2025年焊工考試試題附答案一、單項(xiàng)選擇題（每題1分，共20分）1.以下哪種焊接方法屬于壓焊范疇？A.焊條電弧焊B.電阻點(diǎn)焊C.二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊D.鎢極氬弧焊答案：B2.焊條型號(hào)E5015中，“15”表示的含義是？A.熔敷金屬抗拉強(qiáng)度最小值500MPa，全位置焊接，低氫鈉型藥皮，直流反接B.熔敷金屬屈服強(qiáng)度最小值500MPa，平焊位置，鈦鈣型藥皮，交流或直流正接C.熔敷金屬伸長(zhǎng)率15%，立焊位置，纖維素型藥皮，直流正接D.熔敷金屬?zèng)_擊吸收功15J，仰焊位置，氧化鈦型藥皮，交流電源答案：A3.焊接Q355低合金高強(qiáng)鋼時(shí)，若環(huán)境溫度低于5℃，且板厚為25mm，應(yīng)采取的預(yù)熱溫度范圍是？A.50-100℃B.100-150℃C.150-200℃D.200-250℃答案：B4.二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊中，為減少飛濺，通常采用的熔滴過渡形式是？A.大滴過渡B.短路過渡C.顆粒過渡D.射流過渡答案：B5.鎢極氬弧焊焊接不銹鋼時(shí)，選用的保護(hù)氣體純度應(yīng)不低于？A.99.5%B.99.7%C.99.9%D.99.99%答案：D6.焊接過程中，產(chǎn)生咬邊缺陷的主要原因是？A.焊接電流過小，電弧過長(zhǎng)B.焊接速度過慢，焊條角度不當(dāng)C.焊接電流過大，電弧過長(zhǎng)或運(yùn)條速度不均D.焊前清理不徹底，焊條受潮答案：C7.埋弧焊焊接時(shí)，若焊縫出現(xiàn)氣孔，可能的原因是？A.焊劑粒度太小B.焊劑層厚度過薄C.焊接速度過慢D.焊絲與焊劑匹配不當(dāng)答案：D8.下列哪種缺陷在射線檢測(cè)中呈現(xiàn)為黑色細(xì)直線狀影像？A.氣孔B.夾渣C.裂紋D.未熔合答案：C9.焊接殘余應(yīng)力對(duì)結(jié)構(gòu)的主要危害是？A.降低焊縫強(qiáng)度B.增加結(jié)構(gòu)脆性斷裂傾向C.提高疲勞壽命D.改善加工性能答案：B10.鋁及鋁合金焊接時(shí)，最容易產(chǎn)生的缺陷是？A.冷裂紋B.熱裂紋C.氣孔D.未焊透答案：C11.氣焊火焰中，中性焰的氧氣與乙炔體積比約為？A.0.8-1.0B.1.0-1.2C.1.2-1.5D.1.5-2.0答案：B12.手工電弧焊焊接12mm厚低碳鋼板，采用V型坡口，鈍邊2mm，間隙3mm，應(yīng)選擇的焊條直徑為？A.2.5mmB.3.2mmC.4.0mmD.5.0mm答案：C13.焊接黃銅時(shí)，為防止鋅的蒸發(fā)，應(yīng)選用的焊接方法是？A.氣焊（中性焰）B.氬弧焊（直流正接）C.焊條電弧焊（酸性焊條）D.釬焊（銅基釬料）答案：B14.下列關(guān)于焊接安全操作的描述，錯(cuò)誤的是？A.焊接作業(yè)區(qū)應(yīng)設(shè)置防護(hù)屏，防止弧光傷害他人B.氧氣瓶與乙炔瓶的間距應(yīng)不小于5m，與明火距離不小于10mC.焊工應(yīng)佩戴帆布手套，避免直接接觸剛焊完的焊件D.有限空間內(nèi)焊接時(shí)，可使用純氧通風(fēng)改善作業(yè)環(huán)境答案：D15.