超聲波無(wú)損檢測(cè)技師（初級(jí)）考試試卷及答案一、填空題（每題1分，共10分）1.超聲波的頻率范圍是______kHz以上。2.縱波可以在______、液體、氣體三種介質(zhì)中傳播。3.橫波只能在______介質(zhì)中傳播。4.超聲檢測(cè)中，耦合劑的主要作用是______。5.探頭頻率越高，其軸向分辨率越______。6.斜探頭的K值是指______。7.A型掃描顯示的橫坐標(biāo)代表______（時(shí)間/距離）。8.超聲波在異質(zhì)界面的反射遵循______定律。9.常用的壓電晶片材料是______（寫(xiě)一種即可）。10.超聲檢測(cè)中，近場(chǎng)區(qū)是指探頭附近聲壓______的區(qū)域。一、填空題答案1.202.固體3.固體4.減少工件與探頭間的空氣層，降低界面反射5.高6.橫波折射角的正切值（tanθs）7.距離（或時(shí)間，與距離成正比）8.反射9.PZT（壓電陶瓷）/石英/鈦酸鋇10.波動(dòng)大（不穩(wěn)定）二、單項(xiàng)選擇題（每題2分，共20分）1.超聲波屬于（）A.電磁波B.機(jī)械波C.光波D.無(wú)線電波2.縱波質(zhì)點(diǎn)振動(dòng)方向與傳播方向（）A.垂直B.平行C.45°D.無(wú)關(guān)3.斜探頭產(chǎn)生橫波的必要條件是（）A.入射角>第一臨界角B.入射角>第二臨界角C.入射角<第一臨界角D.入射角=臨界角4.耦合劑聲阻抗應(yīng)盡量（）工件聲阻抗A.遠(yuǎn)離B.接近C.大于D.小于5.A型顯示中，缺陷波幅越高說(shuō)明缺陷（）A.面積越大B.深度越大C.尺寸越小D.位置越近6.超聲檢測(cè)的盲區(qū)是指（）A.所有無(wú)法檢測(cè)區(qū)域B.近場(chǎng)區(qū)內(nèi)無(wú)法準(zhǔn)確檢測(cè)區(qū)域C.遠(yuǎn)場(chǎng)死區(qū)D.表面下1mm區(qū)域7.常用探頭阻尼材料是（）A.銅B.鋁C.環(huán)氧樹(shù)脂D.鎢粉8.K=2的斜探頭，橫波折射角約為（）A.63.4°B.45°C.30°D.75°9.JB/T4730-2019是我國(guó)（）的超聲檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)A.承壓設(shè)備B.壓力容器C.壓力管道D.所有設(shè)備10.缺陷水平定位公式是（）A.x=K·tB.x=K·hC.x=h·tanθsD.以上都對(duì)二、單項(xiàng)選擇題答案1.B2.B3.A4.B5.A6.B7.D8.A9.A10.C三、多項(xiàng)選擇題（每題2分，共20分，多選/少選/錯(cuò)選不得分）1.超聲波傳播特性包括（）A.反射B.折射C.衍射D.衰減2.探頭主要參數(shù)有（）A.頻率B.晶片尺寸C.K值D.阻尼3.耦合劑選擇要求（）A.聲阻抗匹配B.無(wú)腐蝕C.易清洗D.流動(dòng)性好4.超聲檢測(cè)常見(jiàn)缺陷（）A.裂紋B.氣孔C.夾渣D.未熔合5.影響靈敏度的因素（）A.探頭頻率B.增益C.耦合D.表面粗糙度6.K值計(jì)算涉及（）A.橫波折射角θsB.縱波入射角θLC.工件CsD.楔塊CL7.A型掃描顯示方式（）A.單探頭法B.雙探頭法C.串列法D.TOFD法8.超聲檢測(cè)優(yōu)點(diǎn)（）A.無(wú)損B.深度大C.靈敏度高D.可定位定量9.橫波檢測(cè)適用（）A.焊縫缺陷B.鍛件表面缺陷C.薄板D.厚板10.近場(chǎng)區(qū)特點(diǎn)（）A.聲壓波動(dòng)大B.靈敏度不穩(wěn)定C.無(wú)缺陷顯示D.聲壓均勻三、多項(xiàng)選擇題答案1.ABCD2.ABCD3.ABCD4.ABCD5.ABCD6.ACD7.ABC8.ABCD9.ABD10.AB四、判斷題（每題2分，共20分，√對(duì)×錯(cuò)）1.超聲波可在真空中傳播（）2.橫波傳播速度比縱波快（）3.耦合劑越厚效果越好（）4.探頭頻率越高檢測(cè)深度越大（）5.K值越大折射角越大（）6.缺陷波幅越高尺寸越大（）7.JB/T4730適用于所有設(shè)備（）8.盲區(qū)是所有無(wú)法檢測(cè)區(qū)域（）9.縱波適用于薄板工件（）10.增益越大靈敏度越高（）四、判斷題答案1.×2.×3.×4.×5.√6.×7.×8.×9.√10.√五、簡(jiǎn)答題（每題5分，共20分）1.簡(jiǎn)述耦合劑的作用及選擇原則。2.簡(jiǎn)述橫波斜探頭K值的定義及計(jì)算方法。3.簡(jiǎn)述A型掃描顯示的特點(diǎn)。4.簡(jiǎn)述超聲檢測(cè)缺陷定位的基本原理。五、簡(jiǎn)答題答案1.作用：填充探頭與工件間空氣層，減少界面反射，提高聲能透射；選擇原則：①聲阻抗接近工件；②無(wú)腐蝕、不損傷工件；③易清洗、無(wú)殘留；④流動(dòng)性好、粘度適中；⑤環(huán)保價(jià)廉。2.定義：K=tanθs（θs為橫波折射角）；計(jì)算：由斯涅爾定律sinθL/CL=sinθs/Cs（θL為縱波入射角，CL為楔塊聲速，Cs為工件聲速），求θs后得K值。3.①橫坐標(biāo)為距離/時(shí)間，縱坐標(biāo)為波幅；②脈沖波顯示，缺陷以波峰表示；③可直接讀缺陷位置（深度、水平距）和波幅；④操作簡(jiǎn)單，適用于定位定量；⑤是常用顯示方式。4.利用超聲波反射特性：探頭發(fā)射聲波，遇缺陷/底面反射回波；深度定位：h=ct/2（c為聲速，t為回波時(shí)間）；水平定位：x=h·tanθs（橫波）或x=ct·tanθL（縱波）。六、討論題（每題5分，共10分）1.討論影響超聲檢測(cè)靈敏度的主要因素及控制方法。2.討論橫波檢測(cè)中一次波和二次波的區(qū)別及應(yīng)用場(chǎng)景。六、討論題答案1.主要因素：①探頭頻率（高頻靈敏度高但深度淺）；②增益（過(guò)大引噪聲）；③耦合（匹配差、不均降靈敏度）；④表面粗糙度（粗糙反射強(qiáng)）；⑤晶片尺寸（大近場(chǎng)區(qū)長(zhǎng)）?？刂品椒ǎ盒?zhǔn)DAC曲線、選合適探頭、優(yōu)化耦合、打磨表面至規(guī)定R