：隨著大模型壓縮和量化技術(shù)的不斷提升，知識(shí)密度持續(xù)增大，終端搭載的模型能力值逐步增強(qiáng)。端側(cè)AI行業(yè)正呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。據(jù)FortuneBusinessInsights數(shù)據(jù)顯示，2024年，全球邊緣AI市場(chǎng)預(yù)計(jì)在270.1億美元，到2032年規(guī)模將增至近2700億美元，預(yù)測(cè)期內(nèi)復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）高達(dá)33.3%。根據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth

SpecialInterestGroup，SIG)在2024年5月發(fā)表年度報(bào)告《2024年藍(lán)牙市場(chǎng)趨勢(shì)報(bào)告》預(yù)測(cè)，在2028年，藍(lán)牙設(shè)備的年出貨量將達(dá)到75億臺(tái)，五年年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)達(dá)8%。根據(jù)權(quán)威研究機(jī)構(gòu)FundamentalBusinessInsights報(bào)告顯示，2023年Wi-Fi芯片市場(chǎng)規(guī)模為210億美元，而到2033年將達(dá)到345億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率超過4.4%。u

內(nèi)生&外延齊發(fā)力，未來可期：經(jīng)過多年的自主研發(fā)和技術(shù)積累，公司已經(jīng)建立起一套圍繞低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的核心技術(shù)體系，在芯片設(shè)計(jì)、物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議棧開發(fā)、大規(guī)模組網(wǎng)、多樣性物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等方面均形成了自主研發(fā)的核心技術(shù)。產(chǎn)品側(cè)，公司在低功耗無線連接技術(shù)方面的能力也不斷拓展，從低功耗藍(lán)牙、Thread/Zigbee/Matter、傳統(tǒng)藍(lán)牙、超低延時(shí)2.4G，進(jìn)一步拓展到WIFI領(lǐng)域，拓寬了公司的產(chǎn)品和市場(chǎng)邊界。此外，公司發(fā)布公告擬收購上海磐啟微電子有限公司控股權(quán)，標(biāo)的公司的Sub-1G、5G-A無源蜂窩物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與泰凌微技術(shù)路線高度互補(bǔ)，將進(jìn)一步擴(kuò)大、完善泰凌微在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的產(chǎn)品布局，有助于泰凌微快速拓展產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景，開拓更為廣泛的客戶市場(chǎng)。u

投資建議：我們預(yù)計(jì)2025~2027年公司分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收11.15億元、14.66億元、18.57億元，預(yù)計(jì)2025~2027年公司分別實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.16億元、3.25億元、4.83億元，對(duì)應(yīng)PE分別為50.1倍、33.3倍、22.5倍，考慮到公司在無線連接等領(lǐng)域所具備的較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力、持續(xù)推出新品、疊加下游廣闊的市場(chǎng)前景，維持“買入”評(píng)級(jí)。u

風(fēng)險(xiǎn)提示：貿(mào)易摩擦及政策變動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)、技術(shù)迭代風(fēng)險(xiǎn)、核心技術(shù)人才流失風(fēng)險(xiǎn)、并購失敗風(fēng)險(xiǎn)。2財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)與估值重要財(cái)務(wù)指標(biāo)????單位:百萬元2027E2023A2024A2025E2026E營(yíng)業(yè)收入(百萬元)YoY(%)6364.48441,11532.11,46631.51,85726.732.7歸母凈利潤(rùn)(百萬元)YoY(%)509795.748.30.404.2216122.050.10.908.632550.350.01.3511.533.33.848348.550.02.0014.722.53.3-0.0毛利率(%)EPS(攤薄/元)43.50.21ROE(%)P/E(倍)2.1217.7111.24.650.14.3P/B(倍)4.67.8凈利率(%)11.519.422.226.0資料：聚源、華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要3目錄一、聚焦于低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)芯片二、端側(cè)AI大時(shí)代，市場(chǎng)前景廣闊三、內(nèi)生&外延齊發(fā)力，未來可期盈利預(yù)測(cè)與投資建議風(fēng)險(xiǎn)提示41.1

聚焦于低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)芯片u

公司的主要業(yè)務(wù)是低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，主要聚焦于低功耗藍(lán)牙、雙模藍(lán)牙、Zigbee、Matter、WiFi等短距無線通訊芯片產(chǎn)品；在私有2.4G芯片、無線音頻芯片也有長(zhǎng)期的技術(shù)積累和產(chǎn)品布局。u

公司的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在電腦外設(shè)、智能家居、智能硬件、智能工業(yè)系統(tǒng)、智能商業(yè)系統(tǒng)等領(lǐng)域。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)概覽2024年公司主營(yíng)業(yè)務(wù)細(xì)分產(chǎn)品銷售占比（%）其他0%音頻芯片9%IOT芯片91%資料：公司2024年年報(bào)、公司招股書，華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要51.2

公司成立于2010年，產(chǎn)品從單模走向多模時(shí)代u

公司成立于2010年6月30日，并于2023年8月25日成功登陸上交所

。目前公司產(chǎn)品已經(jīng)從成立初期的單模階段邁入到多模時(shí)代。公司發(fā)展歷程資料：公司招股書，華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要61.3

公司股權(quán)結(jié)構(gòu)u

截至2025年8月22日，泰凌微第一股東是北京華勝天成科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：華勝天成），持股數(shù)量17,861,940股，占總股本比例為7.42%。華勝天成是一家滬市主板上市的公司，股票代碼為600410.SH，公司是中國(guó)領(lǐng)袖級(jí)的IT綜合服務(wù)提供商，是國(guó)內(nèi)第一家服務(wù)網(wǎng)絡(luò)覆蓋整個(gè)大中華區(qū)域及部分東南亞的本土IT服務(wù)商，業(yè)務(wù)方向涉及云計(jì)算、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、信息安全等領(lǐng)域，業(yè)務(wù)領(lǐng)域涵蓋IT產(chǎn)品化服務(wù)、應(yīng)用軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成及增值分銷等多種IT服務(wù)業(yè)務(wù)，是中國(guó)最早提出IT服務(wù)產(chǎn)品化的公司。華勝天成公司董事長(zhǎng)為王維航先生。泰凌微實(shí)控人股權(quán)圖（截至2024年末）資料：公司2024年年報(bào)，華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要71.4

公司核心技術(shù)人員實(shí)力雄厚u

根據(jù)公司招股書顯示，公司核心技術(shù)人員是盛文軍、金海鵬、鄭明劍三人，三人具備豐富的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)。公司核心技術(shù)人員簡(jiǎn)介核心技術(shù)人員簡(jiǎn)介盛文軍男,1974年10月生，中國(guó)國(guó)籍，擁有美國(guó)永久居留權(quán)。清華大學(xué)電子工程專業(yè)本科，美國(guó)德克薩斯州A&M大學(xué)電子工程專業(yè)博士.2002年4月至2004年5月，任高通(Qualcomm)高級(jí)工程師;2004年6月至2007年1月，任芯科科技(Silicon

