1、MSD濕度傳感器控制，版本0，2，什么是MSD？MSD :濕敏器件濕敏元件?？諝庵械乃謺B透到一般的組件包裝材料中。在表面貼裝技術(shù)的焊接過程中，貼片會接觸到200以上的高溫。在高溫焊接過程中，元件中的水分會迅速膨脹，導(dǎo)致貼片內(nèi)部斷裂和分層。MSD控制是指對不同水分含量的MSD物料的搬運(yùn)、包裝、運(yùn)輸和使用，并進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)方法控制，以避免因水分和物料的高溫回流而導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性下降。什么是MSD？爆米花你需要什么？3，術(shù)語和定義，相關(guān)術(shù)語和定義HIC:濕度指示器卡濕度指示器卡MBB:防潮袋防潮袋干燥劑活性干燥劑活性干燥劑地板壽命允許暴露時間保質(zhì)期儲存期限MSL :濕度敏感度等級濕度敏感度等級Rh

2、 3360相對濕度條形碼標(biāo)簽，4，干包裝干燥包裝濕度等級2a至5a材料在放入防潮袋之前應(yīng)干燥并包裝：防潮袋。干燥劑、濕度指示卡和不干膠防潮袋：應(yīng)符合MIL-PRF-81705，類型1，干燥劑：應(yīng)符合MIL-D-3464，類型2，濕度指示卡：應(yīng)符合MIL-1-8835，相對濕度為5%，MSD警告標(biāo)簽是否在相對濕度為10%的袋子上；袋內(nèi)是否有干燥劑和濕度指示卡，打開袋進(jìn)行抽樣檢查時，開口應(yīng)在袋邊緣原包裝旁邊；曝光時間控制在30分鐘以內(nèi)。打開MBB時，必須立即閱讀HIC。如果5%的值是紅色，10%的值不是藍(lán)色，則必須重新烘焙或聯(lián)系供應(yīng)商處理。10.如何判斷部件是否受潮以及濕度敏感部件是否受潮？1.保

3、質(zhì)期大于12月2日。最大暴露時間(地板壽命)3。氫致密度達(dá)到10%相對濕度或15%相對濕度4。無法跟蹤和判斷組件的狀態(tài)，11。濕敏元件的處理，以及如何處理濕敏元件？一旦MSD受潮，必須在使用前烘烤，以確保流入生產(chǎn)的濕度敏感元件不會受潮。1.打開濕度敏感元件的包裝袋后，必須立即在標(biāo)簽上記錄打開時間和相關(guān)記錄。2.如果對濕度敏感的部件暴露在低于30度和60%相對濕度的環(huán)境中不超過30分鐘，并且暴露時間被認(rèn)為是0分鐘，則這些部件可以重新真空包裝或儲存在濕度低于5%相對濕度的干燥箱中。3.如果發(fā)現(xiàn)包裝袋破損，HIC顯示10%。按照下表進(jìn)行烘烤，12、烘烤時間、烤箱、烘烤時間、13、烘烤時間、烘烤注意事

4、項1。高溫烘烤應(yīng)確保包裝材料能夠承受1250的高溫。2.烘烤時間應(yīng)該小于最大烘烤時間。2A:等級3乘以3-5:等級2乘以5A:等級1乘以3。當(dāng)烘烤溫度為125 -5時，總烘烤時間最多不超過48小時。4.如果烘箱在中間打開，應(yīng)確保在1小時內(nèi)回到初始設(shè)定狀態(tài)。14.短期暴露原則。對于濕度敏感元件1。MSL2-4，暴露時間小于12小時。這些元素可以在低于5%的干燥箱中保存5次。濕度敏感元件的地板壽命時鐘復(fù)位。2.對于濕敏等級為5,5a的濕敏元件，暴露時間少于8小時，并且元件可以在少于5%的干燥箱中儲存10次暴露時間。濕敏元件的地板壽命時鐘復(fù)位。MSD和未開封的濕度敏感元件的儲存環(huán)境低于40攝氏度/9

5、0%相對濕度，在此環(huán)境下的儲存期為12個月。未密封的濕敏元件的儲存環(huán)境低于30攝氏度/60%相對濕度。儲存時間請參考不同MSL、16、MSD分布和分布順序1的最大允許暴露時間。對于未密封但未浸濕的濕敏元件(即未達(dá)到最大暴露時間)。2.烘烤過的濕度敏感元件。3.未開封的濕度敏感元件。分配原則1?？刂品峙鋽?shù)量，以便盡可能多地分配。2.剩余的未交付材料應(yīng)進(jìn)行包裝。3.先進(jìn)先出，17，PCBA返工，PCBA返工如果零件的加熱溫度超過200，PCBA必須在返工和/或移除不良零件之前進(jìn)行烘烤。如果被移除的部分確定不需要再次使用，PCBA就不需要烘烤。PCBA的烘烤時間應(yīng)基于待移除的不良部件的烘烤時間，并應(yīng)跟蹤暴露時間，超過地板壽命、烘烤、新的濕度敏感部件、PC