奧氏體不銹鋼焊接時(shí)，為防止晶間腐蝕，應(yīng)采取的措施是？A.提高焊接熱輸入，延長(zhǎng)冷卻時(shí)間B.選用超低碳焊條（如E308L）C.焊后進(jìn)行正火處理D.增加焊縫中的鐵素體含量至5%以下答案：B16.焊接工藝評(píng)定（PQR）的主要目的是？A.驗(yàn)證焊工操作技能B.確認(rèn)焊接工藝參數(shù)的正確性C.檢測(cè)焊縫力學(xué)性能D.評(píng)定焊接材料的匹配性答案：B17.下列哪種材料焊接時(shí)不需要預(yù)熱？A.45鋼（厚度30mm，環(huán)境溫度-10℃）B.Q345R（厚度25mm，環(huán)境溫度5℃）C.20鋼（厚度10mm，環(huán)境溫度20℃）D.16MnDR（厚度40mm，環(huán)境溫度0℃）答案：C18.磁粉檢測(cè)主要用于檢測(cè)哪種類型的缺陷？A.內(nèi)部氣孔B.表面及近表面裂紋C.焊縫內(nèi)部未熔合D.非金屬夾渣答案：B19.二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊中，若保護(hù)氣流量過大，可能導(dǎo)致的問題是？A.焊縫氧化嚴(yán)重B.電弧不穩(wěn)定，產(chǎn)生氣孔C.熔深減小，焊縫成形差D.焊絲熔化速度加快答案：B20.焊接接頭中，熱影響區(qū)的哪個(gè)區(qū)域組織性能最差？A.熔合區(qū)B.過熱區(qū)C.正火區(qū)D.不完全重結(jié)晶區(qū)答案：A二、判斷題（每題1分，共15分）1.焊接電流越大，熔深一定越大。（）答案：×（電流過大可能導(dǎo)致熔池金屬溢出，熔深反而減?。?.氬弧焊焊接鈦合金時(shí)，應(yīng)采用直流正接。（）答案：√（鈦合金熔點(diǎn)高，正接時(shí)鎢極產(chǎn)熱少，可減少燒損）3.氣割時(shí)，割嘴離工件越近，切割速度越快。（）答案：×（距離過近易堵塞割嘴，影響切割質(zhì)量）4.低氫型焊條使用前需在350-400℃烘焙1-2小時(shí)。（）答案：√5.焊接殘余應(yīng)力可以通過熱處理完全消除。（）答案：×（熱處理可降低殘余應(yīng)力，但無法完全消除）6.鋁及鋁合金焊接前需嚴(yán)格清理氧化膜，否則易產(chǎn)生氣孔。（）答案：√7.埋弧焊時(shí)，焊劑粒度越細(xì)，焊縫成形越光滑。（）答案：×（粒度過細(xì)會(huì)增加氣孔傾向）8.手工電弧焊引弧時(shí)，劃擦法比直擊法更易控制，適合初學(xué)者。（）答案：×（直擊法更穩(wěn)定，劃擦法易損傷工件表面）9.焊接不銹鋼時(shí)，為防止熱裂紋，應(yīng)減少焊縫中的碳含量和硫、磷雜質(zhì)。（）答案：√10.二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊采用直流反接時(shí)，焊絲熔化速度快，熔深大。（）答案：√11.氣焊鑄鐵時(shí)，應(yīng)采用碳化焰，以減少白口組織。（）答案：√12.射線檢測(cè)中，γ射線比X射線的穿透能力更強(qiáng)，適合厚工件檢測(cè)。（）答案：√13.焊接接頭的沖擊韌性主要取決于焊縫金屬的強(qiáng)度。（）答案：×（沖擊韌性與組織均勻性、雜質(zhì)含量等密切相關(guān)）14.