Labs,Inc)項(xiàng)目負(fù)責(zé)人;2007年1月至2008年3月，任展訊通信(SpreadtrumCommunications,

Inc)德克薩斯州研發(fā)中心負(fù)責(zé)人，設(shè)計(jì)總監(jiān);2008年4月至2009年12月，任智邁微電子(Wiscom

Microsystem,Inc)副總裁;2010年6月至2017年6月，任泰凌微電子（上海）有限公司董事長(zhǎng)，總經(jīng)理;2017年6月至2021年1月，任泰凌微電子（上海）有限公司董事，總經(jīng)理;2021年1月至今，任公司董事，總經(jīng)理。金海鵬鄭明劍男,1974年4月生，中國(guó)國(guó)籍，擁有美國(guó)永久居留權(quán)。清華大學(xué)電子工程專業(yè)本科，加州大學(xué)通訊理論與系統(tǒng)專業(yè)碩士及博士.2003年8月至2010年5月任高通(Qualcomm)高級(jí)主任工程師;2010年6月至2020年7月，任泰凌有限系統(tǒng)與算法研發(fā)負(fù)責(zé)人;2020年8月至2021年1月，任泰凌微電子（上海）有限公司首席運(yùn)營(yíng)官(COO);2021年1月至今，任公司副總經(jīng)理，首席運(yùn)營(yíng)官(COO)男,1972年9月生，美國(guó)國(guó)籍，清華大學(xué)電子技術(shù)與信息系統(tǒng)專業(yè)本科，清華大學(xué)電子工程專業(yè)碩士.1999年7月至2010年6月，任美國(guó)豪威科技(OmniVisionTechnologies,Inc.)數(shù)字及架構(gòu)設(shè)計(jì)部總監(jiān);2010年6月至2017年6月，任泰凌微電子（上海）有限公司董事，首席技術(shù)官(CTO);2017年6月至2020年3月，任泰凌微電子（上海）有限公司首席技術(shù)官(CTO);2020年3月至2021年1月，任泰凌微電子（上海）有限公司董事，首席技術(shù)官(CTO).2021年1月至今，任公司董事，副總經(jīng)理，首席技術(shù)官(CTO)資料：公司招股書，華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要81.5

持續(xù)投入研發(fā)驅(qū)動(dòng)業(yè)績(jī)成長(zhǎng)u

自成立后，公司持續(xù)投入研發(fā)，2019年泰凌微實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.2億元，其中研發(fā)費(fèi)用投入0.66億元；到了2024年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收8.44億元，其中研發(fā)費(fèi)用達(dá)到了2.2億元。u

公司研發(fā)人員也在持續(xù)增長(zhǎng)，2021年公司研發(fā)人員共計(jì)163人，到了2024年末，研發(fā)人員增長(zhǎng)至271人。公司過往幾年?duì)I收和研發(fā)投入（百萬元）公司過往幾年人均創(chuàng)收（萬元）244.18250.00200.00150.00100.0050.009008007006005004003002001000844.03226.28194.04185.96649.52181.22636.09609.3453.75320.09219.99172.75138.06124.7287.1966.062019202020212022202320240.0020202021202220232024研發(fā)費(fèi)用

營(yíng)收資料：wind，華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要91.6

產(chǎn)品被大量國(guó)內(nèi)外一線品牌所采用u

公司的產(chǎn)品被大量國(guó)內(nèi)外一線品牌所采用，包括谷歌、亞馬遜、小米等物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)；羅技、聯(lián)想等一線計(jì)算機(jī)外設(shè)品牌；創(chuàng)維、長(zhǎng)虹、海爾等一線電視品牌；JBL、Sony等音頻產(chǎn)品品牌；涂鴉智能、云鯨等智能家居品牌。和一線品牌的長(zhǎng)期合作，體現(xiàn)了公司在產(chǎn)品性能上的領(lǐng)先，以及產(chǎn)品的高品質(zhì)和服務(wù)的高質(zhì)量，構(gòu)成了公司的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和商業(yè)壁壘。u

前五名客戶銷售額36,426.56萬元，占年度銷售總額43.16%；其中前五名客戶銷售額中關(guān)聯(lián)方銷售額0萬元，占年度銷售總額0%。公司2022年度前五大客戶概況（萬元）公司2024年前五大客戶銷售額占比（%）第一名,11.70%第二名,10.33%第三名,9.21%第四名,6.42%其他,56.84%第五名,5.50%資料：泰凌微招股書、泰凌微2024年年報(bào)，華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要101.7

公司產(chǎn)品矩陣豐富u

公司目前主要產(chǎn)品為IoT芯片以及音頻芯片。u

從下游應(yīng)用來看，公司產(chǎn)品矩陣覆蓋了醫(yī)療健康、智能穿戴、智能家居、無線玩具、人機(jī)交互設(shè)備、智能零售、邊緣AI等諸多領(lǐng)域。公司產(chǎn)品矩陣（截至2024年末）資料：泰凌微2024年年報(bào)，華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要111.8

公司未來戰(zhàn)略方向u

泰凌微自成立以來一直以“成為全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)公司”為愿景，在2024年公司升級(jí)了使命“提供綠色、安全、可靠的超值產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)萬物輕松互聯(lián)”，并刷新了價(jià)值觀“客戶至上，品質(zhì)卓越，結(jié)果導(dǎo)向，主動(dòng)承擔(dān)，務(wù)實(shí)創(chuàng)新，合作共贏”。u

根據(jù)公司年報(bào)披露，未來十年，泰凌微將圍繞物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域，立足這個(gè)規(guī)模巨大的市場(chǎng)，緊緊抓住物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需求爆發(fā)的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇，在IoT、無線音頻、邊緣AI等多個(gè)領(lǐng)域深度布局，持續(xù)投入研發(fā)，努力提升技術(shù)水平，保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，不斷推出具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的芯片產(chǎn)品。泰凌微將持續(xù)鞏固公司在低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，力爭(zhēng)成為一家立足中國(guó)、面向世界的一流芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。公司2019年~2024年?duì)I收及歸母凈利潤(rùn)一覽（百萬元）公司2019年~2024年銷售毛利率一覽1,000.00800.00600.00400.00200.000.0049.84%48.67%48.34%45.97%43.50%41.27%201920202021202220232024銷售毛利率（%）2021

2022-200.002019202020232024營(yíng)收

歸母凈利潤(rùn)資料：wind，華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要12目錄一、聚焦于低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)芯片二、端側(cè)AI大時(shí)代，市場(chǎng)前景廣闊三、內(nèi)生&外延齊發(fā)力，未來可期盈利預(yù)測(cè)與投資建議風(fēng)險(xiǎn)提示132.1

物聯(lián)網(wǎng)無線通信技術(shù)對(duì)比u

針對(duì)不同場(chǎng)景的物聯(lián)網(wǎng)連接需求，無線連接技術(shù)主要包括局域無線通信和廣域無線通信兩大類。局域無線通信技術(shù)主要包括WiFi、藍(lán)牙、ZigBee等；廣域無線通信技術(shù)主要分為工作于非授權(quán)頻譜的LoRa、Sigfox等技術(shù)和工作于授權(quán)頻譜下的NB-IoT等蜂窩通信技術(shù)。u

局域無線連接技術(shù)由于模塊體積小、集成度高、能耗低等特點(diǎn)，更適合應(yīng)用于智能家居、可穿戴設(shè)備、新零售、健康醫(yī)療等物聯(lián)網(wǎng)智能產(chǎn)業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景。這些領(lǐng)域在近年來的蓬勃發(fā)展，推動(dòng)了市場(chǎng)對(duì)IoT連接芯片的需求，尤其是對(duì)高集成度、多模、低功耗IoT連接芯片的需求。物聯(lián)網(wǎng)無線通信技術(shù)對(duì)比物聯(lián)網(wǎng)無線通信技術(shù)傳輸距離對(duì)比資料：泰凌微招股書、MOKOSMART，華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要142.2

從音頻傳輸?shù)轿锫?lián)網(wǎng)應(yīng)用，不斷進(jìn)階的藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)u

從音頻傳輸、圖文傳輸、視頻傳輸，再到以低功耗為特色的物聯(lián)網(wǎng)傳輸，藍(lán)牙技術(shù)的適用范圍正日益擴(kuò)大。2010年藍(lán)牙4.0技術(shù)版本發(fā)布，首次引入低功耗標(biāo)準(zhǔn)，使得藍(lán)牙功耗大幅減少，標(biāo)志著藍(lán)牙技術(shù)從經(jīng)典藍(lán)牙（BT）階段進(jìn)入低功耗藍(lán)牙階段；2016年，藍(lán)牙技術(shù)迎來了新的里程碑，即藍(lán)牙5.0的誕生，這一版本在低功耗模式下傳輸速率高達(dá)2Mbps，有效傳輸距離也大幅增加，理論上可達(dá)300米，數(shù)據(jù)包容量更是提升至藍(lán)牙4.2的八倍；2024年，藍(lán)牙藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）發(fā)布了藍(lán)牙

