食用菌菌包封口機調試技師（中級）考試試卷及答案一、填空題（每題1分，共10分）1.食用菌菌包封口機的核心加熱部件通常是______。2.聚丙烯菌包袋的封口溫度一般控制在______℃左右。3.封口機封口帶常用材質為______（耐高溫耐磨）。4.調試封口機前需檢查______是否正常，避免漏電。5.菌包封口的基本要求是嚴密、無破損、______。6.封口機傳動系統(tǒng)包括電機、______和傳送帶。7.封口“封不牢”首先應檢查______是否達標。8.菌包封口前，袋口需______，無雜物。9.溫控系統(tǒng)由溫控器、繼電器和______組成。10.聚丙烯菌包袋封口時間一般為______秒。二、單項選擇題（每題2分，共20分）1.需更高封口溫度的菌袋材質是？A.聚乙烯B.聚丙烯C.聚氯乙烯D.牛皮紙2.更換加熱管前必須先______。A.斷電B.降溫C.拆外殼D.清雜物3.封口“焦邊”最可能原因是？A.溫度低B.溫度高C.時間短D.傳送帶慢4.傳送帶速度應與______匹配。A.菌包大小B.封口溫度C.工人速度D.加熱時間5.不屬于安全裝置的是？A.急停按鈕B.防護罩C.溫控開關D.萬向輪6.封口密封強度檢測常用______。A.擠壓法B.稱重法C.泡水法D.拉伸法7.電機不轉首先檢查______。A.電源B.加熱管C.溫控器D.封口帶8.聚丙烯菌袋最佳封口溫度范圍是？A.80-90℃B.100-110℃C.120-130℃D.140-150℃9.封口壓力通過______調節(jié)。A.彈簧B.電機轉速C.溫度D.時間10.導致封口漏料的是？A.袋口干燥B.壓力過大C.袋口有雜物D.溫度穩(wěn)定三、多項選擇題（每題2分，共20分）1.調試前需檢查的項目包括？A.電源電壓B.接地情況C.加熱管完整性D.傳送帶松緊2.封口不牢的原因有？A.溫度不足B.時間過短C.袋口潮濕D.壓力過小3.日常維護內容包括？A.清加熱管雜物B.查封口帶磨損C.潤滑傳動部件D.校準溫控器4.適合封口的菌袋材質有？A.聚丙烯B.聚乙烯C.聚氯乙烯D.復合膜5.調試需記錄的參數(shù)有？A.封口溫度B.時間C.傳送帶速度D.壓力6.安全操作要求包括？A.戴手套B.禁觸加熱部件C.急停清晰D.查漏電7.屬于封口故障的是？A.封不牢B.焦邊C.袋口褶皺D.電機異響8.溫控故障導致的問題有？A.溫度失控B.封口不均C.加熱管不加熱D.傳送帶停轉9.封口質量要求包括？A.密封嚴密B.無破損C.外觀平整D.寬度均勻10.調試后驗證工作有？A.連續(xù)封口50包B.測密封強度C.查安全裝置D.記錄參數(shù)四、判斷題（每題2分，共20分）1.聚丙烯菌袋封口溫度比聚乙烯低。（×）2.可直接用手摸加熱部件測溫度。（×）3.封口帶磨損會導致封不牢。（√）4.傳送帶越快效率越高，無需控制。（×）5.接地不良可能觸電。（√）6.袋口潮濕不影響封口質量。（×）7.溫控器校準是必要步驟。（√）8.壓力越大密封效果越好。（×）9.日常維護只需清表面灰塵。（×）10.連續(xù)封口需定期查質量。（√）五、簡答題（每題5分，共20分）1.簡述封口機調試基本流程。答案：①檢查準備：確認電源、接地、部件完整；②空載運行：啟動電機，查傳送帶/傳動系統(tǒng)；③加熱調試：設置溫控，加熱至目標溫度，查均勻性；④封口測試：用標準菌包，調壓力/時間/速度測試；⑤質量檢測：查密封、無焦邊/破損；⑥參數(shù)記錄：記錄合格溫度/時間等；⑦安全確認：查急停、防護罩是否有效。2.封口“焦邊”如何排查解決？答案：排查：①溫度是否超130℃（聚丙烯）；②封口時間是否過長；③封口帶是否粘雜物；④袋口是否過薄；⑤溫控器是否失控。解決：調溫/縮短時間、清封口帶、換合格菌袋/溫控器，重新測試至無焦邊。3.日常維護注意事項？答案：①每日清：關機冷卻后，清加熱管/封口帶/傳送帶雜物；②每周查：查封口帶磨損（超1mm換），潤滑傳動部件；③每月校準：校準溫控器；④安全查：查接地、急停、防護罩；⑤換件：用原廠配件，更換前斷電降溫。4.如何判斷封口質量合格？答案：①密封：擠壓無漏氣漏料；②無破損：袋口無撕裂穿孔；③無焦邊褶皺：封口平整；④寬度均勻：5-8mm；⑤強度：拉伸封口不脫落（拉力≥5N）。隨機抽5包檢測，全部合格則達標。六、討論題（每題5分，共10分）1.不同材質菌袋（PP、PE、復合膜）對調試參數(shù)的影響及調整策略？答案：①PP：熔點160-170℃，溫度120-130℃，時間1-3秒；②PE：熔點105-115℃，溫度100-110℃，時間2-4秒；③復合膜：外層PET（高熔點）+內層PE（低熔點），溫度110-120℃，時間2-3秒，壓力稍大。調整：先按材質查標準參數(shù)，小批量測試優(yōu)化，記錄各材質合格參數(shù)，避免混用。2.封口“不均”的原因及優(yōu)化方案？答案：原因：①加熱管局部損壞；②溫控傳感器偏移；③封口帶松緊不一；④傳送帶速度波動。優(yōu)化：①測加熱管電阻，損壞則換；②調傳感器至加熱區(qū)中心；③均勻收緊封口帶彈簧；④潤滑傳動部件，換磨損軸承穩(wěn)定轉速；⑤連續(xù)封口50包驗證，重復排查至合格。參考答案一、填空題1.加熱管2.120-1303.聚四氟乙烯4.接地裝置5.無褶皺6.齒輪組7.封口溫度8.平整干燥9.傳感器10.1-3二、單項選擇題1.B2.A3.B4.D5.D6.A7.A8.C9.A10.C