銅及銅合金焊接時(shí)，熱裂紋傾向小，主要問題是氣孔和變形。（）答案：×（銅的線膨脹系數(shù)大，熱裂紋傾向顯著）15.焊工操作證每3年復(fù)審一次，連續(xù)從事本工種10年以上可延長(zhǎng)至每6年復(fù)審一次。（）答案：√三、簡(jiǎn)答題（每題10分，共50分）1.簡(jiǎn)述CO2氣體保護(hù)焊飛濺產(chǎn)生的主要原因及控制措施。答案：原因：①冶金反應(yīng)：CO2分解產(chǎn)生CO氣體，在熔滴或熔池內(nèi)部膨脹導(dǎo)致飛濺；②電弧形態(tài)：短路過渡時(shí)，短路電流增長(zhǎng)過快，熔滴爆斷引起飛濺；③工藝參數(shù)：電流電壓不匹配（如電壓過低時(shí)短路頻率高，飛濺大；電壓過高時(shí)弧長(zhǎng)過長(zhǎng)，金屬氧化嚴(yán)重）；④焊絲成分：焊絲中硅、錳等脫氧元素不足，導(dǎo)致熔池脫氧不完全，增加飛濺。控制措施：①選用含硅、錳較高的焊絲（如H08Mn2SiA），增強(qiáng)脫氧能力；②優(yōu)化焊接參數(shù)，采用低電壓、小電流的短路過渡或匹配的噴射過渡參數(shù)；③采用直流反接，減少熔滴極性斑點(diǎn)壓力；④增加CO2中Ar氣的比例（如混合氣體Ar80%+CO220%），改善電弧穩(wěn)定性；⑤調(diào)整焊絲伸出長(zhǎng)度，避免過長(zhǎng)導(dǎo)致電阻熱過大，焊絲熔化不均。2.低合金高強(qiáng)鋼焊接時(shí)，為什么需要控制焊接線能量？如何選擇合適的線能量？答案：原因：低合金高強(qiáng)鋼含碳及合金元素較高，焊接線能量過大時(shí)，熱影響區(qū)冷卻速度慢，會(huì)導(dǎo)致晶粒粗大，降低接頭韌性；線能量過小時(shí)，冷卻速度過快，易產(chǎn)生馬氏體組織，增加冷裂紋傾向。因此需嚴(yán)格控制線能量以平衡接頭的強(qiáng)度和韌性。選擇方法：①根據(jù)鋼材的成分和厚度：碳當(dāng)量（Ceq）越高、板厚越大，需適當(dāng)提高線能量以減緩冷卻速度；②結(jié)合預(yù)熱溫度：若已采取預(yù)熱，可適當(dāng)降低線能量；③參考焊接工藝評(píng)定（PQR）結(jié)果，通過試驗(yàn)確定最佳線能量范圍；④優(yōu)先采用多層多道焊，每層焊縫的線能量應(yīng)控制在允許范圍內(nèi)，避免單層焊線能量過大。3.簡(jiǎn)述手工電弧焊平焊操作的關(guān)鍵要點(diǎn)。答案：①坡口準(zhǔn)備：確保坡口角度、鈍邊和間隙符合要求（如V型坡口角度60-70°，鈍邊1-2mm，間隙2-3mm）；②焊條選擇與烘焙：根據(jù)母材選擇匹配的焊條（如E4303焊Q235），低氫焊條需按要求烘焙；③電流調(diào)節(jié)：電流過大易咬邊、燒穿，過小易夾渣、未熔合，一般焊條直徑4mm時(shí)電流160-200A；④運(yùn)條方法：采用直線形、鋸齒形或月牙形運(yùn)條，運(yùn)條速度均勻，保持電弧長(zhǎng)度3-5mm（約等于焊條直徑）；⑤熔池控制：觀察熔池形狀（橢圓形為佳），確保熔合良好，避免熔渣超前；⑥層間清理：多道焊時(shí)，前一道焊縫冷卻后需清除熔渣和飛濺，避免夾渣；⑦收尾處理：采用回焊法或畫圈法填滿弧坑，防止弧坑裂紋。4.闡述焊接接頭中“未熔合”缺陷的產(chǎn)生原因及預(yù)防措施。