6.0

核心規(guī)范，引入了一項(xiàng)名為藍(lán)牙“信道探測(cè)”（Channel

Sounding）的新功能，可以在兩個(gè)藍(lán)牙LE設(shè)備之間實(shí)現(xiàn)雙向測(cè)距，有望為電子設(shè)備上的“查找”功能帶來更精確的定位能力。藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)歷程資料：MINEW，華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要152.3

2028年藍(lán)牙設(shè)備年度總出貨量將達(dá)到75億臺(tái)u

根據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(BluetoothSpecialInterestGroup，SIG)在2024年5月發(fā)表年度報(bào)告《2024年藍(lán)牙市場(chǎng)趨勢(shì)報(bào)告》預(yù)測(cè)，在2028年，藍(lán)牙設(shè)備的年出貨量將達(dá)到75億臺(tái)，五年年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)達(dá)8%；另外，過去五年，大多數(shù)藍(lán)牙設(shè)備都采用雙模式，同時(shí)支持經(jīng)典及低功耗藍(lán)牙，音頻設(shè)備也朝向雙模式發(fā)展。隨著互連消費(fèi)性電子需求成長(zhǎng)及低功耗藍(lán)牙普及，加上周邊設(shè)備持續(xù)成長(zhǎng)的推動(dòng)下，未來五年內(nèi)，低功耗藍(lán)牙單模式設(shè)備的出貨量將翻倍成長(zhǎng)，與雙模式設(shè)備持平。預(yù)計(jì)到2028年，97%的藍(lán)牙設(shè)備都將支持低功耗藍(lán)牙。藍(lán)牙設(shè)備年度總出貨量預(yù)測(cè)（億臺(tái)）資料：藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟、電子工程專輯，華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要162.4

藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟負(fù)責(zé)制定藍(lán)牙規(guī)范u

藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth

Special

InterestGroup，縮寫為SIG），是一個(gè)以制定藍(lán)牙規(guī)范，與推動(dòng)藍(lán)牙技術(shù)為宗旨的國(guó)際組織。它擁有藍(lán)牙的商標(biāo)，認(rèn)證并授權(quán)制造廠商使用藍(lán)牙技術(shù)與藍(lán)牙標(biāo)志，但本身不負(fù)責(zé)藍(lán)牙設(shè)備的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及販?zhǔn)?。藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth

SIG）由一個(gè)獨(dú)立的董事會(huì)領(lǐng)導(dǎo)，董事會(huì)由每個(gè)發(fā)起成員公司的一名代表以及最多四名準(zhǔn)成員董事（AMD）組成。SIG董事會(huì)成員——泰凌微聯(lián)合創(chuàng)始人之一金海鵬博士u

在2019年，泰凌微的聯(lián)合創(chuàng)始人之一金海鵬博士作為聯(lián)盟董事代表加入SIG的董事會(huì)。藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟現(xiàn)狀介紹資料：藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟官網(wǎng)，華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要172.5

藍(lán)牙技術(shù)的基礎(chǔ)來自跳頻擴(kuò)頻技術(shù)u

藍(lán)牙的核心是短距離無線電通訊，它的基礎(chǔ)來自于跳頻擴(kuò)頻（FHSS）技術(shù)，由好萊塢女演員

HedyLamarr和鋼琴家George

Antheil在1942年8月申請(qǐng)的專利上提出。藍(lán)牙技術(shù)采用的是2.4GHz的ISM頻段，該頻段無需許可證即可使用，在全球范圍內(nèi)通用。然而，這個(gè)頻段并非藍(lán)牙技術(shù)獨(dú)享，Wi-Fi、無線鼠標(biāo)、微波爐等設(shè)備也都在使用，因此干擾問題在所難免。為解決這一難題，藍(lán)牙技術(shù)引入了跳頻擴(kuò)頻（FHSS）技術(shù)。跳頻擴(kuò)頻技術(shù)的核心在于，將2.4GHz頻段劃分為79個(gè)1MHz的子信道，藍(lán)牙設(shè)備會(huì)在這些子信道間以極高的速度不斷切換。在正常通信過程中，主設(shè)備會(huì)決定跳頻序列和頻率切換的時(shí)間點(diǎn)，從設(shè)備則按照主設(shè)備的指令進(jìn)行同步跳頻。每秒內(nèi)，藍(lán)牙設(shè)備可實(shí)現(xiàn)1600次的頻率跳變，這種快速跳頻機(jī)制使得干擾信號(hào)與藍(lán)牙通信信號(hào)同時(shí)出現(xiàn)在同一子信道的概率極低。即使偶爾出現(xiàn)干擾，由于跳頻速度快，通信也能迅速切換到其他干凈的子信道，從而保證了數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性。而且，這種跳頻模式還能在一定程度上提高通信的安全性，因?yàn)榉欠ㄔO(shè)備很難精準(zhǔn)跟蹤并干擾不斷變化頻率的藍(lán)牙信號(hào)。半導(dǎo)體晶圓制造流程簡(jiǎn)圖資料：MINEW，華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要182.6

藍(lán)牙系統(tǒng)構(gòu)成u

藍(lán)牙系統(tǒng)一般由無線射頻單元（負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)和語音的發(fā)送和接收）、基帶或鏈路控制單元（進(jìn)行射頻信號(hào)與數(shù)字或語音信號(hào)的互相轉(zhuǎn)化，實(shí)現(xiàn)基帶協(xié)議和其它的底層連接規(guī)程）、鏈路管理單元（負(fù)責(zé)管理藍(lán)牙設(shè)備之間的通信，實(shí)現(xiàn)鏈路的建立、驗(yàn)證、鏈路配置等操作）、藍(lán)牙軟件協(xié)議實(shí)現(xiàn)等構(gòu)成。u

藍(lán)牙核心協(xié)議由SIG制定的藍(lán)牙專用協(xié)議組成。絕大部分藍(lán)牙設(shè)備都需要核心協(xié)議，而其他協(xié)議則根據(jù)應(yīng)用的需要而定。藍(lán)牙系統(tǒng)構(gòu)成藍(lán)牙系統(tǒng)工作流簡(jiǎn)介資料：昇潤(rùn)科技官網(wǎng)，華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要192.7

不斷增強(qiáng)藍(lán)牙?技術(shù)SIG正在進(jìn)行的幾個(gè)重要規(guī)范項(xiàng)目高吞吐量數(shù)據(jù)

LE2M于2016年被添加到藍(lán)牙?

無線技術(shù)。相比最初的LE

1M，LE

2M將低功耗藍(lán)牙設(shè)備之間的可實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸速率提高了一倍。加傳輸入LE2M是為了提高現(xiàn)有用例的性能和支持包括低功耗音頻在內(nèi)的許多新用例。如今，藍(lán)牙設(shè)備的性能在不斷提高，支持的媒體串流傳輸容量也越來越大，并且可能受益于具有更高數(shù)據(jù)傳輸速率的低功耗藍(lán)牙PHY。高吞吐量數(shù)據(jù)傳輸項(xiàng)目就是為滿足這一日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求而啟動(dòng)，該項(xiàng)目計(jì)劃支持最高8Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率。高頻段運(yùn)行目前正在進(jìn)行的規(guī)范開發(fā)項(xiàng)目將定義低功耗藍(lán)牙?在更多未授權(quán)中頻段（包括5

GHz和6

GHz頻段）中的運(yùn)行。藍(lán)牙技術(shù)是全球應(yīng)用最廣泛的無線標(biāo)準(zhǔn)，每年藍(lán)牙設(shè)備的出貨量超過50億件。藍(lán)牙技術(shù)之所以得到廣泛應(yīng)用并取得巨大成功，最主要的原因是該技術(shù)在關(guān)鍵領(lǐng)域的不斷發(fā)展，包括更高吞吐量的數(shù)據(jù)傳輸、更低的延遲、更高的定位精度和更好的共存性。這一新的頻譜擴(kuò)展項(xiàng)目將有助于確保這些藍(lán)牙性能的提升能夠持續(xù)到未來，為下一代藍(lán)牙創(chuàng)新技術(shù)鋪平道路。低功耗音頻增

低功耗音頻是支持藍(lán)牙?

