PCB工藝與設(shè)計元器件的種類導入下圖所示元器件是什么類型的封裝？學習內(nèi)容1分立元器件2集成元器件學習目標了解元器件種類在PCB繪制中的重要性掌握常用元器件的幾種類型能夠準確判斷給定元器件的類型1分立元器件分立元器件分立元器件類型插裝技術(shù)——THT(ThroughHoleTechnology)通過將元件引線插入PCB上預(yù)留的通孔，臨時固定并焊接在基板的另一面，形成可靠的焊點，建立長期的機械和電氣連接。插裝表面貼裝技術(shù)——SMT(SurfaceMountedTechnology)將不帶引線或帶短引線的表面貼裝元器件安裝在印制電路板表面或其他基板表面，然后采用錫焊技術(shù)進行焊接組裝的一種電路組裝技術(shù)。貼片分立元器件電阻AXIAL-0.3：軸狀無極性元器件，焊盤引腳間距0.3inch。插裝電阻貼片電阻分立元器件電容無極性電容瓷片電容插裝貼片分立元器件電容有極性電容電解電容插裝電解電容立式安裝插裝電解電容臥式安裝貼片電解電容分立元器件二極管普通二極管1N4007插裝貼片發(fā)光二級管插裝貼片分立元器件晶體管的插裝形式TransistorOutline（晶體管外形），是一種晶體管封裝。TO封裝TO92T220分立元器件晶體管的插裝形式TransistorOutline（晶體管外形），是一種晶體管封裝。TO封裝TO252分立元器件晶體管的貼片形式小外形晶體管(SmallOut-lineTransistor)，常用于小型半導體器件，如晶體管。SOT封裝表面貼裝元件，塑料封裝居多；外形呈矩形，引腳數(shù)量3-6個；常見封裝類型SOT-23、SOT-89、SOT-223、SOT-323、SOT-363。特點分立元器件其他分立元件保險絲插裝貼片晶振插裝貼片2集成元器件集成元器件SIP類型的元器件單列直插式封裝(SingleIn-linePackage)。SIP封裝特點插裝元件，多為塑料封裝。集成元器件DIP類型的元器件雙列直插式封裝(DualIn-linePackage)。DIP封裝特點插裝元件，塑料封裝居多；外形呈矩形，引腳數(shù)量8-64。集成元器件SOP類型的元器件小外形封裝(SmallOut-linePackage)。SOP封裝特點表面貼裝元件，塑料封裝居多；外形呈矩形，兩側(cè)引腳呈L形。SOJ——J型引腳小外形封裝；TSOP——薄小外形封裝；SSOP——縮小型SOP；TSSOP——薄的縮小型SOP。派生封裝集成元器件QFP類型的元器件方形扁平式封裝(QuadFlatPackage)。QFP封裝特點表面貼裝，塑料封裝居多；外形呈正方形，四側(cè)引腳呈L型，引腳數(shù)量20-348。LQFP——LowProfileQuadFlatPackage，高度更低；PQFP——PlasticQuadFlatPackage，重量更輕，成本更低；TQFP——ThinQuadFlatPackage，更薄。派生封裝集成元器件QFN類型的元器件方形扁平無引腳封裝(QuadFlatNo-leadsPackage)。QFN封裝特點表面貼裝，外形呈正方形或矩形，塑料或陶瓷制品；封裝四側(cè)有電極觸點，無引腳，貼裝占有面積比QFP小，高度比QFP低；引腳數(shù)量14-100。集成元器件PLCC類型的元器件PLCC封裝特點帶引線的塑料芯片載體(PlasticLeadedChipCarrier)。表面貼裝，外形呈正方形，塑料制品；引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形；尺寸小、可靠性高。集成元器件BGA類型的元器件BGA封裝特點球柵陣列封裝(BallGridArrayPac