答案：原因：①焊接電流過小或焊速過快，熱量不足，母材或前道焊縫未充分熔化；②焊條或焊絲角度不當(dāng)，電弧偏吹，熱量集中區(qū)域偏離坡口邊緣；③坡口或?qū)娱g清理不徹底，存在氧化皮、油污等阻礙熔合；④電弧過長(zhǎng)，熱量分散，熔池溫度低；⑤焊件裝配間隙過小或鈍邊過厚，熔化金屬無法到達(dá)坡口根部。預(yù)防措施：①調(diào)整焊接參數(shù)，增大電流或降低焊速，確保足夠的熱輸入；②正確掌握焊條角度（如對(duì)接平焊時(shí)焊條與工件夾角60-80°），避免電弧偏吹（可采用短弧焊或調(diào)整地線位置）；③嚴(yán)格清理坡口及層間表面，去除氧化物、油污等雜質(zhì)；④控制電弧長(zhǎng)度（一般為焊條直徑的0.5-1倍）；⑤合理設(shè)計(jì)坡口尺寸（如間隙3-4mm，鈍邊1-2mm），確保熔池能覆蓋坡口邊緣。5.列舉五種常見的焊接檢驗(yàn)方法，并說明其適用范圍。答案：①外觀檢驗(yàn)（VT）：通過肉眼或放大鏡觀察焊縫表面缺陷（如咬邊、氣孔、裂紋、成形不良），適用于所有焊接接頭的初步檢查；②射線檢測(cè)（RT）：利用X或γ射線穿透焊縫，通過底片顯示內(nèi)部缺陷（如氣孔、夾渣、未焊透、裂紋），適用于厚度3-200mm的鋼、鋁等致密材料；③超聲波檢測(cè)（UT）：通過超聲波反射探測(cè)內(nèi)部缺陷，適用于厚板（≥6mm）、大厚度工件，可檢測(cè)平面型缺陷（如裂紋、未熔合）；④磁粉檢測(cè)（MT）：利用漏磁場(chǎng)吸附磁粉顯示表面及近表面缺陷（如裂紋、發(fā)紋），適用于鐵磁性材料（如鋼、鐵）；⑤滲透檢測(cè)（PT）：通過滲透液滲入表面開口缺陷，顯影后顯示缺陷（如表面微裂紋、氣孔），適用于非磁性材料（如不銹鋼、鋁）或表面微小缺陷檢測(cè)；⑥力學(xué)性能試驗(yàn)（拉伸、彎曲、沖擊）：檢測(cè)焊縫及熱影響區(qū)的強(qiáng)度、塑性和韌性，適用于焊接工藝評(píng)定和產(chǎn)品質(zhì)量驗(yàn)證。四、實(shí)操題（15分）題目：板對(duì)接橫焊（試件尺寸：300mm×125mm×12mm，Q235鋼，V型坡口，間隙3mm，鈍邊1mm）。要求描述操作步驟及關(guān)鍵注意事項(xiàng)。答案：操作步驟：1.焊前準(zhǔn)備：①清理坡口及兩側(cè)20mm范圍內(nèi)的油污、氧化皮，至露出金屬光澤；②試件裝配：錯(cuò)邊量≤1mm，反變形量2-3°（防止焊接變形）；③焊條烘焙：E4303焊條100-150℃烘焙1小時(shí)，裝入保溫筒；④設(shè)備調(diào)試：選擇直流焊機(jī)（或交流焊機(jī)），焊條直徑3.2mm（打底焊）和4.0mm（填充、蓋面），打底焊電流100-120A，填充焊130-150A，蓋面焊120-140A。2.焊接操作：①打底焊：采用直線形或小斜圓圈運(yùn)條，焊條與試件下板夾角70-80°，與焊接方向夾角60-70°；電弧對(duì)準(zhǔn)坡口根部，保持短?。?-3mm），確保熔透，背面成形均勻；②填充焊：清理前道熔渣，焊條作斜鋸齒形或月牙形運(yùn)條，運(yùn)條時(shí)在坡口兩側(cè)稍作停留（防止咬邊），中間快速過渡，控制熔池高度低于試件表面1-2mm；③蓋面焊：調(diào)整焊條角度（與下板夾角80-90°），運(yùn)條速度均勻，保持熔池邊緣超過坡口