技術(shù)音頻應(yīng)用的全新平臺(tái)。除了增強(qiáng)現(xiàn)有的藍(lán)牙應(yīng)用（如無線通話和媒體），低功耗音頻還將在未來幾十強(qiáng)年推動(dòng)無線音頻領(lǐng)域的創(chuàng)新。以下是當(dāng)前項(xiàng)目的部分列表：高分辨率和無損音頻-增強(qiáng)低功耗音頻，以滿足對(duì)高分辨率和無損音頻日益增長(zhǎng)的需求。空間音頻-建立支持藍(lán)牙耳機(jī)空間音頻的標(biāo)準(zhǔn)化方法。環(huán)繞聲-為創(chuàng)建基于藍(lán)牙、可互操作的多聲道環(huán)繞聲系統(tǒng)開發(fā)標(biāo)準(zhǔn)化方法。語音助手-為將語音助手應(yīng)用與藍(lán)牙耳機(jī)集成創(chuàng)建標(biāo)準(zhǔn)化方法。擴(kuò)展Auracast?覆蓋范圍-定義部署多個(gè)Auracast發(fā)射器的標(biāo)準(zhǔn)化方法，以便在大型環(huán)境中提供覆蓋范圍。提高Auracast?容量-

建立使用多個(gè)Auracast發(fā)射器的標(biāo)準(zhǔn)化方法，以支持音頻流超過單個(gè)發(fā)射器處理能力的廣播（例如，多語言廣播）DiscoveringAuracast?broadcasts

-

為使用受用戶界面限制的Auracast接收器（如助聽器）的用戶創(chuàng)建一種標(biāo)準(zhǔn)化方法，使其無需額外設(shè)備（如智能手機(jī)）即可輕松加入Auracast廣播）。超低延遲HID超低延遲（ULL）人機(jī)接口設(shè)備（HID）增強(qiáng)項(xiàng)目旨在使藍(lán)牙游戲控制器的反應(yīng)與使用USB有線或?qū)Ｓ袩o線通信的控制器一樣靈敏。該增強(qiáng)項(xiàng)目將支持最高1000Hz的輪詢率，可用于改善其他延遲敏感型設(shè)備的用戶體驗(yàn)，包括用于增強(qiáng)、虛擬或混合現(xiàn)實(shí)（AR/VR/MR）場(chǎng)景的控制器和傳感器。資料：SIG官網(wǎng)，華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要202.8

2.4GHz

私有協(xié)議無線連接芯片u

2.4GHz泛指頻段處于2.405-2.485GHz的無線通信技術(shù)，此頻段為國(guó)際通用的免費(fèi)頻段，藍(lán)牙、ZigBee、Thread等協(xié)議都是基于此頻段進(jìn)行傳輸，由于這些協(xié)議均由標(biāo)準(zhǔn)組織制定，為了便于區(qū)分而將其與2.4GHz頻段私有協(xié)議進(jìn)一步細(xì)分。芯片設(shè)計(jì)企業(yè)可根據(jù)用戶特定需求開發(fā)設(shè)計(jì)工作在2.4GHz頻段的私有協(xié)議芯片。此類芯片不需要滿足通用標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議的互聯(lián)互通性，主要用于單品控制要求高、對(duì)性能有特殊優(yōu)化、對(duì)成本較敏感的領(lǐng)域，例如無線鼠標(biāo)、智能遙控器、遙控玩具、智能照明等領(lǐng)域。u

2.4GHz私有協(xié)議SoC芯片憑借其可高度定制化的特點(diǎn)，在某些特定領(lǐng)域具有不可替代的優(yōu)勢(shì)：例如在高性能無線鼠標(biāo)，遙控玩具等應(yīng)用，2.4GHz私有協(xié)議相較于標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議能夠提供更靈活的傳輸速率、更低的延時(shí)，以及更精簡(jiǎn)的系統(tǒng)成本，從而帶來更好的用戶體驗(yàn)。2.4GHz

私有協(xié)議與其他無線連接技術(shù)對(duì)比資料：泰凌微招股書，華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要212.9

2.4GHz

私有協(xié)議無線連接芯片應(yīng)用廣泛u

2.4GHz私有協(xié)議無線連接芯片在電子貨架標(biāo)簽、智能遙控、無線鼠標(biāo)和鍵盤、遙控玩具、智能照明等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。電子貨架標(biāo)簽是2.4GHz私有無線連接芯片應(yīng)用最典型的領(lǐng)域之一，又被稱為電子價(jià)簽，是一種帶有信息收發(fā)功能的電子顯示裝置，可以顯示文本、數(shù)字、圖片及條形碼等，主要應(yīng)用于超市、便利店和藥房等場(chǎng)景。電子價(jià)簽通常對(duì)傳輸技術(shù)有數(shù)據(jù)安全性高、功耗低、通訊模塊成本低及傳輸距離穩(wěn)定等方面的要求，而2.4GHz私有無線連接技術(shù)能夠滿足上述要求，因此成為電子價(jià)簽的重要技術(shù)載體。u

2.4GHz私有協(xié)議無線連接技術(shù)憑借其頻寬和續(xù)航能力的優(yōu)勢(shì)在無線鼠標(biāo)和鍵盤領(lǐng)域也得到了相當(dāng)廣泛的應(yīng)用。全球電子價(jià)簽每年市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)，2017-2028（億元）2016年至2028年無線鍵鼠市場(chǎng)價(jià)值（億美元）資料：CINNO、VantageMarketResearch、漢朔科技招股書、泰凌微招股書，華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要222.10

WiFi芯片的三大場(chǎng)景u

WiFi是一種使用無線發(fā)射器和無線電信號(hào)將寬帶互聯(lián)網(wǎng)連接到設(shè)備的方式。一旦發(fā)射器接收到來自互聯(lián)網(wǎng)的數(shù)據(jù)，它就會(huì)將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為無線電信號(hào)，該信號(hào)可由支持WiFi的設(shè)備接收和讀取。然后在發(fā)射器和設(shè)備之間交換信息。u

WiFi芯片的應(yīng)用場(chǎng)景主要分為三種：分別是用于智能手機(jī)、平板和電視等需要大流量接入終端的WiFi芯片；IoT場(chǎng)景；用于路由器的WiFi芯片。智能手機(jī)用的WiFi芯片一般都是與處理器SoC芯片集成；家用路由器上的WiFi

芯片競(jìng)爭(zhēng)格局與智能手機(jī)端類似，整體滲透率相對(duì)較高，路由器

WiFi

6

芯片技術(shù)壁壘較高，目前只有少數(shù)芯片廠商可以供貨。WiFi標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)歷程資料：gaitpu，華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要232.11

Wi-Fi

8標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格預(yù)計(jì)2028年完成u

Wi-Fi8正在定義中，其目標(biāo)是在復(fù)雜的現(xiàn)實(shí)環(huán)境中優(yōu)先保障可靠的性能表現(xiàn)，即使在網(wǎng)絡(luò)擁塞、易受干擾且移動(dòng)性強(qiáng)的場(chǎng)景中，也能提供出色的連接。Wi-Fi8引入了諸多突破性創(chuàng)新，如無縫漫游、邊緣性能優(yōu)化和多接入點(diǎn)協(xié)調(diào)等，旨在為企業(yè)、家庭以及大型場(chǎng)所中的關(guān)鍵業(yè)務(wù)型應(yīng)用提供媲美有線網(wǎng)絡(luò)的可靠性。IEEE802.11bn標(biāo)準(zhǔn)預(yù)計(jì)將于2028年完成，并將成為Wi-Fi8的基礎(chǔ)。WiFi8要突破的挑戰(zhàn)WiFi標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展里程碑資料：高通官網(wǎng)，華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要242.12

