PCB工藝與設計常見PCB設計布線規(guī)范學習目標布線規(guī)范與注意事項PCB布線的注意事項生產問題解決方案1走線角度與形狀2走線間距與串擾控制3環(huán)路面積優(yōu)化4銅皮修整與天線效應規(guī)避5對稱布局與美觀性1布線規(guī)范與注意事項常規(guī)線寬：建議≥6mil（0.15mm），優(yōu)先選擇6-8mil，避免過小導致生產成本增加。極限線寬：特殊場景下可降至3.5mil，但需與板廠確認工藝能力，并注意報廢率風險。電源線寬：根據電流需求加粗（如1A電流對應20mil線寬）。布線規(guī)范與注意事項生產工藝能力與線寬控制走線類型特點推薦場景鈍角（135°）減少信號反射，避免生產中的藥水殘留（酸角）導致腐蝕風險通用走線銳角/直角易導致信號反射、酸角殘留，增加短路風險禁止使用圓弧走線修改復雜，僅在高速信號等特殊場景使用高頻/高速信號走線角度與形狀布線規(guī)范與注意事項焊盤對稱設計：走線應從焊盤長邊引出，避免從短邊斜向引出，防止錫膏張力不均導致器件偏移或立碑現(xiàn)象。示例：IC引腳走線優(yōu)先沿長邊引出，再分支連接。阻焊層避讓：走線勿覆蓋阻焊開窗區(qū)域，避免錫膏短路風險。焊盤對稱性與走線均勻性布線規(guī)范與注意事項高速信號或敏感線路可擴大至10倍線寬（98%干擾抑制）。實際設計中優(yōu)先滿足3倍線寬，平衡空間與性能。規(guī)則定義：相鄰走線中心間距≥3倍線寬（若線寬為w，間距≥3w）。作用：減少電場耦合導致的信號串擾（70%干擾抑制）。避免走線過近引發(fā)生產短路風險。優(yōu)化建議：走線間距與串擾控制布線規(guī)范與注意事項修銅銅皮修整與天線效應規(guī)避勾選

RemoveDeadCopper，移除孤立銅皮，避免形成“天線”效應。未連接銅皮可打地過孔與底層地平面連接。尖銳銅皮修整：手動挖除或填充尖銳銅皮，防止電磁輻射。布線規(guī)范與注意事項死銅處理：器件對齊：相同功能模塊（如電阻陣列）按網格對齊，保持間距一致。走線對稱：對稱電路（如差分對）走線長度、寬度、間距保持一致。

對稱布局與美觀性布線規(guī)范與注意事項2生產問題與解決方案生產問題與解決方案焊盤兩側走線不對稱，導致錫膏表面張力不均。器件立碑現(xiàn)象原因：·走線從焊盤長邊引出，保證兩側走線寬度一致?！け苊鈫蝹却竺娣e鋪銅或全連接。解決：酸角殘留問題原因：解決：銳角/直角走線導致蝕刻藥水殘留。使用鈍角走線，并設置DRC規(guī)則檢查銳角。生產問題與解決方案5總結生產優(yōu)先：線寬≥6mil，走線間距≥3w，避免銳角/直角。信號優(yōu)先：優(yōu)化環(huán)路面積，控制串擾。美觀優(yōu)先：對稱布局，整齊走線。