PCB組成要素及元器件封裝

PCB設(shè)計(jì)及應(yīng)用1PCB組成要素2元器件封裝PCB組成要素PCB組成要素1．過孔作用：一是用做各層間的電氣連接；二是用做器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說，過孔一般分為三類，即盲孔（BlindVia）、埋孔（BuriedVia）和通孔（ThroughVia）。通孔盲孔埋孔PCB組成要素過孔結(jié)構(gòu)示意圖PCB板過孔1．過孔PCB組成要素

印制電路板上，在焊盤與焊盤之間起電氣連接作用的是銅膜導(dǎo)線，用來提供元器件之間的電氣連接，簡稱導(dǎo)線（Track）。它也可以通過過孔把一個(gè)導(dǎo)電層和另一個(gè)導(dǎo)電層連接起來。PCB設(shè)計(jì)的核心工作就是圍繞如何布置導(dǎo)線。2.銅膜導(dǎo)線（Track）PCB組成要素

焊盤（Pad）的作用是用來放置焊錫、連接導(dǎo)線和焊接元件的管腳。AltiumDesigner在封裝庫中給出了一系列不同形狀和大小的焊盤，如圓形、方形、八角形焊盤等。圓形焊盤

方形焊盤

八角形焊盤

圓角方形焊盤1）非過孔最小的焊盤尺寸為D-d=1.0mm，D為焊盤直徑，d為通孔直徑。2）過孔最小焊盤尺寸為D-d=0.5mm，D為焊盤直徑，d為通孔直徑。3.焊盤（Pad）PCB組成要素

進(jìn)行印制電路板設(shè)計(jì)時(shí)，為了避免導(dǎo)線、過孔、焊盤及元件間的距離過近而造成相互干擾，就必須在它們之間留出一定的間距，這個(gè)間距就稱為安全間距。安全間距示意圖

在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)，安全間距是我們必須慎重考慮的一個(gè)實(shí)際問題，間距太小，則會(huì)使電路板自身產(chǎn)生干擾；間距過大，則會(huì)增大電路板的尺寸，影響安裝。因此，在保證電路板尺寸既不太大，又不產(chǎn)生自身干擾的前提下，我們需要按照“過猶不及”的思想，選擇合理的安全間距，以達(dá)到PCB的設(shè)計(jì)要求。4.安全間距（Clearance）1PCB組成要素2元器件封裝元器件封裝元器件封裝PCB的元器件封裝就是把實(shí)際的電子元器件，芯片等各種參數(shù)：電子元器件的大小、長寬、直插、貼片、焊盤大小、管腳長寬、管腳間距等，用圖形的方式表現(xiàn)出來，以便于可以在畫PCB圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。9013三極管實(shí)物圖9013三極管封裝圖元器件封裝元器件封裝形式通孔式封裝（throughholetechnology，THT）：零件放置在PCB的一面，并將接腳焊在另一面上。表面粘貼式封裝（surfacemountedtechnology，SMT）封裝：引腳與元件焊在印制電路板的同一面。通孔貼片混合封裝：一般為接插件，貼片焊盤利于小型化，而通孔焊盤利于固定。元器件封裝AXIAL封裝一般用于通孔式電阻；封裝名稱為：AXIAL-XX，其中XX數(shù)值范圍0.3-1.0，

代表兩個(gè)焊盤之間距離，單位為“英寸”。通孔式電阻實(shí)物圖AltiumDesigner中電阻符號(hào)400mil常見元器件封裝元器件封裝（2）

RAD封裝RAD封裝一般用于無極性電容封裝；封裝名稱為：RAD-XX，其中XX數(shù)范圍0.1-0.4，

代表兩個(gè)焊盤之間距離，單位為“英寸”。無極性電容實(shí)物圖AltiumDesigner中無極性電容符號(hào)RAD-0.3無極性電容封裝300mil常見元器件封裝元器件封裝（3）

RB封裝RB封裝一般用于直插式電解電容封裝；封裝名稱為：

RBXX-YY，其中數(shù)字XX代表兩個(gè)焊盤間距，數(shù)字YY代表電解電容的圓通外徑，單位為mm（毫米）。

RB7.6-15電解電容封裝AltiumDesigner中電解電容符號(hào)電解電容實(shí)物圖7.6mm15mm常見元器件封裝元器件封裝（4）

DIODE封裝DIODE封裝一般用于直插式二極管封裝；封裝名稱為：

DIODE-XX，其中數(shù)字XX代表二極管兩個(gè)焊盤的間距，單位為“英寸”。常見有DIODE-0.4和DIODE-0.7，數(shù)字越大，二極管功率越大。

DIODE-0.4二極管封裝AltiumDesigner中二極管符號(hào)直插式二極管實(shí)物圖400mil常見元器件封裝元器件封裝（5）

TO封裝TO封裝一般用于直插式三極管封裝；封裝名稱為：

TO-XXX。常見的三極管封裝為“TO-92”，而大功率三極管可用“TO-220”、“TO-3”等元器件封裝。

TO-92A三極管封裝AltiumDesigner中三極管符號(hào)直插式三極管實(shí)物圖常見元器件封裝元器件封裝（6）

SMD封裝SMD封裝一般用于貼片類電阻、電容和電感的封裝；

封裝名稱常見為四位數(shù)字，如0603，0805，1206，1210等，數(shù)字越大，體積越大。0402封裝貼片電阻、電容和電感實(shí)物圖常用貼片電阻、電容封裝表常見元器件封裝元器件封裝（1）

SOP封裝SOJ-14封裝SOP是英文SmallOutlinePackage的縮寫，即小外形封裝。SOP封裝技術(shù)由菲利浦公司開發(fā)成功，以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）、SOT（小外形晶體管）及SOIC（小外形集成電路）等。常見元器件封裝-集成電路封裝形式元器件封裝（2）DIP封裝

DIP是英文DoubleIn-linePackage的縮寫，即雙列直插式封裝。它屬于插裝式封裝，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC、存儲(chǔ)器LSI及微機(jī)電路。DIP-14封裝常見元器件封裝-集成電路封裝形式元器件封裝（3）PLCC封裝

PLCC是英文PlasticLeadedChipCarrier的縮寫，即塑封J引線封裝。PLCC封裝方式，外形呈正方形，四周都有引腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小，可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。

PLCC-28封裝常見元器件封裝-集成電路封裝形式元器件封裝（4）TQFP封裝

TQFP是薄塑封四角扁平封裝。TQFP封裝工藝能有效利用空間，降低PCB對(duì)空間大小的要求。由于縮小了高度和體積，這種封裝工藝非常適合于對(duì)空間要求較高的應(yīng)用，如網(wǎng)絡(luò)元器件等。TQFP封裝常見元器件封裝-集成電路封裝形式元器件封裝（5）PQFP封裝PQFP是英文PlasticQuadFlatPackage的縮寫，即塑封四角扁平封裝。PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小，引腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式。PQFP封裝常見元器件封裝-集成電路封裝形式元器件封裝（6）TSOP封裝TSOP是英文ThinSmallOutlinePackage的縮寫，即薄型小尺寸封裝。TSOP內(nèi)存封裝技術(shù)的一個(gè)典型特征就是在封裝芯片的周圍做出引腳。TSOP適合用SMT技術(shù)在PCB上安裝布線，適合高頻應(yīng)用場(chǎng)合，操作比較方便，可靠性也比較高。TSOP封裝常見元器件封裝-集成電路封裝形式元器件封裝（7）BGA封裝

BGA是英文BallGridArrayPackage的縮寫，即球柵陣列封裝。BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面。BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是I/O引腳數(shù)雖然增加了，