WiFi芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)u

研究機(jī)構(gòu)TechInsights報(bào)告顯示，2023年智能手機(jī)占全球WiFi消費(fèi)電子設(shè)備市場(chǎng)的一半以上，其次是移動(dòng)PC（筆記本）/平板電腦，占比14%；平板電視占比9%。預(yù)計(jì)到2028年，智能手機(jī)將繼續(xù)主導(dǎo)WiFi設(shè)備市場(chǎng)，而無線音箱很可能取代平板電視，成為第三大消費(fèi)電子產(chǎn)品類別，占所有WiFi消費(fèi)電子產(chǎn)品的10%。u

根據(jù)權(quán)威研究機(jī)構(gòu)FundamentalBusinessInsights報(bào)告顯示，2023年Wi-Fi芯片市場(chǎng)規(guī)模為210億美元，而到2033年將達(dá)到345億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率超過4.4%。全球WiFi設(shè)備出貨量預(yù)測(cè)資料：TechInsights、FundamentalBusinessInsights、芯語，華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要252.13

Zigbee具備超低功耗、安全性較高的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)u

ZigBee是一種基于IEEE802.15.4標(biāo)準(zhǔn)，在以2.4GHz為主要頻段進(jìn)行傳輸?shù)臒o線通信技術(shù)。1998年英特爾和IBM等公司率先發(fā)起了“HomeRFLite”技術(shù)，該技術(shù)在后來的信息發(fā)展中逐步演變成ZigBee技術(shù)。隨即ZigBee聯(lián)盟于2001年成立，次年全球多個(gè)通信巨頭一同宣布加入ZigBee聯(lián)盟，成為ZigBee技術(shù)發(fā)展歷史上的里程碑。ZigBee技術(shù)是物聯(lián)網(wǎng)無線連接技術(shù)的典型代表，憑借超低功耗、安全性較高的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于家庭自動(dòng)化、無線傳感器網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)控制系統(tǒng)、環(huán)境監(jiān)控、醫(yī)療數(shù)據(jù)收集、樓宇自動(dòng)化等特定領(lǐng)域的場(chǎng)景應(yīng)用。半導(dǎo)體晶圓制造流程簡(jiǎn)圖資料：Digi國(guó)際公司官網(wǎng)，華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要262.14

預(yù)計(jì)ZigBee芯片出貨量將于2025年會(huì)突破8億顆u

ZigBee無線連接技術(shù)具有下列技術(shù)特點(diǎn)：A．功耗較低，工作模式情況下，ZigBee技術(shù)傳輸速率低，傳輸數(shù)據(jù)量小，因此信號(hào)的收發(fā)時(shí)間很短，其次在非工作模式時(shí)，ZigBee節(jié)點(diǎn)處于休眠模式。由于工作時(shí)間較短、收發(fā)信息功耗較低且采用了休眠模式，使得ZigBee節(jié)點(diǎn)非常省電，ZigBee節(jié)點(diǎn)的電池工作時(shí)間可以長(zhǎng)達(dá)6個(gè)月到2年左右；B．?dāng)?shù)據(jù)傳輸較為可靠，ZigBee技術(shù)采用數(shù)據(jù)接收應(yīng)答機(jī)制進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，當(dāng)有數(shù)據(jù)傳送需求時(shí)則立刻傳送，發(fā)送的每個(gè)數(shù)據(jù)包都必須等待接收方的確認(rèn)信息，并進(jìn)行確認(rèn)信息回復(fù)，若沒有得到確認(rèn)信息的回復(fù)就表示發(fā)生了碰撞，將再傳一次，采用這種方法可以提高系統(tǒng)信息傳輸?shù)目煽啃?。同時(shí)為需要固定帶寬的通信業(yè)務(wù)預(yù)留了專用時(shí)隙，避免了發(fā)送數(shù)據(jù)時(shí)的競(jìng)爭(zhēng)和沖突；C．安全性較好，ZigBee提供了數(shù)據(jù)完整性檢查和身份驗(yàn)證功能，在數(shù)據(jù)傳輸中提供了三級(jí)安全性，保護(hù)數(shù)據(jù)安全性、防止攻擊者冒充合法器件，各個(gè)應(yīng)用可以靈活確定安全屬性。u

根據(jù)Omdia出具的研究報(bào)告預(yù)計(jì)ZigBee芯片出貨量將于2025年會(huì)突破8億顆。ZigBee芯片應(yīng)用場(chǎng)景ZigBee芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)資料：Omdia、EBYTE官網(wǎng)，華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要272.15

端側(cè)AI大時(shí)代到來u

隨著大模型壓縮和量化技術(shù)的不斷提升，知識(shí)密度持續(xù)增大，終端搭載的模型能力值逐步增強(qiáng)。24年2B參數(shù)量的大模型MiniCPM能力與20年GPT-3

175B大模型能力接近。終端算力加速滲透。大模型的規(guī)?；瘮U(kuò)展需依賴云端和終端的協(xié)同工作，通過云端搭配終端進(jìn)行AI計(jì)算工作負(fù)載的分流，帶來成本、能耗、性能等方面的優(yōu)化，AI處理的發(fā)展重心逐步從云端向手機(jī)、PC等終端載體轉(zhuǎn)移。端側(cè)AI行業(yè)正呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。據(jù)FortuneBusinessInsights數(shù)據(jù)顯示，2024年，全球邊緣AI市場(chǎng)預(yù)計(jì)在270.1億美元，到2032年規(guī)模將增至近2700億美元，預(yù)測(cè)期內(nèi)復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）高達(dá)33.3%。大模型知識(shí)密度趨勢(shì)變化頂尖閉源/開源大模型的能力變化趨勢(shì)資料：《人工智能大模型年度發(fā)展趨勢(shì)報(bào)告》中國(guó)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)研究院，華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要28目錄一、聚焦于低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)芯片二、端側(cè)AI大時(shí)代，市場(chǎng)前景廣闊三、內(nèi)生&外延齊發(fā)力，未來可期盈利預(yù)測(cè)與投資建議風(fēng)險(xiǎn)提示293.1

參與標(biāo)準(zhǔn)制定，引領(lǐng)技術(shù)開發(fā)u

憑借在藍(lán)牙領(lǐng)域的突出貢獻(xiàn)及行業(yè)地位，公司2019年7月獲選為國(guó)際藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）董事會(huì)成員公司，與同為成員公司的國(guó)際知名科技公司蘋果、愛立信、英特爾、微軟、摩托羅拉移動(dòng)、諾基亞和東芝一起負(fù)責(zé)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟的管理和運(yùn)營(yíng)決策；公司副總經(jīng)理、核心技術(shù)人員金海鵬博士被聘請(qǐng)為SIG董事會(huì)聯(lián)盟成員董事，深度參與國(guó)際藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)的制定與規(guī)范，積極推動(dòng)藍(lán)牙技術(shù)的發(fā)展。u

泰凌微電子藍(lán)牙芯片和自研協(xié)議棧成功獲得由藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）頒發(fā)的藍(lán)牙

6.0

認(rèn)證證書。此次認(rèn)證覆蓋了藍(lán)牙

6.0

新增功能中最核心的藍(lán)牙信道探測(cè)（ChannelSounding）技術(shù)。尤為值得一提的是，泰凌微電子是全球范圍內(nèi)首個(gè)獲得該認(rèn)證的非手機(jī)芯片公司，也是中國(guó)第一家獲得藍(lán)牙6.0認(rèn)證的芯片公司。泰凌微獲得SIG2025年度評(píng)選中的兩項(xiàng)殊榮u

在藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（BluetoothSIG）2025年的“Awards

