1、.,1,ENDURA結(jié)構(gòu)介紹,.,2,.,3,供電系統(tǒng),.,4,.,5,.,6,.,7,其它部件的作用,Pump Frame提供反映所需的真空度 Cryo pump compressor提供HE給Cryo pump,保證冷泵正常工作 Heat exchange提供DI WATER，冷卻PVD腔體以及Heater,.,8,MAINFRAME上腔體構(gòu)成,.,9,傳輸過程,.,10,真空系統(tǒng),.,11,.,12,.,13,.,14,Robot,.,15,.,16,HP Robot Homing Routine,.,17,.,18,.,19,.,20,.,21,.,22,.,23,.,24,Loadl

2、ock,.,25,.,26,.,27,.,28,.,29,.,30,.,31,Differential Pumping Port,.,32,Indexer Brake,Present the cassette stage from falling in case of power failure,.,33,ORIENT/DEGAS,.,34,ORIENT工作原理,1. Orienter Board發(fā)出信號通知系統(tǒng)開始找平邊過程。 2. System Controller將有關(guān)圓片的尺寸型號等信息傳遞給Orienter Board。 3. 軟件校準CCD Board，使得由激光管發(fā)出的光信號轉(zhuǎn)換

3、為數(shù)字信號。,.,35,4 步進電機帶動圓片旋轉(zhuǎn)，達到正常的轉(zhuǎn)速后，則CPU開始讀取CCD 中的信息（步進電機每轉(zhuǎn)動四步讀取一次）。 5 信息儲存在RAM中，直到完成3600的旋轉(zhuǎn)。 6 軟件分析數(shù)據(jù)，確定圓片的中心。 7 校正圓片在chuck上的數(shù)據(jù)，最終確定原片的平邊。 8 把圓片旋轉(zhuǎn)到預定的角度上。 9.系統(tǒng)控制器獲得圓片的中心和Wafer Chuck的中心后，指導ROBOT取片。,.,36,RF SYSTEM,.,37,.,38,.,39,PVD chamber,.,40,.,41,.,42,.,43,工作原理,.,44,在靶才上通負的直流電壓，Shield充當接地，電位差使AR原子電

4、離成AR離子，被接負電壓的靶才吸引而撞擊靶才，生成金屬原子沉積在Wafer表面，從而達到Sputtering的目的。,.,45,Gas Lines,.,46,.,47,Pneumatic,.,48,.,49,.,50,.,51,.,52,.,53,Operation W/O Inverter,Slit valve will “open” but not “close” Wafer lifts will go to “l(fā)ift” but not to “release” LLC doors will “open” but not “close” Cassattes will rotate “out” but not “in” Shutter will move t