&Recognition”評(píng)選中，泰凌微電子憑借其在藍(lán)牙新標(biāo)準(zhǔn)互操作性原型（IOP）測(cè)試中的卓越表現(xiàn)，榮獲“杰出IOP貢獻(xiàn)者”（OutstandingIOPContributor）與“IOP參與榮譽(yù)獎(jiǎng)”（RecognitionofIOPParticipation）兩項(xiàng)殊榮，彰顯了其在藍(lán)牙技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位與實(shí)力。u

在Zigbee領(lǐng)域：公司自成立以來始終持續(xù)進(jìn)行對(duì)ZigBee芯片的研發(fā)工作，是國(guó)內(nèi)首家量產(chǎn)Zigbee芯片的公司。長(zhǎng)期積累了ZigBee射頻收發(fā)機(jī)、基帶至協(xié)議棧的完整技術(shù)和產(chǎn)品系列。u

2024年，公司也成為國(guó)內(nèi)首家產(chǎn)品通過最新的ZigBeeDirect認(rèn)證、Zigbee

R23認(rèn)證的公司，持續(xù)引領(lǐng)Zigbee相關(guān)技術(shù)的產(chǎn)品和落地。資料：泰凌微官網(wǎng)，華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要303.2

以自主研發(fā)為驅(qū)，構(gòu)建了強(qiáng)大的核心技術(shù)體系u

公司經(jīng)過多年的自主研發(fā)和技術(shù)積累，已經(jīng)建立起了一套圍繞低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的核心技術(shù)體系，在芯片設(shè)計(jì)、物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議棧開發(fā)、大規(guī)模組網(wǎng)、多樣性物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等方面均形成了自主研發(fā)的核心技術(shù)。主要包括：低功耗藍(lán)牙通信以及芯片技術(shù)、Zigbee通信以及芯片技術(shù)、低功耗多模物聯(lián)網(wǎng)射頻收發(fā)機(jī)技術(shù)、多模物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議棧以及Mesh組網(wǎng)協(xié)議棧技術(shù)、低功耗系統(tǒng)級(jí)芯片電源管理技術(shù)、超低延時(shí)以及多模無線音頻技術(shù)、低功耗無線高精度定位技術(shù)、異構(gòu)多核系統(tǒng)級(jí)芯片技術(shù)、邊緣AI技術(shù)、基于RISC-V指令集的MCU等。公司部分芯片與國(guó)外廠商芯片性能對(duì)比資料：泰凌微招股書，華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要313.3

技術(shù)路線全面覆蓋u

公司在低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)以及應(yīng)用方面長(zhǎng)期耕耘，形成了無線通信調(diào)制解調(diào)器設(shè)計(jì)、模擬和數(shù)字電路設(shè)計(jì)、系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)、多標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議棧開發(fā)、軟件應(yīng)用參考平臺(tái)、邊緣AI開發(fā)平臺(tái)、先進(jìn)算法研發(fā)等多方面的綜合能力。公司還為下游客戶提供產(chǎn)品在Windows、Linux、Mac等多種環(huán)境下面的開發(fā)環(huán)境和工具軟件，并提供豐富詳細(xì)的文檔支持和線上論壇支持，為下游無窮無盡的應(yīng)用和領(lǐng)域提供了完善、靈活、一站式的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺(tái)，確保公司長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力和業(yè)務(wù)的穩(wěn)定性。此外，公司是從低功耗藍(lán)牙（BLE）、WiFi、Matter、ZigBee、Thread、2.4GHz、Homekit、星閃的技術(shù)路線全面覆蓋，并且在多模領(lǐng)域建立了領(lǐng)先的技術(shù)壁壘。泰凌TL721x系列芯片框圖u

公司TL721X是國(guó)內(nèi)首款獲得藍(lán)牙核心規(guī)范6.0

信道探測(cè)（ChannelSounding）認(rèn)證的多協(xié)議無線SoC，這一認(rèn)證標(biāo)志著其在無線通信技術(shù)方面達(dá)到了國(guó)際先進(jìn)水平。TL721X還具備超低功耗的特性，其工作電流低至1mA量級(jí)，在Bluetooth?LETx0dBm模式下，功耗僅為2.5mA，而在Bluetooth?

LERx模式下更是降低至1.8mA。這種超低功耗設(shè)計(jì)使得TL721X特別適合需要長(zhǎng)時(shí)間續(xù)航的電池供電設(shè)備。除了低功耗和先進(jìn)的藍(lán)牙技術(shù)，TL721X還支持多種無線協(xié)議，包括藍(lán)牙低功耗、Zigbee、Thread、Matter以及2.4GHz私有協(xié)議等。這種多協(xié)議支持能力使得TL721X能夠無縫連接到不同的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)中，滿足智能家居、智能穿戴、智能醫(yī)療等多種應(yīng)用場(chǎng)景的需求。其高性能的硬件配置，包括32位RISC-V

MCU、主頻高達(dá)240MHz、DSP/FPU單元、512KBSRAM以及2MBFlash存儲(chǔ)，使得TL721X能夠高效處理復(fù)雜的計(jì)算任務(wù)，支持AI算法的運(yùn)行，為智能設(shè)備提供更強(qiáng)大的處理能力。資料：泰凌微官網(wǎng)，華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要323.4

發(fā)布TLSR9118，拓展到WIFI

領(lǐng)域u

公司在低功耗無線連接技術(shù)方面的能力也不斷拓展，從低功耗藍(lán)牙，Thread/Zigbee/Matter，傳統(tǒng)藍(lán)牙，超低延時(shí)2.4G，進(jìn)一步拓展到WIFI領(lǐng)域，拓寬了公司的產(chǎn)品和市場(chǎng)邊界，能為客戶提供更豐富的產(chǎn)品選擇，滿足更多樣化的應(yīng)用需求。u

在2025年5月的WirelessJapan

2025展會(huì)上，泰凌微展示了WiFi+Bluetooth?

Mesh融合解決方案，整合了WiFi的高速率、廣覆蓋優(yōu)勢(shì)與藍(lán)牙Mesh的低功耗特性，構(gòu)建了功能完備的物聯(lián)網(wǎng)連接平臺(tái)。WiFi+Bluetooth?

Mesh融合解決方案基于TLSR9118，該芯片是一款高度集成的單發(fā)單收（1T1R）Wi-Fi

6

+

藍(lán)牙雙模+

IEEE802.15.4多協(xié)議無線SoC芯片，內(nèi)置RISC-V內(nèi)核，專為超低功耗物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計(jì)。泰凌Wi-Fi

SoC全面支持Wi-Fi，Bluetooth?

LE

，Bluetooth?

Mesh，Zigbee，Thread，以及Matter主流的物聯(lián)網(wǎng)無線通信協(xié)議。該系列芯片已成功獲得WiFi認(rèn)證，并搭載雙核MCU以及先進(jìn)的安全特性，進(jìn)一步滿足物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用多樣化需求。泰凌微首顆支持Wi-Fi通信技術(shù)的多協(xié)議芯片TLSR9118

SoC框圖資料：泰凌微官網(wǎng)、電子工程專輯，華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要333.5

發(fā)布新一代無線模組，助力客戶快速量產(chǎn)導(dǎo)入u

2025年8月份的第二十四屆國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展（IOTE2025）上，泰凌微展示了最新推出的三款新一代模組ML7218X系列（ML7218A、ML7218D）和ML3219D，憑借超低功耗架構(gòu)與多協(xié)議兼容特性，這些模組為推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)小型化、智能化提供了關(guān)鍵的技術(shù)支撐。u

ML7218X系列模組是針對(duì)復(fù)雜IoT場(chǎng)景設(shè)計(jì)的高集成度解決方案，其核心優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在三個(gè)方面：首先，硬件架構(gòu)上搭載主頻高達(dá)240MHz的32位RISC-V微控制器，支持DSP擴(kuò)展指令，配合512KBSRAM（含256KB保留內(nèi)存）與2MB嵌入式閃存的存儲(chǔ)組合，為復(fù)雜運(yùn)算提供強(qiáng)勁性能支撐；其次，通信層面實(shí)現(xiàn)多協(xié)議兼容，支持BluetoothLE、Thread、ZigbeeProR23及可配置的2.4GHz專有無線模式，滿足從短距互聯(lián)到低功耗廣域連接的多樣化需求；最后，安全體系構(gòu)建完備，集成安全啟動(dòng)、固件加密及OTA更新機(jī)制，通過硬件加速AES/ECC/哈希算法與RSA2048/ECC256簽名驗(yàn)證，結(jié)合調(diào)試端口的安全控制策略，形成從開發(fā)到部署的全鏈路數(shù)據(jù)保護(hù)。配合自適應(yīng)功耗管理技術(shù)，ML7218X模組可以在保證高性能的同時(shí)實(shí)現(xiàn)超低功耗運(yùn)行，為智能家居、遙控器、無線HID、可穿戴設(shè)備，以及資產(chǎn)追蹤等場(chǎng)景提供高效可靠的物聯(lián)網(wǎng)方案。ML7218X系列有兩款產(chǎn)品：ML7218D和ML7218A，二者在無線性能、功耗特性，以及接口上做了差異化設(shè)計(jì)，以適合不同的應(yīng)用。ML7218D和ML7218A性能對(duì)比u

ML3219D是一款針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景的多標(biāo)準(zhǔn)無線模塊，集高性能處理、超低功耗與全協(xié)議支持于一體，為智能家居、可穿戴設(shè)備及工業(yè)控制等領(lǐng)域提供靈活可靠的連接解決方案。ML3219D的核心搭載了主頻96MHz的32位RISC-V微控制器，支持DSP擴(kuò)展指令，結(jié)合128KB

SRAM（含96KB保留內(nèi)存）與2MB嵌入式閃存，可高效處理復(fù)雜運(yùn)算任務(wù)。在通信協(xié)議方面，該模塊支持BluetoothLE（LE

2M,LECoded2）、Zigbee

ProR23（兼容R22/R21并支持Touchink技術(shù)）、RF4CE（符合IEEE

802.15.4標(biāo)準(zhǔn)）及Thread（完整支持IPv6/6LoWPAN和IEEE

802.15.4網(wǎng)絡(luò)層）等主流協(xié)議，同時(shí)提供可配置的2.4GHz專有協(xié)議（支持1Mbps/2Mbps/250kbps/500kbps速率），實(shí)現(xiàn)跨生態(tài)無縫互聯(lián)。在無線性能上，ML3219D具備-96dBm接收靈敏度（BluetoothLE1Mbps）與+10dBm發(fā)射功率（支持多種速率和模式），支持高占空比非連接廣告等藍(lán)牙低功耗連接模式，確保穩(wěn)定的通信質(zhì)量。uML3219D的功耗控制表現(xiàn)突出，在Bluetooth

LE接收模式（3.3V

DCDC）下工作電流僅3.5mA，在Bluetooth

LET發(fā)射模式（3.3V

DCDC）下工作電流為4.3mA；其深度睡眠電流在不使用32KRC振蕩器時(shí)低至0.79μA，使用時(shí)為1.09μA。u

該模組可廣泛應(yīng)用于智能家居、遙控器、無線HID、可穿戴設(shè)備，以及資產(chǎn)追蹤等領(lǐng)域，為物聯(lián)網(wǎng)終端提供高效能效比與靈活的適配性。資料：泰凌微官網(wǎng)，華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要343.6

面向音頻、WiFi等方向持續(xù)投入泰凌微在研項(xiàng)目情況（截至2025年半年度末）資料：泰凌微2025年半年報(bào)，華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要353.7

推出多種應(yīng)用方案，在音頻領(lǐng)域全面“開花結(jié)果”u

泰凌微的產(chǎn)品家族分為三大板塊：第一類產(chǎn)品，可支持2.4GHz的無線芯片，主要用于音頻傳輸；第二類產(chǎn)品，多模的IoT芯片，除了支持Bluetooth?

6.0、Zigbee、Matter，還支持Thread、2.4G、WiFi；第三類產(chǎn)品，音頻產(chǎn)品，具有多模低延時(shí)的特性，能同時(shí)支持Bluetooth?

LEaudio，Bluetooth?

Class和2.4G私有協(xié)議。u

從2020年開始研發(fā)音頻產(chǎn)品，如今泰凌的產(chǎn)品已經(jīng)應(yīng)用于音頻領(lǐng)域的各類產(chǎn)品中，包括：游戲手柄、麥克風(fēng)、家庭影院、對(duì)講機(jī)等。泰凌微的音頻產(chǎn)品在設(shè)計(jì)之初就聚焦多模低功耗產(chǎn)品，聚焦于2.4G、Bluetooth?

Class和Bluetooth?

LEAudio，以及不同協(xié)議的組合，如：2.4G+Bluetooth?

Class，2.4G+Bluetooth?

LEAudio。從音頻產(chǎn)品線來看，以往泰凌的很多音頻應(yīng)用都是基于TLSR951x和TLSR952x實(shí)現(xiàn)，然而新品TL721x和TL751x的推出，給市場(chǎng)帶來了更多的升級(jí)體驗(yàn)。未來泰凌還會(huì)發(fā)布TL752x和TL753x，對(duì)比之下，傳統(tǒng)2.4G的帶寬和速率最高2M，而TL752x和TL753x的傳輸速率能達(dá)到最高的12M，TL753x支持更多協(xié)議。u

公司2020年開始推出音頻產(chǎn)品后，陸續(xù)在JBL、索尼等一線品牌產(chǎn)品中落地。泰凌微電子與猛瑪（MOMA）憑借深厚的技術(shù)積累與創(chuàng)新理念，聯(lián)合推出LARKA1多巴胺無線領(lǐng)夾麥克風(fēng)。這款產(chǎn)品以泰凌微電子TL721XSoC為核心，并融入EdgeAI技術(shù)，通過軟硬件的深度融合與優(yōu)化，為音頻采集與傳輸帶來了全新的解決方案，為專業(yè)創(chuàng)作者與普通用戶均提供了卓越的使用體驗(yàn)。三合一方案：游戲頭盔+鼠標(biāo)+鍵盤泰凌微三大產(chǎn)品板塊LARKA1

多巴胺無線領(lǐng)夾麥克風(fēng)資料：泰凌微官網(wǎng)，華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要363.8

蘋果公司HomeKit和蘋果FMN等技術(shù)最早一批合作伙伴u

公司早在2014年，即成為蘋果（Apple）MFi開發(fā)成員及AdjunctTechnologyDevelopment（協(xié)作技術(shù)開發(fā)）成員，擁有訪問所有蘋果MFi標(biāo)準(zhǔn)的權(quán)限，以及參與部分未公開預(yù)研技術(shù)的權(quán)限，是蘋果公司HomeKit和蘋果FMN等技術(shù)最早一批合作伙伴，也在Dockit等技術(shù)公開發(fā)布前即提前數(shù)月展開合作和驗(yàn)證，確保技術(shù)和相關(guān)蘋果前導(dǎo)生態(tài)客戶的落地。u

憑借對(duì)各種單項(xiàng)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的深入理解，公司開創(chuàng)性的研發(fā)出國(guó)內(nèi)第一款多模低功耗物聯(lián)網(wǎng)無線連接芯片TLSR8269，實(shí)現(xiàn)單顆芯片對(duì)包括低功耗藍(lán)牙協(xié)議、低功耗藍(lán)牙Mesh組網(wǎng)協(xié)議、ZigBee協(xié)議、蘋果Homekit協(xié)議和Thread協(xié)議在內(nèi)的所有重要低功耗物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議的支持，同時(shí)并未顯著增加芯片尺寸，實(shí)現(xiàn)了兼容性、應(yīng)用性和低功耗的協(xié)調(diào)統(tǒng)一。泰凌微蘋果Mfi相關(guān)芯片u

泰凌微針對(duì)蘋果MFi生態(tài)推出了多系列芯片支持，全面覆蓋不同應(yīng)用場(chǎng)景，其中包括：（1）Find

Mynetwork

方案，包括TLSR827X、TLSR921X、TC321x、TL321x、TL721x

等系列芯片，助力下游產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)定位與物品追蹤功能；（2）DockKit方案，包括TLSR921X、TL321x系列芯片，支持各類對(duì)接蘋果設(shè)備的云臺(tái)配件開發(fā)；（3）HomeKit

方案，包括TLSR825x、TLSR921X、TL721x等系列，賦能智能家居設(shè)備接入蘋果家庭生態(tài)，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通。u

依托泰凌微MFi方案，許多知名品牌的終端已大規(guī)模量產(chǎn)并走向全球市場(chǎng)，為全球消費(fèi)者提供了高品質(zhì)、高性價(jià)比的蘋果生態(tài)配件產(chǎn)品，同時(shí)也助力了蘋果MFi生態(tài)的不斷拓展與深化。資料：泰凌微官網(wǎng)，華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要373.9

端側(cè)AI芯片步入規(guī)模量產(chǎn)階段u

2024年，泰凌微發(fā)布了主打音頻的多核TL751X和單核TL721X兩個(gè)系列產(chǎn)品。TL751X系列面向的高端客戶群體，其主要特性可以總結(jié)為高性能、多協(xié)議和高集成三個(gè)方面；TL721X則是國(guó)內(nèi)首顆工作電流低至1mA量級(jí)的多協(xié)議無線SoC，其主打的特性在于低功耗與低延時(shí)。這兩款產(chǎn)品主要面向音頻市場(chǎng)，最大的區(qū)別在于TL751X的性能和硬件堆疊優(yōu)于TL721X。具體來說，TL751X是多核設(shè)計(jì)，面向高端客戶群體和復(fù)雜應(yīng)用，而TL721X是單核設(shè)計(jì)，主打低功耗和低延遲。這兩款芯片均采用22nm工藝制造，盡管TL751X是多核設(shè)計(jì)，但其功耗也非常優(yōu)秀。TL751X和TL721X不僅在現(xiàn)有應(yīng)用領(lǐng)域如頭戴耳機(jī)、TWS耳機(jī)、游戲手柄、對(duì)講機(jī)等方面表現(xiàn)出色，還將在更多新興領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。根據(jù)公司發(fā)布的2025年半年報(bào)顯示，公司新推出的端側(cè)AI芯片憑借卓越性能與創(chuàng)新特性，迅速贏得了客戶的高度認(rèn)可和青睞，并進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)階段，二季度的銷售額就已經(jīng)達(dá)到人民幣千萬元規(guī)模。TL751X介紹TL721X介紹資料：國(guó)際電子商情、泰凌微2025年半年報(bào)，華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要383.10

推動(dòng)收購上海磐啟，持續(xù)擴(kuò)充能力圈u

2025年08月22日，公司發(fā)布《泰凌微電子（上海）股份有限公司關(guān)于籌劃發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)事項(xiàng)的停牌公告》，擬收購上海磐啟微電子有限公司控股權(quán)。u

標(biāo)的公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，涵蓋無線通信、射頻、SoC等領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)。標(biāo)的公司主要產(chǎn)品包括低功耗藍(lán)牙類產(chǎn)品和低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）產(chǎn)品，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于智能表計(jì)、智能家居、貨架標(biāo)簽、智能穿戴、醫(yī)療健康、無線鍵盤鼠標(biāo)、遙控玩具、智慧城市、智慧農(nóng)業(yè)、現(xiàn)代物流等領(lǐng)域。其中，低功耗藍(lán)牙類產(chǎn)品主要包括多協(xié)議無線SoC系列產(chǎn)品和BLE-lite系列產(chǎn)品，可以滿足客戶對(duì)功耗、成本、性能和通信協(xié)議的多樣化需求；多協(xié)議無線SoC系列產(chǎn)品可支持多種無線協(xié)議，具有低功耗、高速無線傳輸、高可靠性等特點(diǎn)，具有廣泛的兼容性和通用性；BLE-lite系列產(chǎn)品主要為2.4GHz的輕量級(jí)藍(lán)牙產(chǎn)品，具有成本低、功耗低、品質(zhì)穩(wěn)定等特點(diǎn)，能夠滿足遙控玩具、無人機(jī)、無線鍵盤鼠標(biāo)、遙控器等特定場(chǎng)景下的通信需求。低功耗廣域網(wǎng)產(chǎn)品工作在1GHz以下頻段，具有無線傳輸距離遠(yuǎn)、功耗低、抗干擾性強(qiáng)等特點(diǎn)。u

本次交易后，在低功耗藍(lán)牙領(lǐng)域，泰凌微可將標(biāo)的公司超低功耗、超高射頻靈敏度等領(lǐng)先射頻芯片性能的相關(guān)技術(shù)融合至自身產(chǎn)品和生態(tài)，在提升泰凌微低功耗藍(lán)牙、Zigbee、Matter等主要產(chǎn)品整體競(jìng)爭(zhēng)力，升級(jí)泰凌微產(chǎn)品矩陣，進(jìn)一步擴(kuò)大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)；同時(shí)標(biāo)的公司的Sub-1G、5G-A無源蜂窩物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與泰凌微技術(shù)路線高度互補(bǔ)，將進(jìn)一步擴(kuò)大、完善泰凌微在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的產(chǎn)品布局，有助于泰凌微快速拓展產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景，開拓更為廣泛的客戶市場(chǎng)。通過本次交易，泰凌微有望打造一個(gè)覆蓋近場(chǎng)、遠(yuǎn)場(chǎng)的超低功耗全場(chǎng)景的物聯(lián)網(wǎng)無線連接平臺(tái)，擴(kuò)充全棧式無線物聯(lián)網(wǎng)解決方案，進(jìn)一步提升上市公司“硬科技”屬性和國(guó)際化水平，夯實(shí)低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)地位和技術(shù)能力，實(shí)現(xiàn)與標(biāo)的公司在產(chǎn)品品類、客戶資源、技術(shù)積累和供應(yīng)鏈資源的協(xié)同，助力泰凌微向新質(zhì)生產(chǎn)力方向繼續(xù)深化發(fā)展，為下游客戶提供更完善的產(chǎn)品組合方案，同時(shí)擴(kuò)大泰凌微整體銷售規(guī)模，幫助泰凌微做大做強(qiáng)，增強(qiáng)泰凌微的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。資料：泰凌微公告，華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要39目錄一、聚焦于低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)芯片二、端側(cè)AI大時(shí)代，市場(chǎng)前景廣闊三、內(nèi)生&外延齊發(fā)力，未來可期盈利預(yù)測(cè)與投資建議風(fēng)險(xiǎn)提示40盈利預(yù)測(cè)u

（1）IoT芯片方面，一方面公司海外市場(chǎng)渠道布局在持續(xù)深化、產(chǎn)品國(guó)際化適配能力持續(xù)提升，此外TL721x與TL751x系列產(chǎn)品、WiFi、星閃等多產(chǎn)品線新品持續(xù)推出落地，疊加端側(cè)AI領(lǐng)域機(jī)遇顯著，我們預(yù)計(jì)2025年~2027年公司該業(yè)務(wù)營(yíng)收增速分別為30.00%、30.00%、25.00%，預(yù)計(jì)毛利率分別為50.00%、50.00%、50.00%；u

（2）音頻芯片方面，一方面公司目前音頻收入相對(duì)較低，另外音頻作為公司研發(fā)重點(diǎn)方向，預(yù)計(jì)未來是公司營(yíng)收重要增長(zhǎng)點(diǎn)之一，我們預(yù)計(jì)2025年~2027年公司該業(yè)務(wù)營(yíng)收增速分別為55.00%、45.00%、40.00%，預(yù)